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昨日，美满电子(Marvell)宣布与格芯(GLOBALFOUNDRIES)已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。与此同时，Marvell还与格芯签署了新长期晶圆供应协议。

根据协议条款，如果在未来15个月内满足某些商业条件，Marvell将在收盘时向格芯支付6.5亿美元现金以及额外的9000万美元现金。在收到监管部门批准和其他惯例成交条件之前，该交易预计将在Marvell 2020财年结束时完成。 这些合同包括移交Avera的收入基础，赢得基础设施OEM的战略设计，以及格芯和Marvell之间的长期晶圆供应协议。

此次收购将为Marvell带来额外的芯片设计能力，并将使其能够开发更广泛的产品。Marvell特别表示，此次收购将有助于巩固其作为基础设施半导体解决方案领先供应商的地位。

格芯于2018年11月将其ASIC解决方案部门(收购自IBM公司)剥离为Avera Semiconductor。该业务单元帮助芯片设计师研发全定制芯片中的半定制芯片。

Avera半导体公司雇佣了约800名工程师，拥有完整的硅认证IP产品组合，包括Arm核心、性能和密度优化的SRAMs、嵌入式tcam、高速SerDes、接口和其他IP。特别是，Avera在开关、路由器和其他设备的模拟和混合信号以及SoCs等领域具有设计经验。目前，Avera正在为下一代数据中心开发几个项目。

由于Avera过去只与格芯的客户合作，其绝大多数IP块都是为格芯的工艺技术而设计的。因此，Marvell与格芯签订长期供货协议对两家公司都是有意义的，因为Marvell无论如何都会使用格芯的产能。

随着获取了Avera工程师和IP，Marvell希望在其他市场中来加强其基站ASIC定制业务，这将对收入和盈利能力都有积极的影响。

总而言之，出售其Avera业务是格芯进行更大改造的一部分。由于该公司停止开发前沿制程节点(7nm+)，转向专业制程技术，其客户基础和业务需求也在发生变化。

昨日，美满电子(Marvell)宣布与格芯(GLOBALFOUNDRIES)已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。与此同时，Marvell还与格芯签署了新长期晶圆供应协议。

根据协议条款，如果在未来15个月内满足某些商业条件，Marvell将在收盘时向格芯支付6.5亿美元现金以及额外的9000万美元现金。在收到监管部门批准和其他惯例成交条件之前，该交易预计将在Marvell 2020财年结束时完成。 这些合同包括移交Avera的收入基础，赢得基础设施OEM的战略设计，以及格芯和Marvell之间的长期晶圆供应协议。

此次收购将为Marvell带来额外的芯片设计能力，并将使其能够开发更广泛的产品。Marvell特别表示，此次收购将有助于巩固其作为基础设施半导体解决方案领先供应商的地位。

格芯于2018年11月将其ASIC解决方案部门(收购自IBM公司)剥离为Avera Semiconductor。该业务单元帮助芯片设计师研发全定制芯片中的半定制芯片。

Avera半导体公司雇佣了约800名工程师，拥有完整的硅认证IP产品组合，包括Arm核心、性能和密度优化的SRAMs、嵌入式tcam、高速SerDes、接口和其他IP。特别是，Avera在开关、路由器和其他设备的模拟和混合信号以及SoCs等领域具有设计经验。目前，Avera正在为下一代数据中心开发几个项目。

由于Avera过去只与格芯的客户合作，其绝大多数IP块都是为格芯的工艺技术而设计的。因此，Marvell与格芯签订长期供货协议对两家公司都是有意义的，因为Marvell无论如何都会使用格芯的产能。

随着获取了Avera工程师和IP，Marvell希望在其他市场中来加强其基站ASIC定制业务，这将对收入和盈利能力都有积极的影响。

总而言之，出售其Avera业务是格芯进行更大改造的一部分。由于该公司停止开发前沿制程节点(7nm+)，转向专业制程技术，其客户基础和业务需求也在发生变化。

昨日，美满电子(Marvell)宣布与格芯(GLOBALFOUNDRIES)已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。与此同时，Marvell还与格芯签署了新长期晶圆供应协议。

