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硅晶圆大厂环球晶圆昨 (23) 日召开股东会，董事长徐秀兰表示，去年底原预期今年营收将逐季走升，不过目前不确定因素仍在，下半年虽仍可望逐季攀扬，但成长幅度非常小，谨慎保守看待，估表现与上半年相近；从各尺寸来看，12 寸市况非常健康，磊晶产能供不应求，8 寸稼动率也不差。

徐秀兰表示，今年第 1 季、第 2 季表现不差，6 月营收可望优于前 2 个月，不过，去年底原预期今年营收可望逐季走扬，但受疫情影响，不确定因素仍在，尤其车用客户需求相对观望，下半年虽仍可望逐季攀扬，但成长幅度非常小，对下半年营运谨慎保守看待，估与上半年相近，表现平稳。

各尺寸需求方面，徐秀兰指出，12 寸市况非常健康，但磊晶 (epi) 产能完全供不应求，其他非磊晶的 12 寸产能稼动率也非常高，存储器及其他应用领域需求均相当不错；8 寸部分，磊晶稼动率不像 12 寸那么满，相对弱一些，但整体 8 寸稼动率也不差。

也因 12 寸磊晶产能供不应求，环球晶上周在中德分公司启动扩产，主要扩充先进制程 12 寸磊晶硅晶圆产能，预计 2021 年底完工、2022 年量产，届时每季产能将增加超过 9 万片。

至于价格部分，徐秀兰表示，原先认为今年价格会稍微好一些，但目前未有太大波动、持平表现，下半年本来也预期会有较显著反弹，不过市场不确定因素仍多，目前仍持平看待，部分先进制程磊晶价格则会相对好一些。

硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局，已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾，16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼，预计将于两年内完成厂房兴建、机台安装和产品量产。

环球晶圆第二季硅晶圆出货维持稳定，5月合并营收月增0.6%达新台币43.33亿元，与去年同期相较减少11.8%，累计前5个月合并营收达新台币221.54亿元，较去年同期减少12.0%。环球晶圆预期第二季需求与第一季持平，小尺寸产品表现优于第一季，因为生产小尺寸硅晶圆的大陆昆山厂自封城后重新启动，马来西亚厂也已重启生产，全球厂区都是满载量产，第二季整体营运将优于第一季表现。

环球晶圆表示，中德分公司主要系生产和销售12英寸半导体硅晶圆，为因应全球半导体产业制程技术快速提升，对于高端硅晶圆的强劲需求，环球晶圆决定扩建中德分公司厂房，新增先进设备和高端仪器，提升12英寸最先进半导体磊晶硅晶圆的产能。

环球晶圆指出，最先进制程晶圆产能将会应用在小型化、轻量化、低功耗但能高速运算的高度成长性市场。厂房完工正式量产后，将增加环球晶圆高端半导体硅晶圆产能，加大集团的营运成长力道。

不过，新冠肺炎疫情及美中贸易战仍导致全球总体经济充满不确定性，环球晶圆认为，下半年的不确定性因素仍多，全球各国经济重启后实际情况仍未知，而且发生二次疫情的机率仍高，所以主要客户在上半年建立安全库存，下半年需求能见度偏低。

然而新冠肺炎疫情带动医疗、居家办公、远距教学的硬件组件需求增加，以及客户为防止突发性供应链缺口进而建立的安全库存，硅晶圆厂对第二季及第三季的需求看好维持平稳，环球晶圆各厂产能利用率维持高档，且会维持到第三季。

环球晶圆董事长徐秀兰在日前法说会中表示，新冠肺炎的疫情走向和贸易战争的动向，牵系着全球经济下半年的态势发展。然而半导体对全球经济的正常运转是必要的基本存在，一旦疫情稳定控制后，全球产业市场的供需运作将重启正常，半导体产业在人工智能（AI）、物联网（IoT）、5G、存储器等新产品的带动下将迅速回温，环球晶圆营运前景仍乐观可期。

半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨（24）日表示，明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰，但从客户端库存改善、拉货动能加温，以及应用扩大等来看，硅晶圆产业已在本季落底，明年上半年整体景气动能升温速度优于预期，她预估环球晶圆明年首季与本季持平或略增，往后将会逐季成长。

徐秀兰在前一次法说会中，透露半导体库存调整将于本季告一段落，昨天针对全球半导体景气，尤其硅晶圆产业反转向上，又提出更正面的讯息。

徐秀兰指出，硅晶圆产业今年受到大环境变数升高、芯片厂进行库存调整，需求在下半年明显下滑，原本环球晶圆对明年硅晶圆景气抱持需待下半年才会明显回升，上半年客户端仍处于保守观望，而且客户也会持续调整库存。

