这个行业用户超1亿，芯片厂商积极布局

这个行业用户超1亿，芯片厂商积极布局

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在物联网被纳入新基建体系之后，工业和信息化部在5月7日发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》(以下简称《通知》)中指出，引导新增物联网终端逐步退出2G或3G网络，全面向NB-IoT(窄带物联网)和4G(LTE Cat1)迁移;并计划到今年年底使移动物联网连接数达到12亿，实现县级以上城市主城区普遍覆盖，重点区域深度覆盖。物联网是我国从工业社会向数字经济社会转型的基础性技术之一，也是新基建建设的重要抓手。作为通信行业为解决物联网碎片化开出的“药方”，NB-IoT的成本在逐步降低至行业可接受的程度，而NB-IoT的优势需要达到一定的部署量级才能显现，在整个行业爬坡的过程中，运营商及NB-IoT芯片厂商等产业链企业该如何抓住产业升级窗口期，进一步提升竞争能力?

NB-IoT迎来广阔机遇

截至2019年年底，我国已建成NB-IoT基站达70万个，实现全国主要城市、乡镇以上区域连续覆盖。其中，中国电信、中国移动的NB-IoT连接数均已超过4000万，中国联通超1000万。

由于终端、应用市场等方面的制约，NB-IoT市场的驱动并没有预期的那样快速。通信专家向记者指出，一方面，运营商对于NB-IoT的前期建网投入了大量成本，然而终端和应用所带来的连接利润难以激励运营商的持续投入;另一方面，如果不能持续投入建网，终端使用数量和应用也难以进一步增长，从而难以扩大连接设备所带来的利润空间，陷入两难境地。

此次工信部发布的《通知》中，从移动物联网网络建设、标准和技术研究、应用广度和深度、产业发展体系、安全保障体系五个方面做出具体规定。其中的一个重点是要求按需新增建设NB-IoT基站，实现县级及以上城区的普遍覆盖。这样一来，或许短期内基站规模不会出现大幅上升，但无论从网络能力，还是支撑重点项目、重点应用和服务的保障性来看，都会有所增强，NB-IoT的发展将实现更精细化的建设和更深度的覆盖。

截至2019年年底，2G和3G仍然承载着超过3亿的手机用户和远远高于手机用户数量的数亿物联网连接数。面对这一庞大的基础设施和用户群体，2G/3G减频退网是一个长期的过程。本次《通知》的发布，是国家首次以正式文件形式明确2G/3G退网的态度。

紫光展锐工业物联网副总裁鲜苗向记者表示，随着2G的退网，NB-IoT将逐渐取代2G，满足窄带低速率低功耗的应用需求。同时，NB-IoT也有2G无法触及的应用领域，包括水表、燃气表、无线烟感、电动车防盗等。

“随着NB-IoT通信制式的不断演进、基站能力的进一步提高，NB-IoT将逐渐担起2G物联网连接的接力棒。”鲜苗告诉记者。

上海移芯副总裁杨月启向记者表示，2G退网后占据物联网60%左右出货的低频、小数据量的应用必然会转移到NB-IoT网络，目前NB-IoT技术已经做好了网络和终端侧的技术承接，各种创新应用层出不穷，相信未来也会涌现更多应用场景。

同时，NB-IoT是5G的前导技术之一，将继续与5G协调发展。杨月启表示，5G应用场景之一的大规模机器连接(mMTC)，其主要性能指标依然是低功耗、低成本、大连接和广覆盖，和NB-IoT完全相同，只是要求更高了。

“未来5G mMTC会完全兼容NB-IoT，就像现在5G时代2G还能使用一样。”杨月启向记者表示。他指出，中国去年完成了IMT-2020(5G)候选技术方案的完整提交，在提交的方案中，NB-IoT技术被正式纳入5G候选技术集合，预计今年6月份ITU将正式宣布NB-IoT为5G技术方案。

运营商及芯片厂商加速布局

2016年NB-IoT标准的确定打开了一个广阔的市场，用一个标准化的技术，以更低的成本、更长的电池寿命实现大量低功耗、低速率的上网连接。集邦咨询分析师曾柏楷向记者表示，国内物联网产业链经过近几年的发展，从上游至下游的运营商、芯片、传感器、通信模块、集成及解决方案各阶段的厂商生态圈日渐完整。着眼需求端，在气表、水表部分的设置皆已突破千万级，烟感、电动车监控的连接亦达数百万;原先应用场景比较有限的领域，在《通知》所提及的产业数字化、治理智慧化、生活智慧化三大方向也有望改善，变得更为多元。