根据协议条款，如果在未来15个月内满足某些商业条件，Marvell将在收盘时向格芯支付6.5亿美元现金以及额外的9000万美元现金。在收到监管部门批准和其他惯例成交条件之前，该交易预计将在Marvell 2020财年结束时完成。 这些合同包括移交Avera的收入基础，赢得基础设施OEM的战略设计，以及格芯和Marvell之间的长期晶圆供应协议。

此次收购将为Marvell带来额外的芯片设计能力，并将使其能够开发更广泛的产品。Marvell特别表示，此次收购将有助于巩固其作为基础设施半导体解决方案领先供应商的地位。

格芯于2018年11月将其ASIC解决方案部门(收购自IBM公司)剥离为Avera Semiconductor。该业务单元帮助芯片设计师研发全定制芯片中的半定制芯片。

Avera半导体公司雇佣了约800名工程师，拥有完整的硅认证IP产品组合，包括Arm核心、性能和密度优化的SRAMs、嵌入式tcam、高速SerDes、接口和其他IP。特别是，Avera在开关、路由器和其他设备的模拟和混合信号以及SoCs等领域具有设计经验。目前，Avera正在为下一代数据中心开发几个项目。

由于Avera过去只与格芯的客户合作，其绝大多数IP块都是为格芯的工艺技术而设计的。因此，Marvell与格芯签订长期供货协议对两家公司都是有意义的，因为Marvell无论如何都会使用格芯的产能。

随着获取了Avera工程师和IP，Marvell希望在其他市场中来加强其基站ASIC定制业务，这将对收入和盈利能力都有积极的影响。

总而言之，出售其Avera业务是格芯进行更大改造的一部分。由于该公司停止开发前沿制程节点(7nm+)，转向专业制程技术，其客户基础和业务需求也在发生变化。

昨日，美满电子(Marvell)宣布与格芯(GLOBALFOUNDRIES)已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。与此同时，Marvell还与格芯签署了新长期晶圆供应协议。

根据协议条款，如果在未来15个月内满足某些商业条件，Marvell将在收盘时向格芯支付6.5亿美元现金以及额外的9000万美元现金。在收到监管部门批准和其他惯例成交条件之前，该交易预计将在Marvell 2020财年结束时完成。 这些合同包括移交Avera的收入基础，赢得基础设施OEM的战略设计，以及格芯和Marvell之间的长期晶圆供应协议。

此次收购将为Marvell带来额外的芯片设计能力，并将使其能够开发更广泛的产品。Marvell特别表示，此次收购将有助于巩固其作为基础设施半导体解决方案领先供应商的地位。

格芯于2018年11月将其ASIC解决方案部门(收购自IBM公司)剥离为Avera Semiconductor。该业务单元帮助芯片设计师研发全定制芯片中的半定制芯片。

Avera半导体公司雇佣了约800名工程师，拥有完整的硅认证IP产品组合，包括Arm核心、性能和密度优化的SRAMs、嵌入式tcam、高速SerDes、接口和其他IP。特别是，Avera在开关、路由器和其他设备的模拟和混合信号以及SoCs等领域具有设计经验。目前，Avera正在为下一代数据中心开发几个项目。

由于Avera过去只与格芯的客户合作，其绝大多数IP块都是为格芯的工艺技术而设计的。因此，Marvell与格芯签订长期供货协议对两家公司都是有意义的，因为Marvell无论如何都会使用格芯的产能。

随着获取了Avera工程师和IP，Marvell希望在其他市场中来加强其基站ASIC定制业务，这将对收入和盈利能力都有积极的影响。

总而言之，出售其Avera业务是格芯进行更大改造的一部分。由于该公司停止开发前沿制程节点(7nm+)，转向专业制程技术，其客户基础和业务需求也在发生变化。

日前，格芯宣布与安森美半导体就格芯位于纽约州East Fishkill的Fab 10厂建立战略合作伙伴关系。今天，格芯官微发布了格芯CEO汤姆∙嘉菲尔德针对本次战略合作相关问题的回答。

