12月26日，荣耀新品发布会召开。当天除了荣耀V20旗舰手机吸睛之外，全新一代荣耀路由Pro 2也因为携带两枚自主研发的芯片，受到了较大关注。
荣耀路由Pro 2的CPU与Wi-Fi全部采用自研的凌霄芯片，分别是凌霄5651和凌霄1151。其中，凌霄5651为四核1.4GHz CPU，核数多意味着CPU性能更高，数据转发能力越强，凌霄1151则为双频Wi-Fi芯片。
荣耀方面透露，此次荣耀路由Pro 2采用了行业顶配CPU，双频并发性能比上一代提升了50%。
得益于华为智能手机的普及，华为自主研发的手机芯片麒麟从幕后走向台前。如今，华为荣耀又携凌霄芯片登场。
在发布会当天，荣耀总裁赵明对外解释了荣耀路由选择采用自主研发芯片的原因：荣耀在业界市场上找不到满足自己性能要求的芯片，所以荣耀工程师一言不合就自己干起来了。
此外，华为消费者BG IoT产品线智能家庭总经理闪罡透露，家庭路由器网络方面，设备掉线、游戏延时、直播卡顿等问题依然普遍存在，华为发现很多问题根本在于芯片，因此华为决定从“芯”出发，定义了凌霄系列路由芯片，未来还会推出IoT专用的凌霄Wi-Fi芯片。
展望2019年全球PCB产业将持续成长，随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展，迎来更多市场机会与挑战。
其中高频PCB为刚性需求，PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢(Hydrocarbon)等和PCB厂商自身制程。PCB产业挑战则为原材料供应趋紧、环保政策日益趋严，使得PCB产业门槛逐渐变高，产业集中度正逐步扩大。
2019年PCB市场呈稳步成长趋势
2017年全球PCB产值58,843百万美元，通讯领域产值比重为27.5%，以市场参与者来说，有臻鼎、欣兴、华通、健鼎等台厂；在通信领域具备较强竞争力PCB厂商则有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。
目前全球IC载板厂商主要集中日本、韩国与中国台湾等地，且多数厂商在中国设有生产基地。
5G、IoT等应用将带动高频、高速PCB需求
5G建置将带动PCB产业成长，PCB板作为「电子产品之母」，下游应用涵盖通讯、手机、计算机、汽车等电子产品，5G技术发展对PCB影响为正，终端与基地台需求总量增加，加上单位终端、基地台所用PCB面积成长，随之带动PCB整体产业需求提升。
目前PCB技术发展上，除新制程细线路技术量产外，大厂纷纷开发高阶Micro-LED PCB制程与高频高速HDI产品技术，在载板领域则投入高频网际网络应用之封装载板、超细线路之封装载板技术，与薄型、对入式高密度化超细线路Coreless之封装载板技术，以便因应5G、IoT及AI发展，加速相关产品及对入式元件之封装载板技术。
观察整体产业发展趋势，全球PCB产业朝高密度、高精度和高可靠性方向前进，不断减少成本、提高性能、缩小体积、轻量薄型、提高生产率并降低环境影响，以适应下游各电子终端设备产业发展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、刚挠结合板及IC载板等将成为未来发展重点。
为了抢攻物联网（IoT）商机，移动处理器大厂高通（Qualcomm）近日宣布，正式推出9205 LTE基带芯片。该产品这是一款专为对低功耗和广域网络（LPWAN）等特殊要求所研发的物联网应用设计的芯片组，未来将可广泛的应用在多数的物联网设备上。
根据高通所提出说明指出，新款9205 LTE基带芯片是在一个芯片组中支持全球多模LTE通讯类别，其中包含了包括M1（eMTC）和NB2（NB-IoT）以及2G/E-GPRS连接等。
此外，该基带芯片还包含ArmCortexA7提供的应用处理能力，主频高达800MHz，支援Thread X和Ali OS Things。高通表示，这样整合的应用处理器避免了对外部微控制器的需求，以提高成本效率和设备安全性。
另外，9205 LTE基带芯片在其他功能方面，还包括地理定位功能，可以通过GPS、北斗、Glonass和Galileo进行定位，还能通过高通的Trusted Execution Environment提高硬件级别的安全性，而且还支持云服务。
因此，该款基带芯片将可用于在广域网络上运行的设备和应用程序，包括可穿戴设备、资产跟踪器、健康监视器、安全系统、智慧城市传感器和智慧电表。
高通进一步强调，新款9205 LTE基带芯片已经将支持450 MHz至2100 MHz频段频宽的RF收发器也已整合到芯片中。因此，与其前代产品相比，9205 LTE基带芯片的体积缩小了50%，而且更具成本效益。该调制解调器还可以在空闲时将功耗降低多达70%。
高通预计，内建9205 LTE基带芯片的产品将在2019年正式上市。
