农工党深圳市委会建议：做强深圳芯片产业

农工党深圳市委会建议：做强深圳芯片产业

由 中代科技评论关闭

芯片是现代工业的基础，是电子信息产业的核心。如何打造强有力的“中国芯”，深圳政协委员连日提交多份提案，呼吁在人工智能、机器人、物联网等技术浪潮下，深圳应尽快做强芯片产业，打造全国领先的芯片产业自主创新名城。

芯片制造能力不足

深圳作为全球硬件设计和制造基地，是芯片应用中心、集散中心。据统计，2017年，深圳的芯片进口额为583亿美元，占全市进口总额34%。与此同时，深圳也是中国芯片设计中心，产业规模占全国30%。随着ARM中国总部、第三代半导体创新研究院、国家“核高基”EDA重大专项落户深圳，深圳芯片产业发展进入了新阶段。

农工党深圳市委会在调研中发现，深圳芯片产业与深圳作为全球制造基地的地位还不相匹配，问题集中体现在芯片制造能力不足、国产芯片应用生态薄弱、芯片产业高端人才不足等方面。

数据显示，2017年深圳芯片产业规模为668亿元：其中设计规模590亿元，占比88.3%，封测规模62亿元，占比9.3%；制造规模16亿元，占比仅有2.4%。近年来，紫光投资的南京半导体基地、武汉的国家存储基地、合肥长鑫、福建晋华等重大芯片制造项目相继设立，但深圳没有等量级的重大制造项目。

深圳芯片企业属于后来竞争者，在高端芯片的操作系统、应用软件方面无法及时跟上，系统厂商基于市场和潜在风险原因倾向于选择国外成熟芯片，导致国产芯片市场化难，应用生态十分薄弱。

五招做强芯片名城

农工党深圳市委会建议，从五大方面推动深圳打造全国领先的芯片产业自主创新名城。

其一是提升芯片产业战略地位。2018年11月，深圳市发布《进一步加快发展战略性新兴产业实施方案》，在“建设世界级新一代信息技术产业基地”章节中提出“打造集成电路聚集发展高地。”农工党深圳市委会建议，还要进一步拔高芯片产业在深圳的战略定位，确定“集成电路产业作为深圳优先发展的重大战略产业”，围绕形成产业体系、研发关键技术和培育应用生态出台专业规划和扶持措施。

其二是整合资源优先发展芯片产业。在土地供给、产业资金、人才补贴、金融支持等领域，政府要优先供给芯片企业，给予最优惠的力度。建设集成电路投融资平台，以政府主导，联合企业、金融、风投机构以及社会资金共同投入，建设集成电路十年期长远扶持基金。在深交所制定针对芯片企业灵活上市和投资退出政策。

其三是引进和培养大型芯片制造企业。瞄准世界最先进芯片生产工艺，面向全球招引大型芯片制造企业落户深圳；加大对现有芯片制造企业扶持力度，尽快扩大产能，补齐深圳芯片制造能力不足的短板，争取深圳的芯片制造能力排全国前列。争取国家重点芯片项目、重点芯片企业落户深圳。

其四是聚焦优势领域集中资源实现技术突破。引进和培育人工智能，物联网、5G、汽车电子等领域的领军企业，鼓励高校、研究机构和头部企业协作开展这些领域的前沿技术研发，实现关键技术突破；围绕这些领域，建立中国标准；在新材料、高端传感器领域加大投资力度，对微电子机械系统器件、传感器等方向落地制造生产线和封测线，与世界各地的主流晶圆代工厂实现差异化竞争，力争在物联网时代通过高端传感器技术领先弯道超车。

其五是鼓励全社会使用国产自主知识产权芯片。通过政策引导市场选择国产芯片进行应用开发。

借道MEMS实现突破

人工智能和物联网产业发展迅速，带来全新的芯片需求，目前世界各国尚未形成新型成熟芯片的垄断格局。微型电子机械系统MEMS芯片是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，是一个独立的智能系统，具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。如果把物联网比作大脑，MEMS芯片就相当于大脑中枢的神经元。

