4.5亿美元!日月光投控子公司环旭并购欧洲第二大EMS厂

4.5亿美元!日月光投控子公司环旭并购欧洲第二大EMS厂

中国台湾厂商对外并购再起!半导体封测龙头日月光投控12日傍晚召开重大讯息记者会宣布,旗下的全球电子设计制造(以下简称EMS)厂商环旭电子正式发布公告,与欧洲第二大EMS公司Asteelflash的股东签署《股份收购协议》,拟以约4.5亿美元的价格,收购持有Asteelflash接近100%股权的控股公司Financière AFG S.A.S.(以下简称FAFG)100%股权。

其中,89.6%用现金支付,10.4%则透过向Asteelflash创始人私有公司进行环旭电子换股的方式支付。而本次交易尚需取得相关国家主管单位批准,预计最快2020年第3季完成交易。

日月光投控财务长董宏思表示,本次收购完成后,Asteelflash将从私人所控股的公司,转变成为环旭电子重要子公司,并维持Asteelflash现有经营管理团队。同时,借助环旭电子的经营规模、制造、品牌和服务等能力,应能强化Asteelflash争取大客户订单的业务机会,加快成长和规模扩张。Asteelflash和环旭电子在生产据点、市场和客户布局、业务模式、技术能力方面具有明显的互补性。

董宏思还强调,再当前全球贸易摩擦加剧,环旭电子并购Asteelflash后,除了环旭原本的生产据点之外,还可提供客户更为多样且完整的生产据点选择。其包括有成本竞争优势的生产据点,如北非(突尼西亚)、东欧(捷克、波兰)、北美(墨西哥);贴近客户语言、文化的快速服务及生产据点,如欧洲(法国、德国、英国)、北美(美国矽谷);以及原在亚洲包括中国大陆以及台湾完整的生产供应体系。

Asteelflash 2019年的营业收入约10亿美元,服务约200多个客户,专注于服务客户的小批量、多样化需求。本交易将可优化环旭电子现有客户结构,客户布局和营业构成,使之更加均衡。环旭电子和Asteelflash未来共同服务将更完整,同时可兼顾客户于产品发展的不同阶段的不同要求,例如:新开发产品量少、但要求较快的生产与设计回馈。或者成熟产品量多,但对大量生产的稳定与交期有较高的要求。

环旭电子从2018年布局扩张,明确“模组化、多元化、全球化”的发展战略,用全球视野布局未来,除台湾、墨西哥、广东惠州的生产据点扩产外,另已进行收购波兰生产据点、在巴西和高通成立合资公司、在中国大陆和中科曙光成立合资公司、投资PHI Fund汽车电子基金、参加新加坡上市公司Memtech私有化等一系列策略投资案。透过本次收购Asteelflash,环旭电子可望能迅速强化生产据点的全球化布局,扩充国际化的人才团队,一举确立在欧洲的市场地位,服务日益增加的EMS业务客户群。

投资2亿美元,高通联手环旭电子发力巴西半导体产业

投资2亿美元,高通联手环旭电子发力巴西半导体产业

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,与环旭电子、华硕计算机合作,在巴西圣保罗透过宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能型手机 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商业发布,除建立在当地的新工厂之外,也在巴西推动行动与半导体产业发展的合作。

高通表示,包括高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展,而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。基于高通的解决方案,Snapdragon SiP 将众多常见于高通 Snapdragon 行动平台一部分的零组件,包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯转码器等整合至单一半导体 SiP,为象是相机或电池等附加零组件提供更多空间,同时为装置带来更加轻薄的外观。这些产品设计旨在协助大幅简化终端装置的工程和制造流程,为 OEM 厂商和物联网装置制造商节省成本和开发时间。

另外,在新行动装置发表会期间,由高通和环旭电子共同组建的合资企业 Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工厂将落脚圣保罗州的 Jaguariúna。该工厂预计将于 2020 年正式投产,并将招募 800 至 1,000 名员工,且在 5 年内预计将投资 2 亿美元。

高通总裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平台和解决方案会持续支援并加速行动产业及其他产业的发展。Snapdragon SiP 设计旨在提供我们的客户打造创新产品和卓越的使用者体验所需的连线能力、安全性和可取得性。我非常骄傲能够看到由华硕推出的首批使用 Snapdragon SiP 的装置在巴西上市。」

华硕共同执行长许先越则指出,「华硕很荣幸成为第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作厂商。创新是华硕的根本,一路走来高通技术公司也一直是我们重要的合作伙伴,这项项目将能裨益半导体及智能型手机产业的发展,为消费者带来更极致的体验。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是专为巴西消费者打造的智能型手机,我们很高兴成为这个项目的一份子,共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。」

环旭电子总经理魏镇炎表示,「巴西在整合半导体 SiP 方面拥有相当大的成长潜力。环旭电子相信,我们在微型化技术方面的经验对于该计划的成功至关紧要。在去年与高通技术公司宣布合组合资企业后,我们很高兴能成为 SiP 开发与制造供应链的一环。此次的商业发布为合资企业在与高通技术公司持续合作中生产的产品奠定基础,在 Jaguariúna 建立半导体 SiP 工厂,为巴西创造优质的工作机会。」

