新一代PS5拉货潮 台厂供应链受惠

新一代PS5拉货潮 台厂供应链受惠

索尼(Sony)新一代游戏主机PlayStation 5(PS5)在6月12日凌晨举行的「未来游戏」(The Future of Gaming)在线发表会中正式亮相;特别的是,此次新机将推出两款机种,分别为搭载Ultra HD蓝光光盘机的「标准版」和未搭载光盘机的「数位版」,但目前官方仅表示将于今年稍晚问世,并未透露售价与具体发布日期,即便如此,依旧引发了市场热议。

PS4迈入生命周期尾声

回顾前一代PS4上市后的表现,在2013年短短不到一年,全球销量突破千万台,如今距离PS4上市时间已逾七年,不过,从索尼2020年第一季揭露的财报中显示,PS4在全球销售已超过1.1亿台,可以说是热度不减,至今仍拥有一票死忠粉丝,若要给予史上最畅销的游戏主机称号一点也不为过。

然而,随着PS4游戏机迈入生命周期尾声,从去年开始就不断传出PS5问世的传言,在经历了曝光、延迟、等待后,PS5终于在今年露脸,惟受到全美示威活动影响,原定6月5日就该亮相的PS5,延后至十二日,虽然晚了几天,但可以知道的是,PS5的生产计划仍按照进度;索尼互动娱乐(SIE)执行长表示,PS5上市后,预估将有1500万至2500万用户转换至PS5。

如今,PS5造型与规格皆正式亮相,即便售价与销售日期索尼仍三缄其口,但市场上看好在PS5正式销售后,可望带起一波游戏机热潮,相关供应链如替超微(AMD)代工的台积电,组装厂鸿海、鸿准、和硕,IC载板厂欣兴、南电,均热片供应商健策、超众,电源供应器光宝科、台达电、群光、群电,供应接头的电子组件厂正崴,微机电(MEMS)麦克风厂钰太,以及NAND Flash快闪存储器控制芯片商群联等供应链的股价可望在此波拉货潮挹注下而有所表态。

技术规格皆提升

事实上,索尼年初已经率先公布了PS5的技术规格,该款主机将搭载八核心超微量身打造的Zen 2全新架构半客制化芯片,最高运算时脉为3.5GHz;与游戏效能有关的GPU则也是采用AMD RDNA 2架构的半客制化绘图处理器,还同时整合了三个GPU运算单元,另外支援以RDNA 2架构的Ray-Tracing光线跟踪技术,时脉最高则是来到2.23GHz,并能达到相当10.28 TFLOPs 的运算能力。

此外,随着游戏画面的细致度提升,游戏本身的容量相对越来越大,读取时间则会跟着拉长,相较于传统硬盘,固态硬盘(SSD)可有效压缩游戏的读取时间,因此,PS5游戏机首度改采NAND Flash芯片制造的固态硬盘PCIe Gen 4作为储存装置,速度最高可达5.5GB/s。

为了因应更绚丽的画面与更流畅的表现,采用目前最先进的GDDR6存储器,且存储器高达十六GB。种种规格与前一代PS4相比,效能与容量皆显著提升,而价格也比前一代PS4更贵,有望挹注相关供应商的毛利。

需求大增,SONY不停休生产仍难满足CMOS市场需求

需求大增,SONY不停休生产仍难满足CMOS市场需求

为满足影像感测器持续成长的市场需求,索尼公司半导体部门在圣诞假日季也没有暂停工厂作业,部门主管清水照士(Terushi Shimizu)表示,索尼正在全力提升影像感测器(CMOS)产能,但即使每天连续24小时作业,也难以满足客户的需求。

由于高端智能手机市场的竞争日趋激烈,手机镜头升级成了各大厂商推广新品时的主要卖点,市面许多受欢迎的高端智能手机均配置3~4颗镜头,手机后置相机往往用上3组镜头,三星、华为最新款智能手机可提供4,000万像素解析度,同时具备超远变焦和超广角功能,对影像感测器的需求也持续提升。

身为全球最大影像感测器供应商,索尼半导体部门在圣诞假日季也是满载状态,清水照士表示,这是索尼连续第二年在圣诞假日营运工厂,以满足智能手机市场需求。索尼将在本财年大幅提升投资预算,预期将达26亿美元,在长崎新建工厂,计划2021年4月投产。但从市场成长率看来,即使索尼投入巨资提升产能,新建生产线,产能仍难以满足需求。对零组件供应商,索尼必须向客户道歉,全力以赴也无法达成要求。

