赛微电子与国家大基金共同投建8英寸MEMS线预计3季度投产

赛微电子与国家大基金共同投建8英寸MEMS线预计3季度投产

近日,河南省郑州市副市长万正峰、副秘书长、市商务局局长李兵、市商务局副局长吴安德等一行调研赛微电子(原耐威科技)。

据赛微电子董事长杨云春介绍,截至目前,公司与国家集成电路产业基金共同投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”工程建设接近尾声,厂务设备及一期产能所需工艺设备均已完成采购并搬入工厂,正在快速推进设备安装工作,预计今年3季度实现投产;公司GaN外延晶圆生产线实现投产通线后,开始向国际知名厂商验证性供货;今年4月,公司成功开发出650 V系列GaN功率器件产品,并发布基于该系列GaN功率器件的PD快充应用示例,为目前需求旺盛的GaN快充领域提供了高性能、高性价比的全国产技术解决方案。

2019年12月5日,耐威科技北京8英寸MEMS产线首台设备正式搬入,据当时北方亦庄官方消息,该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线,最终达产后将形成月产3万片的生产能力。

资料显示,赛微电子成立于2008年,并于2015年在深圳证券交易所创业板挂牌上市,主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、导航系统及器件、航空电子系统等,应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子、航空航天、智能交通等。

近年来,赛微电子大力发展半导体领域,聚焦发展MEMS、GaN两项战略性业务。2019年,该公司MEMS业务收入及利润贡献占比均已超过70%,半导体业务已成为公司核心主要业务。

为了更加贴合公司经营实际,更好地体现公司的产业布局及战略发展定位,5月15日,北京耐威科技股份有限公司发布公告称,公司于2020年4月10日召开的第三届董事会第三十六次会议,2020年4月27日召开的2020年第一次临时股东大会审议通过了《关于拟变更公司全称、证券简称、经营范围并修订的议案》,同意公司全称变更为“北京赛微电子股份有限公司”。

耐威科技的业务将由原来的 MEMS 行业、导航行业、航空电子行业、无人系统行业、智能制造行业、第三代半导体行业调整划分为半导体行业(MEMS、GaN)、特种电子行业(导航、航空电子)。

完善产业布局和战略发展定位 耐威科技更名

完善产业布局和战略发展定位 耐威科技更名

近日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“耐威科技”)发布公告称,公司2020年4月10日召开的第三届董事会第三十六次会议,2020年4月27日召开的2020年第一次临时股东大会审议通过了《关于拟变更公司全称、证券简称、经营范围并修订<公司章程>的议案》,同意公司全称变更为“北京赛微电子股份有限公司”;英文全称变更为“Sai MicroElectronics Inc.”;证券简称变更为“赛微电子”,英文简称变更为“SMEI”。

耐威科技表示,根据公司2020年第一次临时股东大会的授权,公司董事会于近日办理了与该次变更有关的工商变更登记手续,并于2020年5月15日获得北京市西城区市场监督管理局换发的营业执照(营业执照载明的登记时间为2020年5月14日)。

对于变更公司名称、证券简称、经营范围的原因,耐威科技表示,2019年,公司MEMS业务收入及利润贡献占比均已超过70%,半导体业务已成为公司核心主要业务,为了更加贴合公司经营实际,更好地体现公司的产业布局及战略发展定位,使得公司名称更加符合上市公司的状况,对公司名称、证券简称及经营范围进行变更。公司本次变更公司全称、证券简称及经营范围符合公司实际经营情况和业务发展需要,符合公司的根本利益,不会对公司经营业绩产生重大影响,不存在损害公司和股东利益的情形。

公告显示,耐威科技更名为赛微电子后,其经营范围为微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。

10000片/月,北京这条8英寸产线预计Q3投入使用

10000片/月,北京这条8英寸产线预计Q3投入使用

4月22日,耐威科技发布其2019年年度报告。根据年报,2019年耐威科技营收规模整体与上年持平、净利润则有所提升,同时年报还披露耐威科技北京8英寸MEMS产线建设进展情况等。

