海思半导体归档 - 北京中代科技有限公司

外媒：海思芯片不再是华为独有将对外出售4G/5G芯片

2020年1月6日由中代科技评论关闭

日前外媒报道称，华为已经开始低调对外销售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上，华为就向外界推介了4G芯片，这还是华为历史上的首次。

在网络设备及智能手机行业中，华为与其他厂商不同的地方在于他们还有海思自研芯片，这给华为带来了带来了独特的优势，确保核心技术掌握在自己手中，华为在5G上领先其他厂商也是靠海思麒麟、鲲鹏等系列芯片的优势。

海思是华为旗下的半导体子公司，2004年正式成立，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。据官网信息，海思总部位于深圳，已在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲等世界各地的办事处和研究中心拥有7000多名员工，已经成功开发了200多款拥有自主知识产权的芯片，并申请了8000多项专利。

在深圳的海思部门主要向母公司华为供应各种芯片，不过2018年6月份，华为斥资8000万在上海注册成立了上海海思技术有限公司，海思CEO何庭波也是上海海思的5位高管之一，负责对外销售芯片的就是这家公司。

外媒：海思芯片不再是华为独有将对外出售4G/5G芯片

去年10月份，华为海思正式宣布向市场上供应芯片，第一款产品是巴龙711，4G LTE芯片。随后华为又推出了业界首款5G单芯全模工业模组MH5000，实现了2G/3G/4G/5G网络全兼容，支持5G SA/NSA双模，上行速率可达230Mbps，下行速率可达2Gbps，售价只有999元。

总投资18亿元华为扩建武汉海思光工厂

2019年10月21日由中代科技评论关闭

近日，武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。

公示资料显示，该项目原方案仅有1栋厂房，调整后的方案有7栋建筑物，分别为软件工厂、生产厂房1、动力站、仓库1、仓库2、仓库3、以及氢气供应站。

此外，二期项目建筑占地面积也进行了大幅增加，由5905.53㎡调整为42682.19㎡；建筑面积也随之增加，由11836.59㎡调整为179731.72㎡。项目总投资18亿元。

根据华为在此前在其募集说明书透露的信息显示。截至2019年6月底，华为披露的在建工程达5项，包括贵安华为云数据中心项目、华为岗头人才公寓项目、苏州研发项目、华为松山湖终端项目二期和松山湖华为培训学院，拟建项目则有上海青浦研发、武汉海思工厂，总投资分别为109.85亿元和181亿元。

Arm证实“断供”说法不实与华为合作意愿更坚定

2019年9月26日由中代科技评论关闭

9月25日上午，在深圳华侨城洲际酒店，一场Arm、Arm中国（安谋科技）和华为海思半导体的三方闭门会举行，共同商讨三方的合作。

在稍后的Arm中国媒体沟通会上，ArmIP事业部总裁ReneHaas和Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂对深圳卫视&壹深圳客户端记者表示，华为和海思是Arm长期的合作伙伴，经过实体名单之后，已经理清，不论是之前的V8架构还是后续架构（业界预计会叫V9架构），都是基于英国的技术，Arm与华为和海思的合作，不会受到目前形势的影响。

海思半导体首席信息官（CIO）刁焱秋同时指出：“Arm将会是我们的长期合作伙伴”。

在被问到华为目前状态的时候，刁焱秋说：“华为目前状态很好，大家工作状态比原来更为投入，Arm与华为的合作路径也更清晰，而且合作意愿更坚定。”

说到华为的成功时，刁焱秋坦言说：“要感谢我们做的一系列准备，同时还开玩笑说到，要感谢美国总统特朗普给予最大的宣传力度。”

谈及Arm中国的最新进展，在去年的乌镇第五届世界互联网大会上，Arm中国发布了其自主研发的第一个成果——“周易”人工智能平台。会上，Arm中国市场部负责人梁泉介绍到：“目前周易有很多的客户，已经开始设计、流片，相信不久将会有新产品出来。”

说到Arm，目前，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用Arm架构。英国Arm公司是全球领先的半导体知识产权提供商，Arm自己不销售实体产品，而是只销售技术授权，也就是IP。

成立于1990年的Arm，目前全球基于Arm架构芯片出货量已经超过1500亿颗，2018年出货量为230颗左右，一直到2017年，26年间Arm的合作伙伴实现了1000亿颗基于Arm架构芯片出货量，按照预测，这一数字扩大到2000亿颗将是在不久的2021年，仅4年时间。

去年4月底，也正是中美贸易争端开始不久，Arm中国合资公司正式运营，中方投资人占股51%，Arm占股49%，Arm中国接管了Arm在国内的所有IP业务。正如Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂所说：“Arm中国已成为了一家独立自主的公司”。总部就在深圳。

就在今年7月，Arm中国还获颁深圳市2018年度外商投资企业突出贡献奖公布。

那么Arm和Arm中国之间是怎样的关系？一张图可以很好的解释：

中国企业使用ArmIP需通过Arm中国授权获得，但对于Arm中国而言，还有一个更重要的角色。在今天的会上，Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂再次指出，这家拥有独立的本土研发团队的公司，能够针对中国市场需求，自主研发基于Arm架构技术的属于中国的IP。并且Arm中国对自主研发的产品拥有完整的知识产权，不受任何其他地区的影响。

吴雄昂还说：“Arm中国遵循全球化趋势，主张全球合作，目前公司是一家完全开元生态的公司，Arm中国将与Arm合作，共建Arm开放的生态。”