以影像感测器为核心的半导体业务是索尼的主要营收来源之一,推动索尼在2019年第二季达成60%利润成长,并透露本财年半导体业务营收将成长18%,达1.04万亿日圆,其中影像感测器营收占比高达86%。

随着生产线扩建,预期到2021年3月索尼影像感测器月产能将从现有10.9万片提升到13.8万片。主要竞争对手三星也在最近财报会议透露,将继续提升产能满足市场需求,影像感测器市场将在未来很长一段时间保持强劲成长。

索尼还在研发用于3D环境感知的影像感测器,透过计算雷射脉冲的运行时间建立3D环境感知模型,更精准判断人像照片的背景与主元素,也可应用在手机AR游戏。

SONY砸9亿美元建CMOS图像传感器新厂

SONY砸9亿美元建CMOS图像传感器新厂

日本电子消费大厂SONY将于长崎县设新厂,生产智能手机镜头所不可或缺的影像感测半导体,SONY看好未来5G普及后,手机硬体的高端相机需求将会提升,因此决定注资。

《日经》报导,SONY将在下一个会计年度,为此计划投入1000亿日元(约9.18亿美元),最快将于2021年4月开始的会计年度投入生产。

SONY已经长达12年没有自建新厂,这将是未来5年的第一座。现在智能手机对于相机功能的要求愈来愈高,而且每部手机上都有两、三个相机镜头,SONY认为,图像传感器的市场仍会持续成长。况且,随着未来5G网络普及,在无人车与工厂自动化方面,对图像传感器的需求也只会更高。

在2018年,SONY的图像传感器市占率已逾50%,该公司希望透过未来扩增产线,在2025年把市占率再提升至60%。SONY的主要对手三星电子市占率为20%,三星也同样正在扩大投资。

SONY的长崎县新厂,预估占地74800平方公尺,与諌早市原有的生产线邻接,并生产CMOS图像传感元件,而详细的新厂计划,将于周三(30日)与财报一并揭露。

目前,SONY每个月的产能为10万个图像传感器,SONY希望能在2021年3月时,把产能提升至13万个。目前SONY采取的做法是改善良率、扩大既有厂房内的产线。不过,若是想迎接5G浪潮,就必须再建新厂。虽然新厂房的产能还未知,但SONY希望未来能让产能翻倍。

索尼董事会拒绝对冲基金拆分上市半导体业务要求

索尼董事会拒绝对冲基金拆分上市半导体业务要求

9月18日消息,据国外媒体报道,索尼周二表示,公司董事会和管理层不同意其股东激进对冲基金Third Point提出的将半导体业务从娱乐业务中剥离并单独上市的提议。

索尼社长兼CEO吉田宪一郎在写给股东的信中表示,索尼把半导体业务定位为今后的增长核心,预计未来其将与公司内部的其他业务实现协同效应。

索尼还决定继续持有金融子公司的股票,不过,部分接受了出售奥林巴斯股票等要求。

今年6月,Third Point取得索尼股票以后,提出拆分上市半导体业务、出售金融子公司股票和奥林巴斯股票等要求,以实现股东利益最大化。索尼此次回复后,Third Point可能会有新的动作。

挑战全球60%市占!传Sony盖新厂、增产CMOS传感器

挑战全球60%市占!传Sony盖新厂、增产CMOS传感器

日刊工业新闻4日报导,Sony计划在长崎县谏早市的现有工厂内兴建使用于智能手机相机等用途的CMOS影像传感器新厂房,预估最快将在2019年末动工、2021年内启用生产。全球智能手机市场虽减速,不过因每台智能机搭载的相机数量增加、加上传感器大尺寸化趋势今后料将持续,也让Sony决议进行增产。

Sony目前利用长崎县、熊本县、山形县和大分县等4处据点生产影像传感器,月产能(以12寸晶圆换算)合计约10万片,而上述新厂初期的月产能预估为数万片,Sony目标在2025年度将影像传感器全球市占率(以金额换算)自现行的约50%提高至60%的水准、进一步稳固龙头地位。

Sony曾于2018年10月宣布,计划在截至2020年度为止的3年间投资约6,000亿日元,将影像产测器月产能提高至13万片。而上述计划兴建的新厂房不包含在该投资计划内。

Sony 5月21日于东京都内举行了2019年度(2019年4月-2020年3月)的营运方针说明会,根据Sony官网公布的说明会资料显示,因对CMOS影像传感器进行加码投资,故截至2020年度为止的3年间的整体设备投资额预估将从原先的1万亿日元提高至1.1万亿-1.2万亿日元。

