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硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局，已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾，16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼，预计将于两年内完成厂房兴建、机台安装和产品量产。

环球晶圆第二季硅晶圆出货维持稳定，5月合并营收月增0.6%达新台币43.33亿元，与去年同期相较减少11.8%，累计前5个月合并营收达新台币221.54亿元，较去年同期减少12.0%。环球晶圆预期第二季需求与第一季持平，小尺寸产品表现优于第一季，因为生产小尺寸硅晶圆的大陆昆山厂自封城后重新启动，马来西亚厂也已重启生产，全球厂区都是满载量产，第二季整体营运将优于第一季表现。

环球晶圆表示，中德分公司主要系生产和销售12英寸半导体硅晶圆，为因应全球半导体产业制程技术快速提升，对于高端硅晶圆的强劲需求，环球晶圆决定扩建中德分公司厂房，新增先进设备和高端仪器，提升12英寸最先进半导体磊晶硅晶圆的产能。

环球晶圆指出，最先进制程晶圆产能将会应用在小型化、轻量化、低功耗但能高速运算的高度成长性市场。厂房完工正式量产后，将增加环球晶圆高端半导体硅晶圆产能，加大集团的营运成长力道。

不过，新冠肺炎疫情及美中贸易战仍导致全球总体经济充满不确定性，环球晶圆认为，下半年的不确定性因素仍多，全球各国经济重启后实际情况仍未知，而且发生二次疫情的机率仍高，所以主要客户在上半年建立安全库存，下半年需求能见度偏低。

然而新冠肺炎疫情带动医疗、居家办公、远距教学的硬件组件需求增加，以及客户为防止突发性供应链缺口进而建立的安全库存，硅晶圆厂对第二季及第三季的需求看好维持平稳，环球晶圆各厂产能利用率维持高档，且会维持到第三季。

环球晶圆董事长徐秀兰在日前法说会中表示，新冠肺炎的疫情走向和贸易战争的动向，牵系着全球经济下半年的态势发展。然而半导体对全球经济的正常运转是必要的基本存在，一旦疫情稳定控制后，全球产业市场的供需运作将重启正常，半导体产业在人工智能（AI）、物联网（IoT）、5G、存储器等新产品的带动下将迅速回温，环球晶圆营运前景仍乐观可期。

测体温、查绿码、全身消毒，戴口罩、穿鞋套……4月2日，位于郑州航空港经济综合实验区南部的郑州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”）内，每一道防线都严谨有序。走进洁净明亮的现代化标准厂房，只见机械臂快速有力运转，身着白色无尘工作服、佩戴口罩的工作人员时刻关注着长晶情况，一片片“中国芯”硅晶片，从这里拉制、切片，发往全球各地知名的芯片生产企业。

作为河南省首家半导体级硅晶圆片生产企业和省市重点项目，自2月17日全面开工生产以来，郑州合晶的订单量已较去年同期增长了5倍多，当很多企业还在打生存战时，郑州合晶已经实现了逆势上扬。

“疫情刚发生时，我们心里也没底，但政府一系列‘硬核’举措，让我们吃下了复工复产的‘定心丸’，目前公司到岗人数265人，复工率已达100%。”该公司协理陈志刚告诉记者。

陈志刚说，正式复工后，100多名员工第一时间到岗上班，但产能依然不足。得知这一情况后，航空港实验区相关部门一方面联合企业梳理外地员工名单，协调符合条件的外地员工来郑返岗，另一方面组织线上线下招聘会帮助招募新员工，半个月后，新招募的41名员工就开始上岗生产。

为支持辖区内企业复工复产，航空港实验区在执行国家和省市相关政策基础上，结合实际制定了支持企业（项目）复工复产若干政策，积极开展送政策、送服务、送要素、强信心“三送一强”活动，通过一系列举措帮助辖区内各类市场主体有序复工、尽快达产。在郑州合晶，服务专班结合资料审查和现场督查，尽力缩短复工审核时间，现场指导防疫复工工作，协调解决口罩、消毒用品等防疫物资问题，帮助企业申请复工奖励和防疫补贴。根据政策，郑州合晶可获得多项复工奖励和补贴，目前第一笔补贴已经到账。

返岗复工问题陆续解决，生产线产能逐步恢复，在疫情防控的特殊时期，郑州合晶如约发货，不但获得关键客户的肯定，还带来了实实在在的“溢出”效应——订单量激增。“疫情防控期间订单量不降反增，对我们来说是个机会，3月份起，郑州合晶全体员工24小时轮班作业全力赶工，争取把疫情影响的产量补回来。”陈志刚说。