车汉澍、朱舜华等22位政协委员在共同提交的提案中，建议加大力度扶持深圳MEMS芯片产业发展。他们认为，抓住第三代半导体产业发展的时代机遇，大力发展国产MEMS芯片产业，或可实现中国芯改变全球芯片竞争格局的单点突破。目前，中国MEMS传感器企业已经有将近200家，主要集中在长三角、环渤海地区。在全国MEMS行业排名前40的企业当中，深圳仅有瑞声科技一家。

委员建议，由市政府相关部门联合有关专家和机构，共同研究深圳MEMS芯片产业战略发展思路及对策，并在此基础上制定深圳MEMS芯片产业发展的专项规划，促进产业快速发展壮大。

北方华创、中车时代、华微电子等被列为新认定国家企业技术中心

北方华创、中车时代、华微电子等被列为新认定国家企业技术中心

由 中代科技评论关闭

日前，国家发改委网站发布《关于发布2018年（第25批）新认定及全部国家企业技术中心名单的通知》。

根据通知，确认北京华宇软件股份有限公司等111家技术中心、北京易华录信息技术股份有限公司等7家分中心，自本通知发布之日起具有国家企业技术中心及分中心资格。

此外，对41家所在企业名称发生变更的国家企业技术中心及分中心予以相应更名，自所在企业更名之日（以工商行政管理机关核准的日期为准）起仍为国家企业技术中心及分中心。

在第25批新认定国家企业技术中心名单中，有不少集成电路/半导体企业，包括北京智芯微、北方华创、华微电子、澜起科技、中车时代、全志科技、奥普光电、天马科技等。

在全部国家企业技术中心名单中，除了上述新认定企业外，在此之前已经认定的还有上海贝岭、中国电子信息产业集团、大唐电信、有研半导体、京东方、中环股份、展讯通信、华虹宏力、中芯国际、上海微装、格科微、通富微电等一系列集成电路/半导体企业。

通知显示，至此国家企业技术中心为1480家、分中心为84家，均可按照国家相关规定享受支持科技创新进口税收优惠政策。

先进半导体私有化获通过 国产特色工艺或再添“巨头”

先进半导体私有化获通过 国产特色工艺或再添“巨头”

由 中代科技评论关闭

日前，先进半导体私有化一事有了新进展，继获得国家市场监督总局批准后，如今再获临时股东大会及H股独立股东类别大会通过。

私有化获通过，合并协议生效

2018年10月30日，积塔半导体与先进半导体宣布订立合并协议，先进半导体董事同意向先进半导体股东提出建议，由积塔半导体根据中国公司法第172条按每股先进H股及每股先进非上市外资股1.50港元或每股先进内资股人民币1.33元的注销价，以吸收合并先进的方式将先进私有化。

据此前公告披露的合并协议生效条件，包括获得先进半导体单一股东、临时股东大会、H股独立股东类别大会的批准，以及相关政府机构或监管机构取得所有必要批淮等共4条。2019年1月2日，积塔半导体已取得国家市场监督总局的批准，令合并协议生效的条件中的条件（4）已达成。

最新公告显示，2019年1月11日，积塔半导体与先进半导体发布联合公告宣布，先进半导体于1月11日在上海举行临时股东大会及先进半导体H股独立股东类别大会，两大会议均以投票表决方式正式通过批准由积塔半导体以吸收合并的方式将先进半导体私有化。

至此，此前公告所详述为使合并协议生效的所有条件已获达成，因此，合并协议已经生效。

公告称，先进半导体已根据上市规则获联交所批准撤回先进半导体于联交所的上市地位（退市），目前预期先进半导体H股于联交所的最后交易日为2019年1月17日，先进半导体H股的自愿撤回於联交所的上市地位将於2019年1月25日上午九时正生效。

