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2020年6月16日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇增资实施募投项目的议案》，同意公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）进行增资。

公告显示，沪硅产业于2020年4月首次公开发行A股620,068,200股，每股发行价人民币3.89元，募集资金总额为人民币2,412,065,298.00元，扣除发行费用人民币127,675,510.47元后，实际募集资金净额为人民币2,284,389,787.53元。

本次募集资金主要用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目” （以下简称“300mm硅片二期”）和“补充流动资金”。其中“300mm硅片二期”的实施主体为沪硅产业全资子公司上海新昇，项目总投资额为217,251.00万元，拟使用募集资金净额175,000.00万元，实际募集资金拟投入金额159,907.29万元。

为保障募投项目的顺利实施，沪硅产业拟对上海新昇增资1,600,000,000元，其中募集资金增资1,599,072,851.27元（含募集资金借款转增股本500,000,000元），自有资金增资927,148.73元。本次增资完成后，上海新昇注册资本将由78,000万元变更为238,000万元，沪硅产业仍持有上海新昇100%的股权。

沪硅产业表示，本次公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇进行增资主要是基于募投项目建设需要。募集资金的使用方式与用途符合公司主营业务发展方向，有助于满足项目资金需求，保障募投项目的顺利实施，符合募集资金使用安排及公司的发展战略和规划，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。

5月31日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布公告称，拟收购上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持有的上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）1.5%的股权。

根据公告，沪硅产业与上海新阳于5月29日签署了《股权转让协议》，沪硅产业拟以现金2995.8912万元收购上海新阳持有的上海新昇1.5%的股权。

资料显示，上海新昇成立于2014年，注册资本7.8亿元，新昇半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章，将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级，同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。

根据官方介绍，新昇半导体第一期目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

在股东方面，天眼查信息显示，上海新昇股东由沪硅产业和上海新阳两家公司组成，其中沪硅产业认缴注册资本76830万元，持股98.5%，上海新阳认缴注册资本1170万元，持股1.5%。

本次交易完成后，沪硅产业将持有上海新昇100%的股权。沪硅产业表示，这将有利于其贯彻公司的战略决策和经营理念，提高其运营和决策管理效率，实现公司整体资源有效配置，促进上海新昇加快实施集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目和长期稳定发展。

本次交易不会导致公司合并范围发生变化，不存在损害公司及股东利益的情况，不会对公司财务状况、经营成果产生不利影响。本次交易资金来源为公司自有资金，不会影响公司正常的生产经营活动，不会对公司现金流及经营业绩产生重大不利影响。