据了解，郑州合晶2018年10月正式投产，目前硅晶圆片月产能10万片，计划今年年底达到月产能20万片的目标。

半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨（24）日表示，明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰，但从客户端库存改善、拉货动能加温，以及应用扩大等来看，硅晶圆产业已在本季落底，明年上半年整体景气动能升温速度优于预期，她预估环球晶圆明年首季与本季持平或略增，往后将会逐季成长。

徐秀兰在前一次法说会中，透露半导体库存调整将于本季告一段落，昨天针对全球半导体景气，尤其硅晶圆产业反转向上，又提出更正面的讯息。

徐秀兰指出，硅晶圆产业今年受到大环境变数升高、芯片厂进行库存调整，需求在下半年明显下滑，原本环球晶圆对明年硅晶圆景气抱持需待下半年才会明显回升，上半年客户端仍处于保守观望，而且客户也会持续调整库存。

不过近期主力客户端需求，已明显加温，包括台积电、英特尔、英飞凌、意法半导体等，今年下半年加大产能投资，各家法说会也对明年展望乐观，虽然贸易战、总体经济及汇率三大变数干扰仍未消除，但好消息已比担心的事多一点，她对明年景气抱持乐观。

她指出，环球晶圆韩国12寸新厂预估明年第2季量产，应会很快满载；其他台、日及韩三国的12英寸厂，只有一个厂未满载。明年环球晶圆的12英寸硅晶圆出货一定会比今年好，但8英寸及6英寸目前来看需求将会比今年弱，明年产品组合和今年不一样，让明年各尺寸的平均单价和出货量预估难度提高，整体来看，明年应会比今年好一些，从明年第1季起，营运应可逐季成长。

徐秀兰看好2021年环球晶圆的成长动能，除了韩国新厂和美国厂扩增SOI硅晶圆贡献外，环球晶圆决定汇回百亿元资金，在竹科二期的厂房进行设备汰旧换新，投入先进制程用12英寸硅晶圆以及扩大研发中心，开发包括碳化硅（SiC）等先进化合物半导体材料，以散热性佳的碳化硅来说，应用领域包括5G、高功率元件、高频高电压、车用电子，未来车用半导体比重会大幅攀升，这些产品将于2021年发酵，成为环球晶圆新成长动能。

半导体需求优于预期，加上历经四、五个季度的库存去化，硅晶圆产业也捎来好消息！如龙头厂环球晶圆董座徐秀兰便提到，需求已经自今年第四季起明显加温，最快明年第一季起，产业将正式转好，此举无疑提前宣告，环球晶圆、台胜科等很快就能再次交出营运好成绩。

徐秀兰先前提到，虽然有部分客户还处于库存去化的阶段，但多数客户的库存都已经去化到一个阶段，甚至开始重新回补库存；而需求部分，12寸的7纳米和5纳米的EPI最先转好，其次是一般的12寸订单也都快速拉升，最后连8寸也自11月下旬起明显好转。

她更进一步提到，只要明年大环境上，没有再出现很大的利空问题，硅晶圆产业可望自2020年起转好，也可以期待明年一年硅晶圆的需求会是一个季度比一个季度好。

而就以半导体市况来看，今年前三季整体景气并不理想，但进入第四季后，半导体需求意外优于预期，晶圆代工双雄第四季产能利用率明显回升，如台积电16纳米及7纳米等先进制程产能大满载，原先比较空的40纳米、28纳米利用率也快速回升，甚至可以提前预期双雄在2020年上半年12寸晶圆厂会是满载投片。

至于DRAM和NAND制造端也因客户端重启采购力道，2020年投片不减反增，另外8寸厂也随驱动芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、MOSFET，以及感测器等急单大举涌入而提前满载，换言之，随12寸厂、8寸厂产线满载，加上存储器产业回春，2020年半导体产业对硅晶圆产业需求将会显着增温，环球晶圆与台胜科再度缴出亮眼成绩单可期。

里昂证券最新报告指出，亚洲8英寸晶圆代工出现供不应求，所有主要厂商产能都已满载。

据供应链消息指出，不仅台积电产能满载，联电、中芯国际、先锋、华虹、东部等晶圆厂通通都爆单，而主要的原因在于手机应用，如超薄屏幕下指纹识别、电源管理芯片、传感器IC等产品的需求攀高。尤其确定台积电所收到订单已超过明年总产能，若客户不先果断下手为强，基本上已经分配不到产能。