汤姆∙嘉菲尔德明确表示，格芯不出售。他指出，格芯正如2018年8月宣布的那样，格芯非常注重长期财务可持续性和盈利能力，而不仅仅是为了追求自身的利益而追求领先优势。格芯有明确的业务计划，包括优化全球制造业务。

他再提及，安森美半导体是一个理想的合作伙伴，它们可利用Fab 10厂尚未充分利用的工具——具有多年的渐入式配置，通过几年的过程，逐步增加安森美的产品配置，配合格芯逻辑制程的逐步退出，为Fab 10厂提供了长远未来，也为格芯投资差异化技术提供了资金支持。

当被问及是否打算卖掉其他工厂，汤姆∙嘉菲尔德表示：“不，我们目前不打算出售任何额外的生产设施。我们已经完成所有出售动作，是时候专注于执行和增长了。”他指出，格芯将继续对成本结构进行战略性改进，并寻找机会从投资中获取更多价值，同时将继续投资于研发和资本支出以区分产品组合，并为客户提供更大价值。

汤姆∙嘉菲尔德还表示，这次与安森美半导体的交易不会对现有工作产生任何影响，对中国的客户也没有影响，所有产品都按照需求做好了生产安排。

他指出，中国是格芯在全球最重要的市场之一，可看到5G、物联网、汽车市场等方面的需求在不断增长。今年2月，具有在中国市场开展业务和战略关系的丰富经验的半导体高管Americo Lemos作为新的中国区总裁和亚洲区业务发展主管加入格芯，这也是中国市场战略重要性的另一个证明。

4月22日，格芯官网宣布将其位于美国纽约州East Fishkill的300mm (12英寸) Fab 10晶圆厂卖给安森美半导体。

安森美4.3亿美元收购格芯Fab 10

格芯与安森美半导体宣布，他们已就安森美半导体收购格芯位于纽约East Fishkil的300mm晶圆厂达成最终协议。这次收购总代价为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，并且将在2022年底支付3.3亿美元。

交易完成后，安森美半导体将获得该工厂的全面运营控制权，该工厂的员工也将过渡到安森美半导体。该交易的完成须经监管部门批准和其他惯例成交条件。

此外，该协议允许安森美半导体在几年内在East Fishkill工厂增加300mm的生产，并允许格芯将其众多技术转移到该公司另外三个规模的300mm工厂。格芯将为安森美半导体生产300mm晶圆，直至2022年底。安森美半导体首批300mm晶圆生产预计将于2020年开始。

收购协议还包括技术转让和开发协议以及技术许可协议，这提供了经验丰富的300mm制造和开发团队，使安森美半导体晶圆工艺从200mm转换为300mm。安森美半导体还将立即获得先进的CMOS功能，包括45纳米和65纳米技术节点。这些流程将成为安森美半导体未来技术发展的基础。

对于这次收购，安森美半导体总裁兼首席执行官凯斯杰克逊表示，收购格芯East Fishkill 300mm晶圆厂是格芯在电源和模拟半导体领域取得领先地位的又一重大举措。他表示，这起收购将增加未来几年的额外容量，以支持公司电力和模拟产品的增长，实现增量制造效率，并加快实现目标财务模式的进程。

“我对这次收购为两家公司的客户、股东和员工创造机会感到非常兴奋，并期待在未来几年与格芯成功合作。”

格芯进一步精简版图、优化资产

自去年以来，格芯开始了一系列的收缩性调整。

2018年8月，格芯宣布将搁置7纳米FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。 格芯副总裁兼大中华区总经理白农后来在活动上表示，在搁置7nm研发后，格芯的新发展方向是将研发注重于提供有差异化和特色的专项工艺平台和产品。

2018年10月，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，宣布将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求，包括格芯的22FDX技术。

2019年1月，世界先进与格芯宣布，世界先进将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备及MEMS智财权及业务。此交易金额总计2.36亿美元，预计2019年12月31日交割。格芯表示，这是格芯全球制造蓝图优化策略的一部分。

对于新加坡Fab 3E厂的出售，格芯表示这是基于战略转型做出的决策，以持续关注技术投资，为客户提供最大的价值，可使格芯能够精简在全球制造业的版图，将新加坡业务的重点放在拥有明显差异化的技术上，如射频、嵌入式储存器和高级模拟功能。

