物联网归档 - 第2页共2页 - 北京中代科技有限公司

物联网将成MCU重要增长点

2019年11月11日由中代科技评论关闭

随着5G、人工智能、大数据等新势能的发展，MCU凭借其低功耗、低成本，以及广阔的通用性能赢得相对稳定的市场，其重要性愈发凸显。在物联网领域，MCU呈现出许多新特征、新趋势，未来，MCU产业又将面临哪些新机遇？

MCU随处可见

全球信息技术研究和顾问公司Gartner公布的2020年十大重要战略科技发展趋势中，超自动化便是其中之一，其重点在于理解自动化步骤的作用范围、它们彼此之间的关联以及它们的组合与协调方式。这必然离不开——“智慧”。“我认为，MCU未来最大的市场在于‘智慧’二字，例如‘智慧工厂’‘智慧设施’‘智慧家庭’，未来会真正实现智慧生活，一通百通。”瑞萨电子中国物联网及基础设施事业部统括经理吴频吉告诉《中国电子报》记者，安全是MCU在智慧领域发展的重要基础。“智慧市场的形成，必定会产生大量的数据信息，所以要格外注重联网安全。从开始就要致力于安全设计，保护‘动态数据安全’‘静态数据安全’‘编程安全’。‘安全’方案无法做到一体适用，因此，在产品开发初期，就要明确产品的具体要求，选择可以满足硬件需求、软件需求以及演示解决方案的MCU。”吴频吉说。

“工业控制是通用MCU最重要的应用市场之一，尤其是在工业传感与计量领域有着平稳持续的增长空间。”德州仪器（TI）MCU产品营销工程师Linda Liu认为，一些传统工业应用，如水气热表、烟雾探测器、气体探测器、电动工具等，也包含超声流量计、智能家电、电子锁等新兴应用，都将带动通用MCU的市场成长。“针对这些应用，MCU厂商在提供广泛产品系列的同时，还需要注重产品的差异化设计来提高自身竞争力，如提供更丰富的模拟和数字外设的集成，以更好地满足细分领域的需求。”Linda Liu说。

分析师吕芃浩将视线放在了汽车电子领域。“这是当前MCU应用最广的领域，市场份额占比超过1/3。虽然今年受外部环境影响，汽车电子市场增速放缓，但是随着电子信息技术和汽车融合程度不断深入，汽车电子的使用场景不断增加，汽车MCU市场将保持恢复性增长的态势。”吕芃浩说。

物联网带动作用强劲

“近年来，物联网的逐步落地，让MCU的应用更为关键，可以说，物联网将是MCU市场需求的一个重要增长点。”吕芃浩说。

随着智慧物联的普及，很多传统工业产品在更新换代。“例如，水气热表迭加NB-IoT的功能、工业传感器集成无线通信的功能、家电和智能家居类产品，都需要具有更强的人机交互体验和更高的产品质量。”Linda Liu表示，这种需求极大地带动了MCU市场需求。

“近几年物联网的迅猛发展趋势，已经开始席卷整个MCU市场。”吴频吉表示，目前，在物联网领域，MCU可以分为三种类型，即控制器、基础架构以及节点。“三种类型，每一种类型都为MCU供应商带来了独特的机会。”吴频吉说。

随着新兴科技发展步伐的加快，比如智能家居、医疗电子等的迅猛发展，MCU市场近年来一直呈稳步增长的趋势。吴频吉表示，目前，全球物联网市场已经进入设备增长爆发的重要时期。根据中国国家物联网基础标准工作组统计的数据，全球的物联网连接设备量正呈几何级增长态势，2018年物联网连接设备总量已超过了230亿，随着不断增长的数据处理压力，到2020年全球将有58亿个物联网终端设备具备边缘计算能力。“数量庞大的物联网体系将会给MCU带来巨额的交易市场，而瑞萨目前最看重的就是物联网市场。未来，MCU在物联网领域必然大有可为。”吴频吉说。

MCU开发者将面临五方面挑战

新应用推动MCU在物联网行业的应用发展，物联网需要多样化，这决定了物联网应用的“碎片化”，比较分散、不统一的标准为MCU的新产品定义和创新提供了新的机遇。“MCU集成AI功能，是一个大趋势，在人脸识别、语音识别、机器视觉等人工智能终端，很多领域都用到了MCU。有些公司现在开发针对MCU机器学习的处理技术，以支撑MCU快速适应越来越多的AIoT场景应用。”吕芃浩说。