中国移动已经为物联网新基建做好了技术和产业发展的相关准备。中移物联网集成电路创新中心总经理肖青介绍，在网络能力、支撑重点项目和应用能力方面，中国移动已经达到成熟的业务发展点，做到全国346个城市的主要覆盖，拥有几十万个站点，在900M频段已经完成FDD改造，可以实现软件开通，将能够支撑到今年和未来按需建网，具备快速响应能力，为后续发展NB-IoT提供了非常好的基础设施。

肖青指出，2020年，中国移动将从四个方面加强NB-IoT业务，应对物联网新基建带来的全方位机遇和考验。一是将稳固NB-IoT的网络保障，通过室内覆盖的方式，提升NB-IoT的广度和深度，尤其是会提升跨省的网络优化和保障;二是在生态建设上，上线NB-IoT的R24版本，重点选择八个行业聚焦，进行深耕;三是在产业引领上将进一步加大力度，推进模组成本进一步降低，能够迅速接近2G成本的价格。四是在支撑能力上，将整合云管端一体化的整体解决方案，同时还会升级已有的NB-IoT的覆盖地图，让用户能够去更好地了解运营商的网络覆盖程度，令业务真正做到按需建设、按需部署，更好地满足用户的体验。

同时，高通、海思、紫光展锐、联发科、等芯片大厂纷纷进军NB-IoT芯片，上海移芯、诺领、芯翼等芯片企业也加速入局，抢抓NB-IoT商用芯片市场机遇。华为数据显示，截至2020年2月，中国NB-IoT用户突破1亿，预计2025年NB-IoT芯片出货规模将达到3.5亿，在整个蜂窝物联网芯片出货量中占近50%。

今年以来，高通、海思、紫光展锐等芯片厂商接连发布NB-IoT芯片新品或公布最新进展。高通推出主打低能耗的NB-IoT芯片组212 LTE IoT调制解调器，休眠电流在1微安以下，可用于运行15年甚至更长时间的物联网设备。海思的Boudica 120/150系列NB SoC芯片累计出货超5000万片，支持3GPP R15/16标准的NB-IoT芯片Boudica 200将于今年第四季度出货。

紫光展锐将在今年推出下一代的NB-IoT产品春藤8811。鲜苗表示，紫光展锐现有的NB-IoT产品除了单模的春藤8908A，也拥有GSM+NB-IoT的双模产品春藤8909B。一方面，2G的退网不是一刀切完成的，需要平稳的过渡。另一方面，春藤8909B补充了现阶段NB-IoT的网络覆盖问题，还可用于儿童手表等对语音有需求的场景。

“我们正在基于NB-IoT通信规范的演进和物联网产品硬件需求规划后续产品，将做到工业级的质量标准，并持续跟进NB-IoT协议栈的演进，从支持R13向支持R14、R15和R16演进，实现更高集成度和更低功耗。”鲜苗说。

利用好5G战略窗口期

由于NB-IoT设备低功耗、使用年限长，且应用场景相对单一，NB-IoT芯片的设计及制作门槛相对手机、车用等芯片较低，功用效能略显趋同。厂商该如何避免同质化趋势，提升自身的差异化竞争能力?

杨月启表示，NB-IoT产业的热潮和芯片国产化的趋势所带来的融资便利，以及NB-IoT芯片IP供应商的技术扶持，令不少缺乏蜂窝物联网研发经验的团队和企业纷纷投入到NB-IoT芯片的研发中，造成了不少NB-IoT新芯片的同质化竞争，部分产品会因缺乏技术创新和规模应用逐渐被市场所淘汰，造成了社会资源的浪费，这是非常可惜的。只有技术创新能力较强、集成度和成本控制较好、性能领先和稳定、满足客户需求的NB-IoT芯片企业才能存活下来，并逐渐成长为NB-IoT芯片领军企业。

曾柏楷表示，除去最基本的价格外，NB-IoT芯片厂商还可以考虑更多的布局方向，例如通过多模多频使应用场景更加广泛，强化电源管理主打节能效率，通过设计缩小芯片尺寸，以及通过精简功能主攻简易应用等，进一步提升产品的差异化能力。

5G和移动物联网的加速部署，在为NB-IoT芯片带来更广阔市场机遇的同时，也需要厂商根据5G背景下移动物联网发展的新趋势、新需求，调整技术产品的布局思路。杨月启表示，在5G的3个主要应用场景中，针对移动互联网等应用的eMBB，未来连网的速率越来越快;针对车联网/自动驾驶等应用的低时延高可靠的URLLC，要求通信的可靠性高，网络时延小;针对物联网的大规模机器连接mMTC，要求每小区连接数要超百万。NB-IoT芯片企业要结合企业自身实际情况，以及市场和客户需求去适配不同的应用场景，提前布局5G物联网应用，抓住5G技术升级的产业机遇窗口。

