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硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响，获利表现走缓，不过，由于客户库存大多已去化至合理水位，硅晶圆厂看好，下半年客户库存水位将比上半年健康，需求将从第4季起回温，带动获利表现攀扬，合晶、台胜科皆预估，营运谷底将在今年第3季。

硅晶圆产业景气从2017年起进入多头，直到去年，市场需求持续畅旺、产业供不应求，价格持续攀扬。原先业界预期，今年仍将维持多头走势，但受到美中贸易摩擦影响，市场拉货动能趋缓，半导体产业今年起面临库存调整压力，产业景气降温，也使硅晶圆厂获利表现开始走缓。

从近期财报表现来看，合晶、台胜科由于现货比重相对较高，获利高峰均落在去年第3季，而后逐季震荡下修。环球晶圆则是在长约护体下，今年第2季获利表现才开始走缓，但纯益季减幅相对较小、约8.2%，合晶纯益则是季减2成，台胜科纯益季减达4成。

环球晶圆董事长徐秀兰先前表示，由于市场不确定性高且更难以预期，客户端对第3季需求复苏看法不一，不同应用领域客户库存去化程度，也不尽相同，逻辑芯片与晶圆代工客户，多数库存高峰普遍落在第2季，第3季起库存水位逐季下降，下半年存货情况将较上半年健康。

环球晶圆指出，目前几乎所有客户库存水位都不再增加，也有不少客户库存已改善至正常水位，其他客户库存则呈现逐月、逐季减少的趋势。若大环境因素能渐趋稳定，市场需求的不确定性也将因此减缓。

台胜科则指出，第3季需求较第2季疲弱，产品跌价较剧烈，虽然市场需求持续受到美中贸易战影响，但在人工智能、5G、物联网与车用电子需求带动下，预期第3季将是营运谷底，本(9)月起已感受到客户需求开始复甦，看好第4季营运可望回温，且价格也将趋向缓跌态势。

合晶表示，由于受到美中贸易摩擦影响，第3季需求仍疲弱，不如先前预期，但第3季营运将落底，下游客户库存调整可望去化至合理水位，需求将第4季起逐步回温。且由于看好车用电子与高功率元件，对12英寸低阻硅晶圆及磊芯片需求增加，合晶明年第2季将建立1条从长晶、抛光到磊晶的12英寸产线。

硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事会决议，通过签订增资协议与合资经营合约，预计募集资金共人民币1.697亿元，其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现增，另外1970万元则实施员工股权奖励。

合晶表示，上海合晶办理现增，将透过增资扩股引进策略投资人，并实施员工股权激励，由策略性投资人及员工持股平台认缴，并相应签署增资协议，上海合晶现有股东均同意放弃此次增资优先认购权。

合晶指出，此次现金增资是为因应策略联盟发展、充实营运资金、购料、偿还银行借款或购置机器设备，及转投资或其他因应公司未来发展资金需求，以强化竞争力。

展望后市，由于去年第4季起，半导体产业受到美中贸易冲突带来的不确定性影响，各大芯片制造商面临营收下滑与库存升高情形，连带影响硅晶圆需求，合晶预期，下游客户库存调整得到本季，才可望去化完毕，并从第4季起逐步回温。

硅晶圆大厂环球晶圆6日线上法说会，并公布2019年第2季财报，营收金额达到146.94亿元（新台币，下同），营业毛利58.85亿元，营业净利46.73亿元，归属母公司的税后净利35.46亿元。

环球晶圆指出，营运表现方面，第2季营业利益率为31.8%，税后纯益率为24.1%。与2018年同期相比，合并营收增加2.3%，营业毛利增加10.8%，营业净利成长13.3%，归属于母公司的税后净利成长1.3%，每股EPS 0.15元。累计，2019年上半年营收为302.85亿元，较2018年同期上升7.1%。营业毛利122.78亿元，较2018年同期增加18.5%。营业净利98.73亿元，较2018年同期成长22.7%。而归属于母公司的税后净利为74.09亿元，较2018年同期成长18%，每股EPS为17.02元，较2018年同期增加2.66元。

环球晶圆进一步指出，全球半导体市场短期间遭遇贸易战的逆风袭击，但环球晶圆2019年第2季的营收表现依然稳健，营运成果更是丰硕，营业毛利、营业净利和净利等营运表现仍非常稳健耀眼。另外，相较于2018全年EPS的31.18元，环球晶圆2019上半年EPS已逾半，表现耀眼更创历史新猷。

