跻身第一梯队,紫光展锐冲击5G“珠峰”

跻身第一梯队,紫光展锐冲击5G“珠峰”

4月30日,位于珠穆朗玛峰海拔6500米前进营地、全球海拔最高的5G基站投入使用。这是5G向全球拓展的一个标志性事件,预示着5G的覆盖能力朝着更高更强不断扩展,未来将覆盖世界的每一个角落。由于终端设备与用户之间有着密切的关系,因此终端成为5G应用扩展最重要的驱动因素。而2020年5G终端设备市场的开局成果亦不乏令人欣喜。

在5G手机,5G平板、5G物联网、移动PC、VR/AR等终端市场,表现出强劲的增长势头。以近年来多数时表现得不温不火的平板电脑为例,在5G性能的加持下,其正从消费市场迈入行业市场。2020年教育平板出货量预计上涨7%。而5G物联网市场更被喻为一片蓝海,面向垂直行业的5G模组也将迎来更广阔的发展空间。

在不同类型的终端应用中,5G芯片发挥着关键的作用。纵观全球5G芯片市场,唯有5家:华为海思、紫光展锐、三星、高通、联发科可以提供5G基带芯片。值得关注的是,从2G到4G时代,紫光展锐积累了深厚的技术实力。进入了5G时代,展锐对5G拥有成熟的思考与布局,必将成为5G商用普及的重要玩家。

跻身全球5G芯片第一梯队

在2019世界移动通信大会(MWC)上,紫光展锐发布了旗下首款5G通信技术平台——马卡鲁以及基于马卡鲁通信技术平台的5G基带芯片春藤V510。这是紫光展锐首次公开展示5G芯片产品与技术平台,也是紫光展锐抢在5G商用的第一波市场浪潮前,便推出可实现商用的产品,显示了展锐在通信技术上的实力。

随后的2019年8月紫光展锐又发布了虎贲T710高性能AI应用处理器。得益于优异的架构和算力,虎贲T710在苏黎世联邦理工学院AI Benchmark跑分荣登榜首。基于虎贲T710与春藤V510的组合,展锐推出了首款5G解决方案虎贲T7510。

2020年2月26日,紫光展锐在春季发布会上,再次发布新一代5G SoC移动平台——虎贲T7520。该产品采用6nm EUV先进工艺。相比上一代7nm,6nm EUV晶体管密度提高了18%,这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管,芯片功耗降低8%,可提供更长的续航时间。更重要的是,虎贲T7520是一款SoC产品,与分离式5G方案相比,无论是在轻载还是重载场景下,功耗优势全面领先,在部分数据业务场景下的功耗降低了35%。此外,虎贲T7520还加载全球首款全场景覆盖增强5G调制解调器、集成新一代NPU,具有强大的AI能力,全面增强的多媒体处理能力,并全内置金融级安全,成为紫光展锐面向5G市场的旗舰处理器。

总之,通过数款关键性产品的开发与推出,紫光展锐已在5G时代构架起全系列的产品线,足以跻身于全球5G芯片产业的第一梯队。

依托长期技术积累竞争优势渐显

5G芯片的开发并不容易,它需要同时支持2G/3G/4G多种模式,对于企业来说,没有从2G到4G通信技术的积累是不可能直接进行5G研发的。同时,光有技术还不够,还需要大量的人力和时间去与全球的网络进行现场测试,保证芯片有效的连接性,研发中还需要克服5G在功耗、运营商组网上的困难与挑战。

随着通信技术从2G到3G,再到4G的发展,技术的门槛越来越高,研发需要的资金成本也越来越高,能够跟上节奏的厂商已经越来越少。实际上,每一次通信技术的升级,都意味着一次重新“洗牌”。纵观全球5G芯片市场,只有5家公司可以提供5G基带芯片,包括华为海思、紫光展锐、三星、高通与联发科。其中华为海思和三星的产品主要用于自家终端产品当中,独立的5G基带芯片供应商只有紫光展锐、高通和联发科三家。紫光展锐也成为中国大陆面向公开市场销售的唯一一家。

此前,紫光展锐CEO楚庆在接受记者采访时,曾将5G芯片的开发比做翻跃“珠穆朗玛峰”。“而且翻过一座后面可能还有很多座珠峰在等你。”随着门槛越来越高,这个领域的玩家也越来越少,紫光展锐能够进入且站稳脚跟,对于公司的发展具有重要意义。