NB-IoT是推动整个行业转向物联网海量连接的重要基石，随着越来越多有关物联网新基建政策利好的刺激，运营商、芯片厂商、模组厂商加码力度持续增大。然而，要想真正打造NB-IoT百万级连接规模的应用场景、树立应用标杆工程，还需要针对网络部署、产业配套、应用适配和商业模式进行进一步的探索，打造共建共赢的产业生态。

Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助力连接下一代工业4.0设备

Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助力连接下一代工业4.0设备

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高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了Dialog在工业物联网（IIoT）市场的业务，为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备传感器和执行器提供连接功能。

CCE4503是自Dialog于2019年11月收购Creative Chips后推出的首款IO-Link IC，进一步丰富了公司成熟的IO-Link和主控IC产品系列。IO-Link是用于工业自动化网络的首个全球标准化的串行双向点对点通信技术（IEC 61131-9），它为传感器、执行器和网络中任何现场总线之间提供了可靠的通信。

CCE4503是高度可靠且易于使用的设备端兼容IO-Link的收发器，结合了IO-Link标准通信和先进保护电路以及低功率损耗，采用非常小的DFN10 3x3mm封装。这使得可以在空间最受限的工业传感器和执行器设备中添加IO-Link连接。该设计对成本进行了严格的优化，使更多的IO-Link设备可以从IO-Link连接中受益，提供更深入的云数据访问。

Dialog半导体公司工业混合信号业务部副总裁Lutz Porombka博士表示：“工业传感器和执行器以更小的尺寸集成了越来越多的功能，对云连接的需求也更大。随着客户要求支持下一代工业4.0设备的更小更具成本效益的IO-Link解决方案，我们CCE4503以及其优化的功能集应运而生。”

2019世界传感器大会深圳推介会在深隆重召开

2019世界传感器大会深圳推介会在深隆重召开

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2019年10月25日，由2019世界传感器大会组委会组织举办的2019世界传感器大会推介会在深圳隆重召开。本场推介会以介绍2019世界传感器大会暨博览会系列活动为主线，同时解读了河南郑州国家高新技术产业开发区工业与传感产业落地及人才引进系列政策，进而分享了珠三角企业与郑州项目合作成功案例，从而做到通过大会平台，汇聚业内才智，塑造品牌盛会，促进传感技术进步，完善上下游产业链，优化产业系统发展，打造行业生态圈。本场推介会备受国内外技术组织、企业公司、科研院所和应用领域单位关注，中国仪器仪表学会支部委员、人事部主任李秀卿，郑州市高新区管委会总经济师刘云华，深圳市华付信息技术有限公司执行总裁商国祥等相关领导莅临会议并致词，40余家传感器及工业相关领域的企业嘉宾代表参加了本场推介会，智汇工业、网易、全球半导体观察、中国智能化网等多家媒体出席现场并做报道。

全球传感器领域顶级盛会一2019世界传感器大会暨博览会

在中国科学技术协会、中华人民共和国工业和信息化部、河南省人民政府指导下，由中国仪器仪表学会、河南省发展和改革委员会、河南省科学技术厅、河南省工业和信息化厅、中共河南省委外事工作委员会办公室、河南省科学技术协会、郑州市人民政府主办，中国仪器仪表学会和郑州（国家）高新技术产业开发区管理委员会承办的“2019世界传感器大会暨博览会”定于2019年11月9日至11日在郑州国际会展中心召开。此次大会将邀请世界知名传感器专家、学者、企业家参加，有众多院士和省部级领导出席，并有多家世界500强企业加盟出展，国内、国际近百家媒体报道，堪称全球传感器技术的顶级盛会。

展览将以传感器研发创新为核心，以传感器系统集成与应用为切入点，涉及传感器应用、标准发展和相关元器件，产业链上下游的关联企业同台展示传感器产业生态圈。与上届相比，2019世界传感器博览会设置了德国主宾国展区和传感技术应用体验互动区。世界500强微软、西门子、京东、松下、欧姆龙、通用电气、霍尼韦尔等知名企业将亮相大会，一展传感、物联网、工业互联网先进技术，同时新增传感技术应用体验互动区聚集5G体验、医疗传感、人工智能等展示，可以让观众充分体验传感器技术在工业、医疗、农业、民生等各个领域的广泛应用，直接体验传感技术在生活中的融入。

