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近日，西安市委、市政府举行西安市重点招商引资项目集中签约仪式，总投资450亿元的18个项目集中签约，包括浪潮西北总部基地、奕斯伟重点实验室建设、以及澜起科技丝路总部等多个集成电路产业相关项目。

据西安高新发布的资料显示，浪潮集团西北总部基地项目总投资达50亿元，主要建设浪潮西北研发中心、浪潮西北运营中心、一带一路丝路中心，该项目的落地将为“数字西安”和“智慧西安”的建设增添新的动力。

西安奕斯伟重点实验室项目建成后将具备为西安奕斯伟建设针对12英寸（300毫米）集成电路用硅单晶抛光片和外延片的监测、分析实验室功能。

澜起科技丝路总部项目将从事DDR4、DDR5系列内存缓冲芯片和津逮系列CPU及混合安全内存模组的研发及销售业务。

8月19日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）召开董事会，审议通过了《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案》，公司拟向全资子公司澜起电子科技（昆山）有限公司（以下简称“澜起电子昆山”）合计出资10.18亿元实施募投芯片项目。

公告显示，澜起科技将使用部分募集资金向澜起电子昆山增资3亿元和提供7.18亿元借款以实施新一代内存接口芯片研发及产业化项目。

根据中国证券监督管理委员会于2019年6月25日出具的《关于同意澜起科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，澜起科技向社会公开发行人民币普通股11,298.1389万股股份。

本次发行每股价格为人民币24.8元，募集资金总额为人民币28.02亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额人民币27.5亿元。其中23亿元主要用于投入新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、以及人工智能芯片研发项目。

澜起科技本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

资料显示，澜起科技成立于2004年，是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

今年6月13日，澜起科技成功过会，成为科创板第3批过会企业、第4家登陆科创板的集成电路企业。

公告指出，澜起电子昆山为澜起科技新一代内存接口芯片研发及产业化项目的实施主体，公司注册资本2亿元，主要从事电子科技专业领域内的技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询；集成电路、软件产品、电子元器件、电子产品及其相关电子系统的设计、批发、贸易代理并提供相关配套技术服务等业务。

截至2018年12月31日，澜起电子昆山总资产为3亿元，净资产为1.51亿元；2018年度营业收入为346.83万元，净利润为-2,412.84万元。

澜起科技指出，向澜起电子昆山增资及提供借款是基于推进募集资金投资项目建设的需要，符合募集资金使用计划的安排，符合相关法律法规要求，符合公司及全体股东的利益。

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半导体是科创板极其重要的一个行业板块。在科创板首批即将上市的25家企业当中，半导体企业就占据了5席，包括睿创微纳（688002.SH）、澜起科技（688008.SH）、乐鑫科技（688018.SH）、中微公司（688012.SH）和安集科技（688019.SH）。

上述5家公司覆盖了产业链上除芯片制造和封装测试以外部分环节，包括芯片设计、高端设备、设备维护等。部分芯片设计企业已经能够在细分领域成为市场份额的“隐形冠军”，而在高端设备等方面，虽然刚刚开始打破海外巨头垄断，但企业对政府补贴依然有较强依赖。

芯片设计企业涌现“隐形冠军”

澜起科技、乐鑫科技等多家知名半导体设计企业，都加入到冲刺科创板上市的名单当中。前两家公司将于7月22日正式上市，且公司产品已占据细分行业市场份额的头把交椅，比如澜起科技的内存接口芯片、乐鑫科技的Wi-Fi MCU（无线传输规范的缩写，微控制单元）芯片等。

澜起科技的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片等。公司招股书显示，目前全球市场中可提供内存接口芯片的厂商共有三家，分别为澜起科技、IDT（市值约63亿美元）和Rambus（市值约12亿美元）。其中，澜起科技和IDT市场份额较为接近，Rambus收入规模相对较小。根据IDT和Rambus定期报告公开披露数据和澜起科技相关收入推算，报告期内（2016年到2018年）澜起科技的市场占有率从25%~30%提升至40%~50%之间。

乐鑫科技招股书称，根据半导体行业研究机构Techno Systems Research年度研究报告《Wireless Connectivity Market Analysis》，2016年度乐鑫科技产品销量物联网Wi-Fi MCU市场份额处于10%到30%范围内；2017年度和2018年度乐鑫科技产品销售市场份额保持在30%左右，均高于其他同行业公司。

另一方面，虽然聚辰股份和晶晨股份没有进入科创板首批25家的行列，但各自产品同样占据细分行业市场份额的头把交椅。根据赛迪顾问统计，2018年聚辰股份为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额。晶晨股份招股书披露的格兰研究显示，晶晨股份在OTT（可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融合的机顶盒）机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%。

先后打破国际巨头垄断

虽然相关产品在细分领域全球市场份额只有2%左右，但中微公司和安集科技却是国内企业当中打破国际巨头垄断的希望所在。

中微公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务。报告期内，每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等。