不仅如此，流向二线厂商的订单也非常可观，且明年需求将会继续上升。这是由于超薄屏幕下指纹识别的采用可能会更加广泛，未来的5G手机耗能肯定会更高，而超薄指纹识别将能腾出更多空间给电池，有利于设计安排。广泛的来说，基本上5G手机所用芯片都将需要采用更高的制程，以管理能源消耗至可接受的水平。

当然PMIC也会是重点，目前最好的相关制造平台仍是台积电，也是海思及联发科的主要代工厂，但在此境况下，先锋可望夺得溢出订单。还有如多镜头的普及致使CMOS图像传感器需求越来高，芯片尺英寸越来越大，如格科微电子的合作伙伴除台积电外，还有中芯及东部，但据信还有30~40k/wpm的产能缺口还未填补。

里昂证券强调，此次供不应求的情势将更胜以往，有许多迹象是过去没有的，如许多下游用户绕过IDM供应商直接去晶圆厂跟单，显示他们真的担心会拿不到货。还有三星自己的晶圆厂产能也都趋于满载，甚至需要外包，这些都是从未有过的，估计2020年的供不应求将会比过去严重数倍。部分订单将转移至12英寸晶圆厂，也同样有趋紧现象。

不过值得注意的是，在美国有不同的情势，由于中国半导体供应本地化的趋势基本上不可逆，一些美国业者正考虑出售其晶圆厂，而那些产能不足的亚洲厂商可能会很有兴趣。这意味着，未来亚洲晶圆代工规模将会持续扩大。

根据韩国媒体报导，半导体硅晶圆厂环球晶圆(GlobalWafers)的韩国子公司MKC，22日举行第2座工厂的竣工典礼。据了解，未来在第2工厂的加入之后，其月产能将可达到17.6万片晶圆。

根据报导指出，MKC是环球晶圆100%持股的子公司，是集团在东北亚重要的研发制造中心之一，主要生产8英寸和12英寸硅晶圆。而新落成的MKC第二工厂位于韩国首尔以南100公里处的天安市，是一座可高度自动化生产的12英寸晶圆制造厂，月产能可达到17.6万片。环球晶圆表示，MKC第二工厂的加入，将可满足当前战略合作伙伴的需求，潜在订单也有望成长。

韩国总统文在寅指出，环球晶圆旗下的MKC第二工厂落成，显示韩国在高科技原料多样化来源的努力又一个新的里程碑。文在寅还进一步指出，目前韩国的硅晶圆芯片有65%依赖进口。而在MKC第二工厂进一步投入生产之后，将可提供约9%韩国硅晶圆的需求。

环球晶圆圆董事长徐秀兰之前就曾经对新厂的兴建进度表示，公司将紧密配合客户需求、存货等去调整新厂进度，预计2020年首季开始完成装机试产，第2季起开始逐渐量产。徐秀兰指出，因为客户验证速度延缓，所以量产时程较先前预估的延后3至4个月，初期月产能约5,000到8,000片，2020年年底之前可望达15万片的产能。

根据国际半导体产业协会（SEMI）之前的统计，2019年第3季全球硅晶圆出货面积29.32亿平方英寸，较第2季减1.7%，也较2018年同期减少9.9%，创9季以来的新低纪录。SEMI表示，相较2018年的出货创新纪录，目前全球硅晶圆出货量依然在低水位。再加上地缘政治局势持续紧张及整体经济趋缓的缘故，对2019年硅晶圆需求都造成负面影响。

不过，SEMI也表示，受客户调节库存以及需求趋缓的影响，中国台湾硅晶圆厂2020年第3季的业绩同步衰退。不过，业界认为在客户库存问题持续改善的情况下，最坏的时机点已经过去。

11月22日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目（以下简称“中欣晶圆大硅片项目”）在杭州钱塘新区竣工投产。这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段，也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启！

对于中国半导体产业来说，这是一个重大利好！国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应基本被国外企业所掌控，市场高度垄断，中欣晶圆大硅片项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。

2017年9月28日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目正式落户，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。

项目总投资达10亿美元，属于浙江省重大产业项目。整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地。该项目建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。

今年6月30日，中欣晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。中欣晶圆的12英寸硅片也将下线，量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

