韦尔股份2700万美元增资豪威半导体上海

韦尔股份2700万美元增资豪威半导体上海

10月22日,韦尔股份发布公告,拟对全资子公司豪威半导体(上海)有限责任公司(以下简称“豪威半导体上海”)增资。

公告显示,韦尔股份董事会审议通过《关于对全资子公司豪威半导体(上海)有限责任公司增资的议案》,根据公司发展战略需要,公司对全资子公司豪威半导体上海增资2700万美元。本次增资以现金方式出资,资金来源为公司自有资金。

韦尔股份指出,本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设,以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。

9月27日,韦尔股份曾发布公告,将使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资,用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”的建设。

晶圆测试及晶圆重构项目签约落地绍兴

晶圆测试及晶圆重构项目签约落地绍兴

10月21日,在2019“同心·越城”大会上举行了集成电路产业和古城保护利用专项推介,并举行签约仪式。

据今日越城报道,本次大会共计达成投资项目23个,投资总额达258亿元,其中现场集中签约的项目中包括晶圆测试及晶圆重构等10个重大投资项目。

在此次大会上,绍兴还规划了“一心四园两区”,其中一心指创新设计中心,四园主要针对集成电路产业,包括晶圆制造产业园,封装测试产业园,装备材料产业园,以及终端应用产业园,两区指高新综和服务片区和袍江综和服务片区。

事实上,近年来,绍兴市正在全力打造集成电路“芯”高地,并引进了多个集成电路产业项目。

例如,意向用地约188亩的绍兴集成电路创新基地,将建设集聚集成电路产业链相关的相关企业,集投融资、产业引进、产业服务、人才引进、生活配套等一体的宜居、宜业、产城联动的新型城市功能区。预计全部投产后产值20亿元以上,利税1亿以上。

2018年5月18日,总投资58.8亿元的中芯绍兴项目正式开工。该项目通过购买1244台(套)设备、新增14.6万平米的厂房建设一条产业化的集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线,达成后,形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模,规模化量产麦克风、惯性、射频微机电、MOSFET以及IGBT等产品的芯片和模组。

豪威科技项目(豪威晶圆测试及晶圆重构生产基地及硅基液晶投影显示芯片扩产项目)计划总投资16亿元,用地73亩,拟分2期开发,一期投资8亿元,为晶圆测试及晶圆重构生产基地项目;二期投资8亿元,为硅基液晶投影显示芯片扩产项目。

此外,在国家发改委此前,印发的《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》,首次提出建设“绍兴集成电路产业创新中心”,推动集成电路产业在绍兴市等长三角城市的布局。而在浙江省首批“万亩千亿”新产业平台培育名单中,绍兴集成电路产业平台成为7个平台中唯一以集成电路为主导产业的平台。

韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域

韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域

近日,韦尔股份发布公告称,9月27日,公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资,用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”的建设。

根据《上海韦尔半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》中披露的募集配套资金用途,本公司募集资金拟投资项目如下:

韦尔股份表示,本次增资是为了将公司发行股份购买资产配套募集资金投向公司募投项目的建设中,以保障募投项目“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”顺利实施,有助于加快公司募投项目建设。

本次项目投入后,豪威半导体上海将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装,大幅降低加工成本,有效优化成本结构,可以更全面提升产品过程控制能力,优化对产品质量的管控,缩短交期并及时提供有效的产品服务,进一步提升在 CMOS 图像传感器芯片领域的竞争优势。

另外,韦尔股份还透露,本次增资完成后,公司将直接及间接持有豪威半导体上海 100%的股权,豪威半导体上海为公司全资子公司。