中国中部高新技术产业高地一郑州高新区工业与传感产业

郑州（国家）高新技术产业开发区，是1988年启动筹建的河南省第一个开发区，1991年国务院批准的第一批国家级高新区，2016年国务院批准建设的郑洛新国家自主创新示范区核心区。位于郑州市西北部，区域面积99平方公里，下辖5个办事处，总人口近40万，拥有各类市场主体4.3万余家。一直以来高新区高度重视高新技术企业的引进和培育，扶持高新技术企业发展壮大。已累计助推13家公司上市，约占河南全省的1/10；助推75家企业新三板挂牌，约占河南全省的1/4。

由高新区起草的《郑州市关于促进智能传感器产业发展的若干政策》将会在11月9日郑州举行的2019年世界传感器大会发布，将会从产业集聚、企业落户及项目落地、服务体系建设、市场开拓、企业并购、关键技术研发、人才奖励、金融、产业生态等方面政策支持。除此之外，行业相关政策还包括：科技创新服务劵、科技金融补贴政策、瞪羚企业政策、独角兽企业培育政策、制造业政策、科技研发政策以及人才政策等一系列优惠政策。

郑州将围绕打造“中国（郑州）智能传感谷”，未来在郑州市智能传感器产业形成“一点多面”的产业布局。高新区将以打造中国（郑州）智能传感谷为目标，着力突破智能传感器材料、智能传感系统、智能传感器终端三大集群。未来几年，以MEMS传感器为核心突破点，兼顾发展传统工艺传感器，配套发展软件和系统；同时，往上游突破重要的配套材料，下游延伸发展智能传感器终端。通过上下游协同发展，通过推进智能传感器产业发展。

30年沐风栉雨，辛勤耕耘，郑州高新已经成为中国中部颇具竞争力的高新技术产业高地。

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打造技术闭环！瑞萨电子多方案赋能工业物联网

打造技术闭环！瑞萨电子多方案赋能工业物联网

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近年来，随着技术的不断发展，物联网概念逐渐掀起，其中工业物联网正在以超过行业预期的速度向各个行业渗透。工业机器人技术、人工智能技术（AI）、云与边缘计算技术、物联网、5G和VR/AR等技术正在加速融合到工业物联网的应用当中。

在行业大势驱动下，不少企业都把目光纷纷投向工业物联网这一未来阵地。众所周知，MCU可以用于许多任务，从辅助驾驶和自动驾驶到智能卡，MCU往往是各种互连设备的中心处理元件，而这些互连设备又正在逐渐形成物联网。可以说MCU天然适用于物联网，在工业物联网领域自然也不可或缺。

作为全球顶级的MCU供应商，瑞萨电子在工业物联网领域自然也誓要有所作为。

并购实现技术闭环

由产业特征可知，从上游解决方案提供商的角度来看，物联网有三个关键要素：控制、电源和传感。

在控制部分，瑞萨电子一直以来都有着雄厚的实力，而电源和传感方面却存在比较明显的短板。不过，过去几年里，瑞萨电子先后大手笔收购了电源管理及精密模拟半导体制造商Intersil和模拟混合信号产品领先供应商IDT，成功打通“任督二脉”，技术上实现闭环，一举成为能够为客户提供控制、电源和传感完整物联网解决方案的厂商。

日前，在上海工博会期间举办的媒体交流会上，瑞萨电子株式会社高级副总裁兼瑞萨电子中国董事长真冈朋光表示，“几年前瑞萨电子曾经历过财务状况的低谷，现在经过机构改革以及并购重组，瑞萨的经营体制已发生了较大转变，且具备产生稳定利润的能力。”

瑞萨电子株式会社高级副总裁兼瑞萨电子中国董事长真冈朋光

事实上，在并购重组完成后，瑞萨电子就快速的推出了基于DRP（动态可配置处理器）技术的e-AI（嵌入式人工智能）解决方案和超低功耗技术SOTB，以更快速度和更好技术加码工业物联网市场。

目前，在各领域都有应用AI的方案，但是其中许多方案AI的应用都取决于云端的计算能力，其嵌入式系统并不具备可以随时自由连接云端的环境，且由于嵌入式系统对实时性的高要求，也会发生由于云端反馈延时而造成反应滞后的问题。

在这样的环境下，瑞萨电子的DRP技术能大显身手。真冈朋光认为，瑞萨DRP是基于大规模并行有线逻辑架构，在每个处理器周期内都能在不同数据集上执行不同操作，即使不连接云端，DRP也可在独立系统中运用AI，瑞萨电子将其嵌入人工智能即e－AI，以此扩展终端设备智能化的可能性。

SOTB则是薄氧化埋层上覆硅，正常的低功耗技术特点是在运行或待机中只有一种模式下保持低功耗，而SOTB的独特性在于两种模式下都保持低功耗。同时SOTB可通过环境采集能源，构建无电池的系统成为可能，从而可以扩展物联网连接设备安置及建设的场所范围。

