12英寸半导体硅片正式下线

12英寸半导体硅片正式下线

新的一年开启新的希望,新的起点承载“芯”的梦想。2020年即将到来,又将是半导体硅片产业蓬勃发展的一年。在2019年12月30日这个辞旧迎新的日子中,在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。自2018年2月中欣晶圆大硅片项目开工建设以来,历时22个月的建设,从8英寸大硅片的量产和项目的竣工仪式,到今天首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线,标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司为国内半导体大硅片的制造发展道路迎来了一个新的里程碑,为链结半导体产业跨出重要的一步,对信息技术、消费电子、人工智能等整个产业链发展起到了极大的推动作用。

众所周知,我国是全球最大的芯片消费国,“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。我国现有的硅片产能主要在小硅片方面,大尺寸半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环,长期以来一直依赖进口,此次12英寸硅片的顺利下线,标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正式成为拥有成熟技术的国内大规模大尺寸半导体硅片生产基地。该基地可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚,将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状,有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板;降低我国对于高品质硅片的进口依赖,稳定供应高品质大尺寸半导体硅片;大幅降低成本并增加产业竞争力,充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求,加快大尺寸半导体国有化进程。

人才及技术团队是杭州中欣晶圆半导体产业发展的重要支柱。公司汇集了日本、韩国、中国大陆和台湾的优秀技术人才,培养了一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。

中欣晶圆的大硅片制造能跑出“杭州速度”,离不开新塘新区政府的大力支持。今后,我们会继续和政府、行业协会等相关部门共同携手,整体推进晶圆产业,切实做好半导体大硅片项目,为国家的集成电路行业发展做出更大的贡献。

中环股份“夸父”M12系列12英寸超大硅片将光伏产业带入600W时代

中环股份“夸父”M12系列12英寸超大硅片将光伏产业带入600W时代

8月16日,全球领先的光伏材料企业中环股份在天津举行新品发布会,向全光伏行业推出了自己最新的产品——12英寸超大硅片“夸父”M12系列。

自2018年起,光伏行业认识到提升单块硅片面积已是大势所趋,通过增加电池有效受光面积来增加组件效率和功率,节约土地、施工等成本,并且有效提升硅片企业产能,进而降低成本,最终实现LCOE成本最优。

近期光伏产业推出166mm大硅片,较原来的8英寸M2硅片表面积提升了12.2%,受到业内一致好评,认为此举可大幅降低LCOE(度电成本),增加制造企业利润。

而此次发布的M12大尺寸硅片,边长210mm,对角295mm,相比M2硅片表面积提升了80.5%。中环股份董事长沈浩平表示:“‘夸父’的发布将更大幅度的降低光伏电站的BOS(初始投资成本)和LCOE,在助力制造企业获得更高收益同时,也使更多地区的平价和竞价项目顺利实施,有效推动全球光伏市场进一步发展。”

据中环股份介绍,此次M12大尺寸硅片,公司在该领域储备已十余年,此次一举打破12年前同样由中环股份为行业奠定的8英寸硅片技术框架,实属厚积薄发。

沈浩平表示:“未来将积极与产业链各环节合作伙伴加强合作,共同打造成本更优、技术更强,效率更高的新的技术平台,为光伏产业实现全面平价做出贡献。”

此前8月4日中环股份发布公告称,此次新产品涉及百余项已申报专利(已部分受理)及自有知识产权技术,通过重大技术突破实现新产品迭代,为全产业链客户贡献价值,进一步提升光伏行业的竞争力,推动全球光伏产业平价上网。此外,此次新产品将对公司经营业绩产生积极影响,可能对目前光伏行业发展速度、竞争格局产生重大影响,影响程度取决于未来市场规模、开拓力度等因素。

根据中环股份的资料显示:同样的144半片(72块切半)组件,电池按22.25%计算,M12 P型PERC 60片半片组件较M2 72片半片组件功率高出200W,组件转换效率高0.91%,达到20%以上,叠加高效电池,功率可突破610W,步入6.0时代。