根据此前公告，先进半导体于退市日期上市将被撤销；注销注册后，先进半导体将并入积塔半导体，并将不再作为独立的法律实体存在。合并成功后，先进半导体的资产及负债（连同该等资产所附带的权利及义务）、业务及僱员将由积塔半导体作为存续企业承继。

并入积塔半导体迎双赢

在业界看来，积塔半导体将先进半导体私有化对两者而言将是一个双赢之举。

先进半导体于1988年由中荷合资成立为上海飞利浦半导体公司，1995年易名为上海先进半导体制造有限公司，2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司，并于2006年于香港联交所成功上市。

该公司是一家大规模集成电路芯片制造公司，目前拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条，专注于模拟电路、功率器件的制造，8英寸等值晶圆年产能628千片，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业。

对于先进半导体而言，正如其公告所言，半导体行业是资本密集和技术密集型行业，资本投资是市场扩张的主要动力，尽管先进拥有坚实的模拟和功率半导体技术基础，但其仍面临产能供给不足及技术需要升级等亟需解决的问题。

而积塔半导体为华大半导体的全资子公司、华大半导体为国有企业中国电子信息产业集团全资子公司，成功私有化之后，先进半导体将背靠华大半导体及中国电子信息产业集团、化身央企，同时资本、市场等各方面已将取得更大的支持，有望助其解决上述问题，再次焕发生命力；

对于华大半导体及积塔半导体来说，先进半导体的整体装入亦有积极意义。积塔半导体方成立一年，并承担了总投资359亿元的特色工艺生产线建设项目，而先进半导体拥有多年的特色工艺生产制造经验和客户积累，其通过“借道”私有化先进半导体可迅速获得相关的技术和资源。

一位不具名的业内人士向笔者表示，先进半导体若成功私有化并纳入中国电子信息产业集团，随着与华大半导体、积塔半导体等资源整合，未来国内将有望再添一家特色工艺制造“巨头”。

改革开放40年 我国集成电路产业实力整体提升

改革开放40年 我国集成电路产业实力整体提升

由 中代科技评论关闭

集成电路是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。改革开放后，我国加快集成电路产业建设，先后启动908工程、909工程等重大项目，集成电路业实现高速发展。特别是党的十八大以来，我国集成电路产业实力得到快速提升。中国集成电路产业销售额从2013年的2508.5亿元，增长到2017年的5411.3亿元，5年间增长了一倍。2018年1—9月中国集成电路产业销售额为4461.5亿元，同比增长22.4%。

IC设计龙头带动作用日趋明显

IC设计是集成电路产业链的龙头，设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。近几年来，我国IC设计业发展非常迅速。中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据显示，至2018年年底，全国共有1698家设计企业，比去年的1380家多了318家，数量增长了23%。这是2016年设计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。

从统计数量上看，除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、成都、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家，西安、南京、厦门等城市的设计企业数量接近100家，天津、杭州、武汉、长沙等地的设计企业数量也有较大幅度的增加。

IC设计企业数量增长的同时，规模以上企业也在增加。据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军介绍，2018年预计有208家IC设计企业的销售额超过1亿元，比2017年的191家增加17家，增长8.9%。同时，这208家销售过亿元的企业销售总和达到2057.64亿元，比上年的1771.49亿元增加了286.15亿元，占全行业销售总和的比例为79.85%。

销售额是衡量一个行业发展状况的重要指标，我国IC设计业增速近年来一直保持两位数水平，且远高于国际平均水平，2018年同样保持这一态势，销售规模预计为2576.96亿元，比2017年的1945.98亿元增长32.42%，增速比上年的28.15%提高4.27个百分点。按照美元与人民币1∶6.8的兑换率，全年销售额达到378.96亿美元，在全球集成电路设计业的占比将再次提高。

从产品类型上看，我国企业在通信芯片上的实力已逐步进入国际一线阵营。紫光展锐已开发出5G原型pilot-v2平台，将在2019年推出5G芯片，实现5G芯片的商用。2018年从事通信芯片设计的企业从2017年的266家增加到307家，对应的销售总额提升了16.34%，达到1046.75亿元。