赋能终端行业数字化转型

2月26日,联通5G CPE发布,搭载了紫光展锐春藤V510芯片;4月20日,搭载了紫光展锐虎贲T7510的海信首款5G智能手机F50发布上市,引起广泛关注;4月22日,有方5G模组N510系列发布,搭载了紫光展锐春藤V510芯片;在日前召开的春季线上发布会中,紫光展锐透露,2020年将有数十款基于春藤V510芯片的5G终端实现商用。

随着5G部署步伐的加快,以及应用的不断扩展,紫光展锐的5G芯片正在赋能更多终端应用行业的数字化转型。正如楚庆所指出的:“春藤V510的5G终端可广泛适配全球移动通信运营商的网络,服务广大消费者用户和行业用户,消除数字鸿沟,加快垂直行业的数字化转型,提升社会生产力。”

大基金二期签署首个投资项目:45亿到账紫光展锐

大基金二期签署首个投资项目:45亿到账紫光展锐

据《科创板日报》报道,国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“大基金二期”)和上海国盛集团共同向紫光展锐注资45亿元,日前已完成签署,资金已经到账。

今年3月,有媒体报道称,紫光展锐即将拿下新一轮注资,投资方分别是国家集成电路产业投资基金(国家大基金)二期和上海国资,两者各投22.5亿元,天眼查信息显示,上海国盛集团由上海国资100%持股。

此外,紫光展锐的科创板计划也取得了最新进展。据科创板日报报道,紫光展锐已启动IPO,内部股权激励已展开,部分员工已签署股权激励协议。根据紫光展锐上市计划,预计今年6月30日前完成科创板IPO申报。

2019年5月,紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作,为此,紫光展锐还进行了上市前股权及组织结构优化。并计划在2019年完成PreIPO轮融资和整体改制工作,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。

紫光展锐完成5G毫米波终端AiP方案的设计与验证

紫光展锐完成5G毫米波终端AiP方案的设计与验证

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐昨(3)日宣布,基于AiP(天线芯片一体化封装,Antennas in Package)的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。AiP作为5G毫米波终端的核心模块,这次测试验证的成功标志着紫光展锐推动5G毫米波产业向成熟又迈进了一大步。

毫米波作为5G技术的重要组成部分,在提供高通信速率、短时延方面有更大的技术优势,在室内外热点覆盖、FWA、回传、工业互联等方面拥有广泛的应用场景。
 
紫光展锐AiP方案实现了相控阵天线与射频前端器件的高度集成,可支持N257、N258和N261等多个毫米波频段,设计更加紧凑,天线的体积更加小型化,更低的工艺成本。各项OTA(Over-the-Air )测试结果显示,紫光展锐AiP方案具有高性能EVM、高天线增益、高精度波束赋形和宽波束覆盖角度等优势,充分展现紫光展锐始终坚持技术创新,为用户带来更好体验的服务理念。

作为国内领先的集成电路设计企业,紫光展锐致力5G长远发展、深入挖掘5G潜力,基于5G核心技术,打造了一系列紧贴市场和产业需求的创新技术和产品,推动5G在更广范围、更多领域的应用。紫光展锐将不断推进毫米波产业发展和试验验证,共推毫米波终端产业成熟,携手合作伙伴探索毫米波终端应用场景下的最佳方案,加速毫米波终端芯片技术和产业链成熟。

新一代5G芯片相继发布 今年5G手机或超1.5亿部

新一代5G芯片相继发布 今年5G手机或超1.5亿部

2020年被认为是5G市场爆发增长的一年。虽然MWC2020停办,但是5G芯片领域依旧火热。近日,芯片大厂高通、紫光展锐等纷纷发布旗下新一代产品。对于这个新的机会窗口,谁都不想成为落后者。

高通、展锐新一代5G芯片亮相

2019年5G商用启动,芯片大厂便积极卡位,相继推出旗下5G基带芯片或SoC芯片。目前主流产品包括高通骁龙865、骁龙765,三星Exynos 980、三星Exynos 990,联发科天玑1000(1000L)、天玑800,华为麒麟990等。2020年到来,5G产业并未因新冠肺炎疫情受到影响,新一轮战火已开始燃烧。

2月26日凌晨,高通举行线上发布会,介绍旗下第三代5G基带芯片骁龙X60。这是全球首个采用5纳米工艺制造的5G基带芯片,也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。与第二代5G基带X55相比,X60的最高下载和上传速度没有变化,依然是7.5Gbps和3Gbps。最主要的更新在于加入了全球首个Sub-6频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案。与不支持载波聚合的方案相比,能实现5G独立组网峰值速率翻倍。“随着2020年5G独立组网开始部署,我们的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择,将推动5G部署的快速扩展,同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。”高通总裁安蒙表示。