不过近期主力客户端需求，已明显加温，包括台积电、英特尔、英飞凌、意法半导体等，今年下半年加大产能投资，各家法说会也对明年展望乐观，虽然贸易战、总体经济及汇率三大变数干扰仍未消除，但好消息已比担心的事多一点，她对明年景气抱持乐观。

她指出，环球晶圆韩国12寸新厂预估明年第2季量产，应会很快满载；其他台、日及韩三国的12英寸厂，只有一个厂未满载。明年环球晶圆的12英寸硅晶圆出货一定会比今年好，但8英寸及6英寸目前来看需求将会比今年弱，明年产品组合和今年不一样，让明年各尺寸的平均单价和出货量预估难度提高，整体来看，明年应会比今年好一些，从明年第1季起，营运应可逐季成长。

徐秀兰看好2021年环球晶圆的成长动能，除了韩国新厂和美国厂扩增SOI硅晶圆贡献外，环球晶圆决定汇回百亿元资金，在竹科二期的厂房进行设备汰旧换新，投入先进制程用12英寸硅晶圆以及扩大研发中心，开发包括碳化硅（SiC）等先进化合物半导体材料，以散热性佳的碳化硅来说，应用领域包括5G、高功率元件、高频高电压、车用电子，未来车用半导体比重会大幅攀升，这些产品将于2021年发酵，成为环球晶圆新成长动能。

半导体需求优于预期，加上历经四、五个季度的库存去化，硅晶圆产业也捎来好消息！如龙头厂环球晶圆董座徐秀兰便提到，需求已经自今年第四季起明显加温，最快明年第一季起，产业将正式转好，此举无疑提前宣告，环球晶圆、台胜科等很快就能再次交出营运好成绩。

徐秀兰先前提到，虽然有部分客户还处于库存去化的阶段，但多数客户的库存都已经去化到一个阶段，甚至开始重新回补库存；而需求部分，12寸的7纳米和5纳米的EPI最先转好，其次是一般的12寸订单也都快速拉升，最后连8寸也自11月下旬起明显好转。

她更进一步提到，只要明年大环境上，没有再出现很大的利空问题，硅晶圆产业可望自2020年起转好，也可以期待明年一年硅晶圆的需求会是一个季度比一个季度好。

而就以半导体市况来看，今年前三季整体景气并不理想，但进入第四季后，半导体需求意外优于预期，晶圆代工双雄第四季产能利用率明显回升，如台积电16纳米及7纳米等先进制程产能大满载，原先比较空的40纳米、28纳米利用率也快速回升，甚至可以提前预期双雄在2020年上半年12寸晶圆厂会是满载投片。

至于DRAM和NAND制造端也因客户端重启采购力道，2020年投片不减反增，另外8寸厂也随驱动芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、MOSFET，以及感测器等急单大举涌入而提前满载，换言之，随12寸厂、8寸厂产线满载，加上存储器产业回春，2020年半导体产业对硅晶圆产业需求将会显着增温，环球晶圆与台胜科再度缴出亮眼成绩单可期。

根据韩国媒体报导，半导体硅晶圆厂环球晶圆(GlobalWafers)的韩国子公司MKC，22日举行第2座工厂的竣工典礼。据了解，未来在第2工厂的加入之后，其月产能将可达到17.6万片晶圆。

根据报导指出，MKC是环球晶圆100%持股的子公司，是集团在东北亚重要的研发制造中心之一，主要生产8英寸和12英寸硅晶圆。而新落成的MKC第二工厂位于韩国首尔以南100公里处的天安市，是一座可高度自动化生产的12英寸晶圆制造厂，月产能可达到17.6万片。环球晶圆表示，MKC第二工厂的加入，将可满足当前战略合作伙伴的需求，潜在订单也有望成长。

韩国总统文在寅指出，环球晶圆旗下的MKC第二工厂落成，显示韩国在高科技原料多样化来源的努力又一个新的里程碑。文在寅还进一步指出，目前韩国的硅晶圆芯片有65%依赖进口。而在MKC第二工厂进一步投入生产之后，将可提供约9%韩国硅晶圆的需求。

环球晶圆圆董事长徐秀兰之前就曾经对新厂的兴建进度表示，公司将紧密配合客户需求、存货等去调整新厂进度，预计2020年首季开始完成装机试产，第2季起开始逐渐量产。徐秀兰指出，因为客户验证速度延缓，所以量产时程较先前预估的延后3至4个月，初期月产能约5,000到8,000片，2020年年底之前可望达15万片的产能。