传华为海思正在为PC研发CPU/GPU，至少采用7nm工艺

2019年8月8日由中代科技评论关闭

据媒体报道，有消息称华为已经将坚持自主研发芯片的大计进行了升级。

报道称，目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示了华为内部的芯片计划，正试图向外扩大服务内容及影响层面。

相关供应链人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的 CPU、GPU。而且，海思芯片使用的技术全部集中在台积电 7nm 以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游 PCB 行业的产能。

另外，报道还指出，由于 7nm 制程芯片开发成本较高，海思 2019 年资本支出计划将明显超标，而且可能是其它一线芯片开发厂商的好几倍。

有半导体人士透露，海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。

有预测称，海思此举是为了填补海思在主力移动设备芯片之外的技术空白；但也有可能是为了满足华为在 5G 时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求，以及华为可能涉足笔记本电脑内部 CPU 及 GPU 解决方案的尝鲜行为。

采台积电内7纳米加强版制程，华为麒麟 985 处理器试产

2019年3月26日由中代科技评论关闭

根据外媒报导，目前中国华为海思正在进行新一代的旗舰处理器麒麟 985 的试产，并预计搭配在华为的 Mate 30 新款智能型手机上首发。而该款处理器将采用台积电内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程，将可能是台积电 7 纳米加强版制程的首个客户。

事实上，华为海思一直是台积电新进制程的爱用者。继当前的麒麟 980 处理器采用了台积电的首代 7 纳米制程之后，现在麒麟 985 处理器也抢台积电 7 纳米加强版制程的首个客户。

只是，虽然麒麟 980 处理器为台积电首代 7 纳米制程的第一个客户，但是围着竞争对手包括苹果的 A12X 处理器及高通的骁龙 855 处理器，陆续也采用 7 纳米制程之后，麒麟 980 的性能就远远地被超前拉开。

所以，要维持相关的竞争优势，华为海思随即加紧脚步，开始新一代的麒麟 985 处理器开发，并且已经开始进入试产的阶段，以在新一代的处理器上抢得先机。

根据外媒的报导，华为海思的麒麟 985 处理器，在台积电内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程打造下，预估处理器的效能将比前辈麒麟 980 处理器提升 10%，晶体管密度更加提升 20%。就以目前苹果 A12X 处理器内含晶体管数量达到 100 亿个为标准，麒麟 985 处理器的晶体管密度将达到 120 亿个，超越苹果 A12X 处理器的水平。

而除了采用新一代的 7 纳米制程之外，麒麟 985 处理器还将采用自行研发的 GPU，放弃过去采用的 Mali 架构，期望能进一步提升过去麒麟系列处理器 GPU 偏弱情况。而至于麒麟 985 处理器的首发机款，预料将会是在 2019 年下半年推出的 Mate 30上。

而随着 2019 年下半年各家采用新制程的处理器也会陆续推出的情况下，麒麟 985 处理器是否能维持一贯的首发优势，有待后续进一步观察。

集邦咨询：中国芯片国产替代成长性优于行业周期，2019年IC设计业产值依旧可期

2019年2月20日由中代科技评论关闭

尽管2019年进口替代空间依旧巨大，但受到消费性电子产品需求下滑、全球经济增速放缓等因素的冲击，中国IC设计产业2019年成长速度将放缓至17.9%，产值预计将来到2,965亿元人民币。

根据集邦咨询统计，2018年中国IC设计企业营收规模超10亿美元的企业有3家；排名前十的企业中，有4家企业表现突出，全年营收成长率超过20%，而2家企业则出现超2位数的下滑。

细究各公司表现，海思2018年营收成长近30%，受惠于母公司华为手机出货的强势成长及自家研发芯片搭载率的提升；格科微营收成长高达39%，受益于CIS需求强劲及芯片价格上涨等因素；而兆易创新2018年营收成长约13%，受惠于上半年Nor Flash的涨价及MCU的营收成长；紫光国微2018年营收成长约28%，受益于智慧安全芯片等业务的高速成长。

中兴微2018年营收较2017年衰退近两成。汇顶则因为受到指纹识别芯片出货下滑，以及芯片平均销售价格(ASP)下降的双重影响，2018年全年营收衰退约13%。

观察中国IC设计产业发展，除了海思率先量产全球首颗7nm SoC，宣示中国本土5G基频芯片布局脚步领先。百度、华为、寒武纪、地平线等多家企业发布终端或云端AI处理器芯片，也显示了中国IC设计企业整体技术实力的稳步提升。然而，目前中国IC芯片的自给率仅在15%左右，并且以低端低价产品自给率为最高。因此未来只有持续强化研发创新，以拉升中高端芯片的自给率为目标，才能实质推升营收动能的持续成长。

展望2019年，科技发展趋势仍将围绕在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等议题所带动的新形态产业发展之上。中国在上述的科技发展重要指标上已掌握领先优势，这将推动中国IC设计产业持续发展。

以5G领域来看，5G未来商用后创造出的应用场景将带动半导体元件的整体需求。2020年全球大部分地区进入5G商用期，半导体需求的提升预计将在2021年前后发酵。

此外，在AIOT领域中已陆续有商用场景的落实，再加上产业巨头及电信运营商和政策的推进，将能引出利基型市场的潜力与商机。

在汽车电子领域方面，虽然汽车整体销量下滑，但在政策引导和巨头推进的作用下，汽车电动化和智能联网化的渗透率将逐步提升，从而带动半导体元件的需求。