金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功

金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功

衢州日报消息显示,7月2日上午,金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功。该硅单晶棒长约1.5米、晶体重达270公斤,可切割成1500多片硅片。

金瑞泓微电子成立于2018年9月,衢州市生态环境局的环评文件显示,该公司系由浙江金瑞泓科技股份有限公司(以下简称“浙江金瑞泓”)、衢州市绿色产业引导基金有限公司、衢州绿发立昂微电子产业投资合伙企业共同出资设立,注册资本10亿元,将建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目。

该项目将利用母公司浙江金瑞泓已掌握的12英寸硅片成套技术、利用金瑞泓科技(衢州)有限公司位于衢州市绿色产业集聚区现有厂房及空地,新建生产车间,通过购置单晶炉、抛光机、外延炉等设备,建成规模为总产能年产180万片集成电路用12英寸硅片(外延片)的生产线。

该项目总投资34.6亿元,实行一次规划、分期建设,其中一期年产60万片集成电路用12英寸硅片,二期年产120万片集成电路用12英寸硅片,两期总产能年产180万片。衢州日报指出,在我国集成电路用硅片绝大部分依赖进口的情况下,金瑞泓微电子每月15万片硅片的量产规模将有效替代进口。

上海新昇官宣:李炜出任董事长、邱慈云出任CEO

上海新昇官宣:李炜出任董事长、邱慈云出任CEO

日前,业内传出原中芯国际CEO邱慈云出任上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)CEO,如今该消息已得到了上海新昇的官宣确认。

上海新昇官网发布新闻稿称,5月5日上午公司召开第四届董事会第三次会议及临时股东大会,选举李炜博士担任公司董事长,李晓忠先生不再担任董事长及董事职务;硅产业集团(NSIG)委派邱慈云博士担任公司董事职务;董事会聘任邱慈云博士为公司CEO。

资料显示,上海新昇成立于2014年6月,由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起。前不久,上海新昇的第一大股东硅产业集团以4.82亿元购买了第二大股东上海新阳所持有的上海新昇26.06%股权。如今交易已完成,硅产业集团持有上海新昇98.50%股份并取得控制权。

上海新昇总投资68亿元,其中一期投资22亿元,目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺;建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化。2018年底,上海新昇月产能达到10万片,预计2020年底前将实现月产30万片产能目标,最终将达到100万片的产能规模。

作为国内首个300mm大硅片项目的承担主体,上海新昇备受关注,包括这次人事变动亦引起了业界的注意。

资料显示,新任董事长李炜出生于1971年,微电子学与固体电子学博士。李炜是上海新昇的法定代表人,此前在上海新昇担任董事兼CEO,同时在硅产业集团担任执行副总裁、董事会秘书职务。

在这次人事变动中,李炜从CEO升任董事长,邱慈云接棒担任新CEO。

业界对新CEO邱慈云并不陌生,其出生于1956年,在半导体产业有着超过27年的经验,先后就职于台积电、华虹NEC、华虹NEC、Silterra、中芯国际等企业。2011年,邱慈云出任中芯国际CEO兼执行董事,2017年因个人原因请辞。

事实上,上海新昇在这一时间点发生高管变动应该不算太意外,因为其公司本身亦正迎来新的发展阶段,新管理者的加入或有望为其带来新变化。

近期,硅产业集团从上海新阳手中收购上海新昇26.06%股权以取得控制权,其亦取得了Okmetic和新傲科技的控制权,正在把三家硅片企业整合在一起。“这可形成合力进行突破攻关、不再分散作战,对于12吋抛光片、外延片工艺及良率的提升以及SOI等技术的突破均有所利好。”某业内人士认为。