“公司在国内刻蚀设备市场中有突出市场竞争力，近期两家国内知名存储芯片制造企业采购的刻蚀设备台数订单份额分别为15%和17%“，不过招股书并未透露这两家客户名称。西南证券电子行业分析师陈杭表示，这充分说明中微公司自主研发的刻蚀设备正逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断，已被海内外主流集成厂商接受。

在回复上交所问询函当中，中微公司称：“基于Gartner对全球电容性刻蚀设备是常规末的统计数据，公司的电容性刻蚀设备的全球市场份额在1.4%左右。随着公司业务规模的不断增长，公司刻蚀设备的全球市场份额有望进一步提升。”

安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。“成功打破了海外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。”公司招股书如是说。

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本的企业所垄断。2018年全球CMP抛光液销售额12.7亿美元，安集科技CMP（单芯片多处理器）抛光液销售额2.05亿元，全球市场占有率2.44%。当前，安集科技已成为中芯国际（00981.HK）、长江存储等中国内地领先芯片制造商的主流供应商，并成为台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商。

睿创微纳专注于非制冷红外热成像领域，产品包括非制冷红外热成像MEMS芯片、探测器、机芯、热像仪及光电系统。2018年营业收入为3.84亿元，同比增长146.66%；归母净利润为1.25亿元，同比增长94.51%。睿创微纳的下游主要客户为军品整机或系统厂商以及民用安防监控设备企业，军用业务收入占比约为30%，民用收入占比为70%。睿创微纳2018年第一大客户为安防龙头海康威视（002415.SZ），收入占比为22.07%。

不同程度依赖政府补贴

上市公司或多或少都收到政府补助，而这在半导体产业上其实也是普遍现象。

深圳一位知名基金经理就向第一财经记者表示，科创板这批半导体企业的产品已经有一定竞争力，但从盈利能力来看，芯片设计企业可能好一些，这个门槛相对低。在设备等方面来看，跟海外对手依然有一定差距，甚至单位成本比海外对手更高，这样的话政府补助就显得非常必要，未来如果可以逐步摆脱对政府补助的依赖，那么投资价值就更理想。

中微公司招股书显示，“报告期内，计入当期损益的政府补助金额分别为1.16亿元、1.17亿元、1.70亿元”，这个数据超过营业收入的10%。中微公司营业收入从2016年的6.10亿元增长至2018年的16.39亿元，2018年扭亏为盈，实现净利润9083.68万元。2018年度计入当期损益的政府补助主要在研发费用（冲减研发费用）和其他收益中反映，政府补贴数额比净利润还要高一些。

睿创微纳招股书称，2016年、2017年和2018年，政府补助分别为599.74万元、2001.34万元和1253.89万元。可见睿创微纳在2018年政府补助占净利润超过10%。在风险提示中，睿创微纳解释：“国家政策的变化和产业导向将对相关产业投资产生重大影响，随着相关产业领域的发展成熟，公司未来获得的政府补贴可能会逐步减少，从而会对公司的利润规模产生一定的不利影响。”

相对而言，芯片设计企业对政府补贴的依赖就小一些。澜起科技过去三年营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元，净利润分别为0.93亿元、3.47亿元和7.37亿元，2017年、2018年政府补助分别为1201.76万元和2198.42万元；乐鑫科技2018年计入当期损益的政府补助为367.29万元，2016年到2018年营业收入分别为1.23亿元、2.72亿元、4.75亿元；归母净利润分别为45万元、2937万元、9388万元。

安集科技2018年获得政府补贴278.47万元，占利润总额的5.8%。

6月3日晚间，上交所公布第三批上会企业名单，澜起科技、杭可科技和天宜上佳3家公司将于6月13日接受科创板股票上市委员会的审核。

作为第三批上会企业中唯一的集成电路企业，澜起科技的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

根据此前的招股书显示，澜起科技已经成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的主要份额。其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准，其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，占据全球市场的主要份额。

澜起科技表示，未来三年，公司的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力，例如在内存接口芯片业务领域，澜起科技规划在未来三年完成第一代DDR5内存接口芯片的研发和产业化。在数据中心业务领域，持续升级津逮服务器CPU及其平台；在人工智能芯片领域，则将研发有竞争力的芯片解决方案。

此外，澜起科技还拟公开发行不超过11,298.1389万股A股普通股股票，使用募集资金230,019.06万元用于与公司主营业务相关的项目，包括新一代内存接口芯片研发及产业化项目，津逮服务器CPU及其平台技术升级项目，以及人工智能芯片研发项目。

科创板申报工作正如火如荼，昨日（4月1日）晚间上交所披露了3家新增受理企业名单，其中包括一直备受业界看好的澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）。

招股书显示，澜起科技由中信证券承保，拟在科创板公开发行不超过1.13亿股，募资23亿元用于新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、人工智能芯片研发项目。

从纳斯达克回归科创板

官方资料显示，澜起科技成立于2004年、总部位于上海，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案，主营产品为内存接口芯片、津逮®服务器CPU以及混合安全内存模组，是一家集成电路设计企业，采用Fabless模式。