物联网的到来，使得效率大大提高，未来必将改变人们的生活和工作方式。21世纪初至今，物联网的发展一直受到网络技术的制约，基础网络设施的发展直接影响到物联网的发展。“包括传输速率、设备容量、安全性等几个关键方面。”吴频吉认为，未来，新的物联网应用将对通信网络提出更全面的要求。“例如5G通信，在其助力下，物联网也将为MCU带来新的生机。未来将形成万亿级别的物联网，而物联网的种种设施，比如节点、终端、控制器、感应器等，都离不开MCU，所以也将为MCU提供广阔的市场前景。”吴频吉说。

然而，5G通信的到来同样为MCU的性能和安全性提出了更高要求。吴频吉表示，目前，业界的MCU开发者面临工程、安全、云通信、质量和升级换代这五方面的问题。“首先，在工程方面，能够按时交付，并且在不超出预算的情况下，满足要求规格，确保客户最终的‘易用性’，以更快的节奏集成新技术（如安全性）成为迫切需求。在安全方面，监管要求和商业压力日益提升，各种强制实施安全设计，加上需要从终端到边缘再到云端全覆盖的安全性设计，然而开发者的安全知识或技能缺乏限制了他们在这方面的发挥。至于云通信方面，很多初入物联网行业的开发者在相关经验上有所缺失，加上安全考虑，这就给他们带来了双重考验。还有质量和升级换代的需求。以上种种让MCU厂商面临着前所未有的新挑战。”吴频吉说。

PS：11月27日，由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办。提前了解2020年存储市场产能、价格变化，欢迎识别下图二维码报名参会。

Dialog半导体将收购Creative Chips公司扩充工业物联网产品线

2019年10月8日由中代科技评论关闭

10月8日消息，Dialog半导体公司宣布已签署最终协议，收购工业物联网市场杰出集成电路（IC）供应商Creative Chips GmbH。

Creative Chips是一家无晶圆厂半导体公司，其IC业务不断增长，为顶级工业和楼宇自动化系统制造商提供广泛的工业以太网和其他混合信号产品组合。总部位于德国法兰克福附近的宾根（Bingen），并在德累斯顿（Dresden）有设计中心。其技术为高效连接大量IIoT传感器到工业网络而优化。在其定制IC业务基础之上，Creative Chips还在开发一系列高度互补的标准IO-Link IC产品，在工业4.0革命中助力更广泛的连接。

该项新的收购是Dialog成为工业物联网供应商的战略之举，为抓住工业物联网市场重要增长潜力提供了契机。它还为Dialog带来了丰富的核心IC产品和广泛的模拟、数字和RF相关技术。该收购还将为Dialog带来一支拥有丰富经验和独特技能的工程师团队，结合Dialog全球工程师、市场营销及销售团队，将帮助加速Dialog的全球IC销售。

两家公司均采用无晶圆厂半导体业务模式，主要专注于混合信号产品和技术。依托Dialog的全球规模、运营、产品开发和广泛的IC技术资源，两家公司结合后将占据快速获得IIoT市场机遇的有利地位。

Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli表示：“收购Creative Chips对Dialog有非常大的助力，使我们能够在工业物联网市场中占有重要的一席之地，同时也为Dialog现有混合信号业务提供了高度的补充。Creative Chips和其经验丰富且富有才华的工程师团队的加入，将帮助Dialog进一步实现产品营收、客户群体和终端市场的多样化。不仅强化我们的汽车应用产品线，还拓展了我们在工业领域的业务。我们期待欢迎Creative Chips的整个团队加入Dialog。”

伴随Creative Chips的加入，Dialog获得了一系列顶级工业客户，这些互信合作的客户关系已经建立近20年之久。这将拓展Dialog现有无线低功耗连接产品、可配置混合信号IC（CMIC）和电源管理IC的全球销售范围，同时为Dialog在工业4.0市场中实现更大目标打下了关键的战略基石。

Creative Chips 2019年的营收预计将达约2000万美元，并在未来几年实现超过25%的年增长率。Dialog将以现金的方式为此次收购支付8000万美元，收购资金来源于Dialog资产负债表现金。此外基于2020年和2021年的营收目标，Dialog将视情况额外再给予最高2300万美元的支付资金。

