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据上交所信息显示，6月29日，又有两家半导体企业科创板上市申请获得上交所正式受理，分别为锐芯微电子股份有限公司（简称“锐芯微”）和佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）。

锐芯微：持续发力图像传感器业务

资料显示，锐芯微专注于从事高端图像芯片定制业务、高灵敏度图像传感器芯片和摄像机芯的研发、设计及销售业务，供应商主要为晶圆代工厂、封测代工厂。其自主研发的MCCD和ECCD技术，融合了传统CCD和CMOS的优点，显著提高了图像传感器的成像质量，推动了国内图像传感器技术的发展。目前，该公司已成为全球少数几家掌握ECCD技术的企业之一。

近年来，锐芯微业绩快速增长，2017-2019年度，分别实现营业收入5,219.77万元、14,563.48万元和25,281.47万元，年均复合增长率为120.08%；归属于母公司股东的净利润分别为-1,516.24万元、-27,870.40万元和5,211.74万元。

锐芯微表示，2018-2019年度，得益于公司持续研发投入带来的高端图像芯片定制业务收入成果转化逐步实现以及高灵敏度摄像机芯销售爆发式增长，公司摆脱了连续研发投入导致持续亏损的局面，顺利实现扭亏为盈后开始进入快速盈利期。

根据招股书（申报稿显示），锐芯微拟首次公开发行人民币普通股（A 股）不超过 4,817.7860 万股（不含采用超额配售选择权发行的股份数量），不低于发行后总股本的 25.00%，募集金扣除发行费用后的净额将全部用于高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目、发展和科技储备资金。

其中高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目包括高灵敏度图像传感器芯片及摄像机机芯技术升级和产业化、3D 集成图像传感器的研发和产业化、安防监控、车载及物联网采集芯片产业化项目、工业机器视觉传感器芯片及摄像机的研发、医用成像探器芯片及模组的研发等子项目。

目前，该项目已取得《江苏省投资项目备案证》（备案证号：昆开备[2020]142 号）、《建设项目环境影响登记表》（备案号：202032058300001716）。

蓝箭电子：投建半导体封装测试等项目

资料显示，蓝箭电子是一家从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。

2017-2019年，蓝箭电子实现营业收入分别为51,923.88万元、48,478.84万元、48,993.53万元，实现归属于公司普通股股东的净利润分别为1,838.06万元、1,075.41万元、3,170.10万元。

蓝箭电子称，半导体封测行业存在一定周期性，对行业内企业的经营影响较大。受到半导体行业周期性及下游各应用领域供需波动的共同影响，公司的经营业绩近年来呈现一种波动态势。

招股书显示，蓝箭电子本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过 5,000 万股，占发行后总股本的比例不低于 25%。本次发行实际募集资金扣除发行费用后，如未发生重大的不可预测的市场变化，将全部用于先进半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。

其中，先进半导体封装测试扩建项目拟使用募集资金44,243.66万元，是在公司现有产品、核心技术的基础上，新建生产厂房，引进先进生产设备，扩大生产规模，提高生产能力。

项目建成后，一方面可增强公司在金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统等方面的核心技术优势，进一步实现相关技术产业化和商业化；另一方面项目的实施将提升公司现有的生产工艺水平和自动化水平，进而提升公司竞争力，为企业的可持续发展提供强有力的支持。

研发中心建设项目拟使用募集资金5,765.62万元，项目的建设及实施将在公司现有的研发技术的基础上，通过优化研发环境，引进先进的研发设备及优秀的研发人才等途径，进一步提升核心技术水平，同时不断扩充、完善公司产品线，巩固并强化公司行业地位和市场份额，为公司未来三年战略规划的实施奠定技术基础。

6月22日，上交所正式受理了江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称为“微导纳米”）科创板上市申请。

据招股书显示，微导纳米以原子层沉积（以下简称“ALD”）技术为核心，致力于先进微、纳米级薄膜沉积技术和设备的研究与产业化应用，为光伏、集成电路、柔性电子等半导体与泛半导体行业提供高端装备与技术解决方案。

目前，微导纳米集成电路领域设备样机已开发完成，并实现了Al2O3、HfO2、ZrO2、TiO2、ZnO、Ta2O5、SiO2、TiN等多种关键工艺材料的薄膜沉积验证，薄膜厚度均匀性等技术参数已经达到集成电路领域使用标准，但受限于生产环境与检测手段等因素，该产品在集成电路标准要求下的颗粒度等关键指标尚有待验证。

微导纳米表示，随着公司集成电路高端装备产业化应用中心的落成，公司产品的生产环境与检测手段将大幅提升，有望突破技术壁垒，实现集成电路制造核心装备的国产化，打破国外厂商的市场垄断。