对于未来营运展望，环球晶圆表示，观测下半年全球半导体的产业景气，受到贸易战蔓延影响，国际局势的动荡牵制着经济大环境走向，环环相扣衍生的影响和威胁，已成为半导体产业市场发展的重要不确定因素，也造成半导体需求短期间呈现保守观望。

然而，车用电子、AI人工智能、IoT物联网、高效能运算、5G、智慧医疗等多领域多功能的终端性消费型产品持续发展，加上近期多家龙头大厂的乐观预期，库存调节逐季缓降，皆是半导体市场启动复苏的重要指标。环球晶圆将持续深耕厚植研发实力，开创产品的蓝海市场。

近期，上海汉虹精密机械有限公司再传佳报，12英寸半导体单晶炉（FT-CZ3212B）开始批量投入产线使用。该设备可稳定量产高品质大直径晶棒，也标志着12英寸硅片大规模、产业化布局取得了关键成效，在最核心的拉晶环节取得了重大突破。可以说，这为国内半导体硅材料领域即将迎来一次质的飞跃，12英寸硅片产业化进程跨上一个新的台阶。

上海汉虹半导体全自动12英寸半导体单晶炉在均匀和缺陷密度等方面达到了新的高度，突破了国内晶体硅材料生长设备、特别是大直径晶体硅材料生长设备长期被国外大型企业垄断的产业格局，各项数据和指标都达到了国际先进水平，填补了国内半导体拉晶装备的空白，为国产高品质大直径硅片的研发和产业化打下了良好的基础。

上海汉虹坚持研发创新，并依托Ferrotec集团强大的半导体硅材料装备领域的领先核心技术，在研发过程中，项目成员充分了解客户生产需求，并保持高度的装备设计敏感度，在采购、外协、品质、制造等各个环节，经过反复的实验与完善，最终在公司各个团队的精诚与密切合作下，进一步确保设备运行的稳定性与可靠性。

据报道，相较于8英寸国产硅片的量产进度，12英寸国产硅片远未进入产能释放阶段，与庞大的需求相比供应量远远不足。初步估计，到2020年我国大陆芯片制造能力有望达到全球的30%，届时我国大陆12英寸硅片产能与芯片代工产能严重失配。除了供需缺口之外，我国12英寸硅片产品的质量也急待提升。这预示着大直径单晶炉量产的可行性和必要性。上海汉虹12英寸单晶炉，必将打破我国12英寸SOI衬底的生产能力不足的艰难局面，也将逐渐改变我国12英寸硅衬底严重依赖进口的状况。

半导体单晶硅片下游市场前景广阔， 300mm硅片需求持续增长。半导体芯片制造技术遵循摩尔定律，不同尺寸硅片市场的消长和发展轮换，硅片整体沿大尺寸趋势发展。单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。硅圆片尺寸越大，效益越高。

上海汉虹本次12英寸半导体单晶炉批量投入产线，代表其技术、品质水平都已达到世界先进水平，受到市场的广泛认可，与发达国家的先进企业与设备可并驾齐驱，并填补了我国此领域技术空白。大大推动国内半导体行业大规模发展进程的同时，也为上海汉虹的发展注入了新的契机，对公司在半导体设备产业继续向“高、精、尖”不断攀升奠定了坚实的基础。

日前，中环股份迎来安邦资产、安信证券、博时基金等上百家机构调研，在调研中披露了其8英寸、12英寸半导体硅片项目的最新进展情况。

据介绍，中环股份于2017年12月启动8-12英寸大直径硅片项目建设，整体规划8英寸产能105万片/月、12英寸产能62万片/月，其中晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。

中环股份指出，通过2018年取得集成电路用8英寸抛光片产业化、自主设计开发12英寸集成电路用单晶硅材料重大突破，2019年一季度首条12英寸抛光片生产线正式投产、2019年上半年宜兴8英寸扩产投产等系列进展，已建成8英寸产能30万片/月、12英寸月产能2万片/月，后续产能将随着项目建设进度持续提升。

8英寸方面，中环股份表示天津工厂已有30万片/月产能，宜兴工厂在7月开始投产，已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力，并累计通过58个国际、国内客户涉及9个大品类的产品认证并实现批量供应，其中应用于IGBT器件的8英寸区熔抛光片、应用于功率器件的8英寸重掺抛光片及应用于集成电路领域的Low COP产品等陆续通过客户认证，并实现批量供货。

12英寸方面，中环股份表示公司积极开展12英寸产品的研发和认证工作，天津工厂已建成2万片/月产能试验线，其中是国内第一家、全球第三家做12英寸power Semi的工厂，目前有10家左右客户认证阶段，宜兴工厂将在2019年下半年实施建设。