骁龙X60调制解调器及射频系统由X60基带芯片、高通第三代毫米波天线模组QTM535、射频收发器及射频前端产品组成,支持所有主要频段的载波聚合。安蒙表示,运营商能够通过“DSS(动态频谱共享)+频谱聚合”功能,让用户在现有4G频段获得5G中频段的体验。

2016年10月,高通推出全球首个5G解决方案骁龙X50 5G基带。由于产品发布较早,骁龙X50仅支持5G模式(5G NR),必须与骁龙855内置基带合作才能支持2G/3G/4G,而且对5G频段的支持也不全,另外其采用的工艺相对落后,功耗和发热都不够理想。2019年2月,高通发布第二代5G基带芯片X55,采用7nm工艺,同时支持2/3/4/5G网络。数据传输上实现了7Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度,一举扭转了以往的颓势。而时隔一年,高通即推出第三代产品,显然是希望借此在5G领域抢占领先优势。骁龙X60计划于2020年第一季度出样,加装它的智能手机预计于2021年年初推出。

就在同一天,国内芯片大厂紫光展锐也发布了旗下新一代5G芯片虎贲T7520。根据紫光展锐CEO楚庆的介绍,虎贲T7520采用6nm EUV先进工艺,实现了单芯片集成。紫光展锐在2019年2月的MWC2019上发布旗下首款5G基带芯片春藤510,标志着紫光展锐迈入全球5G芯片阵营。不过,缺乏SoC芯片仍然是紫光展锐的一个弱项。随着虎贲T7520的发布,紫光展锐补上了这块短板。集成5G SoC芯片意味着5G模块可以真正融入芯片之中,从而使得功耗更低,传输数据的速率更快。

此外,虎贲T7520采用4核Cortex-A76和4核Cortex-A55,GPU采用Mali-G57。虎贲T7520基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁开发,集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器,可拓展大带宽4G/5G动态频谱共享专利技术,使运营商在现有4G频段上能够部署5G,最大限度利用既有资源,并满足未来5G共建共享的需求,有效降低网络部署成本,加快5G部署。同时,虎贲T7520针对速度高达500公里/小时的高铁场景进行技术优化,可使用户在高速旅行的同时依然能流畅使用5G。

2020年5G手机市场超1.5亿部

2019年下半年主要手机厂商已相继发布5G手机,不过受限于商用初期缺乏规模化效益,以及5G芯片方案较少,各大品牌5G手机都集中在旗舰机型中,价格相对较高。但是进入2020年,随着各大芯片厂商纷纷推出或者升及5G方案,在规模化效益下,价格有一定的下调空间,5G市场有望进入爆发期。

近日,中国移动发布《中国移动2020年终端产品规划》,其预计2020年5G手机市场规模将超过1.5亿部,到2020年年末,5G手机价格将进一步降低至1000~1500元,5G手机市场销量将超过4G手机。中国移动终端公司副总经理汪恒江预计,2020年第一季度,多家芯片平台推出多价位段产品;第二季度低价位芯片推出,方案厂商进场,拉动5G手机价格下探。在终端方面,第一季度各厂商将推出高价位产品;6月至7月间,2000元左右5G手机推出;第四季度5G手机价格下降至1000元~1500元。”

安蒙也表示,在5G商用仅仅10个月的时间里,全球已经有20多个国家的50多家运营商推出5G网络,超过45家终端厂商已经推出或宣布推出5G商用终端。此外在全球119个国家,有超过345家运营商正在投资5G部署。

更先进的工艺与Modem技术

从各家芯片厂商推出的新品也可以看出,当前5G芯片的两大技术趋势:更先进的制程与日趋关键的Modem技术。

小型化是电子产品普及的必要条件。由于手机的功能越来越多,计算需求越来越大,更小的基带芯片体积能为AP处理器留有更多的片上空间,有能力提供基带芯片的厂商一直没有停止微缩工艺的脚步。2019年,华为5G基带巴龙5000、高通5G基带骁龙X55、三星5G基带Exynos 5123均已采用7nm工艺,与旗舰机AP统一步调。

随着紫光展锐发布虎贲T7520、高通发布X60,5G芯片来到6nm、5nm工艺。这对于陆续引入AI、IoT、边缘计算、AR功能的手机处理器来说,自然是一个利好,不仅节约片上空间,也降低手机整体功耗。例如,虎贲T7520采用台积电6nm EUV工艺,相较7nm工艺晶体管密度提升18%,功耗下降8%。

