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今（31）日，世界先进集成电路股份有限公司与格芯公司宣布，世界先进公司将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务。

格芯公司会继续提供该厂房设施至今年底，以方便世界先进公司与该晶圆厂的既有客户技术移转与交接。

Fab 3E现有月产能约35000片8英寸晶圆，此交易金额总计为美金2.36亿元，交割日为2019年12月31日。

日前，双方已就格芯公司Fab 3E晶圆厂的员工与客户的交接达成共识。世界先进公司与格芯公司均认为，员工是公司重要的资产，应优先予以妥善安排；而双方也会共同确保在该晶圆厂生产的所有客户，其产品生产不会因此次交易而受影响。以此为前提，世界先进公司将承接该晶圆厂的所有员工，同时也将持续提供晶圆代工服务，接手在该晶圆厂生产的客户产品，包括MEMS客户。

世界先进公司董事长方略表示：「感谢格芯公司董事会与经营团队的支持，让此次交易圆满成功，也让世界先进公司得以经由这次交易，取得持续扩充产能的机会，确保公司未来的成长动能。

世界先进公司自创立以来，已有三次丰富的经验，将晶圆一厂、二厂与三厂分别由DRAM厂成功转型为专业晶圆代工厂。我们相信，这是一个为双方公司均带来双赢的交易；对世界先进公司而言，也是一个为客户、员工、与股东创造三赢的决定。世界先进公司会秉持一贯的态度与坚持，满足客户在产能及技术上的需求、持续获利与成长，并反馈股东。」

格芯公司执行长Tom Caulfield表示：「此次交易是格芯公司全球制造蓝图优化策略的一部分，未来我们在新加坡会更专注于射频、嵌入式存储器、与先进类比等差异化技术发展；同时，将格芯公司位于新加坡Woodlands的8英寸晶圆厂整合为一具规模效益的超大晶圆厂，亦有助于降低我们的营运成本。而世界先进公司则是能将Fab 3E资产发挥最大效益的最适伙伴。」

由于世界先进公司自2018年起，产能已达满载，客户皆期待公司能扩充产能，以因应其需求。此次资产购置预计能为世界先进公司增加每年超过40万片8英寸晶圆产能，展现世界先进公司对于扩充产能的决心与承诺。

根据南韩媒体《the elec》的报导，根据国际半导体设备协会（SEMI）的资料显示，预期 2019 年全球半导体材料市场将成长 2%，不敌 2018 年因上半年存储器产业的荣景，使得全年成长了 10% 的表现。不过，2019 年半导体材料市场的虽然成长不如 2018 年，但是相较于半导体设备市场同期因资本支出（CAPEX）而下滑 4% 来说，还是比较乐观的。

报导指出， 2018 年全球半导体材料市场成长到了 490 亿美元，较 2017 年的 470 亿美元，成长了 10%。预计，2019 年还将再成长 2%，达到 500 亿美元。而成长的主因要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面生产，以及由于研发制程的数量增加，而导致的材料消耗增多所致。

另外，半导体材料主要用于前端晶圆制造和后端封装的部分，其占比约为 6：4。其中，在晶圆制造前端的三大半导体材料，包括硅晶圆、光罩和气体部分，2019 年销售金额的成长幅度将是最高的，预计分别能达到 5,800 万美元、6,500 万美元以及 2,000 万美元。至于，在后端封装材料中，包括导线架和基板、陶瓷封装、封装树脂、焊线和黏合剂等材料上，2019 年电路板市场销售金额预计为 6.34 亿美元，其 2017 年的成长率为 5%，2018 年为 3%，2019 年则将下降至仅成长 1%。

报导还指出，从过去 3 年的半导体材料成长率来看，前端材料远高于后端材料。在 2016 年时，前端材料销售金额成长了 3%，后端材料则下降了 4%。但是到了 2017 年，前后端则分别成长了 13% 和 5%。2018 年两者分别成长 14% 和 3%。SEMI 的分析指出，前端材料的成长归功于各种前端技术的积极使用，如极紫外光 （EUV） 曝光、原子层沉积 （ALD） 和等离子体化学气相沉积 （PECVD） 等。