中环股份认为，半导体行业的周期与全球GDP增速挂钩，半导体是滞后和放大化市场的特点，目前行业的发展将与5G应用触底反弹、终端市场地域的转移有关。所有的半导体公司都是有低谷和高峰，面对高峰和低谷需要有稳定的产品结构来对冲风险。

中环股份还指出，看半导体不要停留在中国来看，会形成误导。立足全球，作为后进的公司，需要追赶速度和追赶能力。

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半导体硅晶圆厂台胜科对今年市况看法保守，预期今年硅晶圆市场恐供过于求。

台胜科营业报告书出炉，表示国际半导体产业协会(SEMI)考量存储器产业前景有疑虑，将今年全球晶圆厂设备投资金额由原先预测的成长7%，下修至衰退8%，对半导体产业景气提出警讯。

除半导体第1季处于库存调整外，台胜科指出，通讯、消费电子等终端需求逐步放缓，预期今年半导体景气恐较去年减缓。

此外，全球智能手机市场逐渐饱和，连带影响对半导体供应链的下单力道，恐将对半导体造成需求下滑的严重冲击。台胜科预期，因半导体市场仍不明朗，今年硅晶圆市场恐供过于求。

3月27日，硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰指出，今年半导体景气在前段时间需求热络下，进入存货修正期，但市场存货还在合理范围，半导体业并没有变得不健康。对于大陆大力发展半导体，她则说，目前台厂不会受冲击，但以后一定会，不过，半导体需要生态系支持、半导体晶圆与终端产品规格持续改变等，都是大陆发展半导体的阻力。

展望今年半导体产业景气，徐秀兰指出，与2008年金融海啸相比，今年半导体景气与当时的环境不同，当时市场存货过多、需求冷却很长一段时间，而现在则是在历经需求热络、各国贸易角力等不确定性影响下，使市场转趋保守，存货进入修正，但目前市场存货还在合理范围，半导体产业并没有变得不健康。

对于大陆扩大投资半导体，徐秀兰认为，目前不会台厂不会受到冲击，但以后肯定会，至于是在多久以后，还很难界定。她认为，大陆发展半导体的困难之处在于，第一，半导体业需要整个生态系的建立与支持，第二，半导体晶圆与终端产品的规格一直在变、难度越来愈高。

徐秀兰指出，半导体业不是在比较谁资金多，而是与国际产业的连结、信任，及本身技术进步的速度。她也比喻，一旦踏上子弹列车，追兵一定会来，不能期待他立定不动，而是自己要跑得比别人快。

3月12日，硅基半导体材料企业新傲科技举办“SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式”，标志着其SOI 30K建设进入冲刺阶段。

据新傲科技总经理王庆宇介绍，新傲科技8英寸SOI项目，经历了厂房改建、技术合作、产品论证、规模上量等多方面的挑战，一步一个脚印走到今天非常不容易。目前，由于5G和电动汽车市场的快速发展，全球SOI材料需求旺盛，SOI 30K项目的建成将为客户提供更多高品质的SOI材料。

搬入仪式现场，中芯集成电路（宁波）有限公司首席运营官邝亚镭、东京电子（上海）有限公司资深副总经理王灿园亦出席并致辞祝贺。

资料显示，新傲科技成立于2001年，由中科院上海微系统所牵头、联合中外投资者设立，现隶属中国硅产业集团，是一家定制SOI、EPI硅片及半导体行业解决方案供应商，可提供4英寸、5英寸、6英寸SOI晶片和SOI外延片以及8英寸SOI片；亦可提供4-6英寸的规格与要求的外延硅产品和外延加工服务，现已开始批量提供8英寸外延片。

据了解，RF-SOI是专门用于制造智能手机和其他产品中的特定射频芯片（如开关和天线调谐器）的专用工艺，RF SOI是绝缘体上硅（SOI）技术的RF版。随着对用于智能手机前端模块（FEM）中的RF-SOI和用于汽车、消费电子行业中的Power-SOI的需求不断上涨，全球市场对200mm SOI晶圆的需求与日俱增，一度出现产能紧张现象。

如今5G时代及相关新应用即将到来，业界预测市场对SOI晶圆的需求将迎来新一波爆发式增长，作为全球SOI晶圆主要供应商之一，新傲科技自2018年起启动了8英寸SOI晶圆生产线扩产计划，同时亦在规划12英寸SOI生产线，为未来毫米波射频器件和FD-SOI做好准备。