此外，计算机芯片与消费类芯片也有较强增长。从事计算机芯片设计的企业数量从去年的85家增加到109家，销售大幅提升了180.18%，达到359.41亿元。消费类电子的企业数量从上年的610家增加到783家，销售增长36.46%，达617.24亿元，继续保持了2017年的快速增长势头。

建立了相对完整的产业链

设计的发展离不开晶圆制造、封测、装备、材料等产业链支撑，以往我国晶圆制造业技术距离国际先进水平约有二代左右的差距，装备、材料上的差距更大，但是经过这些年的追赶，已经有了较大幅度的提高。

目前中国集成电路已形成了适合自身的技术体系，建立了相对完整的产业链，产业生态和竞争力得到完善和提升，形成了长三角、珠三角、津京环渤海以及中西部地区多极发展的格局。目前，已建成12英寸生产线10条，并有多条12英寸生产线处于建设当中，其中既包括中芯国际、华虹集团、武汉新芯等本土资本为主导的企业，也包括英特尔、三星、格芯、台积电外资或台资投资(独资或参股)的企业。

在制造工艺方面，65纳米、40纳米、28纳米工艺已经量产，14纳米技术研发取得突破，特色工艺竞争力提高。存储器是通用芯片之一，应用十分广泛。我国在3D NAND技术研发上取得重大进展和创新，以自主知识产权为基础开展研发，提出新架构Xtacking。这也是中国企业首次在集成电路领域提出重要的新架构和技术路径。

封装业一直是国内实力较强的领域，近年来积极推进先进封装的发展，从中低端进入高端领域，竞争力大幅提升。根据中国半导体行业协会封装分会统计数据，2017年国内集成电路封测业销售收入由2016年的1523.2亿元增加至1816.6亿元，同比增长19.3%，国内IC封测业规模企业为96家，从业人数达15.6万。长电科技实现了高集成度和高精度SiP模组的大规模量产，通富微电率先实现7nm FC产品量产，华天科技开发了0.25mm超薄指纹封装工艺，实现了射频产品4G PA的量产。

关键装备和材料则实现了从无到有的转变，整体水平达到28纳米，部分产品进入14纳米~7纳米，被国内外生产线采用。近日，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机在通过台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。中微半导体打入台积电供应链，证明国产半导体设备力量正在逐渐壮大。

在此之前，台积电7纳米芯片生产线也用上中微的刻蚀机。目前，国内关键装备品种覆盖率达到31.1%，先进封装装备品种覆盖率80%。

在材料方面，200mm硅片产品品质显著提升，高品质抛光片、外延片开始进入市场。300mm硅片产业化技术取得突破，90纳米~65纳米产品通过用户评估，开始批量销售。测射耙材及超高纯金属材料取得整体性突破，形成相对完整的耙材产品体系。铜和阻挡层抛光液国内市场占有率超过50%，并进入国际市场。NF3、WF6等气体产业化技术达到世界领先，国内市占率超过70%，并进入国际市场。磷烷、砷烷和安全离子源产品形成自主供应能力。

积极追踪新材料技术步伐

新材料产业成为未来高新技术产业发展的先导和基石，其中，宽禁带半导体材料是新材料的代表之一。党的十八大以来，我国掀起了宽禁带功率半导体材料和器件的产业化浪潮。2016年12月，国务院成立了国家新材料产业发展领导小组。近年来，在国内企业、科研院所、高等院校等共同的努力下，建成或正在建设十余条4英寸～6英寸碳化硅芯片工艺线和6英寸～8英寸硅基氮化镓芯片工艺线，形成了技术积累，缩小了与国外先进水平的差距。

我国碳化硅外延材料的研发和产业化水平紧紧跟随国际水平，产品已打入国际市场。在产业化方面，我国20μm及以下的碳化硅外延材料产品水平接近国际先进水平;在碳化硅功率器件上，我国具备了1200V～3300V SiC MOSFET、1200V～4500V SiC JFET等芯片的研发能力，最大单芯片电流容量25A。目前国内有多家企业建成或正在建设多条碳化硅芯片工艺线，这些工艺线的投产，将会大大提升国内碳化硅功率器件的产业化水平。