此收购交易预计将于2019年第四季度完成。

家电企业“造芯”队伍再添一员，格兰仕推出RISC-V芯片

2019年9月30日由中代科技评论关闭

继格力、康佳等后，日前又有一家电企业涉足半导体领域。

格兰仕携手SiFive China推RISC-V芯片

9月28日在Galanz Next 2019大会上，格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上，并正式推出其与芯片企业SiFive China联合开发的新一代物联网芯片“BF-细滘”。

格兰仕集团副董事长梁惠强表示，格兰仕与SiFive China达成战略合作，将就物联网家电产品设计一整套专用、可定制、可灵活设计、高性能、低成本的芯片，未来这些芯片会应用到格兰仕所生产的每一个产品中。

大会现场，格兰仕与SiFive China联合开发的款新一代物联网芯片“BF-细滘”面世。据介绍，细滘为格兰仕初创业所在地地名，BF-细滘芯片采用RISC-V架、在国内流片，拥有自主知识产权，已应用在最新上市的微波炉、空调、冰箱等16款新产品中。

格兰仕方面表示，接下来双方还将联合开发物联网芯片BF-狮山，这将是一款为专属场景定制专属芯片，同样采用RISC-V架构，将在性能上有较大的改进，分成高、中、低三个产品线，将在明年陆续进入格兰仕的全线家电产品。

资料显示，格兰仕创立于1978年，前身为羽绒制品企业，随后相继进入微波炉、空调等领域，现已发展成为以小家电、微波炉、空调为主的综合性白色家电品牌企业；SiFive China是一家基于免费且开放的RISC-V指令集架构的商业化处理器核心IP、开发工具和芯片解决方案企业。

那些涉足芯片领域的家电企业们

格兰仕与SiFive China合作首款芯片的推出，意味着格兰仕正式进军芯片领域。事实上，格兰仕不是第一个跨界“造芯”的家电企业，此前格力、康佳、美的等已宣布涉足芯片领域。

最为大众所知的应数格力。2018年初格力高调宣布进军芯片领域，格力电器董事长董明珠表示“哪怕投资500亿元，格力也要把芯片研究成功”。事实上，格力已于2017奶奶成立格力微电子部门，2018年8月格力电器旗下珠海零边界集成电路有限公司正式成立。

2018年5月，康佳集团宣布成立半导体科技事业部，将布局半导体设计、半导体制造、半导体设备、半导体材料等领域，重点产品方向为存储芯片、物联网器件、光电器件。康佳集团总裁周彬表示，要用5~10年时间跻身国际优秀半导体公司行列。

2018年3月，青岛澳柯玛控股集团有限公司与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、芯恩半导体科技有限公司合作设立中国首个协同式集成电路制造（CIDM）项目，澳柯玛旗下子公司持有该项目承担单位芯恩（青岛）集成电路有限公司60%股份。

2019年3月，美的集团宣布与阿里云达成深度合作，联合推出适配AliOS Things的定制芯片，同时美的集团还宣布与三安光电旗下子公司三安集成共建第三代半导体联合实验室；今年4月，美的集团对外透露，其家用空调的变频驱动IPM模块已实现量产。

事实上，TCL、海尔、海信、长虹等在更早之前亦曾涉足集成电路领域：1999年，TCL与北京国投共同投资成立爱思科微电子；2000年，海尔投资成立北京海尔集成、上海海尔集成；2005年，海信投资成立海信信芯，长虹投资成立虹微技术……

如今格兰仕的加入，让家电企业“造芯”队伍再添一员。家电企业“造芯”到底如何，未来时间和市场将会有所验证。

广州从化区集成电路项目已投产

2019年5月29日由中代科技评论关闭

据从化新闻社报道，5月27日，广州从化区生态设计小镇首批产业项目——集成电路与数字艺术产业项目正式投产，这标志着生态设计小镇打造全国第一个生态设计产业集群已初见成效。

当天正式投产的生态设计小镇首家集成电路企业——广州兴泉智能电子科技有限公司，是一家以建设高端物联网集成电路基地为目标的高新技术企业，同时也是中国生态工业设计产业研究院公共平台技术提供单位。作为生态设计小镇高端物联网集成电路基地首批龙头企业，在该公司带动下，整个生态设计小镇高端物联网集成电路基地项目投产后，预计将实现年产值50亿元，年税收2.5亿元。