Sony指出,该公司的CMOS影像传感器营收约8成来自于智能手机市场,而该市场虽成熟、但因搭载的相机多镜头化,带动CMOS传感器需求扩大,因此今后数年有必要进行增产投资,巩固全球市占(以销售额换算)龙头位置。

降低亏损业务成本,Sony把智能手机生产基地转移至泰国

降低亏损业务成本,Sony把智能手机生产基地转移至泰国

根据《路透社》最新报导,日本科技大厂 Sony 发言人 28 日表示,为了降低亏损,Sony 将在未来几天关闭中国北京的智能手机工厂。这也是继日前三星决定关闭天津工厂后,近期第 2 家决定将生产基地撤离中国的外商智能型手机企业。

Sony 发言人指出,Sony 未来几天将关闭中国北京的智能手机生产工厂,把生产基地转移到泰国工厂,以使成本减半,希望让 Sony 智能手机业务自 2020 年 4 月开始获利。

报导指出,相较于游戏机、电视、影像传感器等业务近年来有相对强劲的业绩表现,Sony 智能手机业务是少数亏损的业务。2018 年全球市占率约 1% 上下,本财年预计将亏损 950 亿日圆,预计出货量将为 700 万支。

为重组公司的获利能力,Sony 近日正式宣布,将影像产品及解决方案业务(IP&S)、家庭娱乐及音频业务(HE&S)和行动通讯业务(MC)重组为电子产品及解决方案业务部(EP&S)。在新组织架构下,Sony 除了 PlayStation 游戏机与游戏开发业务仍由「索尼互动娱乐」(Sony Interactive Entertainment)运作,其余硬件产品都将归于同部门。这意味着 Sony 产品将尽可能去除过去部门间的隔阂和业务竞争,如手机照相功能的进化与相机业务的矛盾,也同时让产品能进一步共享过去由不同部门管理的技术。

苹果新iPhone将搭载具ToF功能的Sony 3D相机传感器

苹果新iPhone将搭载具ToF功能的Sony 3D相机传感器

根据《彭博社》的报导,在 2019 年苹果即将推出的新款 iPhone 之中,将会搭载由 Sony  所提供,具备飞时测距 (Time-of-Flight,ToF) 的 3D 镜头传感器。而且,Sony 也将在 2019 年的夏季正式量产,以满足苹果通常在第 3 季推出当年度 iPhone 新机的需求。

报导指出,目前 Sony 为全世界最重要的相机传感器研发与生产厂商。而目前 Sony 也正在加紧研发新一代 3D 相机传感器,以满足包括苹果在内的厂商需求。根据 Sony 传感器事业负责人的说法,虽然目前 Sony 正在开发新一代的 3D 相机传感器,但目前并没有具体的生产目标,仅表示,目前 Sony 的 3D 相机传感器事业已经开始获利,并将会为新一年度公司营收带来帮助。

目前,苹果所采用的 3D 脸部辨识技术是以自家的 TrueDepth 技术相机为主。TrueDepth 的 3D 脸部辨识过程,是透过在 TrueDepth 相机模块中的红外线镜头 (Infrared Camera)、泛光照射器 (Flood Illuminator) 及测绘点投射器 (Dot Projector),利用 30,000 个隐形投射点,投射在使用者脸部之后,藉由红外线相机感测,将感测到的脸部形状与资料中的脸部影像进行比对之后,达成脸部辨识。

然而 ToF 则是一种全新 3D 立体图像扫瞄技术。原理是透过 3D 镜头发出红外线,比对红外线遇物体表面,反射后再回到红外线接收器的所需时间,藉此计算拍摄装置本身与被拍摄物之间的距离,以扫瞄出被拍摄物的形状,其中包括人脸也可以精准描绘出来,最后达到脸部辨识的功能。该项技术最大优点,就是只要单一镜头,便完成收发红外线光束工作,方便简化手机的设计,并且更加的节省电源。未来还可以整合到相关的应用与游戏中,扩大扩增实境(AR)或是虚拟实境(VR)的应用。

报导进一步指出,Sony 的 ToF 3D 相机传感器在获得 iPhone 选用之后,预计最快 2019 年的夏季量产。不过,这部分的说法,与中资天风证券知名分析师郭明錤的看法有些出入。不同于《彭博社》的说法,郭明錤认为虽然 2019 年新推出的 iPhone 仍将沿用 TrueDepth 的 3D 脸部辨识技术,但是泛光照射器的功率将提升,会有更佳的使用者体验。至于,ToF 3D 相机传感器部分,最快会在 2019 年第 4 季,或 2020 年第 1 季将被新款 iPad 采用。另外,到了 2020 年下半年,也被将会被新款的 iPhone 所采用。