如今再将纽约300mm晶圆厂出售，格芯方面表示，这是将格芯打造成世界领先专业代工厂的的一个变个性步骤，能够进一步优化格芯的全球资产，加强对差异化技术的投资、推动增长。

格芯这一连串调整，有业内人士认为这或是意味着格芯的财务状况不太乐观，业界亦猜测格芯接下来仍有可能出售。不过，前不久格芯曾公开否认将出售新加坡Fab厂，并严正声明称，“任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈”，并强调其目前财务状况稳定。

而格芯大股东的阿布达比穆巴达拉投资公司主事者阿布达比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)亦曾在参访格芯新加坡厂区后表示，格芯将一如既往地是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。

从数据上看，台积电遥遥领先，但格芯与联电的市占率差距已不大，格芯可谓前有王者后有强敌，其最终凭借收缩战线、精简版图、专注差异化以实现破局，或是逐渐退出晶圆代工市场，则有待时间验证了。

根据 《美联社》 的报导，全球晶圆代工大厂格芯 （GlobalFoundries)22日晚间宣布，与半导体大厂安森美 (ON Semiconductor) 达成最终协议，将格芯位于美国纽约州 East Fishkill 的 12 寸晶圆厂 Fab 10 出售给卖给安森美半导体，其出售的最终价格价格为 4.3 亿美元 。

根据报导指出，在 4.3 亿美元的出售金额中，1亿美元将以立即支付，其余的 3.3 亿元则是在 2022 年底之前支付，届时安森美将获得该工厂的完全控制权，同时完成所有相关员工的转移。格芯表示，随着 12 寸晶圆厂 Fab 10 的出售，格芯除了可以获得 4.3 亿美元的现金之外，还可以将技术和精力转移到其他剩余的 3 座 12 寸晶圆厂上，以优化全球资产布局，强化差异化技术。

另一方面，从格芯手中取得这座 12 寸晶圆厂之后，安森美半导体将获得 12 寸晶圆的制造能力，提升过去只有生产 8 寸晶圆的技术，同时立即从格芯获得相关的制成技术和授权协议，尤其是 65 纳米、45 纳米等制程技术，将成为该公司其未来发展的重要基础。

据了解，格芯出售给安森美半导体的这座位于纽约州 12 寸晶圆厂，过去曾经属于 IBM。2014 年 10 月，格芯收购了 IBM 的全半导体技术业务之后，这座工厂和位于佛蒙特州 Essex Junction 的另一座工厂都在此时归属格芯。只是，格芯没想到的是，该工厂不过易主短短 4 年多的时间，此时又再度出售。而对于此工厂，格芯则将于 2020 年开始，为安森美生产制造 12 寸晶圆，一直到 2022 年底交易全部完成之后，届时就完全由安森美半导体自己负责营运。

事实上，自 2018 年 6 月份开始，格芯就启动全球了撙节计划，其中包括了大规模的裁员。另外，包括兴建中的中国成都 12 寸晶圆厂的第 2 期兴建计划暂时停止之外，格芯也在 2018 年 8 月份宣布，无限期停止 7 纳米及其以下先进制程的投资研发，转而专注现有 14/12 纳米 FinFET 制程和 22/12 纳米 FD-SOI 制程的发展。

另外，在 2019 年 2 月初，格芯又以 2.36 亿美元 (约新台币 72.9 亿元) 的价格，将位于新加坡的 12 寸晶圆厂 Fab 3E 卖给世界先进之后，市场又传出格芯正在为其位于新加坡伍德兰的 12 寸晶圆厂 Fab 7 寻找买家。不过，随后格芯否认了该传闻。只是，在一连串出售旗下资产的动作之后，市场开始传言格芯有意整体打包出售。