半导体业务收入占比大幅提高

报告显示,耐威科技2019年实现营业收入7.18亿元,同比增长0.77%;归属于上市公司股东的净利润1.21亿元,同比增长27.62%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6692.61万元,较上年下降18.60%。

近年来,耐威科技逐渐形成半导体、特种电子两类主要业务。年报指出,2019年公司半导体业务继续快速发展且整体盈利良好,特种电子业务遭遇挫折且整体亏损。得益于MEMS业务毛利率继续上升、半导体业务的收入结构占比大幅提高等,2019年耐威科技主营业务的综合盈利水平提高。

耐威科技的半导体业务以MEMS、GaN为战略性业务进行聚焦发展,2019年耐威科技MEMS业务营收占公司总营收的比重为74.54%,上年该比重为56.04%。

数据显示,2019年耐威科技MEMS业务实现收入5.35亿元,同比增长34.03%,综合毛利率43.08%,同比上升3.89%。年报提到,公司MEMS业务拓展亚洲特别是中国市场取得进展,基于全资子公司瑞典Silex自身业务数据,其源自亚洲的收入达到5120.75万元,较上年增长了54.86%,在MEMS业务收入中的占比也提升至9.57%。

GaN业务方面,2019年耐威科技建成第三代半导体外延材料制造项目(一期),掌握了8英寸硅基GaN外延与6英寸碳化硅基GaN外延生长技术,已实现工程验证外延材料销售零的突破,报告期内销售了60余片,销售金额为45.06万元;在GaN器件方面,公司已陆续研发、推出不同规格的功率器件产品及应用方案,已推出数款GaN功率器件产品并进入小批量试产,同时持续推动微波器件产品的研发。

北京8英寸MEMS产线预计三季度建成

年报中,耐威科技还披露了其瑞典产线及北京产业的情况。

报告期内,耐威科技在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆厂,内含一条8英寸产线和一条6英寸产线,其中6英寸产线正在升级成8英寸并进行扩产。此外,耐威科技正在北京推进建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”。

8英寸MEMS国际代工线建设项目的项目公司为赛莱克斯北京,耐威科技全资子公司赛莱克斯国际、国家大基金分别持有赛莱克斯北京70%、30%股权。2019年12月,该项目首台设备搬入,项目建设达到关键节点,该项目原计划于2019年12月31日达到可使用状态,受新冠状病毒COVID-19疫情影响,产线后续建设进度受到一定影响。

截至目前,北京MEMS产线基地主厂房、动力中心、化学品库、大宗气站等各单体的主体及二次结构、普通装修等建设已经完成;主要厂务功能系统的设施已安装到位;办公楼层与倒班公寓正在装修过程中;一期产能所需洁净室已装修准备就绪,一期产能的大部分生产设备已完成搬入并持续搬入剩余生产设备;目前正在进行生产设备的二次配管配线的施工,并将陆续开始全产线的厂务系统及生产设备的运转调试。北京8英寸MEMS产线的一期1万片/月产能预计将在2020年第三季度建成并投入使用。 

此外,耐威科技继续推进瑞典MEMS产线的升级改造,一方面将原有6英寸产线升级成8英寸,另一方面通过添购关键设备提升8英寸产线的整体产能。瑞典MEMS产线在升级扩产过程中同时保持产线运转,该工程预计将在2020年结束。以2019 年产能数据为基数,整个升级扩产工程完成后预计合计将继续提升瑞典MEMS产线20-30%的产能,即提升至约6000-7000片/月的水平。

耐威科技设立控股子公司  加码第三代半导体

耐威科技设立控股子公司 加码第三代半导体

1月15日,耐威科技发布公告,公司旗下全资子公司微芯科技将投资设立一家控股子公司,以进一步布局第三代半导体。

公告显示,全资子公司北京微芯科技有限公司(以下简称“微芯科技”)与北京海创新时代产业技术有限公司(以下简称“海创新时代”)签订《投资协议书》,共同投资设立控股子公司北京海创微芯科技有限公司(暂定名,以下简称“海创微芯”),其中微芯科技拟使用自有资金人民币2100万元(分期投入)投资海创微芯,持有其70%的股权。