“在10nm以内节点,每提升一个工艺档次,就会带来三项优势:成本几乎下降一半,速度几乎提升一倍,功耗还会降低差不多一半。“紫光展锐CEO楚庆在线上发布会上表示。

台积电中国区业务发展副总经理陈平也表示,超宽带、低时延、海量连接的5G技术需要先进工艺的支撑,才能实现高速、低功耗、高集成的性能需求。7nm工艺为5G产品提供了必要的工艺条件,6nm则是7nm的延伸和扩展。

在工艺进化的同时,基带集成的modem技术也更加灵活。要释放5G性能,需要结合FDD、TDD两种制式分别在移动速率和覆盖率上的优势。在近期新品中,高通X60支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合,虎贲T7520支持5G NR TDD+FDD载波聚合。同时,短视频用户数量的大幅增加,对5G的上行容量提出新的要求,虎贲T7520推出了上行增强技术,旨在应对短视频时代用户大量上传内容的需求。

与载波聚合同为5G部署利器的DSS,也成为5G芯片玩家的标配。除了高通从X55开始支持DSS,华为、中兴也在近日发布了DSS研发进展。中兴发布首个三模动态频谱共享解决方案SuperDSS,支持2G/4G/5G或3G/4G/5G的动态频谱解决方案,可实现运营商在1800MHz或者2100MHz上的NR快速部署。华为DSS支持在现有FDD频谱上部署5G,根据业务及流量需求提供毫秒级的实时动态频谱资源分配,最大程度利用好频谱资源。

某行业研究分析师向记者表示,5G基带在支持SA的基础上,需不断降低功耗,与手机AP整合。如果说部署初期的标杆是支持5G通信,现在要拼的是商业竞争力。

“5G芯片成本要达到千元机能用的水平。只有在低成本的基础上实现高数据传输、低功耗以及对外围芯片的支持,这样才具备价值。”该分析师说。

6nm EUV制程工艺!紫光展锐新一代5G SoC虎贲T7520正式发布

6nm EUV制程工艺!紫光展锐新一代5G SoC虎贲T7520正式发布

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐2月26日正式发布新一代5G SoC移动平台—虎贲T7520,以先进的工艺、新一代低功耗设计,大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力,将为5G智能体验带来更好的选择。

虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台,采用6nm EUV制程工艺,以及多种先进设计技术,性能大幅提升的同时,功耗再创新低。

虎贲T7520采用4个Arm Cortex-A76核心,4个Arm Cortex-A55核心,GPU采用Arm Mali-G57核心,5G速度下,将带来优异的流媒体和游戏体验。

虎贲T7520基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁开发,集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器,可拓展大带宽4G/5G动态频谱共享专利技术,使运营商在现有4G频段上能够部署5G,最大限度利用既有资源,并满足未来5G共建共享的需求,有效降低网络部署成本,加快5G部署。同时,虎贲T7520针对速度高达500KM/h的高铁场景进行技术优化,帮助用户在高速旅行的同时,尽享5G带来的畅快体验。

紫光展锐首席执行官楚庆表示:“虎贲T7520开发了多种先进技术,在性能全面提升的同时,功耗再创新低。除此之外,我们的架构设计开放创新,致力生态承载,未来将携手合作伙伴共同带给用户更优异的智能体验。”

虎贲T7520的技术特性包括:

•先进的6nm EUV工艺:多层极紫外(EUV)光刻技术加持,工艺光源波长缩短到13.5nm,接近X射线的精度带来了极高的光刻分辨率,使芯片的成本、性能和功耗达到了更好的平衡。相比上一代7nm,6nm EUV晶体管密度提高了18%,这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管,芯片功耗降低8%,可提供更长的续航时间。

•功耗再创新低:紫光展锐新一代的低功耗设计架构,以及基于AI的智能调节技术,与分离式5G方案相比,虎贲T7520无论是在轻载还是重载场景下,功耗优势全面领先,在部分数据业务场景下的功耗降低了35%。

•全球首款全场景覆盖增强5G调制解调器(1):支持5G NR TDD+FDD载波聚合,以及上下行解耦技术,可提升超过100%的覆盖范围。基于紫光展锐创新的5G超级发射技术,可为小区近点提升60%上传速率,解决了增强VR、4K/8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。虎贲T7520支持Sub-6GHz频段和NSA/SA双模组网,支持2G至5G七模全网通,在SA模式下,下行峰值速率超过3.25Gbps。虎贲T7520还支持领先的双卡双5G以及EPS Fall back、VoNR高清语音视频通话。

•强大的AI能力和无尽的开发空间:虎贲T7520集成新一代NPU,相比上一代平台,算力大幅度提升,同时通过创新的架构设计,虎贲T7520在算力提升的同时,实现了优异的功耗控制,能效(TOPS/W)相对上一代产品提升超过50%。创新的设计可更好的支持高性能、低功耗模式下的复杂AI应用。