一直以来，格芯现金流不佳的情况，退出晶圆代工市场的传闻始终不断，甚至点名韩国三星有意接手。只是，日前格芯大股东的阿布达比穆巴达拉投资公司主事者阿布达比王储穆罕默德 (Sheikh Mohamed bin Zayed)  在参访格芯新加坡厂区后表示，将会对格芯鼎力支持以破除出售的谣言。不过，在当前格芯于市场上获利艰难，而且其他竞争对手又几乎瓜分大部分市场的情况下，格芯还能维持多久，也引起市场的持续关注。

日前，业界再度传出晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在为其新加坡Fab 7厂寻找买家。对此，格芯今天官方作出回应。

格芯表示，近期关于格芯将出售新加坡Fab 7厂的消息和猜测纯属谣言。任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈。此外，格芯称其目前财务状况稳定，将继续得到来自阿布扎比投资方的鼎力支持。

格芯在声明中强调，穆巴达拉投资公司的董事局主席阿布扎比王储穆罕默德和执行董事会主席兼首席执行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak在访问新加坡期间亲自到访格芯工厂并与格芯高层会面，会后表示格芯将一如既往地是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。

今年年初，格芯宣布将其新加坡Fab 3E厂以2.36亿美元出售给世界先进，对此格芯亦在声明中作出解释。格芯称，新加坡Fab 3E厂出售给世界先进是基于战略转型做出的决策，以持续关注技术投资，为客户提供最大的价值。

Fab 3E厂位于新加坡淡滨尼的一个偏远地点，远离格芯在新加坡的兀兰工业区，只有一小部分员工。此次出售使格芯能够精简在全球制造业的版图，将新加坡业务的重点放在拥有明显差异化的技术上，如射频、嵌入式储存器和高级模拟功能。

格芯还指出，通过利用其位于兀兰工业区的Gigafab厂的规模，将格芯在新加坡的200毫米制造业务整合到一个园区中，有助于降低运营成本。

过去半年间，格芯频频作出调整。2018年8月，格芯宣布将搁置7纳米FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案；2018年10月，格芯宣布取消对成都成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资，同时将修订项目时间表以更好地调整产能；没过多久，格芯将新加坡Fab 3E厂出售。

面对格芯的一连串举动，业界猜测其将出售，如今格芯虽然已作出澄清声明，否认将出售Fab 7厂和出售格芯，但某业内人士认为，晶圆代工产业往亚洲转移已是明显的产业趋势，格芯未来仍存在出售的可能性。

晶圆代工厂格芯 (GLOBALFOUNDRIES)4 日发出新闻稿宣布，格芯全资股东的阿布达比穆巴达拉 (Mubadala) 发展公司的董事长，也是阿布达比王储的 Sheikh Mohamed bin Zayed 在日前造访格芯新加坡厂区之后表示，支持格芯的创新领导价值，会是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。

格芯表示，日前阿布达比王储兼阿拉伯联合大公国武装部队副最高指挥官 Sheikh Mohamed bin Zayed，和新加坡国防部兼外交部高级政务部长 Maliki Osman 于新加坡进行国事访问，并亲自访视格芯在当地的半导体制造厂。

格芯指出，该公司位于新加坡兀兰工业园 (Woodlands Industrial Park) 的厂区，是阿拉伯联合大公国在新加坡的最大投资标的。该厂区总计超过 5,500 名员工，整体半导体晶圆产能更是达到每年上百万片，涵盖广泛的各项技术。目前，该厂区引领最新格芯策略方案实施，并针对全球最具创新能力的芯片设计人员，开发量身打造的差异化半导体解决方案。

Sheikh Mohamed 是穆巴达拉 (Mubadala) 发展公司的董事长，也是格芯的全资股东。陪同访视的还有其他政府和企业领导人，包括穆巴达拉投资公司的董事会主席兼集团执行长 Khaldoon Khalifa Al Mubarak。其中，AI Mubarak 表示，现今全球已有数十亿个联网装置，在新加坡此地制造的技术，实现了这个创新时代。格芯凭借着自身专注及鼓舞人心的领导能力和明确策略，全力创造价值。正因如此，格芯将继续是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。

这次穆巴达拉 (Mubadala) 发展公司的董事长造访格芯，可说是意义重大，也预计在这次的到访之后，对于格芯的未来也将会有更明确的规划。