据介绍,合作方海创新时代为北京海创产业技术研究院(以下简称“海创产研院”)控股的科研成果孵化运营公司,海创产研院由多位领军科学家、创新企业家共同发起,致力于打造具有全球影响力的产业技术研究转化基地,目前正在高端半导体、科学仪器、智能机器人、生命科学等领域持续储备极具前景的产业化项目。

其中,耐威科技董事长杨云春担任海创新时代董事,海创新时代为公司的关联方,本次对外投资构成关联交易。

公告指出,海创微芯主要从事半导体器件,尤其是氮化镓(GaN)器件的设计、开发。近两年来,耐威科技在积极布局第三代半导体。2018年,耐威科技在青岛投资设立了青岛聚能创芯微电子有限公司和聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司两家公司,分别从事氮化镓(GaN)功率与微波器件以及氮化镓(GaN)外延材料。

目前,耐威科技在第三代半导体的布局已有阶段性成果。2018年12月,耐威科技公告宣布,聚能晶源成功研制“8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆”;2019年9月,聚能晶源宣布其第三代半导体材料制造项目(一期)正式投产。

对于这次投资设立海创微芯,耐威科技表示,目的在于依托专业团队优势,联合产业资源,积极布局并把握宽禁带化合物半导体器件(即第三代半导体器件)产业的发展机遇,聚焦相关器件在 5G 通信、物联网、航空电子等领域的应用,与公司控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司优势互补并全面协作,完善并丰富产业链、提高综合竞争实力。

耐威科技子公司拟放弃中科昊芯增资优先认缴权

耐威科技子公司拟放弃中科昊芯增资优先认缴权

1月15日,耐威科技公布,公司全资子公司北京微芯科技有限公司(“微芯科技”)参股子公司北京中科昊芯科技有限公司(“中科昊芯”)拟将注册资本由2000.00万元增加至2352.94万元,微芯科技放弃此次增资的优先认缴出资权,此次增资完成后,中科昊芯仍为公司参股子公司。

中科昊芯主要从事国产安全可控DSP(Digital Signal Processing,数字信号处理)芯片的研发设计,自设立以来,核心团队充分发挥自身在数字信号处理器设计领域的技术积累和优势,积极推动国产安全可控RISC-V(一种指令集,是基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构)处理器内核的自主研发,形成处理器芯片产品后积极推广市场应用,推动自研芯片在工业控制、机器视觉以及图形图像处理领域的需求满足和落地应用。

为增强资本实力,提高竞争力,促进主营业务快速发展,中科昊芯拟引入投资机构北京九合锐达创业投资合伙企业(有限合伙)(“九合创投”)、宿迁锐达锐达投资合伙企业(有限合伙)(“宿迁锐达”),九合创投及宿迁锐达拟合计对中科昊芯增资1500.00万元,其中352.94万元计入注册资本,1147.06万元计入资本公积金。中科昊芯此次增资完成后,九合创投将持有中科昊芯14.40%的股权,宿迁锐达将持有中科昊芯0.60%的股权,公司全资子公司微芯科技放弃对此次增资的优先认缴出资权。此次增资完成后,中科昊芯的注册资本将由2000.00万元增加至2352.94万元,微芯科技对中科昊芯的持股比例将由此前的34.00%变更为28.90%,中科昊芯仍为微芯科技的参股子公司。

中科昊芯此次引入投资机构进行增资的目的在于增强资本实力,提高竞争力,促进主营业务快速发展;而微芯科技放弃中科昊芯此次增资的优先认缴权符合公司当时的投资目的与产业布局意图,有利于中科昊芯的进一步发展。