•全面增强的多媒体处理能力:虎贲T7520搭载紫光展锐自主研发的第六代影像引擎Vivimagic解决方案和第二代FDR(Full Dynamic Range)技术,专用AI加速处理器,全新升级的四核ISP架构,高达一亿像素的超高分辨率和多摄处理能力,结合安奇逻辑(ACUTElogic)领先的影像技术,将为拍照和摄像提供出类拔萃的效果。

虎贲T7520采用全新一代多核显示架构,最高支持120Hz的刷新率,全通路、全格式HDR标准渲染能力,多屏显示最高可支持4K HDR 10+,将极大提升用户在高帧率类竞技游戏、5G超高清视频观影、AR/VR等视觉沉浸式场景上的体验。

•全内置金融级安全:虎贲T7520采用了展锐第二代集成安全方案。该方案将金融级iSE安全单元集成在SOC中,相较外置SE,更难攻击定位,安全性更高;运算能力提升100%,支持视频加密通话等高算力安全需求;支持国际主流算法,扩展能力更为出色,并提升了存储容量,可同时支持数百个应用。虎贲T7520的高度集成化优势,大幅降低了PCB设计难度,并且降低了整机设计和制造成本,为客户带来更有竞争力的方案。

注解1:业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦、超级上行等技术的5G调制解调器,可以实现Sub-6GHz 5G网络场景的覆盖增强。

22nm制程、功耗降低70%  紫光展锐推出全新AIoT解决方案春藤V5663

22nm制程、功耗降低70% 紫光展锐推出全新AIoT解决方案春藤V5663

随着5G时代到来,AIoT进入了发展快车道,同时亦面临着在碎片化及性能、安全等方面的挑战,芯片厂商将如何应对?日前,紫光展锐为市场带来了AIoT时代最新解决方案。12月19日,紫光展锐在深圳召开AIoT新品发布暨开发者峰会,推出新一代高性能高安全的AIoT解决方案——春藤V5663。

Wi-Fi短期无法替代 与5G互补共生

此前,业界曾有人提出疑问,5G时代Wi-Fi会不会消亡?这次发布会上,紫光展锐执行副总裁王泷针对该问题表示,2019年资本市场发生了多个WIFI6相关的大额并购案,半导体巨头都在收购Wi-Fi产品线,这已说明了一切。

他认为,Wi-Fi伴随着移动通信的发展越来越重要,Wi-Fi是其他无线通信方案短期无法替代的。Wi-Fi至今已发展20年,Wi-Fi联盟成员2019年已达800位,累计出货的Wi-Fi设备300亿,随着Wi-Fi 6今年正式发布,其与5G将互补共生而非相互取代。

据王泷介绍,紫光展锐在Wi-Fi领域拥有数十年的Wi-Fi/BT研发经验、数百位Wi-Fi/BT研发人员、数百个Wi-Fi/BT相关技术专利,实现了数十亿Wi-Fi/BT搭配手机的出货,多年来紫光展锐对Wi-Fi技术及产品线作了详细规划。

在这之前,紫光展锐已相继推出了Wi-Fi 4芯片春藤5981、Wi-Fi 5芯片春藤5661、第二代Wi-Fi 5芯片春藤5662,这次紫光展锐带来的是面向AIoT时代的春藤V5663。

发布会现场,紫光展锐WI-FI产品副总裁毛银伟表示,春藤V5663拥有技术领先、算力强大、安全可靠、应用丰富、易于开发五大特性,可广泛应用于智能家居、医疗、儿童教育、美容保健、仓储物流等多场景。

坐拥五大优势 春藤V5663正式发布

据毛银伟介绍称,春藤V5663是国内首款支持Wi-Fi 5 +BT 5 +MCU的高集成AIoT解决方案,专为广泛的物联网应用而打造,集成最新的IEEE 802.11ac 2×2 Wi-Fi 5,支持2.4GHz和5GHz双频,支持BT 5双模蓝牙及Wi-Fi & BT Mesh。

春藤V5663采用22纳米制程工艺、Arm Cortex-M33双核处理器架构,工作频率高达442 MHz,两颗高性能应用及可编程的超低功耗处理器协同运行、灵活调度、提高效率,相比Cortex-M4实现了20%的性能提升,相比市场主流MCU Wi-Fi产品,春藤V5663的Wi-Fi 速率提高了11倍、功耗降低了70%。