在此情况下,上海新昇一方面面临着产能提升的压力,另一方面亦迎来与新傲科技等整合上市的新阶段,可谓挑战与机遇并存,这次实战经验丰富的新CEO邱慈云能否为上海新昇带来积极影响、推动大硅片国产化进程,我们且拭目以待。

硅产业集团完成上市辅导  即将冲刺科创板

硅产业集团完成上市辅导 即将冲刺科创板

4月24日,上海证监局信息披露,上海硅产业集成股份有限公司(以下简称“硅产业集团”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作已经完成。

资料显示,硅产业集团成立于2015年,主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

为了加强对控股子公司的控制和管理力度,提升对控股子公司的持股比例,硅产业集团向上上海新阳等12家公司,以定向发行股份的方式购买上海新昇26.06%的股权和新傲科技 26.37%的股权,硅产业集团与交易各方分别签署了《发行股份购买资产协议》。

上述交易完成后,硅产业集团持股股数前五名的股东分别为国盛集团(持股30.48%)、国家集成电路产业投资基金(持股30.48%)、嘉定开发集团(持股9.37%)、武岳峰 IC 基金(持股8.71%)、新微集团(持股8.71%),公司无控股股东,无实际控制人。

业绩方面,硅产业集团2016年至2019年1-3月的营业收入分别为2.7亿元、6.94亿元、10.1亿元、2.7亿元,净利润分别为-9107.75万元、2.18亿元、967.98万元、547.13万元。

辅导工作总结显示,硅产业集团已符合《公司法》、《证券法》等相关法律法规以及中国证监会、上海证券交易所对于拟发行上市公司规范运行的要求,并已具备辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行A股股票并在科创板上市的申请条件,不存在影响首次公开发行股票并在科创板上市的法律和政策障碍。

随着上市辅导工作完成,硅产业集团向科创板又迈近一步。

上海新阳转让上海新昇26.06%股权交易完成

上海新阳转让上海新昇26.06%股权交易完成

日前,上海新阳发布公告称,公司向上海硅产业转让上海新昇26.06%股权的交易已经完成。

2019年3月18日,上海新阳董事会通过《关于公司拟与上海硅产业集团股份有限公司签署发行股份购买资产协议的议案》,拟将所持有的上海新昇26.06%的股权转让给上海硅产业。上海硅产业采用增发股份购买资产的方式进行交易,交易对价略经调整最终约为4.82亿元。

公告显示,上海新昇与上海硅产业均双方均已在市场监督管理局完成了工商变更事宜。工商变更完成后,上海硅产业在上海新昇持股98.50%,上海新阳在上海新昇持股1.50%、在上海硅产业持股7.51%。

此外公告指出,本次交易相关的审计报告及资产评估报告已于2019年4月18日完成国资备案程序。至此,本次交易已经完成。

上海新阳表示,本次交易是公司自身及上海新昇未来经营发展的需要,符合公司长期发展战 略,预计使公司2019年第二季度增加约2.5亿元的净利润。

宜兴中环领先加码12英寸硅片:主厂房面积扩增近6万平米

宜兴中环领先加码12英寸硅片:主厂房面积扩增近6万平米

3月5日,太极实业发布《关于子公司十一科技就宜兴中环领先项目EPC总承包合同签订补充协议的公告》,公告显示宜兴中环领先扩增其FAB2 12英寸厂房主厂房面积。

2018年4月,十一科技与华仁建设组成的联合体中标宜兴中环领先工程管理有限公司(“宜兴中环领先”)发包的集成电路用大直径硅片厂房配套项目EPC总承包事宜,并于2018年5月正式签署合同。

资料显示,宜兴中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年10月正式签约,总投资30亿美元,由中环股份、无锡产业发展集团、晶盛机电三方共同出资。项目分两期实施,一期于2017年12月开工建设,规划建设8英寸硅片生产线和12英寸硅片生产线。

