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6月15日，晶方科技发布公告称，公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）发来的《关于股份减持结果的告知函》。

根据公告，大基金于2020年5月6日披露减持计划公告，拟在2020年5月27日至2020年8月26日期间，通过集中竞价交易减持晶方科技股份不超过229.68万股，即不超过公司当时总股本的1%。

减持结果显示，在2020年6月1日至2020年6月12日期间，大基金通过集中竞价交易方式累计减持公司股份321.55万股（除权除息），占公司目前总股本的 1%。截至本公告披露日，大基金本次减持计划已履行完成。

在本次集中竞价减持前，大基金持有晶方科技9.44%股权；本次减持完成后，大基金当前持有晶方科技8.44%股权。

自去年年底以来，大基金多次披露减持计划。2019年12月，兆易创新、国科微、汇顶科技分别发布公告称，大基金计划采取集中竞价交易方式减持公司股份，减持比例皆不超过上述公司总股本的1%。

今年6月12日，三安光电公告显示，大基金计划公告日起15个交易日后的6个月内，采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数2%。截止公告披露日，大基金持有三安光电11.30%股份。

同为6月12日，兆易创新发布公告，大基金一期计划公告日起15个交易日后的3个月内，采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数1%。这是大基金第二次减持兆易创新，当前大基金持有兆易创新8.33%股份。

据了解，大基金成立之初规划的投资期为2014年-2019年、回收期为2019年-2014年，现在减持部分公司股权属于正常现象，而从几家公司现今的股价来看，大基金投资回报颇丰。

2019年12月31日，半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。

根据预案，晶方科技本次拟采用非公开发行方式，向合计不超过10名的特定对象发行股票不超过4593.59万股，募集资金总额不超过14.02亿元，扣除发行费用后用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

公告显示，本次募集资金投资项目名称为“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域。项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

对于此次募投项目，公告指出，公司产品主要应用于影像传感器和生物身份识别传感器。由于手机三摄、四摄的趋势导致摄像头数量大幅增加，传感器在安防监控和汽车电子领域的应 用稳定增长、屏下指纹将成为手机生物身份识别主流等市场产品趋势，影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅增加。

公告进一步指出，公司已针对市场需求的新趋势进行了前瞻性的技术储备和布局，目前生产已达到饱和状态，现有产能已经无法满足市场的需求，有必要通过本项目一方面扩大产能，同时对工艺与及机器设备进行相应升级换代，顺应市场新产品趋势，满足客户的新产品需求。

此外公告称，公司自设立以来，坚持“做强”而非“做大”的战略，专注于传感器领域，通过持续不断的技术积累，保持在这一领域的技术领先地位。本次投资项目将推动高可靠性TSV晶圆级封装工艺、扇出型系统级封装工艺平台等技术的发展，进一步巩固公司已有的技术领先优势和地位。

总体而言，晶方科技表示公司本次非公开发行符合国家的产业政策，顺应未来市场新产品需求趋势， 有利于公司解决公司产能受限问题，提升公司市场规模，进一步巩固公司行业领先地位并提升核心竞争力，为公司运营和业绩的持续快速增长奠定坚实的基础。

截至预案出具之日，中新创投在晶方科技持股比例23.97%，为第一大股东；EIPAT持股比例为11.72%，为第二大股东；大基金持股比例为9.44%，为其第三大股东；公司无控股股东和实际控制人。本次发行完成后，晶方科技股权结构未发生重大变化，公司仍无控股股东及实际控制人。

该项目实施达标达产后，预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期（税后）约6.19年（含建设期），内部收益率（税后）为13.83%。

截至本预案出具之日，本次发行尚无确定的发行对象；预案已于2019年12月31日经公司第四届董事会第三次临时会议审议通过，本次发行尚需获得公司股东大会审议通过和中国证监会核准。

3月9日，晶方科技发布“关于晶方产业投资基金对外投资进展公告”，称近日公司收到晶方光电通知，晶方光电与荷兰Anteryon公司及其股东已完成收购协议的签署、资金与股权的交割等相关事宜。

晶方光电整体出资3,225万欧元收购荷兰Anteryon公司，并取得Anteryon公司73%的股权。

据悉，Anteryon公司为全球领先的晶圆级光学组件设计、制造公司，具备完整的设计和实现晶圆级高折射、高精度、高集成度、高可靠性的微型尺寸光学器件能力，其技术在目前深度识别、潜望式光路、衍射器件和微镜头阵列等方面有重要用途。

本次晶方产业基金收购Anteryon公司73%股权后，其拥有的核心半导体制造技术、材料和量产能力与晶方科技现有传感器业务、市场可形成良好的产业互补，协同效应显著，有利于公司的产业链延伸与布局，并通过获得传感器发展所需的核心技术与制造能力，快速有效进入智慧物联网、自动驾驶、虚拟及增强现实、医疗和智能制造相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。

日前，晶方科技参与投资设立的晶方产业基金拟通过控股子公司晶方光电出资3225万欧元收购荷兰光电传感器企业Anteryon公司73%股权。

2018年7月，晶方科技宣布参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方产业基金”），基金整体规模为6.06亿元人民币，重点围绕集成电路领域开展股权并购投资，其中晶方科技现金出资2亿元、持股比例33%。该基金已于2018年8月9日完成工商注册登记并取得营业执照。

今日（1月2日），晶方科技发布公告称，公司收到晶方产业基金的通知，晶方产业基金通过其持股99.99%的控股子公司苏州晶方光电科技有限公司（以下简称“晶方光电”，是为实施本次收购而设立的公司）与荷兰Anteryon International B.V.、Anteryon Wafer Optics B.V. （合称“Anteryon公司”）及其股东签订了股份收购协议，晶方光电拟整体出资3225万欧元（约合2.54亿元人民币）收购荷兰Anteryon公司，交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司73%的股权。

据介绍，Anteryon公司创始于1985年，前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部，2006年从飞利浦分拆并独立成立为Anteryon公司，主要为半导体、手机、汽车、安防、工业自动化等市场领域提供所需的光电传感系统集成解决方案。

公告称，Anteryon公司拥30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发、设计和制造一条龙服务能力，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。

晶方科技表示，Anteryon公司的相关半导体制造技术、能力与晶方科技现有传感器业务、市场可形成良好的产业互补，协同效应显著，有利于公司的产业链延伸与布局，并通过获得传感器发展所需的核心技术与制造能力，快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。

目前，该交易晶方光电已取得江苏省商务厅核发的“企业境外投资证书”、苏州工业园区行政审批局核发的“境外投资项目备案通知书”等，其他涉及收购的相关手续尚在办理之中。