近年来，微导纳米经营业绩实现大幅增长。招股书显示，2017-2019年，微导纳米实现营业收入分别为0元、4,191.06万元、21,581.56万元；实现净利润分别为-891.18万元、-2,919.29万元、4,141.41万元。报告期内，微导纳米主营业务收入主要来自ALD设备。2018年和2019年，微导纳米来自于ALD设备的收入金额分别为3,898.03万元和20,194.69万元，占主营业务收入的比例分别为93.02%和93.59%。

据披露，微导纳米此次拟募集资金5亿元，在扣除发行费用后拟用于投建年产120台基于原子层沉积技术的光伏、柔性电子及半导体设备扩建项目、集成电路高端装备产业化应用中心项目、以及补充流动资金。

其中，年产120台基于原子层沉积技术的光伏、柔性电子及半导体设备扩建项目是基于该公司现有ALD设备产线进行升级扩产，开发适用于光伏、集成电路、柔性电子的ALD设备，实现年产120台ALD设备的项目扩产。

项目建成后，微导纳米可进一步推动给我国薄膜沉积设备的发展，实现高端装备国产化的战略目标。微导纳米称，该项目有利于公司在半导体与泛半导体不同领域内实现横向发展。从而提升薄膜沉积设备市场占有率，促进国内薄膜沉积设备与技术的发展，从而进一步实现半导体及泛半导体行业高端装备的国产化替代，打破半导体及泛半导体行业内进口设备的垄断地位，彰显国内企业研发、技术及生产实力。

而集成电路高端装备产业化应用中心项目拟于无锡市新吴区梅路租赁厂房建设集成电路高端装备产业化应用中心，致力于研发设计几乎ALD技术的集成电路高端制造装备。建设将重点开发集成电路配套高端装备，深入研究ALD技术在集成电路领域的运用，并进行单片及批量机型ALD设备开发、晶圆传输系统开发。

微导纳米表示，项目建成后，可进一步推动我国薄膜沉积设备的发展，实现高端装备国产化的战略目标，提高公司核心竞争力。

关于未来发展战略，微导纳米表示，公司以ALD技术为核心，在继续保持光伏领域的技术和市场优势的前提下，扩大在集成电路、柔性电子和其他新能源等领域关键装备产品，通过打造先进的ALD 技术产业化研发中心，针对市场发展和需求开发专用于产业化的镀膜解决方案和产品，引领创新性应用，不断向产品横向以及纵深发展；同时，择机通过收购等方式，对核心技术上下游关键工艺进行技术整合，针对新兴产业形成一整套技术解决方案，力争成为全球微纳制造装备领导者。

6月16日，上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第44次审议会议召开，会议结果显示，同意上海正帆科技股份有限公司发行上市（首发）。

资料显示，正帆科技成立于2009年，总部位于上海市，是一家致力于为泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、半导体照明等）、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案的高新技术企业。正帆科技的主营业务包括：（1）气体化学品供应系统的设计、生产、安装及配套服务；（2）高纯特种气体的生产、销售；（3）洁净厂房配套系统的设计、施工。

从业绩来看，在过去几年中，正帆科技业绩保持着高速平稳增长，2017-2019年，其营收分别为7.07亿元、9.21亿元、11.86亿元，相对应归属于母公司所有者的净利润分别为3051.63万元、6003.35万元、8302.28万元。

近年来，正帆科技在工艺介质供应系统业务中逐渐向集成电路、平板显示等技术壁垒更高的领域迈进，并在与诸多国内外竞争对手竞争中脱颖而出，与国内外知名企业达成合作。

在客户群体方面，正帆科技的客户主要包括中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电SK海力士、德州仪器、上海新昇、重庆超硅、惠科集团等。截至目前，中芯国际和京东方为其重要的两大客户。值得一提的是，正帆科技已成功打入大陆领先的中芯国际14纳米制程Fab厂的供应链体系，并为其提供特气、大宗气体相关设备及系统服务。

据招股说明书（上会稿）显示，正帆科技此次拟发行新股不超过6,423.5447万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟募资4.42亿，其中0.81亿用于用于新能源、新光源、半导体行业关键配套装备和工艺开发配套生产力提升项目，1.82亿用于超高纯砷化氢、磷化氢扩产及办公楼建设项目，另外1.8亿用于补充流动资金。

正帆科技表示，从行业的整体发展趋势看，目前中国正处于制造业转型升级的阶段，以集成电路为代表的战略性新兴产业在国内得到快速发展，公司将充分利用行业发展契机，立足于原有优势业务的基础上，优化自身技术实力，聚焦于提升气体及化学品全流程服务的能力，扩大产品线和经营规模，增强行业竞争力。