根据国际半导体产业协会（SEMI）之前的统计，2019年第3季全球硅晶圆出货面积29.32亿平方英寸，较第2季减1.7%，也较2018年同期减少9.9%，创9季以来的新低纪录。SEMI表示，相较2018年的出货创新纪录，目前全球硅晶圆出货量依然在低水位。再加上地缘政治局势持续紧张及整体经济趋缓的缘故，对2019年硅晶圆需求都造成负面影响。

不过，SEMI也表示，受客户调节库存以及需求趋缓的影响，中国台湾硅晶圆厂2020年第3季的业绩同步衰退。不过，业界认为在客户库存问题持续改善的情况下，最坏的时机点已经过去。

硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响，获利表现走缓，不过，由于客户库存大多已去化至合理水位，硅晶圆厂看好，下半年客户库存水位将比上半年健康，需求将从第4季起回温，带动获利表现攀扬，合晶、台胜科皆预估，营运谷底将在今年第3季。

硅晶圆产业景气从2017年起进入多头，直到去年，市场需求持续畅旺、产业供不应求，价格持续攀扬。原先业界预期，今年仍将维持多头走势，但受到美中贸易摩擦影响，市场拉货动能趋缓，半导体产业今年起面临库存调整压力，产业景气降温，也使硅晶圆厂获利表现开始走缓。

从近期财报表现来看，合晶、台胜科由于现货比重相对较高，获利高峰均落在去年第3季，而后逐季震荡下修。环球晶圆则是在长约护体下，今年第2季获利表现才开始走缓，但纯益季减幅相对较小、约8.2%，合晶纯益则是季减2成，台胜科纯益季减达4成。

环球晶圆董事长徐秀兰先前表示，由于市场不确定性高且更难以预期，客户端对第3季需求复苏看法不一，不同应用领域客户库存去化程度，也不尽相同，逻辑芯片与晶圆代工客户，多数库存高峰普遍落在第2季，第3季起库存水位逐季下降，下半年存货情况将较上半年健康。

环球晶圆指出，目前几乎所有客户库存水位都不再增加，也有不少客户库存已改善至正常水位，其他客户库存则呈现逐月、逐季减少的趋势。若大环境因素能渐趋稳定，市场需求的不确定性也将因此减缓。

台胜科则指出，第3季需求较第2季疲弱，产品跌价较剧烈，虽然市场需求持续受到美中贸易战影响，但在人工智能、5G、物联网与车用电子需求带动下，预期第3季将是营运谷底，本(9)月起已感受到客户需求开始复甦，看好第4季营运可望回温，且价格也将趋向缓跌态势。

合晶表示，由于受到美中贸易摩擦影响，第3季需求仍疲弱，不如先前预期，但第3季营运将落底，下游客户库存调整可望去化至合理水位，需求将第4季起逐步回温。且由于看好车用电子与高功率元件，对12英寸低阻硅晶圆及磊芯片需求增加，合晶明年第2季将建立1条从长晶、抛光到磊晶的12英寸产线。

硅晶圆大厂环球晶圆6日线上法说会，并公布2019年第2季财报，营收金额达到146.94亿元（新台币，下同），营业毛利58.85亿元，营业净利46.73亿元，归属母公司的税后净利35.46亿元。

环球晶圆指出，营运表现方面，第2季营业利益率为31.8%，税后纯益率为24.1%。与2018年同期相比，合并营收增加2.3%，营业毛利增加10.8%，营业净利成长13.3%，归属于母公司的税后净利成长1.3%，每股EPS 0.15元。累计，2019年上半年营收为302.85亿元，较2018年同期上升7.1%。营业毛利122.78亿元，较2018年同期增加18.5%。营业净利98.73亿元，较2018年同期成长22.7%。而归属于母公司的税后净利为74.09亿元，较2018年同期成长18%，每股EPS为17.02元，较2018年同期增加2.66元。

环球晶圆进一步指出，全球半导体市场短期间遭遇贸易战的逆风袭击，但环球晶圆2019年第2季的营收表现依然稳健，营运成果更是丰硕，营业毛利、营业净利和净利等营运表现仍非常稳健耀眼。另外，相较于2018全年EPS的31.18元，环球晶圆2019上半年EPS已逾半，表现耀眼更创历史新猷。