中科昊芯为公司全资子公司微芯科技的参股子公司,中科昊芯此次增资暨微芯科技放弃优先认缴权,不会对公司2020年度经营业绩产生影响;如此次增资顺利实施,将有利于整合各方资源,充分发挥各方优势,促进中科昊芯的业务及长远发展,符合公司发展战略和全体股东的长远利益。

耐威科技拟收购瑞典公司C.N.S. Systems AB的97.81%股权

耐威科技拟收购瑞典公司C.N.S. Systems AB的97.81%股权

1月9日,耐威科技发布公告,公司全资子公司青州耐威航电科技有限公司(以下简称“青州耐威航电”)与Ostgota Investments B.V.签署了《股权收购框架协议》,青州耐威航电拟以现金方式收购C.N.S.Systems AB 97.81%的股权。

资料显示,C.N.S.Systems AB成立于1999年,是一家专业通信、导航和监视系统解决方案提供商,其软硬件产品及服务广泛应用于全球航空及海事运营领域,航空解决方案主要包括空中交通管理、机场与直升机的运营通信,海事解决方案主要包括海事及港口管理、海岸与船舶通信,该公司总部位于瑞典,同时在加拿大及美国设有分支机构。

Ostgota Investments B.V.持有标的公司C.N.S.Systems AB已发行全部股份的97.81%,占C.N.S.Systems AB发行总股本的97.81%。此次青州耐威航电购买C.N.S.Systems AB 97.81%股份的价格为250万欧元,此外还包括收益报酬,该收益报酬等同于C.N.S.Systems AB 2019年、2020年和2021年度合并税后利润的40%。

耐威科技表示,本次签署的《股权收购框架协议》暂不会对公司2020年度经营业绩产生影 响。如本协议能顺利实施和推进,将有助于推动公司相关业务的发展,但对2020年及未来年度经营业绩将产生的影响目前暂时难以预计。

公告进一步指出,本协议的签署符合公司的未来发展规划,若本次股权收购交易最终完成, C.N.S.Systems AB将成为公司控股子公司,将有利于公司进一步完善在航空电子、专业通信及导航领域的产业布局,拓展公司在航空及海事领域的相关业务,有利于提高公司的综合竞争实力,将对公司的长远发展产生积极影响,符合公司发展战略和全体股东的利益。

耐威科技以传感技术为核心,紧密围绕物联网、特种电子两大产业链,一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务,一方面积极布局无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务,其主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、导航系统及器件、航空电子系统等。

耐威科技北京首条MEMS芯片生产线首台设备搬入

耐威科技北京首条MEMS芯片生产线首台设备搬入

12月25日,北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式”在北京市经济技术开发区举行。

据了解,该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线,最终达产后将形成年投片3万片/月的生产能力

微机电系统(MEMS)是指用微机械加工技术制作的包括微传感器、微致动器、微能源等微机械基本部分,以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件与装置。MEMS传感器作为国际竞争战略的重要标志性产业,以其技术难度高、特色工艺性强,市场前景广阔等特点备受世界各国的关注。

耐威科技 董事长杨云春表示,“大家熟悉的生产线侧重二维空间,不断让芯片变得更小,而MEMS属于集成电路特色工艺,聚焦的是三维空间,芯片内部结构也缩小至纳米量级,格外考验芯片制造实力。”

赛莱克斯MEMS项目是经开区的重要项目之一。基于对市场需求前景及国内产业链现状的判断,耐威科技在经开区等多方支持下,全资收购瑞典Silex,月产3万片的传感器生产线落地北京亦庄,项目量产后年产值不低于20亿元。瑞典赛莱克斯董事聂铁轮表示,北京8英寸MEMS国际代工线对标瑞典Silex的设置,配置、原材料和工艺等一一对应,确保工艺流程及产品生产的一致性。

据了解,瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块,拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),已有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品,技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台,为全球知名或某些领域领先厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务。