据上交所发布，2020年6月16日，苏州金宏气体股份有限公司（证券代码：688106）成功登陆上交所科创板挂牌交易。

资料显示，金宏气体是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商。经过20余年的探索和发展，公司目前已初步建立品类完备、布局合理、配送可靠的气体供应和服务网络，能够为客户提供特种气体、大宗气体和天然气三大类100多个气体品种。

金宏气体公司的产品线较广，既生产超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、干冰、硅烷、其他超高纯气体、混合气等特种气体，又生产应用于半导体行业的电子大宗气体和应用于其他工业领域的大宗气体及天然气。公司主要产品应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造、食品、冶金、化工、机械制造等众多领域，其中的超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、硅烷混合气、八氟环丁烷等特种气体以及电子级氧、氮是电子半导体行业不可或缺的关键原材料。

2019年12月，金宏气体提交的科创板上市申请获上交所受理。

据悉，金宏气体曾挂牌新三板，于2014年12月15日正式在股转系统挂牌并公开转让，证券简称“金宏气体”，证券代码“831450”。2019年12月12日起，金宏气体股票在股转系统暂停转让。同日，金宏气体向上海证券交易所提交科创板申请材料。

4月22日，上交所受理恒玄科技（上海）股份有限公司（简称“恒玄科技”）科创板首发上市申请。

根据招股书显示，恒玄科技拟首次公开发行不低于3,000万股人民币普通股（A股），所募集资金扣除发行费用后，将投资于智能蓝牙音频芯片升级项目、智能WiFi音频芯片研发及产业化项目、Type-C音频芯片升级项目、研发中心建设项目等领域。

恒玄科技在此前披露的招股说明书中指出，根据报告期内发行人外部投资者入股估值以及可比公司在境内市场的近期估值情况，公司预计总市值不低于人民币10亿元。

在财务表现方面，2017年至2019年，恒玄科技分别实现营业收入8,456.57万元、32,995.56万元和64,884.16万元，最近三年营业收入复合增长率为177.00%，超过20%。观察恒玄科技的财务报表，该公司自2018年开始扭亏为盈，取得了150.13万的净利润，而在2019年，其利润增则同比暴增35倍，达到达到5478.48万元。

资料显示，恒玄科技成立于2015年6月，注册资本9000万元，是智能音频SoC芯片设计企业之一，主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品。客户包括华为、三星、OPPO、小米等全球主流安卓手机厂商以及哈曼、JBL、AKG、SONY等知名专业音频厂商。

根据总结报告，恒玄科技历经了四次增资、五次股权转让，多家知名企业/投资机构成为其股东，包括阿里巴巴（中国）网络技术有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业、北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙）、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）、深圳市创新投资集团有限公司等。

天眼查资料显示，目前，小米产业基金持有恒玄科技4.66%的股份，为恒玄科技第五大股东；阿里持股比例3.73%，第十大股东。

自科创板创建以来，已经获得多家半导体企业的青睐。

江苏无锡作为国内老牌集成电路重镇，也有多家企业已经完成科创板上市或计划冲刺科创板，如华润微已经成功闯关科创板，而无锡芯朋微电子的科创板IPO申请也已经获得上交所受理。

此外，无锡另一家半导体企业江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称“微导纳米”）也计划冲刺科创板。

据江苏省证监局官网此前公开披露的信息显示，微导纳米上市辅导申请已获省证监局受理备案，拟申报科创板上市，保荐券商为中信证券股份有限公司。

资料显示，微导纳米于2015年12月成立于无锡市新吴区，是一家高端装备制造商，主要从事先进的原子层沉积(ALD)和反应离子刻蚀(RIE)装备的研发生产销售，业务涵盖新能源、柔性电子、半导体和纳米技术等工业领域。

据无锡高新科技指出：下一阶段，无锡高新区将继续协同推进，精准服务好芯朋微、微导纳米等拟上市企业，解决建好上市培育梯队，通过资本市场直接融资推动区域经济高质量发展。

据了解，在集成电路领域，尽管冲刺科创板的企业以IC设计领域居多，但在半导体设备领域，也已经有成功闯关，如中微公司和芯源微。

科创板半导体企业大军再添一员。12月25日上交所官网披露，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“芯朋微”）的科创板IPO申请已受理。

招股书显示，芯朋微申请在上交所科创板上市，拟公开发行人民币普通股（A股）2820.00万股，占发行后总股本的25%，实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于公司主营业务相关科技创新领域，包括大功率电源管理芯片开发及产业化项目等四大项目。