高通、环旭电子、华硕于巴西合作,建立新工厂推动半导体产业发展

高通、环旭电子、华硕于巴西合作,建立新工厂推动半导体产业发展

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,与环旭电子、华硕计算机合作,在巴西圣保罗透过宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能型手机 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商业发布,除建立在当地的新工厂之外,也在巴西推动行动与半导体产业发展的合作。

高通表示,包括高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展,而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。基于高通的解决方案,Snapdragon SiP 将众多常见于高通 Snapdragon 行动平台一部分的零组件,包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯转码器等整合至单一半导体 SiP,为象是相机或电池等附加零组件提供更多空间,同时为装置带来更加轻薄的外观。这些产品设计旨在协助大幅简化终端装置的工程和制造流程,为 OEM 厂商和物联网装置制造商节省成本和开发时间。

另外,在新行动装置发表会期间,由高通和环旭电子共同组建的合资企业 Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工厂将落脚圣保罗州的 Jaguariúna。该工厂预计将于 2020 年正式投产,并将招募 800 至 1,000 名员工,且在 5 年内预计将投资 2 亿美元。

高通总裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平台和解决方案会持续支援并加速行动产业及其他产业的发展。Snapdragon SiP 设计旨在提供我们的客户打造创新产品和卓越的使用者体验所需的连线能力、安全性和可取得性。我非常骄傲能够看到由华硕推出的首批使用 Snapdragon SiP 的装置在巴西上市。」

华硕共同执行长许先越则指出,「华硕很荣幸成为第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作厂商。创新是华硕的根本,一路走来高通技术公司也一直是我们重要的合作伙伴,这项项目将能裨益半导体及智能型手机产业的发展,为消费者带来更极致的体验。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是专为巴西消费者打造的智能型手机,我们很高兴成为这个项目的一份子,共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。」

环旭电子总经理魏镇炎表示,「巴西在整合半导体 SiP 方面拥有相当大的成长潜力。环旭电子相信,我们在微型化技术方面的经验对于该计划的成功至关紧要。在去年与高通技术公司宣布合组合资企业后,我们很高兴能成为 SiP 开发与制造供应链的一环。此次的商业发布为合资企业在与高通技术公司持续合作中生产的产品奠定基础,在 Jaguariúna 建立半导体 SiP 工厂,为巴西创造优质的工作机会。」

投资逾13.5亿  环旭电子拟签约投资惠州大亚湾新厂项目

投资逾13.5亿 环旭电子拟签约投资惠州大亚湾新厂项目

昨(28)日晚间,日月光投控发布公告,因应中长期发展战略和产能布局需要,子公司环旭电子拟与中国惠州大亚湾区招商局,签订项目投资协议,兴建惠州大亚湾新厂。

环旭电子也公告,产能已趋饱和,现有场地和空间无法满足在中国大陆华南业务发展需要,计划在大亚湾经济技术开发区设立项目公司,并授权子公司环胜电子成立100%持股的全资子公司、负责投资设立新厂。

据了解,此次建新厂预计总投资额不低于人民币13.5亿元,其中固定资产投资不低于人民币10亿元、注册资本人民币2亿元。规划生产视讯控制板、收款机、服务器主机板、新型电子产品代工服务等。

环旭指出,此次投资建厂将有助于深圳环胜满足产能扩充和华南业务发展需要,加快技术改造和产业升级,大力发展工业自动化,增强公司产业竞争力。同时,有利于公司合理布局产能,充分发挥既有技术、市场和人才优势,奠定在华南加快拓展和长远发展根基。

环旭电子预估新厂占地总面积约6万平方公尺,计划项目分两期建设,第一期建筑面积为12万平方公尺;第二期建筑面积7.3万平方公尺,规划生产视讯控制板、收款机、服务器主机板、新型电子产品等。

环旭电子指出,此次对外投资事项在公司董事会审批权限之内,无需提交股东大会审议,正式签约日期另行安排。

环旭电子将在2月14日下午于上海市浦东新区召开股东临时会。

其实近年来日月光在大陆的布局越来越多。早于去年11月,继台积电前往大陆南京设立晶圆厂后,日月光投控也决定在南京设立IC测试中心,卡位大陆半导体商机。

据媒体报道,全球第一的封装测试服务供应商日月光投控计划在南京前期先投资设立IC测试服务中心,未来将专注于提供半导体客户完整的封装及测试服务,包括芯片前段测试及晶圆针测至后段的封装、材料及成品测试的一元化服务,为后续的合作打实基础。

日月光投控此前表示,此项工程测试服务业务已在上海运行近四年,随着大陆积极发展半导体产业,配合当地芯片业需求,陆续考察深圳、昆山、南京、合肥、苏州等地,敲定南京浦口经济开发区设IC测试中心。