赛莱克斯设备搬入标志着经开区新一代信息技术产业发展迎来新生力量,一直以来,经开区为项目建设、产业发展提供全方位的政策、环境和服务保障,经开区新一代信息技术产业呈现多点发力的喜人景象,区内聚集相关企业约50家,已形成集设计、制造、封测、装备、零部件及材料企业在内的完备产业链。1-11月,经开区新一代信息技术产业实现产值765.8亿元。

北京诞生首条MEMS芯片生产线 耐威科技生产线首台设备搬入

北京诞生首条MEMS芯片生产线 耐威科技生产线首台设备搬入

12月25日,北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式”在北京市经济技术开发区举行。

据了解,该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线,最终达产后将形成年投片3万片/月的生产能力

微机电系统(MEMS)是指用微机械加工技术制作的包括微传感器、微致动器、微能源等微机械基本部分,以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件与装置。MEMS传感器作为国际竞争战略的重要标志性产业,以其技术难度高、特色工艺性强,市场前景广阔等特点备受世界各国的关注。

耐威科技 董事长杨云春表示,“大家熟悉的生产线侧重二维空间,不断让芯片变得更小,而MEMS属于集成电路特色工艺,聚焦的是三维空间,芯片内部结构也缩小至纳米量级,格外考验芯片制造实力。”

赛莱克斯MEMS项目是经开区的重要项目之一。基于对市场需求前景及国内产业链现状的判断,耐威科技在经开区等多方支持下,全资收购瑞典Silex,月产3万片的传感器生产线落地北京亦庄,项目量产后年产值不低于20亿元。瑞典赛莱克斯董事聂铁轮表示,北京8英寸MEMS国际代工线对标瑞典Silex的设置,配置、原材料和工艺等一一对应,确保工艺流程及产品生产的一致性。

据了解,瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块,拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),已有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品,技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台,为全球知名或某些领域领先厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务。

赛莱克斯设备搬入标志着经开区新一代信息技术产业发展迎来新生力量,一直以来,经开区为项目建设、产业发展提供全方位的政策、环境和服务保障,经开区新一代信息技术产业呈现多点发力的喜人景象,区内聚集相关企业约50家,已形成集设计、制造、封测、装备、零部件及材料企业在内的完备产业链。1-11月,经开区新一代信息技术产业实现产值765.8亿元。

加码布局第三代半导体 耐威科技拟投建氮化镓晶圆制造项目

加码布局第三代半导体 耐威科技拟投建氮化镓晶圆制造项目

耐威科技正在进一步布局第三代半导体产业链。

11月6日,耐威科技发布公告称,其与青岛西海岸新区管委签署协议,拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓(GaN)晶圆制造项目。

投建氮化镓(GaN)晶圆制造项目

公告显示,耐威科技与与青岛西海岸新区管委签署《合作框架协议》,双方根据国家有关法律法规及青岛西海岸新区发展规划,本着共同发展、互利共赢的原则,经友好协商,就耐威科技拟在新区投资建设氮化镓(GaN)晶圆制造项目初步达成意向。

该项目拟建设一条6英寸氮化镓微波器件生产线和一条 8英寸氮化镓功率器件生产线;项目总建筑面积约20.40万平米,其中厂房与办公建筑面积约18.00万平米,宿舍面积约2.40万平米。项目建成后,将有助于青岛形成氮化镓(GaN)基础材料全产业链基地及产业集群。

此次签订的协议不涉及具体金额,至于项目资金,公告表示项目一期投资由耐威科技联合有关产业投资基金共同出资不少于50%;其余资金由青岛西海岸新区管委协调安排相关国有企业以土地厂房出资或直接投资方式解决,具体合作方式耐威科技与相关国有企业另行约定。

据介绍,青岛西海岸新区管委为青岛西海岸新区的行政主管单位,青岛西海岸新区是国务院批准的第9个国家级新区,处于山东半岛蓝色经济区和环渤海经济圈内,具有辐射内陆、联通南北、面向太平洋的战略区位优势。