该款芯片还支持基于蓝牙 AoD/AoA和Wi-Fi RTT融合的室内定位,可在室内导航、反向寻车、商场导流等应用场景下实现精准定位。

算力方面,春藤V5663 AI语音识别与交互上提供基于RTOS高性能的智能语音解决方案,Dhrystone性能高达2.68 DMIPS/MHz,这是在所有采用ARM Cortex-M架构的MCU中主频最高、算力最强。

此外,春藤V5663是全球首款全集成的基于RTOS的AIoT解决方案,内置NS、AEC、DOA、KWS双麦算法,支持双麦语音打断唤醒,在复杂的噪音场景下也可实现语音指令的稳定识别、处理、交互,还支持硬件VAD,极大降低系统功耗。

安全方面,毛银伟表示春藤V5663支持ARM Cortex-M TrustZone技术,并集成紫光自研的存储、外设隔离模块、硬件加密引擎、真随机数发生器及其他安全模块,并实现分级加密、多层隔离等SoC级关键安全技术。

目前,春藤V5663已通过ARM PSA level 1安全认证,是国内第1个、全球第4个通过PSA认证的芯片,并即将成为全球首批通过PSA level 2安全认证的芯片。

应用方面,春藤V5663拥有丰富的外设接口,便于应用扩展,支持USB2.0/3.0, eMMC, PWM, PDM, IIS, SPI等,可直接与传感器、片外Codec、高速设备等相连接,解决嵌入式设计的碎片化问题。同时它支持在Mbed和FreeRTOS等环境下的编程开发,包括一整套通信协议和主流云协议,极大方便开发者应用于各种物联网终端设备中。

毛银伟表示,在所有采用Arm Cortex-M处理器的芯片中,当前唯有春藤V5663支持智能音箱、视觉识别等对算力有极高要求的应用。

15分手上手 AILIGO开发者平台高效赋能

这次发布会上,除了推出春藤V5663外,紫光展锐还宣布其基于春藤V5663构建了开放创新的AILIGO开发者平台,高效赋能AIoT生态链,助力开发者实现技术与场景的匹配,加速智能终端的开发上市。

据毛银伟介绍,AILIGO开发者平台采用模块化和开源方式,提供集成开发环境、SDK 软件开发包和全面技术支持。无论是多样化的通用市场还是单一的细分市场,AILIGO平台均可帮助开发者轻松选择、自由配置,15分钟即可上手开发,大大降低了开发门槛,缩短智能终端开发周期。

同时,AILIGO开放的开发者社区即将上线,可为开发者提供资源工具、学习交流、应用实践、技术支持等一站式服务。

紫光展锐执行副总裁王泷表示,AIoT开启了万物智联的无限想象空间,春藤V5663及AILIGO开发者平台,助力广大开发者激活更为深度的应用场景及终端创新,构建真正智能的全连接时代。

产业复合增长率超30% 中微等多个半导体项目落地西安

产业复合增长率超30% 中微等多个半导体项目落地西安

12月18日,2019西安集成电路产业峰会举行。会上,国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约,同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。

众所周知,集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是现代信息技术产业的核心和基础。而西安市作为我国集成电路教育科研重镇,以及重要的半导体人才培养基地和人才输出基地。已经成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安,产业链进一步完善,工艺水平不断提升,形成了辐射带动效应,带动了集成电路产业的发展。

值得注意的是,就在12月10日,西安三星电子闪存芯片项目再次取得重要突破,二期第二阶段80亿美元投资正式启动。二期项目建成后将新增产能每月13万片,新增产值300亿元,解决上千人就业,并带动一批配套电子信息企业落户,使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。

西安市副市长强晓安指出,近年来,西安大力发展集成电路及其关联产业,从2012年至今,西安集成电路产业复合增长率超过30%,产业规模排名位居全国第5,已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。

强晓安还表示,目前西安市拥有集成电路企业及相关科研机构200余家,产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域,已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的产业发展格局。

泛连接时代需要哪些技术?

泛连接时代需要哪些技术?

“算力的大幅提升和数据的快速增加推动了AI技术的快速发展。”日前在深圳举办的媒体沟通会上紫光展锐执行副总裁王泷如是说道。

如今,同样是因为算力的提升和数据的增加,人们对快速连接产生了更加迫切的需求。

从古至今,人类的通信方式从八百里加急到邮电时代再到电信时代,获取信息的方式从书本纸张时代到互联网时代再到万物互联时代,这些进化的过程中不仅仅是连接介质的改变,更是连接速度和范围改变。