SEMI 进一步表示，在未来一年中，半导体材料市场需面对不确定因素，包括美中贸易摩擦、汇率和国际金属的价格变动等，都将会对相关企业造成程度不一影响。而且，目前许多材料供应商都在日本。所以，在日本企业占了半导体材料市场 55% 市占率的情况下，未来日圆汇率也可能会影响整体材料市场的营收。

而对于 2019 年整体半导体市场的环境，SEMI 指出，市场的成长力道将会大幅减缓，成长率仅达到 2.6%，远低于 2017 年的 22% 和 2018 年的 15.9%。然而，预计到 2020 年，半导体设备市场将强劲反弹 20.7%，这将使得所有半导体和材料市场也有望以同样的趋势复甦。

日前，湖南省益阳市赫山区迎来“开门红”，成功签约总投资超500亿元的五夷·万微科技生态芯城项目，这是益阳市赫山区今年引进的第一个项目，也是其近年来投资金额最大的一个项目。

据了解，五夷·万微科技生态芯城项目由湖南五夷实业投资有限公司和湖南南粤基金管理有限公司投资，项目总规划用地约4215亩，将打造成为半导体和芯片研发的集散地，具有科技特色的产业园，集半导体研发、生产、销售于一体的产业核心区，以及产业互联、场景互联、智慧互联、生态互联、交通互联的5S智慧城市。

该项目的建设内容包括产业、公共建设配套、城镇化三部分，其中该产业部分将分两个阶段完成，其中第一阶段为核心产业建设，总投资500.5亿元、总占地约800亩，拟建成工业生产区、产品研发区、行政办公区、居住休闲区、仓储保税区等五大功能区，建设期限为7年，建成投产后最低年产值可达433.4亿元；第二阶段为上下游产业入驻及军民融合产业园等建设。

第一阶段核心产业建设也将分两期实施：一期计划投资276亿元，规划用地400亩，主要建设约20万平方米厂房、20条存储芯片测封装生产线以及5万平方米配套设施，建设时间3.5年；二期计划投资224.5亿元，规划用地400亩，主要建设约30万平方米厂房（一座晶圆工厂），建设时间为3.5年。

益阳市委副书记黎石秋表示，该项目作为先进制造产业，是支撑益阳市未来经济高质量发展的核心驱动力，必将对赫山乃至益阳优化产业结构、培育新的经济增长点提供强劲支撑、注入强劲动能。

随着联电、格芯相继宣布放弃竞逐先进制程以及台积电宣布新建8英寸晶圆厂，集成电路制造业发展风向似乎开始转变：先进制程不再是唯一制胜点，8英寸厂仍大有所为。而随着AI、5G、物联网等杀手级应用市场日益崛起，特色工艺的重要性正在逐渐凸显。

与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进制程不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是根据不同的物理特性生产不同的产品，包括BCD、CMOS图像传感器、功率器件、IGBT、电源管理芯片、射频器件/无线技术、微机械系统/传感器、嵌入式存储器、新型存储器等。

上述特色工艺产品均是物联网、汽车电子等相关应用领域和市场需求的基石，近年来物联网、汽车电子等发展势头强劲、未来亦是大趋势，市场将有望迎来爆发式增长，国内外晶圆制造/IDM企业似乎已着手布局。

纵观晶圆大厂动向，2018年三星电子宣布开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案，为中小型企业提供多项目晶圆服务（MPW）。据悉，三星提供的解决方案包括eFlash、显示器驱动IC、指纹传感器、RF/IoT等，业界认为三星此举的目标为争夺特色工艺晶圆代工市场。

随后，2018年12月台积电宣布将于台南新增1座8英寸晶圆厂，这是其继2003年以来再建8英寸新厂，而该座新厂将专门提供特色工艺。一位业内人士向笔者表示，鉴于目前及未来特色工艺需求旺盛，为保持在特色工艺方面的竞争力是台积电此番新建晶圆厂的主要考量之一。

