联发科英特尔强强联手,内建5G数据芯片PC 2021年问世

联发科英特尔强强联手,内建5G数据芯片PC 2021年问世

IC设计大厂联发科25日晚间宣布,携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel),将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。联发科指出,基于双方的合作,联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记型电脑市场部署5G解决方案。包括国际笔电大厂戴尔(DELL)及惠普(HP)可望成为首先使用联发科与英特尔解决方案的公司,而首批产品预计于2021年年初推出。

联发科总经理陈冠州表示,联发科研发用于个人电脑的5G数据芯片,将与英特尔携手成为推动5G普及化的重角,其产品将横跨家庭与行动平台。而5G将开启个人资料运算的新时代,本次联发科与业界领导厂商英特尔合作,凸显联发科抢攻全球市场的5G技术实力。透过这次强强联手,消费者将能在个人电脑上体验更快速地浏览网页、观赏串流媒体、享受电玩游戏,联发科技透过5G将实现更多超乎想像的创新。

联发科新推出5G个人电脑数据芯片的开发基础为先前发布的5G数据芯片Helio M70,Helio M70亦为联发科技第一波5G旗舰智能手机系统单芯片的关键元件。

英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant表示,5G可望开启全新计算与网路连结水准,将改变我们与世界的互动方式。英特尔和联发科的合作结合了拥有深厚技术的系统整合及网路连结的工程专家,共同携手为下一代全球最佳的个人电脑带来5G体验。

联发科本次与全球半导体龙头英特尔的合作,再次验证了联发科于移动设备、家庭和汽车市场等多样消费电子领域上推动5G普级化的产业领导地位。联发科技长期致力于5G技术的研发,积极参与国际组织5G标准化的制定,携手与业界领先的合作伙伴一起打造5G产业的生态系统。

联发科ASIC阵线添生力军产品明年下半年问市

联发科ASIC阵线添生力军产品明年下半年问市

联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权,为公司在定制化的特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。联发科采用硅认证(Silicon-Proven)的7纳米FinFET制程技术,使资料中心能够快速有效地处理大量特定类型的资料,更加提升超高性能运算的速度。

联发科表示,公司拥有全球业界最广泛的SerDes产品组合,这次推出最新一代SerDes高速传输的112G知识产权服务,让企业级网络与超大规模数据中心能有效地布建下一代连接应用,以满足其特定需求,更进一步扩展联发科在定制化芯片ASIC方案的竞争力并巩固在SerDes产品领域的领先地位。

联发科进一步指出,新推出的112G远程SerDes是基于高性能讯号处理(DSP)的解决方案,具有PAM4和NRZ信令,适用于恶劣环境与嘈杂的应用场景。该芯片可用于短、中、长距离的应用(VSR、MR和LR),并针对每个应用场景进行功率优化。由于采用最新的7纳米制程技术,在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的竞争力。

此外,112G远程SerDes支援多种IEEE标准的速度,包括1/10/25/50/100G和FC16/FC32/FC64。联发科最新的ASIC方案提供了强大的诊断与测试功能,包括不干扰主资料路径的内置资料监控器,以及对内建自我测试(built-in self-test,BIST)和电子回路的支援。

而面对ASIC市场需求正高速成长,联发科指出,将会持续投资,致力于为客户提供一流的ASIC设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加,联发科积极布局,为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的定制化芯片,为整个通信及消费业者提供发展动力。

目前,联发科开始为10G、28G、56G和112G等ASIC设计提供业界最完整的SerDes产品组合。其ASIC服务和IP产品组合覆盖了广泛应用,包括企业和超大规模资料中心、超高性能网络交换机、路由器或运算应用、5G基站基础架构、人工智能(AI)、深度学习(DL)应用,以及要求在长距离互连中具备极高频宽的新型运算应用。

而联发科的ASIC服务可为客户在多种领域拓展商机。从有线与无线通讯、超高性能运算,到以电池供电的物联网、本地连接、个人多媒体,以及先进感测器和射频等。联发科为ASIC客户提供全面的专业技术服务,包括系统及平台设计、系统单芯片(SoC)设计、系统整合、芯片实体布局、生产支援和产品导入等。目前首个采用联发科112G远程SerDes IP的合作伙伴产品已经在开发中,预计将于2020年下半年上市。

总投资3.5亿元 联发科武汉研发中心二期项目正式动工

总投资3.5亿元 联发科武汉研发中心二期项目正式动工

据中国光谷报道,11月7日,东湖高新区光谷光电子信息产业园11个项目集中开工,总投资27.3亿元。

本次集中开工的11个项目均为市级督办项目,涵盖人工智能、数字成像、信息技术等多个领域。其中,3亿元以上项目5个,包括汇成工业园项目、联发科武汉研发中心二期项目、武汉喜玛拉雅VR+产业园、华中区检测基地项目等,亿元以上的项目6个。

其中联发科软件(武汉)有限公司由IC设计厂商联发科技在汉投资成立,产品涵盖平板电脑、蓝光播放器、数字电视等多种消费类电子产品领域,为这些产品提供整体的芯片解决方案。

一期项目于2010年在东湖高新区落户,此次建设的联发科武汉研发中心二期位于光谷金融港二路以北、金融港中路以东区域,总面积约4.15万平方米,总投资约3.5亿元。项目建成后,将进行车载电子、智能家庭、嵌入式软件系统等领域的研发与设计。

据武汉东湖高新区管委会相关负责人介绍,联发科技武汉研发中心二期项目,是加强我国集成电路领域自主研发战略布局的重要举措之一,有助于光谷打造“芯屏端网”万亿级光电子信息产业集群。