在物联网逐渐成熟,且5G逐渐商用之后,一个“泛连接”时代的轮廓逐渐清晰。对于紫光展锐来说,也意味着机会。

事实上,紫光展锐正在摆脱手机芯片厂商的固有形象,并将泛连接技术提升到与手机芯片同等重要的位置,期待以多样化的姿态迎接数字时代。

“公司在2018年针对不同的业务成立了3个业务部门(BU),分别是消费电子BU、工业电子BU以及泛连接BU。”王泷表示,“连接技术就像高速公路,未来数据越多就需要修更多的路,而展锐的使命就是筑路。”

据了解,紫光展锐泛连接BU主要以研究短距离传输连接技术、蓝牙音频和射频前端为主。去年,紫光展锐也推出了泛连接新派产品的全新命名品牌“春藤”。“春藤”代表着连接、趋势、生态及生命力,寓意紫光展锐春藤产品线似春藤攀爬一般,助力万物互联时代,连接世界万物的美好愿景。

Wi-Fi不会消亡

Wi-Fi作为短距离连接的主要技术一直是紫光展锐重点研究的领域。

不过,随着5G的逐渐成熟,业内有不少声音都认为5G的普及将会导致Wi-Fi消亡。这种判断的依据是,如今4G时代流量的价格已经足够便宜,且5G更高的速率和更大的频宽将足以满足应用需求而取代Wi-Fi。

然而,与此形成鲜明对比的是,高通、联发科、恩智浦、英飞凌、安森美等国际半导体大厂却在默默收购与Wi-Fi技术相关的公司或者资产。

据此,王泷认为,未来Wi-Fi和5G将互补共生,因为两者都有频谱资源,都可以增加数据的传输通道,而未来8K电视、高保真无损音乐等数据量每年都在增长,无论哪种传输方式都有其带宽限制,不能满足所有应用的需求。此外,最新的Wi-Fi 6仍然是一个相对轻量化的连接技术,成本远低于5G。

事实上,虽然5G移动通信技术的传输能力越来越快,但通过WiFi传输数据的比例不但没减少反而在大幅增加。

“2G时代使用Wi-Fi进行数据传输的比例为20%左右,3G时代大概是30%,4G时代约为40%,但5G时代通过Wi-Fi传输的数据占比将达到70%。”王泷说道,“这是因为随着数据量的增加,传输通道不够,所以Wi-Fi技术依然还有大量的需求。”

由此可以看出,在泛连接时代,Wi-Fi依然是极为重要的短距离连接技术。

蓝牙音频还会更火

除了Wi-Fi之外,蓝牙在短距离连接与传输上,也是不可或缺的技术,而蓝牙技术也和Wi-Fi一样是跟随手机一路成长的。

经过近20年的发展,蓝牙已经被广泛的应用在手机、音频以及玩具、电子烟、灯控、智慧农业等BLE(低功耗蓝牙)领域。

根据蓝牙标准协会发布的数据,目前蓝牙设备已经有40亿,其中一半在手机上,另外音频领域差不多有10亿设备

不过王泷认为,实际数据可能远不止这些,因为这些是蓝牙标准组织认证的数据,市场上其实还有很多在售的非认证蓝牙产品。

除音频传输以外,蓝牙技术在其它方面发展更迅速,如:数据传输,位置服务,设备层网络。随着越来越多楼宇开始部署基于蓝牙的解决方案,以用于资产跟踪、人员跟踪、导航和空间利用,定位服务呈现快速增长。

此外,随着蓝牙mesh网络支持,蓝牙正在已成为无线照明控制的主要协议

当然,最近更火的其实是TWS(真正无线立体声)。自从苹果取消3.5mm耳机插孔后,蓝牙耳机市场得到迅猛发展,蓝牙耳机种类也层出不穷,特别是TWS无线蓝牙耳机得到迅猛发展。

“苹果取消耳机口后直接做了TWS,刚出的时候大家觉得这个怎么产品怎么可能会卖的好,没有想到会火成今天这个样子。”王泷说道。

这样火热的市场,紫光展锐自然不会错过。

此前,紫光展锐已经推出了首款TWS真无线蓝牙耳机芯片春藤5882,该芯片支持蓝牙5.0,可实现超低功耗、超低时延,为用户提供高品质的双主耳体验。

那么,在TWS之后,蓝牙市场的下一个热点又是什么呢?

“明年BLE Audio将会是蓝牙市场的热点。”王泷说道,“明年我们会推出BLE音频耳机的方案,在标准发布的时候我们会有自己的方案。”

由此看来,在20年的漫长发展过程中,蓝牙技术将会不断更新。未来,在泛连接领域蓝牙技术也自然不可或缺。

射频前端迎来“东风”

在无线通信网络取代传统通信方式的时代,射频技术已然占据了重要的位置。

虽然2G、3G时代的射频技术相对简单,但是到4G时代,射频技术已经开始变得复杂。到了5G时代,射频更加精密,因为频段更多了,需要的滤波器更多了,未来射频就更加复杂了,设计要求也就更高了。

为什么紫光展锐会把射频前端技术划分在泛连接BU呢?

