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4月1日，模拟IC厂商达尔科技Diodes官网宣布，已完成对德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂和运营部门（GFAB）的收购。

正如此前所述，Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务，包括将所有GFAB员工转移到Diodes。此外，Diodes还向18位支持GFAB运营的承包商提供永久性就业机会。作为多年晶圆供应协议的一部分，当TI转移到其他晶圆厂时，Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品。GFAB厂房产能高达每月21666—256000片8英寸等效晶圆，具体产能取决于产品组合。

Diodes的总裁兼首席执行官Keh-Shew Lu博士表示，GFAB的收购与Diodes的战略增长计划完全一致，特别是在汽车和工业市场的扩张，预计GFAB将在实现公司收入和利润增长目标方面发挥重要作用。随着交易的结束，Diodes现在将注意力转向在GFAB积极推进新的晶圆制造工艺和功能以支持Diodes的战略计划。

据了解，GFAB是国家半导体(National Semiconductor)在美国之外的首个FAB，也是苏格兰Silicon Glen地区早期晶圆厂之一，该工厂于1970年投产、1987年重建，2009年改建为8英寸/6英寸兼容的生产线，2011年德州仪器收购国家半导体时将GFAB收入囊中。

媒体报道称，2016年初德州仪器就曾表示未来三年内有计划关闭GFAB，GFAB逐步将产品转移到德国、日本和美国的8英寸晶圆厂。

资料显示，Diodes主要提供分立器件、逻辑器件、模拟和混合信号芯片等产品，包括二极管，整流器、晶体管、MOSFET等。此次收购完成后，Diodes在英国拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸），在中国上海拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸）。

昨日，业界传闻数台载着半导体设备的物流车进入广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）的园区，其中一台车身印着ASML的车尤为亮眼。

业界猜测粤芯半导体这是设备进厂了。果不其然，今天（3月15日）粤芯半导体在广州正式举行了设备搬入仪式，这意味着粤芯半导体离量产更进一步。

官方信息显示，粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线，项目总投资70亿元，新建厂房及配套设施共占地14万平方米。

根据规划，粤芯半导体项目建成达产后将实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子/车联网、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

该项目于2017年12月27日举行奠基仪式，2018年3月5日正式开工建设，2018年10月11日主厂房封顶，根据此前规划的进度，该项目将于今年3月迎来设备进厂与调试，接下来是生产线的调通、高良率wafer的产出等各关键性节点，目前看来项目正在按计划进行。

对于晶圆代工厂而言，设备进厂即意味着量产提上日程，一般情况下设备进厂后大概2~3个季度可量产，媒体此前报道称，粤芯半导体预计今年第四季度可进行小批量量产。事实上，工程进展似乎比预想中顺利，今天粤芯半导体表示项目将于今年6月投片、9月15日开始进行量产。

作为国内第一座虚拟IDM 12英寸晶圆厂，随着其设备搬入、量产在即，粤芯半导体很有可能将会成为国内本土首条量产的12英寸特色工艺产线，对国内进一步探索VIDM模式亦将起到积极意义。

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%，不过，国际半导体产业协会（SEMI）预期，明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%，达 670 亿美元，将改写历史新高纪录。

SEMI 指出，过去 2 年全球晶圆厂设备支出以存储器为大宗，所占比重达 55%，因此存储器市场任何波动都会影响整体设备支出。

随着存储器下降趋势可能延续到今年上半年，SEMI 预期，存储器支出恐将减少 36%，不过，下半年存储器支出可望回升 35%。

SEMI 预估，今年度存储器支出仍将减少 30%，连带影响今年整体晶圆厂设备支出滑落至 530 亿美元，约减少 14%，不过，明年晶圆厂设备支出可望回升至 670 亿美元，成长 27%，可望刷新历史新高纪录。

TI(德州仪器)公布2018年第四季营收，尽管营收未获外界诸多预期，但获利表现仍相当亮眼，其2018年全年度财报表现大致抵定，在2018年全年度营收表现为157.84亿美元，净利(NET Income)为55.8亿美元，双双写下近3年新高。

两座12寸类比晶圆厂发挥成本结构效益

TI营收两大主力分别是类比产品部门与嵌入式处理产品部门，在过去2～3年，由于TI旗下拥有两座12寸类比晶圆厂，大幅优化类比产品的成本结构，使得类比产品营收表现在近年相当亮眼。

反观嵌入式处理部门自2018年第二季开始，已连续3季出现衰退，即便如此，在类比与混合讯号产品线的强力支撑下，2018年TI仍然写下不错的成绩单，除了两座12寸类比晶圆厂发挥其成本效益外，也使得TI在2018年毛利率表现，创下自2014年以来的新高纪录，达到65.1%，在产品成本结构已渐入佳境下，TI营运成本控制相对得宜，自然能成就亮眼的净利表现。

聚焦车用与工业应用，不易落入杀价竞争

若进一步观察TI于各个终端应用产品的年度营收表现，可看出工业与车用领域扮演TI整体营收的主力角色，个人电子应用方面虽然也有一定比重，但不若前面2类应用有着相对稳定的成长表现，连带使得个人电子在TI营收比重表现上出现衰退迹象。

然聚焦车用与工业两大领域，相对于消费性等民生应用，其营收不会受到季节性因素影响，且客源相对稳定、客户不易更动供应商名单，同时也不易落入杀价竞争的窘境。

8 寸晶圆需求持续成长，国际半导体产业协会（SEMI）预期，全球 8 寸晶圆厂产能也将不断增加，未来 4 年 8 寸晶圆厂产能将增加 70 万片，增幅约 14%。

SEMI 指出，行动通讯、物联网、车用与工业应用需求强劲，是驱动 8 寸晶圆需求持续成长的主要动能。

因应市场不断增长的需求，全球 8 寸晶圆厂产能也将同步增加，SEMI 估计，2019 年至 2022 年间，将会有 16 座新 8 寸晶圆厂或生产线开始运转；其中，有 14 处为量产晶圆厂。

SEMI 预期，自 2019 年至 2022 年全球 8 寸晶圆产能将增加 70 万片，增幅约 14%，月产能将逼近 650 万片规模。

2019年2月4日，模拟半导体厂商达尔科技（Diodes）宣布和德州仪器（TI）已达成收购协议，将收购德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂GFAB。预计将于2019年第一季度末完成。

GFAB的占地面积为318782平方英尺，洁净室面积82226平方英尺，月产能为21666片约当8英寸晶圆（或256000个等效8寸光罩层）。达尔科技将承接GFAB的所有员工，在德州仪器转移GFAB的产品到其他晶圆厂时，达尔科技将在GFAB为德州仪器制造部分产品。

2016年2月，德州仪器在发布2015年第5季财报时，就表示在未来三年内有计划关闭GFAB，GFAB逐步将产品转移到德国、日本和美国的8英寸晶圆厂。并聘请Atreg Inc.做为GFAB的出售顾问。

GFAB的历史可追溯到1969年，是国家半导体（National Semiconductor）在美国之外的首个FAB，也是苏格兰Silicon Glen地区早期晶圆厂之一，目前也是该地区唯一的晶圆厂。GFAB于1970年投产，1987年重建，2009年改建为8英寸/6英寸兼容的生产线。2011年德州仪器收购国家半导体时获得此设施。

收购完成后，达尔科技将在英国拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸），在中国上海拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸）。公司的晶圆厂都是通过收购而来。

收购GFAB可以Diodes提供额外的晶圆制造能力，以支持公司的产品增长，特别是达尔科技的汽车业务扩展计划，并将借助GFAB的6英寸转8英寸的经验有助力于上海厂的8英寸厂产能提升。