硅基氮化镓材料成本优势显著，易于获得大尺寸、导热性好，而且器件制备可以有效兼容传统硅集成电路CMOS工艺，是目前工业界普遍采用的技术路线。我国在平面型氮化镓功率器件领域的发展紧跟国际步伐，晶圆尺寸以6英寸为主，并开发出了900V及以下电压等级的硅基氮化镓器件样品。

近年来，国内也开始了垂直氮化镓功率器件的研发，开发了最高阻断电压1700V的氮化镓二极管样品。我国氮化镓射频器件近年来取得迅速发展，并已形成产业化公司，器件性能达到国际先进水平。

四川省支撑“5+1”产业加快发展 打造电子信息产业高地

四川省支撑“5+1”产业加快发展 打造电子信息产业高地

由 中代科技评论关闭

近日，四川省发布了《关于优化区域产业布局的指导意见》，分别明确了21个市州重点布局产业及重点发展领域。引导各地优化产业布局，做强“一干多支”发展战略的产业支撑。值得一提的是，在之前已明确的五大经济区产业布局的基础上，该指导意见进一步分别明确了21个市州重点布局产业及重点发展领域。

未来，四川省将支撑“5+1”产业加快发展。落实主体功能区规划，引导各地加快产业布局调整优化，强化区域间产业协同合作，发展壮大电子信息、装备制造、先进材料等5个万亿级支柱产业，大力发展大数据、人工智能、第五代移动通信等数字产业，布局集中、配套完善的现代产业体系。

除此之外，四川省还将着力打造新一代信息技术、高端装备制造、钒钛新材料等四大世界级产业集群，培育国内领先的集成电路、新型显示、信息安全、航空航天新能源汽车等产业集群。

以下为指导意见中，关于电子信息、智能制造及先进材料的布局导向：

首先，成都将重点发展电子信息、装备制造、先进材料和数字经济，打造世界级新一代信息技术、高端装备制造产业集群和国内领先的集成电路、新型显示、航空航天等产业集群，争创国家数字经济示范区和国家大数据综合试验区。

在产业布局方面，成都将布局电子信息、装备制造、先进材料等产业。值得注意的是，其中电子信息产业方面，成都将大力发展集成电路、新型显示、信息安全、软件与信息服务、智能终端、新一代网络技术、大数据、人工智能、虚拟现实等领域。

而环成都经济圈将加快成都平原经济区产业布局一体化，推动成都部分产能向环成都经济圈疏解转移 则重点发展装备制造、电子信息、食品饮料、先进材料产业，重点打造高端装备制造、电子信息产业集群。据悉，环成都经济圈包括了德阳、绵阳、遂宁、乐山、雅安、眉山及资阳。

德阳：电子信息（电子元器件、智能终端、大数据），先进材料（锂电池材料）；

绵阳：电子信息（新型显示、数字视听、大数据、软件与信息服务、新一代网络技术），装备制造（新能源与智能汽）等；

遂宁：电子信息（电子元器件、新光源、集成电路），先进材料（锂电池材料、石墨烯材料）等

乐山：电子信息（电子元器件、集成电路、光电信息、半导体）；

雅安：电子信息（大数据、电子元器件），先进材料（电子专用材料），装备制造（汽车零部件、新能源与智能汽车）；

眉山：电子信息（新型显示、大数据），装备制造（轨道交通、工业机器人），先进材料；

资阳：电子信息（集成电路、云计算），装备制造（智能装备）。

川南经济区也是重要的经济区之一，它致力于打造全省第二经济增长极，并重点发展先进材料、装备制造、电子信息等产业，打造智能终端、信息安全、新材料、通用航空和航空发动机研发制造等产业集群。