再看大陆市场，一方面，中国大陆是全球最大的物联网、汽车电子等应用领域消费市场，另一方面，大陆晶圆代工企业与国际先进水平存在着1.5到2代的代差，以成熟制程为主的特色工艺更为匹配。因此，大陆制造企业在努力追赶先进制程的同时，特色工艺亦为发展重点，如中芯国际、华虹集团就一直采取先进制程、特色工艺“双管齐下”策略。

在过去一年里，发展特色工艺似乎成为了业内共识。2018年11月，中国电子信息产业发展研究院携手华润微电子等近40家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了集成电路特色工艺联盟。此外，近两年来大陆晶圆制造生产线“遍地开花”，2018年迎来了中芯国际、华虹集团、士兰微等多家重量级企业的特色工艺生产线开建。

下面盘点一下2018年大陆开工建设的主要特色工艺生产线——

华虹无锡12英寸特色工艺生产线

2017年8月，华虹集团与无锡市政府签署总投资超过100亿美元的战略合作协议，将无锡作为华虹在上海金桥、张江、康桥以外的第四个制造基地；2017年10月，华虹宏力与大基金等合资设立华虹半导体（无锡）有限公司。

2018年3月，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目举行开工仪式。该占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。一期工程目前已完成主体结构工程，进入动力机电安装阶段，计划将于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产。

中芯集成8英寸特色工艺生产线

2018年3月，中芯国际与绍兴市委政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造（绍兴）有限公司，中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。

2018年5月18日，中芯集成电路制造（绍兴）项目举行开工奠基仪式。该项目首期投资金额58.8亿元，建立一条8英寸生产线，将聚焦于微机电（MEMS）和功率器件等集成电路特色工艺制造，包括晶圆与模组代工，打造综合性的特色工艺基地。该项目将于2019年3月完成厂房结构封顶、9月设备搬入、2020年1月正式投产。

积塔半导体8-12英寸特色工艺生产线项目

2017年12月，中国电子信息产业集团旗下华大半导体与上海临港管委会、临港集团签署三方协议，将一起打造特色工艺生产线建设项目，积塔半导体负责该项目的后期建设和运营。

2018年8月，上海积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工。该项目占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，将打造重点面向工业控制和汽车电子、电力能源等高端应用建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线，项目计划于2020年一阶段工程竣工投产，目前项目建设总体进展顺利，绝大部分桩基工程已完成。

士兰微12英寸特色工艺芯片生产线

2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

2018年10月，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线项目正式开工。两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元、占地约190亩，根据规划，第一条12英寸生产线总投资70亿元、工艺线宽90nm，达产规模8万片/月，分两期实施：一期总投资50亿元，实现月产能4万片；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片。第二条12英寸生产线为项目三期，预计总投资100亿元，工艺线宽65nm–90nm。

今年以来，全国各地相继出台政策推动集成产业发展，日前广州亦加入这一队伍中来。12月25日，广州市工业和信息化委正式印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（以下简称“《若干措施》”）。

《若干措施》定下目标，到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

企业落地最高奖励5000万元

具体而言，《若干措施》共分为思路与目标、主要任务、政策措施及其他事项四大部分，其中主要任务和政策措施为核心内容，囊括了集成电路具体的发展规划及相关政策支持补贴等。

主要任务部分，组织实施七大工程，包括芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、创新能力突破工程、产业协同发展工程、人才引进培育工程等。

七大工程涵盖了集成电路产业的设计、制造、封装、配套等所有环节，具体包括芯片制造方面大力引进国内外骨干企业布局建设2－3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线；芯片设计方面围绕5G、新能源汽车、移动智能终端、存储器、光电、照明、智能传感器、物联网等应用领域，引进和培育一批集成电路设计龙头企业等。

其中还提及，广州将打造“一核、一基、多园区”的产业格局。即以黄埔区广州开发区为核心，推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设，发挥天河、海珠、越秀、白云、荔湾等中心区域产业优势，鼓励番禺、南沙、花都、增城、从化等区结合自身产业发展基础和特色。