据南方网报道显示，广州兴泉智能电子科技有限公司主要生产的单片机集成电路相当于电脑芯片的作用，在各种电子设备中用途广泛。此外，该公司已经承接了价值两亿元出口欧洲的订单。广州兴泉智能电子科技有限公司总经理王伟表示，下一步，公司将利用集成电路核心元件吸引上下游企业入驻，延伸产业链拓展市场。
，为小镇项目开工投产提供全方位支持。

研华与AMD、明导强强联手布局AIoT

2019年3月6日由中代科技评论关闭

研华科技 5日宣布，将与超微半导体（AMD）以及西门子旗下明导（Mentor）携手，结合三方产品与科技优势，整合人工智能，促使嵌入式系统跨入新应用领域，加速实现AI科技普及化。

研华科技董事长刘克振先前指出，在物联网时代下，没有企业能单打独斗，研华科技将扮演跨产业平台供应者角色，协助产业转型升级；此次研华「强强联手」，与AMD、Mentor两间软硬件公司合作，积极开发共创伙伴，打造人工智能铁三角。

研华科技嵌入式物联网事业群协理李承易表示，从资料收集、模型训练、到边缘推理系统布建，都是将AI科技整合进嵌入式系统的挑战，难以独自完成人工智能物联网（AIOT），因此，研华科技将与共创伙伴紧密合作，加速AI在嵌入式系统布建。

李承易说，AI人工智能科技与嵌入式系统整合，主要是服务模式创新整合，可以处理复杂的流程与任务，尤其在机器学习应用中，程序化算法需仰赖强大且可靠的运算单元消化大量资料，因而边缘运算扮演重要的中介角色，以满足云端与感测装置之间连结。

透过整合研华、AMD和Mentor产品与服务，将可协助产业加速导入人工智能，以致力于让边缘运算更易于运用，结合三方所建立的基础架构，将让使用者能专注终端硬件及中介软件的AI应用开发。

受惠AIoT、工业物联网应用逐渐发酵，外资看好研华中长期营运成长动能，而制造业从自动化转变为智能制造的转型浪潮，将扮演研华业绩成长引擎，包括大陆，美国客户项目已进入量产、欧洲及东南亚市场稳步增温，产业趋势正向。

研华科技去年因CPU短缺及DRAM、MLCC价格上涨影响，拖累营运表现，不过，近期零组件供应短缺状况出现缓解，DRAM价格走跌，有助研华科技出货量增加，并降低生产成本压力，今年营收、毛利率可望回升。

携手高通、联发科等厂商阿里巴巴发展物联网芯片生态体系

2018年12月24日由中代科技评论关闭

日前，包括高通、联发科、瑞昱等厂商在内的 23 家芯片、模块厂商，共同出席了中国阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌 AliOS Things 的芯片模块产品，并将在天猫进行在线销售。

根据国内媒体报道，参加本次会议的芯片模块商包括高通、联发科、瑞昱、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、紫光展锐、上海博通、全志、乐鑫、南方硅谷等 23 家企业。

这 23 家芯片模块商几乎覆盖了全球物联网芯片市场的多数江山。在会上，部分与会的芯片模块商展示了与阿里巴巴合作的产品，产品均已经印上 Powered by AliOS Things 的字样，内嵌入 AliOS Things 以后，使用这些芯片模块产品的终端设备将具备便捷的上云能力。

报道进一步指出，根据阿里巴巴的介绍，AliOS Things 是由阿里云 IoT 事业部所推出的国产物联网作业系统，属于轻量级的物联网嵌入式操作系统。该操作系统致力于搭建云端一体化 IoT 的基础设备，具备极致性能，极简开发、云端一体、完整组件、安全防护等能力。

另外，值得一提的是，阿里巴巴在近期于芯片上的动作频频，不仅成立了「平头哥半导体公司」，同时还举办了首次天猫芯片节，加快芯片产业在线销售的型态。而对于物联网芯片来说，目前的物联网芯片主要用各种 RTOS 操作系统，缺乏强有力的生态。此次，23 家芯片模块商内嵌中国国产作业系统，或许意味着中国物联网芯片将获得市场更大的认同。