其中包括以下城市及重点发展领域：

自贡：电子信息（智能终端、电子元器件）

泸州：电子信息（智能终端、大数据、北斗应用），先进材料（太阳能电池材料）；

内江：电子信息（大数据、信息安全）

宜宾：电子信息（智能终端、大数据），装备制造（新能源与智能汽车）。

川东北经济区则重点发展能源化工、装备制造、先进材料产业。具体城市及布局如下：

广元：电子信息（电子元器件、智能终端），先进材料（锂电池材料）；

南充：电子信息（电子元器件、智能终端），装备制造（新能源与智能汽车）；

广安：电子信息（智能终端、电子元器件）；

巴中：先进材料（先进碳材料及石墨烯）。

最后，攀西经济区的发展重心不在于电子信息与智能制造方面，而是主要发展先进材料、能源化工，培育钒钛材料产业集群，创建钒钛新材料国家产业创新中心，进而有利于与其他经济区形成优势互补，打造电子信息等产业高地。

首届全球IC企业家大会达成共识：半导体是全球性产业 相互支撑必不可少

首届全球IC企业家大会达成共识：半导体是全球性产业 相互支撑必不可少

由 中代科技评论关闭

12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海举办。与会嘉宾纷纷表示，半导体是全球性产业，你中有我，我中有你，谁都不可能单打独斗，开发合作，才能实现共赢。

半导体是全球化产业，开放合作才能共赢

半导体是全球性的产业，任何一个国家想要封闭起来自己做都不可能。中国发展半导体产业离不开世界，同样，世界也需要中国，因为中国是最大的半导体市场。

工业和信息化部副部长罗文在致辞中表示，集成电路是高度国际化产业，要求企业全球配置资源，参与全球市场竞争。中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的发展原则，充分利用全球资源，从市场、资金、人才、技术等多个层面，深化国际合作，推进产业链各环节开放创新发展，努力融入全球集成电路产业生态体系中。

罗文强调，中国集成电路产业的发展离不开世界的支持。2000年以来，中国集成电路产业取得了长足的发展，目前已经形成了长三角、珠三角、津京环渤海以及中西部地区多极发展格局。2017年中国大陆集成电路销售收入突破5400亿元。其中，外资企业贡献了约30%规模。在已建成的10条12英寸生产线中，外资和外资参股的有8条。与此同时，全球集成电路产业的发展也离不开中国的支撑。中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，在整机系统需求的带动下，中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2001年以来年均复合增长率16.4%，2017年市场规模1.4万亿元。中国市场的快速增长成为全球集成电路产业发展的主要动力之一，在华收入为跨国公司的成长贡献重要力量。

美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy表示，中国是世界上增长最快、规模最大的单一半导体成品市场，去年需求占全球半导体市场的1/3。中国是世界上增长最快的半导体市场，2017年的市场需求占到了全球半导体需求的32%。很多美国公司在中国投资，在设计、制造、封装、测试环节参与中国半导体供应链，与中国的OEM厂商建立了紧密的合作关系。为了促进产业繁荣，中美双方需要携手合作，共同维护全球半导体市场的开放、公平、尊重与合作。他说，开放的市场对于以市场为导向的IC企业具有重要意义，将为下一代ICT产品和集成电路产品的创新发展提供更多机遇。

华润微电子电子有限公司常务副董事长陈南翔指出，集成电路60年造就了一个全球化的产业、全球化的市场、全球化的创新生态系统、全球化的供应链以及全球化的人才流动。

中国市场充满机遇，国际厂商加紧布局

英飞凌科技公司大中华区总裁苏华介绍说，3年多前，英飞凌中国推出了与中国共赢的本土化战略，希望成为中国政府及本土化企业值得信赖的合作伙伴。英飞凌与中国共赢本土化策略主要体现在四个方面：第一，积极帮助本土客户走向世界。第二，助力中国制造转型升级。第三，持续关注和支持中国的新兴行业。第四，搭建本土的生态圈。