政策措施部分，共列有七大措施、18条细则，从加强组织领导、培育发展骨干企业、促进企业做大做强、提升企业创新能力、大力开展项目招引、促进产业集聚发展、加大人才引培力度等方面构建产业链条式扶持发展体系。这部分主要通过一系列政策措施大力支持集成电路产业的发展，对于符合条件的企业、平台给予相应的补助和奖励。

该政策措施一方面支持本土企业做大做强、提升创新能力，另一方面大力开展项目招引、促进产业集聚发展，其中对于新引进/新设立的集成电路企业的补贴力度可谓十足。

对于新引进的集成电路总部企业，根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况，自认定年度起，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对年工资薪金应税收入60万元以上的总部企业中高级管理人员每年给予一定数额的资金奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回该市的，一次性给予1000万元并购重组奖励。

对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业，按不高于企业实缴资本的10％给予资助，最高不超过500万元；对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30％给予资助，最高不超过1000万元。

广州市集成电路雏形初现

早于2001年，广州市曾出台《广州市鼓励发展集成电路产业若干规定》政策，集成电路成为该市的发展方向之一。近年随着国内各地展开了新一轮集成电路赛道竞争，广州市不甘示弱，加快了集成电路产业发展步伐，在此前出台的《广州市加快IAB产业发展五年行动计划》，明确将集成电路作为产业发展的领域重点和方向。

2017年以来，广州“造芯”进一步提速，先于2017年底引进首座12英寸晶圆制造厂粤芯半导体，随后今年更是密集召开半导体座谈会、高峰论坛，并正式成立了广州市半导体协会，如今再发布《若干措施》，可见该市发展集成电路产业的坚定决心。

目前，广州拥有泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业，以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业，当前正在推进的粤芯项目将填补芯片制造空白，初步构建起“芯片设计－晶圆制造－封装测试－终端应用”为一体的作业模式。

不过，广州集成电路产业发展并不均衡，其设计和封测两大环节现已聚集了不少企业，但制造环节在引进粤芯半导体之前长期处于空白状态，且设计企业规模偏小、封测行业也不够强，整体附加值较低。

根据12月20日消息，粤芯半导体项目于2018年3月开始打桩，10月按原计划主厂房封顶，12月7日洁净室正压送风，目前主厂房已经完工约92%。计划2019年3月洁净生产车间完工，开始设备搬入并调试，预计于2019年12月份实现量产，将达到月产4万片12英寸晶圆的生产能力。

今后随着《若干措施》的实施落地、粤芯生产线的完工量产，未来将吸引更多上下游企业落户，广州集成电路产业将迎来新的发展阶段。

日前媒体报道称，富士康计划携手夏普斥资600亿元在珠海投建12英寸晶圆厂。对此，昨日（12月25日）夏普官方作出回应。

夏普否认与富士康在珠海投建晶圆厂

据日经新闻报道，富士康及其子公司夏普计划与广东省珠海市政府合作，建设采用直径300毫米硅晶圆的最先进大型工厂，总投资有可能达1万亿日元规模（约600亿元人民币），该项目已与当地政府进入最终协商阶段。

日经新闻引援知情人士消息表示，目前该项目正在协商的方向是通过补贴和税金减免等，投资的大部分由珠海市政府等承担，预计将于2020年开工建设。报道还称，为了该晶圆厂项目，富士康将偕同夏普和珠海市政府成立一家合资公司。

对于上述传闻，珠海市政府人士回应媒体称，与富士康在半导体设计和生产设备领域展开合作，但除此以外的内容无法作出评论。而富士康方面没有正面回应，富士康相关人士表示目前没有更多的信息对外披露。

不过，12月25日夏普在其官网发布新闻稿表示，关于日经新闻报导指称，富士康和夏普计划在中国兴建最先进半导体工厂、已与当地政府进入最后协商阶段一事，该报道来源非夏普所发布的内容，且对夏普来说报道内容并非事实。

事实上，富士康投资了不少半导体企业，夏普是其唯一一家拥有芯片制造经验的子公司，虽然自2010年以来夏普就已停止开发半导体技术，但对于毫无经验的富士康而言，若真要建晶圆厂，与夏普合作仍被视为较为合理的选择。