对此,王泷表示,射频前端技术本身跟连接紧密相关,尤其在通信领域。另外,做射频的开发思路和做Wi-Fi、蓝牙的思路还是有些接近的,所以公司在规划事业部的时候把消费电子和工业电子之外的所有周边器件都放在一起。

事实上,紫光展锐合并的RDA是国内第一家做射频的,而且其在2G时代的射频市占率达到60%,3G占到49%。

不过4G时代,紫光展锐射频前端市占率并不高。王泷认为,这主要是因为4G时代射频前端的技术要求非常高,并不单单是设计,要设计+生产制作跟产能的整合,要走IDM的模式,基本上就是国际大厂形成了对主流市场的实际垄断。

即便如此,王泷还是认为,5G时代,中国企业在射频前端领域的机会非常大。因为发展射频前端除了技术之外,还需要上下游产业链的配合,尤其是化合物半导体材料技术。而目前,国内化合物半导体材料已经有了不小的突破。

可以说,国内射频前端产业的突破已经迎来了“东风”,而紫光展锐也已经做好了准备,因为紫光展锐拥有射频前端领域最全门类的设计能力和产品组合。

紫光展锐CEO楚庆:芯片行业只有偏执狂才能成功

紫光展锐CEO楚庆:芯片行业只有偏执狂才能成功

11月7日,在Aspencore CEO峰会上,楚庆做了题为《高科技企业的管理》的演讲,阐述他对于高科技企业管理的经验和心得。他认为战略和创新的统一是高科技企业最重要的特征。这是一个10倍速发展的行业,只有偏执狂才能成功。而我们所有已知的顶层架构,无论是财务管控体制还是董事会机制,充其量只能防止已知的失败。市场的狂风骇浪中,企业家和企业家精神是唯一的指路明灯。

楚庆同时谈到,人是高科技企业的核心资产,我们对待人才的态度应该是“春风十里不如你”,敞开胸怀拥抱人才,英雄不问出处。企业应当建立健全人才选拔和任用机制。“春雨贵如油”,只要不是沙漠,雨水时时都会发生,没有什么稀罕的,但是春天的雨就尤为珍贵,普通的雨水放在春天就“贵如油”了。

楚庆表示,我们对于人才一定要让人才有用武之地,不能将其束之高阁,雪藏在仓库里,真正的人才也不会被一些眼下的高薪收买,而变成笼中鸟,空耗青春,值白首而悔不当初。人才选拔要做到不拘一格,任何人都有缺陷。现代管理学的创立者德鲁克讲过:管理就是让一群平凡的人能够做不平凡的事。如果我们坐等完美天才降落,则恰恰说明了管理缺失。任何人都有积极面,也有消极面,管理者的责任是激发积极面,遏制消极面。设计和推行这样的管理体制,这也是展锐人力资源管理的核心任务。让个人主义者转变为年轻英雄,让老油条变成足智多谋的老司机。

持续创新 紫光展锐已启动6G相关技术预研

持续创新 紫光展锐已启动6G相关技术预研

11月7日,全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布,已启动6G相关技术的预研和储备,对太赫兹通信、轨道角动量、甚大规模天线系统、甚高通量编解码、天地一体通信网等潜在6G关键技术进行了探索,并制定了6G技术原型研发推进规划。

6G,作为5G技术之后的演进,预计单终端峰值速率指标可以达到100Gbps。除了传输能力显著提升,预计可实现天地互联、无缝覆盖的目标。目前,全球6G技术研究仍处于探索阶段,技术路线尚不明确,关键指标和应用场景有初步构想但尚待多方论证。相关工作的高效推进,需要领先科技公司的共同参与。

作为中国领先的芯片设计企业,紫光展锐自2G/3G/4G时代以来,在移动通信和物联网领域贡献了大量创新成果,有力推动了信息通信产业的快速发展。5G技术上,紫光展锐从2014年开始启动5G研发,并积极参与了5G标准的讨论与制定。

科技部于11月7日宣布正式启动6G研发,成立了国家6G技术研发推进工作组和总体专家组,负责6G技术研究和布局。紫光展锐作为国内领先的芯片设计企业,已参与6G技术研发推进工作组技术子组的具体研究工作,为我国在6G基础研究、核心关键技术攻关、标准规范等诸多方面的突破贡献力量。

创新是企业生存与发展的根本,紫光展锐将持续投入对核心技术的自主研发,为客户创造最大价值。