公告指出,本协议是双方合作的框架协议,自协议签署之日起有效期三个月,具体合作模式及内容以双方另行签署的合同约定为准。

第三代半导体领域全产业链布局

氮化镓(GaN)是第三代半导体材料的典型代表之一。与第一、二代相比,第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子 速率等优点,可满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

由于性能优越等原因,许多发达国家将第三代半导体材料列入国家计划,抢占战略制高点。近年来,我国多地及不少企业正在加速布局,耐威科技也于去年正式涉足第三代半导体领域。

2018年7月,耐威科技在青岛市崂山区投资设立“青岛聚能创芯微电子有限公司”,主要从事功率与微波器件,尤其是氮化镓(GaN)功率与微波器件的设计、开发;2018 年6月,耐威科技在青岛市即墨区投资设立“聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司”(以下简称“聚能晶源”),主要从事半导体材料,尤其是氮化镓(GaN)外延材料的设计、开发、生产。

目前,耐威科技在第三代半导体的布局已有阶段性成果。2018年12月,耐威科技公告宣布,聚能晶源成功研制“8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆”;今年9月,聚能晶源宣布其第三代半导体材料制造项目(一期)正式投产。

这次拟在青岛西海岸新区再投建氮化镓(GaN)晶圆制造项目,耐威科技表示,若项目顺利建成,将有利于公司在第三代半导体领域的全产业链布局,把握产业发展机遇,尽快拓展相关材料与器件在5G通信、物联网、数据中心、新型电源等领域的推广应用。

11月27日,集邦咨询旗下DRAMeXchange将在深圳主办“2020存储产业趋势峰会”。

耐威科技8英寸GaN外延材料项目投产

耐威科技8英寸GaN外延材料项目投产

9月10日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“耐威科技”)发布公告称,公司控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司(以下简称“聚能晶源”)投资建设的第三代半导体材料制造项目(一期)已达到投产条件,于2019年9月10日正式投产。聚能晶源于同日举办了“8英寸GaN外延材料项目投产暨产品发布仪式”。从入驻到项目建成投产,聚能晶源仅仅用了一年多的时间。

国家企业信用信息公示系统显示,聚能晶源成立于2018年6月,注册资本5000万元,由北京耐威科技股份有限公司、青岛海丝民合半导体投资中心、青岛民芯投资中心与袁理博士技术团队共同投资成立的第三代半导体材料研发与制造企业,其中耐威科技持股40%,青岛海丝民和持股24%,袁理持股20%,青岛民芯持股16%。主要从事半导体材料,尤其是氮化镓(GaN)外延材料的设计、开发和生产。

根据耐威科技此前公告,聚能晶源预计本项目投资总额不少于约2亿元人民币:2018年年底前投资总额不低于5000万元人民币,2020年底前投资总额不低于1.5亿元人民币。未来产品线将覆盖功率与微波器件应用,打造世界级氮化镓(GaN)材料公司,项目主要产品有面向功率器件应用的氮化镓(GaN)外延片,以及面向微波器件应用的氮化镓(GaN)外延片等。

耐威科技指出,聚能晶源项目已投资5,200万元人民币,项目一期建成产能为年产1万片6-8英寸GaN外延晶圆,既可生产提供标准结构的GaN外延晶圆,也可根据客户需求开发、量产定制化外延晶圆,项目的投产将有利于聚能晶源正式进入并不断开拓第三代半导体材料市场,同时有利于公司GaN功率与微波器件设计开发业务的发展,最终增强公司在第三代半导体及物联网领域的综合竞争实力。据了解,聚能晶源项目已经被评为青岛市重点项目。

耐威科技董事长杨云春介绍,耐威科技自上市以来,积极在物联网产业领域进行布局,重点发展MEMS和GaN业务;其中在GaN领域,耐威科技在即墨投资设立了聚能晶源公司,专注GaN外延材料的研发生长;在崂山投资设立了聚能创芯公司,专注GaN器件的开发设计。