中欣晶圆大硅片项目的投产也是杭州钱塘新区大力实施“新制造业计划”以来的一大重要产业成果，更意味着新区向着国内领先的万亩千亿集成电路平台又迈进了坚实的一步。

半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业，也是关乎国家命脉、体现国际竞争力的核心关键。

新区作为杭州对外开放主窗口和工业经济主平台，正奋力扛起全市半导体产业发展主阵地的使命担当，全力助推数字经济和制造业高质量发展。

新的钱塘新区产业规划，首次明确了新区将重点发展的五大主导产业集群：生物医药产业集群、航空航天产业集群、半导体产业集群、汽车产业集群和新材料产业集群，它们将构成杭州乃至全省大项目、大产业的重要支撑。这其中，半导体产业集群是重中之重。

目前，新区已与清华大学合作共建柔性电子全球研究中心，集聚了士兰集成、士兰明芯、立昂微电子、安费诺飞凤、富士康、怡得乐等一批集成电路设计和制造领域的龙头企业。

而随着投资10亿美元的中欣晶圆项目竣工投产，新区已经初步形成了从半导体研发设计、封装测试到生产销售的完整产业链，集聚集群优势逐步显现，助力我国半导体产业发展。

依托上述产业基础，新区力争到2025年，基本形成完整生态链，形成千亿级产值规模；到2035年，成为国家级半导体产业示范园区。

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产，对高端12英寸硅晶圆需求度高，法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过，第四季起进入新的成长循环。

半导体生产链上半年受到美中贸易摩擦影响，包括晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等均暂缓或放慢扩产计划，加上产能利用率滑落，导致硅晶圆库存水位逐季垫高，也造成硅晶圆价格松动。以今年12英寸硅晶圆价格来看，合约价虽有长约锁住但仍缓跌，现货价则出现20～30%的跌幅。第三季因为半导体厂端的硅晶圆库存仍在去化阶段，也造成环球晶圆、台胜科等营收表现旺季不旺。

环球晶圆因受到长约保护，12英寸硅晶圆长约涵盖率高达90%，销售价格变动不大，第三季因应客户拉货而将部分出货递延，合并营收虽季减2.7%、年减5.7%达143.03亿元（新台币，下同），但表现仍优于预期。

至于台胜科现货比重较高，受到现货价跌幅扩大影响，第三季合并营收季减11.6%，达25.27亿元，更较去年同期大减40.7%，但10月下旬订单已见回流，10月合并营收止跌回温、月增1.8%达8.95亿元。

第四季以来，逻辑制程硅晶圆受惠于晶圆代工厂先进制程投片量增加，产能利用率维持高档，需求已见回温且库存水位看到减少，应用在存储器的抛光硅晶圆则仍受到DRAM及NAND Flash市场库存过高影响。整体来看，半导体厂的库存已在第三季底回到季节性正常水准，第四季开始增加采购量，环球晶圆及台胜科的12英寸硅晶圆出货回升，代表市场最坏情况已过，价格也止跌回稳。

至于明年硅晶圆市场能见度已明显提高，台积电、英特尔、三星等大厂今年资本支出不减反增，代表明年逻辑制程新产能将陆续开出，包括台积电及三星晶圆代工明年将进入5纳米世代，英特尔提高10纳米产能及试产7纳米制程。存储器厂则加速1z纳米DRAM、100层以上3D NAND产能转换。

法人表示，逻辑或存储器先进制程需要的硅晶圆价格较高，在出货量持稳回升下，看好环球晶圆、台胜科的第四季营收重回成长轨道，而且毛利率表现也会同步提升。明年硅晶圆市况供需平衡，下半年旺季期间有机会见到价格止跌回升。

受到半导体产业逆风影响，2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少订单，仍令硅晶圆厂商对2019年底看法持保守。

然而在各项材料需求普遍下滑之下，先进制程发展仍有机会带动特定材料抵抗劣势，迎来成长表现。

▲全球半导体前段制程材料产值成长预估。数据来源：SEMI；拓墣产业研究院整理制图

先进制程带动EUV光罩需求，并提高成熟制程光罩委外代工意愿

光罩产值约占半导体前段材料13%左右，占比虽不高却是相当重要的半导体材料，在黄光制程中扮演关键角色。

其中约有7成由半导体晶圆制造厂自行制作，以配合Fabless厂商在芯片设计上的便利性，掌控品管与时程；而剩下约3成则为委外代工模式，主要厂商有Advance Reproductions Corporation、Toppan Photomasks、Photronics、Dai Nippon Printing(DNP)、Hoya Corporation、Taiwan Mask Corporation、Nippon Filcon等，以日商居多。

过去由于光罩开发与维护成本很高，以及技术上的诸多要求，委外情形不高，但在先进制程发展下，为做良好的营运成本控管，逐渐有越来越多成熟制程所需的光罩做委外代工模式出现，也带动光罩产业的市场需求增加。