简单来讲，SOTB可以依靠仅有传统低功耗MCU设备约1/10功耗以及其能量采集功能，使无电池系统及产品成为可能，同时还可支持必须进行维护的电池长寿化产品。

真冈朋光表示：“瑞萨电子的DRP、SOTB技术将为AI和物联网的未来应用提供重要的附加价值。”

多方案赋能产业

资料显示，瑞萨电子主要产品包括微控制器MCU、片上系统SOC、模拟及功率器件和混合信号等，且广泛应用于汽车、工业、家电、办公自动化、信息通信等领域。

财报显示，瑞萨电子2018年全球销售额约为7600亿日元，这其中将近一半来自于汽车电子。不过，工业物联网未来同样将成为瑞萨电子的重要支撑。“除了在标准的汽车电子方面，工业自动化也是瑞萨电子未来会长期聚焦的一个领域。”瑞萨电子中国工业自动化事业部高级总监徐征在本次媒体交流会上说道。

瑞萨电子中国工业自动化事业部高级总监徐征

鉴于此，且得益于产业整合和DRP/SOTB技术的推动，瑞萨电子已经开发了多款更加直观的面向工业物联网的先进嵌入式终端智能解决方案，并且开始服务客户、赋能产业。这些方案包括：多协议工业以太网解决方案、基于RX的功能安全解决方案、旋转变压器电机控制解决方案、空气质量监测(PM2.5)解决方案等等。

1、多协议工业以太网解决方案。瑞萨电子多协议エ业以太网方案展示了一套工业网络系统，包含基于RZN1的一个主站设备和两个网关，以及分别基于TPS-1、R-IN32、RZN1和RX72M的从站设备。主站设备和两个网关通过Ethernet/IP连接，两个网关和各个从站设备通过PROFINETI或Ethercat连接。网关可以作Ethernet/IP和PROFINET，或者Ethernet/IP和Ethercat之间的协议转換。RZN1能通过单芯片实现多种工业以太网系统。该方案主要应用于主站设备，如PLC、传感集线器、网关;以及从站设备，如通信模块、远程O、电机控制等

2、基于RX的功能安全解决方案。RX功能安全解決方案使用故障插入开关在PC上执行各种功能安全任务。该方案支持基于RXV2CPU内核的所有瑞萨电子MCU，并已获得完整的SL认证，可成少70%认证工作量，大大降低开发和系统成本，适用于各种类型的工业设备安全应用。方案包含CPU自测软件套件，面向冗余系统的SL3系统软件套件、认证需要的参考文档以及经过认证的C语言编译器。

3、旋转变压器电机控制解决方案。该解决方案基于RX MCU和旋变信号解码芯片(RDC-C)，目前正在开发中。它可以实现16，000脉冲光学编码器的同等位置控制精度。通过使用旋转变压器控制2轴BLDC电机，还可实现机械臂的高精度定位和同步控制。旋转変压器具有高可靠性，可对恶劣的户外工作环境提供高耐受性，包括振动，灰尘，油污和污垢。这使其适用于户外使用的自动载体，如电动轮椅和辅助机器人。

4、空气质量监测(PM2.5)解决方案。具有安全云连接的空气质量监测器(PM2.5)是瑞萨电子工业物联网参考设计，使用传感器检测空气质量污染物并通过WF连接向云发送警报。参考设计简化了构建用于感测和监测环境的系统，使用了HS3001湿度传感器，Synergy SE5D9MCU，高性能电池充电器和电源管理设备等。

奕斯伟集成电路设计研发基地落户海宁

奕斯伟集成电路设计研发基地落户海宁

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嘉兴市人民政府网消息显示，近日，奕斯伟集成电路设计研发基地项目签约仪式在嘉兴海宁举行。

签约仪式上，海宁市委常委、常务副市长王建坤，海宁鹃湖国际科技城党工委书记、管委会主任王芳分别代表海宁市人民政府、海宁鹃湖国际科技城管委会与北京奕斯伟科技有限公司、北京奕成科技有限公司共同签署协议，牵手共建集成电路设计研发基地，延伸培育集成电路设计等核心产业，打造助推全市泛半导体产业发展的新引擎。

据悉，项目拟落户鹃湖国际科技城孵化器基地东区组团，面积约6.5万平方米，内容包括人机交互、物联网及人工智能芯片IP及产品开发、销售，并建立相关研发实验室及数据中心，预计至2024年，集聚专业研发及管理人员约3000人，实现销售收入约30亿元。