然而另据路透社引援相关人士消息称，目前夏普并未参与谈判。倘若真如路透社所言，那么夏普官方称“对夏普来说报道内容并非事实”，或许未能说明富士康在珠海建厂一事并非事实。

但值得注意的是，根据8月16日富士康与珠海市政府签署的战略合作协议，“双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作”，此处并未提及晶圆制造。

有业内人士认为，富士康未来涉及的AI、8K、5G、工业互联等领域均与半导体紧密相关，因此其有必要布局半导体，但若要投建晶圆制造厂，一定要有足够的产品需求才能满足晶圆制造的产能，如果量不大，对富士康来说只会是多了一个大而无当的产线。

富士康的半导体布局

众所周知，富士康近年来一直有涉足半导体领域。

据了解，富士康投资了数家半导体相关企业，包括半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器ICs设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技以及IC设计服务公司虹晶科技等。

2016年富士康收购夏普66%股份后，富士康董事长郭台铭曾表示，富士康正在与夏普携手发展半导体生产能力。2017年，富士康不惜报出270亿美元的高价参与东芝芯片业务的竞购，不过最终竞购失败。

今年以来，富士康更是不断深入布局半导体领域。

富士康董事长郭台铭明确表示，富士康一定会做半导体，因为工业互联网需要大量芯片，包括感测芯片、传统芯片等，富士康每年需进口400多亿美元的芯片，所以“半导体一定会自己做”。

今年5月，媒体报道称，富士康已正式成立半导体事业集团，涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置等，并正在考虑建造两座12英寸晶圆厂。

据悉，富士康内部原本已有从A到M共11个次集团（F次集团和G次集团合并成FG次集团），2017年为收购东芝芯片业务，富士康内部悄冉调整组织架构，建置新增半导体次集团——“S次集团”主攻半导体，并由原先担任B次集团总经理的刘扬伟出任S次集团总经理，主导S次集团的运作。

今年6月，刘扬伟曾对外提及，富士康早于1994年就开始低调发展半导体领域，近一年对外以“S次集团”正式浮上台面，并纳入集团整体陆续发展的晶圆设备、封测、IC设计与服务等领域。

8月16日，富士康与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作，富士康半导体次集团总经理刘扬伟现身代表富士康签约，可见富士康半导体次集团确已成立。

9月28日，济南市与富士康签约共同筹建济南富杰产业基金项目，项目规模37.5亿元，主要投资于富士康集团现有半导体产业项目，先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。

11月28日上午，富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约。该项目总投资额20亿元，一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。

种种迹象表明，虽然未来是否投建晶圆厂尚不明确，但是富士康发展半导体产业的决心可谓十分坚定。

由于苹果iPhone手机面临销量下滑的风险，富士康这两年来也积极拓展新领域，半导体目前已经是富士康投资的重点。11月底富士康宣布在南京投资20亿元建设京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目，这个主要是生产半导体装备的。

除此之外，有消息称富士康正在跟珠海市政府谈判，预计投资600亿元建设晶圆厂，除了给富士康集团供应芯片之外，未来还会开放代工服务，要跟台积电等公司抢市场了。

日经新闻日前援引消息人士的话称，富士康正在跟珠海市政府谈判投资半导体事宜，目前已经进入最后阶段了。根据爆料消息，富士康及子公司夏普联合与珠海市政府成立一家合资公司，项目总投资约600亿元，不过大部分投资都会来自于珠海市政府以国家高新技术的名义申请补贴及税收减免。

富士康的晶圆厂建设也没这么快，预计2020年开始动工，主要用于制造8K电视所需的芯片、图像传感器以及其他工业用的芯片，之后还会扩建12英寸晶圆厂产能，用于生产机器人、自动驾驶所用的芯片。

富士康半导体项目的最终目的不只是给自家企业生产芯片，还要开放代工服务，而晶圆代工也是富士康一直以来的目标，在这个市场上台积电是老大，一家就占据了全球代工市场60%的份额。