本次公告称,截至目前该项目的 FAB1(8英寸厂房)和动力站厂房已经完成封顶,FAB1一层已实现工艺设备MOVE IN,二层、三层正在进行洁净施工,FAB2(12英寸)厂房正在进行基础施工。

太极实业表示,近日收到十一科技的通知,因宜兴中环领先的生产需求变化,需对总包合同中的工程内容进行调整,本项目联合体十一科技、华仁建设与宜兴中环领先就本项目的EPC总承包事宜签订了《补充协议》。

根据协议,宜兴中环领先将建筑面积由134377.81㎡增至215560.09㎡,其中主要变化如下:①FAB2 12英寸厂房主厂房由原面积46214.17㎡增加至105324.50㎡;②新增一栋办公楼建筑面积6684.27 ㎡;③32#仓库增至14960.40㎡。

公告显示,宜兴中环领先FAB2 12英寸厂房主厂房工程竣工日期(绝对日期或相对日期)为2020年3月31日。

晶盛机电:2018年新签半导体设备订单大幅增长

晶盛机电:2018年新签半导体设备订单大幅增长

近年来,国内半导体硅片项目密集上马,推动了国产半导体设备产业发展,晶盛机电无疑是受惠者之一。

晶盛机电是国产半导体设备厂商,主要产品包括单晶炉等。日前,互动平台上有投资者问及晶盛机电关于半导体设备的客户、订单情况等问题。

晶盛机电回应称,公司半导体的客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶、浙江金瑞泓等,但与上海新昇尚未签订半导体设备购销合同。订单方面,2018年新签半导体设备订单较去年大幅增长,若2019年验收通过后确认营业收入相应利润将有增长。

2018年第三季度,晶盛机电与中环领先签订了4.03亿元的半导体设备合同。当时,晶盛机电公告称,这次订单金额约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%,对公司未来业绩将产生积极影响,同时证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性,有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模。

目前,晶盛机电的12英寸半导体单晶炉最大装料量可达450公斤左右。

晶盛机电:2018年新签半导体设备订单大幅增长

晶盛机电:2018年新签半导体设备订单大幅增长

近年来,国内半导体硅片项目密集上马,推动了国产半导体设备产业发展,晶盛机电无疑是受惠者之一。

晶盛机电是国产半导体设备厂商,主要产品包括单晶炉等。日前,互动平台上有投资者问及晶盛机电关于半导体设备的客户、订单情况等问题。

晶盛机电回应称,公司半导体的客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶、浙江金瑞泓等,但与上海新昇尚未签订半导体设备购销合同。订单方面,2018年新签半导体设备订单较去年大幅增长,若2019年验收通过后确认营业收入相应利润将有增长。

2018年第三季度,晶盛机电与中环领先签订了4.03亿元的半导体设备合同。当时,晶盛机电公告称,这次订单金额约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%,对公司未来业绩将产生积极影响,同时证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性,有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模。

目前,晶盛机电的12英寸半导体单晶炉最大装料量可达450公斤左右。

晶盛机电:2018年新签半导体设备订单大幅增长

晶盛机电:2018年新签半导体设备订单大幅增长

近年来,国内半导体硅片项目密集上马,推动了国产半导体设备产业发展,晶盛机电无疑是受惠者之一。

晶盛机电是国产半导体设备厂商,主要产品包括单晶炉等。日前,互动平台上有投资者问及晶盛机电关于半导体设备的客户、订单情况等问题。

晶盛机电回应称,公司半导体的客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶、浙江金瑞泓等,但与上海新昇尚未签订半导体设备购销合同。订单方面,2018年新签半导体设备订单较去年大幅增长,若2019年验收通过后确认营业收入相应利润将有增长。

2018年第三季度,晶盛机电与中环领先签订了4.03亿元的半导体设备合同。当时,晶盛机电公告称,这次订单金额约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%,对公司未来业绩将产生积极影响,同时证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性,有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模。

目前,晶盛机电的12英寸半导体单晶炉最大装料量可达450公斤左右。