资料显示，北京奕斯伟科技有限公司成立于2016年3月，是由半导体领域专家发起设立的物联网产业运营平台，旨在打造成全球领先的人工智能与物联网芯片产品及服务提供商，同时布局先进封测和硅材料产业。

海信回应华为“大屏终端” 2020年明确东芝销售策略

海信回应华为“大屏终端” 2020年明确东芝销售策略

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5G即将来临，家电和手机厂商纷纷布局AIOT赛道。4月15日，海信电器营销公司总经理王伟在春季新品发布会表示，即将推出旗下首款社交大屏电视，兼具社交、AIoT和全场景功能；满足6路视频通话（六个不同区域同时高清视频），并支持一键切换小窗聊天模式。

3月14日，华为消费者业务CEO余承东在生态大会上表示，“华为不会做电视，不会和传统家电企业竞争，现在整个行业已经进入人工智能时代，会推出拥有电视功能的智能大屏终端。”

王伟对此表示，目前市场上一些原有的通讯手机类的品牌也说要做电视产品，可能是一个概念，不一定是电视，或是一块大屏幕。但海信认为，电视最核心的，未来最能融入到用户使用场景中的电视一定是具有高品质显示性能和社交属性。

海信内部人士表示，首推社交电视，是核心的重点项目，模糊手机和电视边界。具体上市时间或许比传闻中的华为电视产品更早。

王伟还透露，2019年海信将重启VIDAA子品牌计划。其中Hisense品牌定位为国内高端电视第一品牌，主打激光电视、ULED、OLED等高端大屏产品，VIDAA品牌则定位年轻消费群体，依托电商为销售平台。

2018年，电视行业增量有限，市场竞争依然激烈，根据相关数据显示，2018年国内彩电零售量4704万台，同比下降了1.61%，零售额同比下降11.04%。

王伟表示，2018年海信电视在销量方面压力也很大，但是线上渠道销售还是呈现比较好的增长态势，在行业里并没有陷入竞争对手低价竞争的泥潭。海信始终在竞争策略中，对自己的产品，在市场中各渠道的价格策略，企业是有充分的定力。

2018年8月17日，海信电器发布公告称，完成收购东芝TVS股权，将获东芝电视40年全球品牌授权。海信持有东芝TVS 95%股权，东芝仍保留 TVS 公司 5%股权。

王伟表示，从品牌上来讲，2018年海信完成了日本东芝电视业务收购。在2020年，东芝的品牌将由海信运营，销售策略在2020年也会明确。

寻找百位物联领军CXO—2019中国国际物联网产业大奖火热报名中

寻找百位物联领军CXO—2019中国国际物联网产业大奖火热报名中

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来自两岸三地27个省（市）物联网行业社团组织共同举办的“2019中国国际物联网产业大奖颁奖典礼”将于2019年7月10日在厦门隆重召开。

本届物联网产业大奖通过“以人为本、以赛推广、对接产业”，实现“线上CXO人物宣传+线下颁奖盛典”的模式，联合国家标准化研究基地、5个物联网开放实验室、30个专业物联网行业社团，100位物联网新生代的CXO，300多家国内外权威媒体平台，促进优秀行业领头人、新产品、新方案、新资源等实现精准推广、有效对接。

构建更为完善、更为高端的物联网产业生态圈闭环，为优秀的企业创造良好物联网环境，构建了健康可持续发展的产业环境，助推物联网企业CXO间的深度交流、合作，共促进物联网产业的发展。

项目征集，正式启动

2019中国国际物联网产业大奖已于日前正式启动项目征集。作为IoTF 2019物博会的重要组成部分，IoTF 2019物博会集结了物联网业界“政、产、学、研、企”等各方力量及行业翘楚。

该奖项的评选将由IoTF组委会与中国经济网、腾讯网、今日头条、抖音平台、中科院、上海交通大学、厦门大学、福州大学、集美大学、华侨大学共同发起。

结合中国（国际）物联网博览会13000+物联网企业及系统集成商的保障，助力品牌和产品实现精准的渠道推广。脱颖而出的品牌、人物、产品、方案不仅可以在权威媒体平台发布，也在物联网博览会现场免费得到品牌露出展示，同时有机会参加物联中国、火炬物联等平台的联合展出。

 

2019中国国际物联网产业大奖证书（以实物为准）

2018年产业大奖颁奖现场
 

卓越产品，精准推广

此外，中国国际物联网产业大奖还将联手中国电信物联网开放实验室、中国移动物联网开放实验室、厦门市产品质量监督检验院、福州物联网开放实验室，为参与品牌和产品提供专业的测评服务，出具测评报告，并定向推送给专业观众。大奖组委会还将在中国（国际）物联网博览会展会现场陈列中，为获奖品牌实时收集观众反馈及订单意向。