对于未来营运展望，环球晶圆表示，观测下半年全球半导体的产业景气，受到贸易战蔓延影响，国际局势的动荡牵制着经济大环境走向，环环相扣衍生的影响和威胁，已成为半导体产业市场发展的重要不确定因素，也造成半导体需求短期间呈现保守观望。

然而，车用电子、AI人工智能、IoT物联网、高效能运算、5G、智慧医疗等多领域多功能的终端性消费型产品持续发展，加上近期多家龙头大厂的乐观预期，库存调节逐季缓降，皆是半导体市场启动复苏的重要指标。环球晶圆将持续深耕厚植研发实力，开创产品的蓝海市场。

随着晶圆代工厂的投片量回升，加上韩国SK海力士无锡厂第二期自4月开始进入量产阶段，硅晶圆第二季需求明显止稳，下半年将进入成长复甦阶段。

硅晶圆大厂环球晶圆上半年依长约出货，调整产品组合后平均出货价格仍略高于去年下半年，由于半导体生产链中的硅晶圆库存维持在4周的正常水平，第二季硅晶圆价格无跌价压力，下半年营运优于上半年，乐观看待今年会比去年好。

环球晶去年合并营收年增27.8%达590.64亿元（新台币，下同），营业利益年增137.1%达175.78亿元，归属母公司税后净利年增158.4%达136.31亿元，同步创下历史新高纪录，每股净利31.18元，赚逾3个股本。环球晶董事会决议今年每普通股拟配发25元现金股利，稳坐半导体类股股利王宝座，以3日收盘价330.5元计算，现金殖利率高达7.6%。

虽然第一季半导体市场需求降温，硅晶圆市场不免受到影响，但包括日本、韩国、台湾等硅晶圆供应商仍对今年抱持乐观看法。日本大厂SUMCO日前出席美系外资投资论坛时指出，全球硅晶圆去年库存水位降至2周新低，今年以来虽上升至4周水平，但仍是正常季节性水平，至于大陆业者开出的8吋硅晶圆产能仍未见到获得半导体厂认证通过，对市场供需影响十分有限。

环球晶圆第一季虽面临客户库存修正导致出货放缓，但并没有立即性的降价压力，目前出货仍依长约维持稳定。环球晶圆80～85%产能已被客户长约包下，其中包括90%的12吋硅晶圆、80%的8吋硅晶圆以及低于50%的6吋硅晶圆。且因为近年来签订的长约有不错的价格保证，所以预估今年全年平均出货价格仍会较去年高出3～5%幅度。

环球晶圆公告2月合并营收仅月减9.0%达47.27亿元，较去年同期成长10.1%，累计前2个月合并营收99.25亿元，较去年同期成长9.9%，并为历年同期新高。环球晶董事长徐秀兰日前指出，虽然今年订单热度较去年降温，但因长约在手所以产能利用率维持满载，第一季营运成果不会让大家失望，第二季展望不差，下半年需求将回升。

业界指出，美中贸易纷争对半导体生产链的负面影响已明显降低，晶圆代工厂第二季投片量已见回升，约较第一季增加10～15%幅度。存储器厂虽有减产动能，但SK海力士无锡厂第二期将在4月开始投片量产，下半年又是存储器市场旺季，投片量预估会在第二季回升。整体来看，硅晶圆需求第二季止稳，下半年将见回升。

3月27日，硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰指出，今年半导体景气在前段时间需求热络下，进入存货修正期，但市场存货还在合理范围，半导体业并没有变得不健康。对于大陆大力发展半导体，她则说，目前台厂不会受冲击，但以后一定会，不过，半导体需要生态系支持、半导体晶圆与终端产品规格持续改变等，都是大陆发展半导体的阻力。

展望今年半导体产业景气，徐秀兰指出，与2008年金融海啸相比，今年半导体景气与当时的环境不同，当时市场存货过多、需求冷却很长一段时间，而现在则是在历经需求热络、各国贸易角力等不确定性影响下，使市场转趋保守，存货进入修正，但目前市场存货还在合理范围，半导体产业并没有变得不健康。

对于大陆扩大投资半导体，徐秀兰认为，目前不会台厂不会受到冲击，但以后肯定会，至于是在多久以后，还很难界定。她认为，大陆发展半导体的困难之处在于，第一，半导体业需要整个生态系的建立与支持，第二，半导体晶圆与终端产品的规格一直在变、难度越来愈高。

徐秀兰指出，半导体业不是在比较谁资金多，而是与国际产业的连结、信任，及本身技术进步的速度。她也比喻，一旦踏上子弹列车，追兵一定会来，不能期待他立定不动，而是自己要跑得比别人快。