安谋科技（中国）有限公司执行董事长兼首席执行官吴雄昂表示，在过去11年中，中国产业95%以上的片上系统是基于ARM架构的。更重要的是ARM中国的合作伙伴每年的产值成长速度是业界平均值的3倍。为了进一步提升在中国的发展，今年6月，ARM把所有中国业务切割成立了一个合资公司，专注于提供核心技术给中国产业。

Cadance公司CEO陈立武在演讲中表示，Cadence将加强对中国的本土化支持。目前，Cadence已经建立了从研发、市场到技术支持三位一体的中国核心团队，现有超过800名员工，超过70%是研发工程师，并在上海建立了全球人工智能研发中心。今年在南京成立的子公司南京凯鼎电子科技有限公司，专注于IP研发及对中国IC设计公司和Foundry的本地设计服务，目前已有一个60人研发团队，并于10月成功流片DDR和PCIe测试芯片。陈立武表示，未来Cadance将致力于帮助中国半导体企业，努力携手上下游企业共同发展，合作发展，开放共赢。

三星电子全球高级副总裁Greg Yang也表达了对中国市场的重视，他说，在中国，三星拥有两个地区级的总部，有11个制造中心、一个设计工厂、两个办公室和8个研发中心。三星在全球有4个零部件制造中心，其中3个在中国，分别位于西安、苏州和天津。西安这座城市对于三星电子来说非常重要，2012年的9月份，三星西安工厂建成投产，后来逐渐开始生产V-NAND、Micro SD卡等一系列产品。他强调说，中国业务对三星开展全球业务来说更是举足轻重。三星长期坚持的一个目标是“做中国人民喜爱的企业、贡献于中国社会的企业”。

瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子（中国区）董事长真冈朋光表示，瑞萨电子在中国开展业务已有20个年头，目前瑞萨电子在中国国内员工总人数约为2800人，在中国共有十个公司，分别涵盖销售、制造以及设计等职能。中国市场是一个充满增长机遇的市场，瑞萨电子清楚认识到公司业务活动的展开必须符合中国市场的区域特征，因此瑞萨电子于2017年3月1日成立了新的“中国事业部”，并开始强化适应中国市场特色的各项工作。

展览涵盖产业链各环节，IC设计基地集体参展

与大会同期举办的第十六届中国国际半导体博览会（IC China 2018），作为半导体领域最顶级的展会活动之一，共设立半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区，参展企业达200多家。

紫光集团、华润微电子、大唐电信等IDM企业，中芯国际、华虹宏力、华力、和舰等晶圆代工企业，长电科技、华天集团、通富微电、晶方半导体等封测企业，北方华创、电科装备、中科飞测等设备企业，以及罗德与施瓦茨、东京精密、住友电木等国际公司，日月光集团、联发科技等台资公司携IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业的创新成果集中亮相展会。

本届展会的一大亮点是国际行业组织如韩国半导体行业协会第一次组织企业集体参展，此外，国内各个地方的半导体协会、IC设计基地也设置了专门的展区。

今年11月16日中关村集成电路设计园（IC PARK）作为IC设计基地展团成员之一，也携园内10余家企业参加此次展览。据该园区负责人介绍，为落实北京作为国家京津冀发展战略中“科技创新中心”的地位，北京市政府在中关村北部建设了集成电路设计产业园IC PARK。

据了解，IC PARK是一个以集成电路设计企业为主、涵盖上下游协同发展的泛集成电路设计园。IC PARK的规划是IC设计企业至少达到50%，其他50%则是上游的软件、算法，下游的云计算、物联网等企业，以更好地发挥协同与联动效应。

据介绍，目前入驻的几十40家IC企业既有提供超算芯片的比特大陆，也有移动通信领域的圣邦微电子、中科汉天下，还有存储器厂商兆易创新、提供自主CPU的兆芯等。“此次参加IC CHINA的企业既有已入驻的IC设计企业，也有意向入驻的企业。每年参加IC CHINA，一是服务园区企业，二是了解行业技术和市场风向，三是提高园区知名度。”IC PARK负责人说。