今年2月，新傲科技与SOI晶圆供应商Soitec联合宣布双方将加强合作关系，扩大新傲科技位于中国上海制造工厂的200mm SOI晶圆年产量，从年产18万片增加至36万片，以更好地服务全球市场对RF-SOI、Power-SOI产品的增长性需求。

随着SOI 30K生产线项目的持续推动，新傲科技有望抓住5G产业带来的发展机遇，加速半导体材料国产替代进程。

硅晶圆巨擘SUMCO 2月28日发布新闻稿宣布，受2月21日发生的强震影响的北海道硅晶圆工厂(千岁工厂)当前已恢复至正常生产状态。SUMCO千岁工厂据悉主要生产6英寸与8英寸硅晶圆。

北海道在2月21日晚间9点22分左右(日本时间)发生芮氏规模5.7的强震。SUMCO于2月22日宣布，千岁工厂未因地震导致人员伤亡，厂房、设备也未受损，正对生产设备进行安全检查以及质量确认，之后于2月26日宣布已重启部份生产。

SUMCO千岁工厂此次因地震对生产造成影响后、仅花费1周时间就让生产恢复正常，生产受影响的时间远短于去年发生的北海道强震。

SUMCO上述千岁工厂在2018年9月6日也曾受强震影响而停工，之后在2018年9月27日重启部份生产、2018年10月15日才回复至正常生产状态(生产受影响的时间逾一个月)。

SUMCO 2月5日公布财报资料指出，2019年Q1(1-3月)期间12英寸硅晶圆全球需求虽陷入调整局面，不过该公司仍将照计划、依据长期契约进行生产；在8英寸以下需求部分，车用需求虽强劲，不过产业/民生用需求软化。在价格部分，将依照长期契约持续调升价格。

SUMCO预估2019年Q1合并营收将较去年同期成长10.0%至850亿日圆、合并营益将下滑3.0%至190亿日圆、合并纯益将成长1.8%至130亿日圆。

关于今后的展望，SUMCO指出，在12英寸硅晶圆部分，当前半导体需求虽进入调整局面，不过因有来自AI、5G的需求，因此就中期来看硅晶圆需求稳健；在8英寸部分，部分虽进行库存调整，不过以车用为中心、中期需求将持续增加。

根据国际半导体产业协会（SEMI）公布的年终报告指出，2018年全球硅晶圆出货总面积较前一年增加8%，创下历史新高，由于价格顺利调涨，2018年硅晶圆总销售金额年增率冲上31%并创下11年来新高。

至于2019年硅晶圆仍供给吃紧，出货面积可望年增3%左右、达13,090百万平方英寸并续创新高，销售金额有机会同步改写新高。

由于中美贸易摩擦造成市场不确定性大增，2018年半导体市场景气逐季走弱，但硅晶圆市场供不应求，推升2018年抛光（polished）和外延（epitaxial）硅晶圆出货面积达12,732百万平方英寸，较2017年成长8%，并且是连续五年创下出货面积历史新高纪录。

在供不应求市况下，供应商纷纷调涨硅晶圆价格，也明显推升市场规模大幅成长。SEMI统计2018年全球硅晶圆销售金额达114亿美元，年成长率高达31%，是2008年以来再次突破百亿美元大关，并且改写11年来新高纪录。2019年因硅晶圆价格续涨，销售金额应可顺利创下历史新高。

SEMI看好硅晶圆出货量将自2017年至2021年的这五年当中，呈现逐年创下历史新高的趋势。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，由于半导体业者持续兴建新存储器或晶圆代工厂房（Greenfield），2019年晶圆出货量将持续上升，此成长动能并将延续到2021年。随着半导体于行动装置、高效能运算、车用和物联网等应用中的占比增加，硅晶圆需求也将持续增长。

不过，今年上半年半导体市况不佳，连晶圆代工龙头台积电都在法说会中指出，希望与硅晶圆供应商重新谈判。不过，包括日本信越、环球晶圆等主要硅晶圆大厂，对今年市况看法仍维持乐观基调，且明确指出不会重新议价，今年硅晶圆还会持续涨价。而据业界消息，上半年12英寸硅晶圆合约价格仍较去年下半年调涨2∼5%之间，8英寸硅晶圆合约价则持平。

硅晶圆业者表示，上半年只是半导体市场库存调整，下半年需求就会回升，而硅晶圆厂与主要客户已签订长约，现在没有更改合约内容的想法。至于供给面来看，因为硅晶圆生产设备交期持续递延，新增产能只能逐步提高，产能突然大增导致价格走跌的机率很低。