从新三板退市 大基金入股

资料显示，芯朋微成立于2005年12月，是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的Fabless企业，专注于开发电源管理集成电路，主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，广泛应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域，目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。

招股书介绍称，芯朋微是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商，在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代，并在大家电、工业电源及驱动等领域率先实现突破。公司产品的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。

值得一提的是，此前芯朋微原为新三板挂牌公司，并拟在创业板上市。2014年，芯朋微正式登陆新三板，2017年9月，芯朋微向深圳创业板提交IPO招股书，时隔半年后向证监会申请撤回IPO申请文件。2019年6月，芯朋微宣布终止新三板挂牌，并再度冲刺IPO。

这次申请科创板上市，芯朋微选择“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元。”的上市条件。

2019年7月，南京俱成秋实、北京芯动能、苏州疌泉致芯与公司股东张立新、陈健分别签订《股份转让协议》，按照20.00元/股受让部分老股；2019年9月，芯朋微向大基金发行750.00万股，每股定价人民币20.00元，目前大基金为芯朋微的第二大股东，持股8.87%。

根据终止新三板挂牌前20个交易日均价（即19.16元/股），本次公开发行股票前芯朋微预计市值为16.21亿；但参考其最近一次增资、协议转让价（即20元/股），本次公开发行股票前公司预计市值为16.92亿。

业绩方面，2016年、2017年、2018年、2019年1-9月芯朋微分别实现营业收入2.30亿元、2.74亿元、3.12亿元和2.33亿元；分别实现归母净利润3005.13万元、4748.42万元、5533.98万元、4360.42万元；综合毛利率分别为34.68%、36.37%、37.75%和39.37%。

从产品分类看，芯朋微的主要包括智能家电类芯片、标准电源类芯片、移动数码类芯片、工业驱动类芯片四大类应用产品线，其中智能家电类芯片营收占比逐年提升，2019年1-9月营收占比分别为42.89%、27.26%、17.64%、11.52%。

募资5.66亿元建设大功率电源管理芯片等项目

这次申请科创板上市，芯朋微拟公开发行人民币普通股（A股）2820.00万股，募集资金5.66亿元，扣除发行费用后的净额全部用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

其中，大功率电源管理芯片开发及产业化项目拟投入募集资金金额1.76亿元，拟实施面向家电市场的大功率电源管理芯片开发及产业化，主要集中于进一步开发和完善面向家电市场大功率电源管理芯片产品技术。

工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目拟投入募集资金金额1.55亿元，拟实施工业级驱动芯片的模块开发及产业化，主要集中于研究及开发 工业级驱动芯片产品技术。通过本项目的实施，将形成工业级驱动芯片相关知识产权，进一步增强技术实力、拓展产品领域。

招股书指出，本次发行股票募集资金投资项目是公司主营业务的发展与补充，有助于公司实现现有产品的更新换代和新产品的研发及产业化。同时，募投项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力，形成更强有力的核心竞争力。

从整体市场份额来看，目前国内电源管理市场的主要参与者仍主要为欧美企业，占据了80%以上的市场份额，，但随着国内集成电路市场的不断扩大，芯朋微、士兰微、圣邦股份等中国本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起。

芯朋微表示，未来三年，公司的发展目标是巩固和加强公司在电源管理芯片的国内行业地位。若能实现上市融资，将有望借助资本力量进一步发展壮大。

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近日，上交所科创板上市委公告2019年底38次审议会议情况，审议结果显示，同意华润微电子有限公司首发上市，这是其继2011年港交所退市8年后再次上市。

今年6月，华润微电子申请科创板上市，根据其招股说明书显示，华润微电子拟募集资金30亿元，主要用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、以及补充营运资金。

来源：华润微电子招股书

资料显示，华润微电子是华润集团半导体投资运营平台，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，公司客户资源覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端行业。

值得一提的是，华润微电子曾参与建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线。华润微电子表示，公司在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体圆制造生产线。

其中，8英寸晶圆生产线年产能约为73万片，6英寸晶圆生产线年产能约为247万片；在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片；在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。

来源：华润微电子招股书

2016至2019上半年，华润微电子的营收分别为43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元、26.40亿元，归属于母公司的净利润分别为-3.02亿元、7028万元、4.29亿元、1.64亿元。本次发行前，华润微电子的唯一股东为CRH（Micro），持有华润微电子100%股份，而华润微电子的实际控制人为中国华润，国务院国资委持有中国华润100%的股权。

招股书显示，华润微电子为《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）所规定的尚未在境外上市的红筹企业，此次选择的具体上市标准为，“预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年收入不低于5亿元”。

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