在此之前，澜起科技曾经历一段跨洋美股之旅。2013年9月，澜起科技赴纳斯达克上市，募资7100万美元，当时发行价为10美元，上市后股价一度超25美元。

2014年3月，澜起科技收到了上海浦东科技投资有限公司的初步非约束性私有化要约，拟将以每股普通股21.5美元的现金收购澜起科技的全部流通股。随后，2014年11月由上海浦东科技投资有限公司和中国电子投资控股有限公司共同成立的合资公司以6.93亿美元完成对澜起科技的私有化收购。

尽管这段“留美”上市时间只维持了一年多，但为澜起科技国内上市积累了经验。时隔4年，澜起科技重整旗鼓，2018年10月完成股改，如今正式冲刺科创板。

深耕内存接口芯片，业绩优秀

自2004年成立至今，澜起科技在内存接口芯片领域深耕十多年，在该领域已取得一定成绩。

据介绍，澜起科技已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准，其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域，并占据国际市场的主要份额。

在其主要产品中，内存接口芯片最为核心，先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案；津逮®服务器平台则由津逮®CPU以及自主研发的混合安全内存模组组成，该产品已于2018年底研发成功，现已进入市场推广阶段。

业绩方面，招股书显示，2016年至2018年澜起科技的营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元，净利润分别约为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元，增幅尤为明显；毛利率亦分别高达51.20%、53.49%、70.54%。

同时，2016年至2018年澜起科技经营活动产生的现金流量净额分别有3.87亿元、2.27亿元、9.69亿元；研发费用分别为1.98亿元、1.88亿元、2.77亿元，研发投入占营收比例分别为23.46%、15.34%、15.74，占营业总成本比例分别为26.22%、20.03%和27.29%。

从各方面数据看来，澜起科技近年来的经营状况不错，在科创板目前受理的企业中亦显优势。

募资23亿元，投建三大项目

招股书披露，澜起科技拟申请首次公开发行不超过11298.1389万股人民币普通股（A股），本次所募集的资金扣除发行费用后，将全部用于主营业务相关的三个项目，总投资约为23亿元。

其中，新一代内存接口芯片研发及产业化项目将在公司现已内存接口芯片产品的基础上，开展新一代DDR4内存接口芯片、面向DDR5寄存式双列内存模组和减载双列直插内存模组的DDR5内存接口芯片的研发。该项目总投资10.18亿元，预计建设期为3年。

津逮®服务器CPU及其平台技术升级项目将依据数据中心对数据安全的更高要求，对津逮®服务器CPU及其平台进行技术升级，包括可重构计算处理器及混合安全内存模组的升级研发。该项目总投资7.45亿元，预计建设期为3年。

人工智能芯片研发项目将开发用于云端数据中心的AI处理器芯片和SoC芯片，项目总投资5.37亿元，预计建设期为3年。澜起科技表示，在人工智能芯片领域，公司将聚焦客户需求，挖掘潜在商机，研发有竞争力的芯片解决方案，为公司的可持续发展提供新的业务增长点。

澜起科技表示，公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力。

进入2019年不到一个月，半导体企业IPO热情已显现，继上周中微半导体后，如今澜起科技亦被披露已进行IPO辅导备案。

1月21日，中国证监会上海监管局披露了澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）辅导备案基本情况表，显示澜起科技已于2019年1月10日与中信证券签署上市辅导协议，并于1月14日进行辅导备案。

上海监管局披露的中信证券《关于澜起科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告》中资料显示，澜起科技成立于2004年5月，2018年10月整体变更为股份有限公司，注册资本10.17亿元，法定代表人为杨崇和。

据介绍，澜起科技主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，提供 高性能且安全可控的CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片（MB芯片）和津逮®安全可控平台（CPU平台解决方案）。

澜起科技在内存接口芯片领域深耕十多年，是全球唯一可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的供应商。其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准，其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域，并占据国际市场的主要份 额。

此外，2016年以来澜起科技和英特尔公司及清华大学合作开发出安全可控CPU， 并结合澜起科技安全内存模组推出安全可控的高性能服务器平台，在业界首次实现了硬件级实时安全监控功能，这一架构还融合了面向未来人工智能及大数据应用的先进异构处理器计算与互联技术。

值得一提的是，2013年9月澜起科技赴纳斯达克上市，募资7100万美元，2014年11月由上海浦东科技投资有限公司和中国电子投资控股有限公司共同成立的合资公司以6.93亿美元完成对澜起科技的私有化。

对于这次澜起科技在国内启动IPO，业界普遍认为其或是瞄准即将落地的科创板，2018年11月上海市委常委、常务副市长周波亦就科创板相关事宜实地调研了澜起科技，是市场呼声较高的首批登陆科创板企业之一。

此前，澜起科技这次的辅导机构曾作出预估，科创板最早将于2019年第二季度末推出，首批试点大概率出自券商辅导项目；此外亦有券商投行人士认为，从目前IPO排队或已辅导企业直接转报科创板更为现实。

按照上述说法，近日进行IPO辅导备案的中微半导体和澜起科技，都有可能成为科创板首批挂牌企业。