物联网产业大奖将会邀请物联网领域龙头企业CXO，物联网行业的专家学者等组成专业的评审队伍按照评选规则进行评选。恰逢2019物联中国年度盛典举办期间，依托物联中国在两岸三地的影响力，将在“物联中国盛典之夜”举行隆重颁奖仪式，优秀企业会有单独的演讲时间、专题视频访谈、向产业链上下游合作伙伴展示”新产品、新方案、新品牌”！更有与物联网大咖零距离交流。

参奖需知

此次评选共设有物联网优秀产品奖、物联网优秀解决方案奖、物联网优秀平台奖、物联网创新奖、物联网领军人物奖、物联网领军品牌奖、物联网年度最佳新媒体奖等七项大奖项。

征集工作有关事宜如下：

01

评选规则

①网络投票：权重占比45%，通过官方微信公众号（iotfair）入口进行投票；

②专家评审：权重占比55%，IoTF中国（国际）物联网博览会组委会专家评审团将对参赛对象进行投票评审

02

日程规划

1、网上征集：2019年5月10日前；

2、个人及企业申报：2019年5月10日前；

3、资格审核：2019年5月15日；

4、网络投票：2019年5月16至6月15日止；

5、专家评审：2019年6月28日前；

6、公布结果：2019年6月29日

7、颁奖时间：219年7月10日晚

03

奖项设置（TOP10）

【一、企业类】

2019中国（国际）物联网优秀产品奖（TOP10）

2019中国（国际）物联网优秀解决方案奖（TOP10）

2019中国（国际）物联网优秀平台奖（TOP10）

2019中国（国际）物联网创新奖（TOP10）

2019中国（国际）物联网领军人物奖（TOP10）

2019中国（国际）物联网领军品牌奖（TOP10）

【二、媒体类】

2019中国（国际）物联网年度最佳新媒体奖（TOP10）

04

参评要求

【一、企业类】

1、参评人

最近一年至两年以来在我国物联网领域主导重大技术创新、产品研发、标准研制，在推动物联网对传统行业升级改造、促进与社会经济相结合，推动生态体系建设、承担社会责任等方面做出重大贡献，在宣传物联网技术，推广行业应用方面，商业模式创新等方面做出突出成绩的工作者。

2、参评企业及产品

最近一年以来在我国物联网领域做出重大创新贡献，发布重要原创产品，完成典型示范项目，实施技术规模应用，创新发展模式，勇于承担社会责任，创造出巨大市场价值，受到社会广泛认可关注的先进企事业单位及产品和解决方案。

3、参评费用　本次评选活动免费。

4、注意事项 每家单位最多申报2项。每个奖项的评选依据详见项目申报表。

 【二、媒体类】

1、参评要求：物联网领域相关行业媒体

2、参评费用：本次评选活动免费。

3、注意事项奖项的评选依据详见项目申报表。

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申报方式

1、点击下方“阅读原文”访问大会官网产业大奖专题页面

2、点击专题页面中“快速报名”填写相关报名信息

3、点击“报名表下载”或在页面最下方下载相应表格进行填写，并发送邮件至：wangy@iotfair.net

06

联系方式

中国国际物联网博览会组委会

厦门中传商务有限公司

地　址：福建省厦门市思明区龙山南路84号4号楼312

联系人：王小姐

电　话：0592-2561318

邮　箱：wangy@iotfair.net

 

OPPO陈明永：2019年研发预算达百亿 研发人员超万人

OPPO陈明永：2019年研发预算达百亿 研发人员超万人

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OPPO CEO陈明永出席Reno新品发布会暨客户答谢会，并发表讲话。陈明永在讲话中明确了OPPO新阶段三大发力点：深耕手机业务，发力IoT，重视技术创新与品牌建设；通过百亿研发投入以及万人研发团队提升OPPO科技实力；期待与渠道客户秉承共同理念，共同行动，共同发展。

现场，OPPO Reno 5G版手机在真实5G网络下实现了数据连接以及云游戏体验。5G商用，更近一步。

以下是陈明永讲话全文：

尊敬的各位朋友：

大家好！感谢大家百忙中抽时间，参加OPPO Reno客户答谢会，我代表OPPO公司，对各位的到来，表示热烈的欢迎！

从2008年OPPO开始做手机算起，我们已经走过了10个年头。过去的每一年，我们都觉得是困难的一年，但每一年我们又都战胜了困难。2018年大环境不算太好，但OPPO还是取得了一些不错的成绩：我们在高端市场上推出了Find X；相继日本和欧洲市场；全球销量持续增长；ColorOS用户突破2.5亿。这些成绩离不开各位伙伴的支持，感谢大家！