例如美国晶圆代工大厂GlobalFoundries在2019年8月宣布将光罩业务出售给日本光罩大厂Toppan，并签下与Toppan为期数年的光罩供应合约，为获得更优化的营运成本管控，也增加光罩委外代工例子。而大陆地区在政策扶持下，晶圆代工业务发展迅速，且多以成熟制程产品为主，是光罩厂商积极开拓切入的市场。

另一方面，先进制程中EUV出现，也新增高端光罩需求，各大厂皆有对应EUV所需的各样光罩产品吸引客户采用，因此让光罩市场产值在2019年半导体产业逆风下仍能维持正成长表现。而2020年先进制程与成熟制程需求将持续增加，预估带动光罩产值超过3.5%成长幅度。

值得一提的是，EUV光罩盒受惠EUV技术的需求增加，加上要通过唯一的设备商ASML认证费时许久，重要性不言而喻。

目前市场上厂商仅有两家，即美商Entegris与台系厂商家登；其中台系厂商家登经长久布局，在EUV技术初期就积极与ASML合作验证，也因此成为市场上的主要供应商之一。其EUV光罩盒产品已成功打入台积电与Intel供应链，受惠台积电在7nm制程占比极高下，未来动能可期。

WET Chemical先进制程需求广泛，力抗产业逆风仍有成长表现

另一项有成长表现的是WET Chemical部份，产值在半导体前段材料约占6～7%左右。虽然占比不高但仍与Gases同为重要材料，在半导体制程中许多阶段做使用，例如蚀刻、清洗等属于既定消耗性材料，本就有一定比例的需求量。

甚至在先进制程发展上，许多WET Chemical在种类与量的使用上不断调整，推动化学药液的多元需求，纵使2019年半导体产业逆风导致芯片数量衰退，WET Chemical仍能维持不错的成长表现。供应链区域分布上以美国、德国、日本与韩国为主。

WET Chemical的必要性在设备装机与调机尤其明显。由于新机台的管路表面都会有制造过程残留的各种物质，制程用洁净水无法完全去除，必须用化学药品腐蚀掉，并让与化学药品常期接触的部位保持表面性质趋向稳定，不易起化学变化，也因此在新装机期间会大量用化学药品「清洗」机台管路与桶槽，以达到接触面化学性质稳定，不会析出颗粒影响机台洁净度。

另一方面，受到先进制程的发展推动，对WET Chemical种类也有新兴需求增加，例如在线宽持续微缩下，FinFET晶体管因3D结构的闸极宽度极小，在化学药液处理完后的旋转干燥过程会因物理作用力发生「倒塌」的缺陷产生，因此大多会在干燥过程引入异丙醇(IPA)，利用Marangoni效应去除水分达到干燥效果。诸如此类的研究也是推升WET Chemical在需求上增加的主要推力。

从2020年估计来看，在半导体产业需求正常增加的趋势下，WET Chemical会有相当幅度的成长，不只是在既有的消耗量需求，晶圆厂产能扩建需要更多量的化学药液，未来成长幅度将十分可期，是后续观察重点。

作为浙江嘉兴2019年第一个开工检核百亿项目，嘉兴科技城中晶（嘉兴）半导体有限公司迎来了最新进展。

据南湖发布微信公众号报道，目前项目各厂房桩基工程已经完成，拉晶厂房已主体结顶，抛光打磨厂房、综合楼、配套房、公用站房正在建设中。

据企业负责人介绍，截至9月，该项目已完成固定资产投资4.66亿元。预计今年12月，项目一期土建工程可以全部完成，2020年7月，一期厂房可竣工投入使用，全部工程预计在2024年6月完成。

国家企业信用信息公示系统显示，中晶（嘉兴）半导体有限公司已于2018年12月12日正式注册成立，注册资本10亿元。

根据此前的资料，中晶(嘉兴)半导体大硅片项目由上海康峰投资管理有限公司投资建设。项目计划总投资110亿元，选址于嘉兴科技城产业加速与示范区。其中一期投资60亿元，固定资产投资超56亿元，用地面积139亩，计划建设300mm单晶硅片生产线。

项目于2月28日正式开工，根据此前规划，该项目将在2021年2月竣工投产，建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片，预计实现年销售产值达35亿元。该项目投资强度可达4080万元/亩，年产出可达2450万元/亩，年税收不低于200万元/亩，具有投资强度大、土地使用率高、产出效益高、税收贡献大等特点。