手机行业竞争激烈又变化迅速，面向未来，OPPO将不断突破自我，从以下几个方面发力：

第一，继续深耕手机这一核心业务，创造现象级的产品。5G时代来临，我们要紧抓机遇，争取首批推出5G手机；加上极具竞争力的Reno系列和Find X系列，我们有信心在未来引领高端市场。今天外场体验区还有OPPO Reno 5G版以及5G网络，欢迎大家去体验。

第二，加大投入，重视科技创新和品牌建设。今年将有100亿研发预算，之后逐年增加。我们还将研发队伍扩大到一万人以上，全面提升OPPO的科技实力；同时，我们会坚定推进品牌升级，用卓越内容打造世界级品牌，用与众不同的产品持续带给用户和行业惊喜——刚刚发布的Reno就体现了我们这一贯的追求。

第三，拓展新业务，发力IoT。除手机之外，我们将不断推出运动、健康、家庭、娱乐等场景下更多的IoT产品。在5G+万物互融时代，OPPO敢于尝试，为用户创造更大的价值。

在座各位都是OPPO十分珍视的合作伙伴。接下来，OPPO会通过资源与政策倾斜、打通线上线下等措施，助力渠道健康发展。

同时，欢迎大家给OPPO多提意见，督促我们改进产品、提升服务。有你们的陪伴和支持，OPPO才会越来越好。我坚信，当我们拥有共同的信念，未来更加可期！

小米拆分半导体公司松果电子，加速芯片研发业务

小米拆分半导体公司松果电子，加速芯片研发业务

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松果电子在官方微博发文表示，4月2日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，宣布小米旗下全资子公司松果电子进行重组，部分团队分拆组建南京大鱼半导体新公司。

本次调整后，南京大鱼半导体公司将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，小米持有该公司25%股权，团队集体持股75%。

这是小米加速芯片研发业务发展的又一举措，拆分后的南京大鱼团队将可独立融资，接纳更多资金、技术与合作，赢得更快发展。据松果电子透露，目前大鱼已有多家投资机构在紧追接洽。

此外，小米已将AIoT上升至与手机同等重要的位置，在华为、高通、联发科、展讯等厂商纷纷发力物联网芯片的情形下，南京大鱼半导体的成立，将助力小米弥补AIoT芯片业务空白，配合小米AIoT战略发展。

至于松果电子，则将继续专注研发手机SoC芯片。

资料显示，小米全资子公司松果电子成立于2014年，在2017年2月28日发布澎湃S1芯片，并应用于小米5C手机上，此举让小米成为继苹果、三星、华为之后第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机厂商。

不过在此之后，松果电子并无新动作出现。今年3月，小米集团董事长雷军在2018年度业绩发布会上表示，松果芯片还在研发当中。

松果”团队分拆出“大鱼”，小米加入物联网芯片战局

松果”团队分拆出“大鱼”，小米加入物联网芯片战局

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虽然松果处理器并无新进展，但松果团队却“剥离”出一个新公司。

4月2日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。

雷军表示，对于芯片研发，小米还将在更多维度上进行更大、更多样、更长远的持续投入。

经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。南京大鱼半导体研发半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术，并以开放的形式服务包括小米在内的更多客户。松果则延续原来的路线，继续研发手机SoC芯片和AI芯片。

公开资料显示，松果电子成于2014年， 2017年2月28日，小米发布了澎湃S1芯片，但过去一年并无动作。雷军在2018年度业绩发布会上表示，松果处理器还在研发当中。

小米此番调整，是为了配合小米AIoT战略。年初，小米宣布AIoT战略，称将AIoT摆放到与手机同等重要的位置上。

目前，小米在消费IoT领域处于领先地位，但在物联网芯片的开发上却落后于阿里和华为。去年9月，阿里云发布首款神经处理芯片AliNPU，称将于今年6月面世。华为消费者业务首席战略官邵洋曾透露，其IoT商用芯片凌霄芯片也将于今年上市。两家公司还拥有自己的物联网操作系统。高通、联发科、展讯等芯片公司也发布了物联网芯片。

大鱼的成立，有望让小米弥补这项空白。相比于手机核心处理器，物联网芯片研发相对容易，攻克的难度和资本的压力，都会小一些。

具体的操作上，小米并没有全资控股大鱼公司，只持有25%股权，剩下的交给创始团队。这类似于小米生态链公司的股权架构。

这种做法，一来可以更好地激发团队热情，二来也有利于分散风险，毕竟芯片开发需要大量的资金投入。目前，小米生态链已孵化出多个估值超过10亿美元的独角兽公司，并有多家公司成功上市。