攻势猛烈 联发科首颗5G SOC芯片进入量产

攻势猛烈 联发科首颗5G SOC芯片进入量产

联发科第四季力拼淡季不淡,除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外,第二季也会有第二款5G SOC,尽管同样采用台积电7纳米制程,但瞄准的却是中端智能机市场,面对竞争对手高通,战斗力十足。

联发科第三季营收672亿元(新台币,下同),季增加9.2%、年增加0.3%,落于财测的中间值,第三季毛利率42.08%,毛利率持续向上提升,主要受惠于产品组合改善,单季每股获利4.38元。

展望第四季,联发科预估第四季营收落在618~672亿元,与第三季持平至小幅衰退8%,毛利率42%正负1.5个百分点,包含员工分红的营业费用率约在32.5%正负2%。

联发科在5G产品上相当积极,目前第一个5G SOC芯片已经进入量产,终端产品预计在明年首季就会问市,且联发科也预告,明年确定会推出第二颗芯片,同样采用台积电7纳米先进制程,但却是瞄准中端机款,预估价格落在人民币2500元左右,故产品竞争力强,由于目前尚未看到对手高通在非旗舰5G SOC市场的相关布局讯息,故联发科有机会抢啖此波商机,因为5G产品的毛利率高于平均毛利率,有助于维持住联发科长线毛利率成长态势,带动获利表现。

联发科第三季达成营收目标 5G芯片明年首季量产

联发科第三季达成营收目标 5G芯片明年首季量产

IC设计大厂联发科9日公布2019年9月份营收,金额达到234.94亿元(新台币,下同),较8月份的230.43亿元增加1.96%,也较2018年同期的231.04亿元增加1.69%,创下近一年来新高纪录。累计,2019年第3季营收为672.24亿元,较第2季的615.67亿元成长8.37%,符合先前才财测的预期,顺利达成营收目标。

联发科先前在法说会上的预测,预估2019年第3季单季营收约为653亿元到702亿元之间,毛利率为41.5%,正负1.5个百分点。如今在成绩揭晓,并且顺利达成财测目标之后,也推动联发科2019年前9个月的累计营收达到1,815.13亿元,较2018年同期的1,771.65亿元,增加2.45%。

之前,联发科董事长蔡明介曾表示,联发科的5G单芯片处理器已经在2019年第3季针对客户送样,2020年首季客户就会进行量产,届时也会是联发科开始大量出货的时间。至于整合5G单芯片处理器的相关细节及型号,则将会在2019年12月在全球各地举行发表会公布。

而执行长蔡力行也曾指出,5G单芯片处理器已在第3季送样,预计2020年第1季开始出货,2020年全年出货量将上看1亿套。而就因为联发科目前在5G单芯片处理器的发展上已经位居各厂商的领先团队中,这也使得市场看好未来联发科的营运发展。

先前,多家外资看好在2020年到2021年的未来两年中,全球5G手机出货预测预估将从2020年的1.76亿支,增加到2021年的4.2亿支。其中,以开发手机处理器为主的联发科,预估在5G单芯片处理器的出货,有望增加到3,000万至7,500万颗的情况下,有望对未来的营收挹注效益。

联发科天天在看并购 蔡明介:人才不够靠并购

联发科天天在看并购 蔡明介:人才不够靠并购

联发科董事长蔡明介19日表示,随着5G进入商转,应用也逐渐扩张,在多元应用下,联发科不排除透过并购,延续成长动能,且透露,每天都在看5G相关应用,且并购范围将不局限通讯产业。

蔡明介指出,5G芯片比4G更具优势,主因其具备低延迟、低功耗,应用将逐步扩散,不再局限手机,在此趋势下,联发科积极寻找高成长性产品,之前并购的雷凌、立錡,分别擅长WiFi相关业务及电源管理IC,在应用触角延伸下,可望提供客户更完善方案,有助营运。

此外,人才也是并购一大重点,联发科规模不断扩张,人才需求看增,不同领域代表不同专业,多重交流互补下,可望透过并购获取其他专业人才,为公司带来明显效益。

蔡明介认为,联发科未来仍将持续成长,不排除透过并购扩大规模,在5G应用带动下,半导体产业机会看增,将持续寻找标的。

联发科5G SoC芯片亮相,预计2020年放量出货

联发科5G SoC芯片亮相,预计2020年放量出货

随着5G浪潮的兴起,全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品,准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科,19日正式亮相。

不过,预计正式发布与公布型号的时间将会落在12月,届时联发科将会在全球举行发布会,将这颗重量其产品介绍给全球消费者。

蔡明介指出,联发科目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元,而其中的20%到30%就是投入5G产品研发,整体5G的研发经费就超过新台币千亿元,而这也是联发科能维持在5G领先梯队的原因。

联发科发言人,也就是财务长顾大为则是表示,看好2020年5G市场发展,其中在中国市场部分将会有1亿支手机的规模,这也会视联发科将瞄准的目标。

而针对新整合5G基带SoC的部分,顾大维对于外界传言联发科推出产品的时间将会延后的消息不以为然,表示联发科一直按照着既定的时程前进,反而是其他的竞争对手为了赶上联发科的进度,一直再往前调整时间。

整体来说,联发科的整合5G基带SoC已经在2019年第3季就针对客户送样,2020年首季客户就会进行量产,届时也会是联发科开始大量出货的时间。至于整合5G基带SoC的相关细节及型号,将会在2019年12月在全球各地举行发布会上公布。而届时是否会有合作的终端产品厂商参加,顾大维则表示目前还不确定。

持续强化营收状况 第3季有逐月成长空间

持续强化营收状况 第3季有逐月成长空间

IC设计大厂联发科12日公布7月份营收,金额来到206.87亿元(新台币,下同),虽然较6月份的208.93亿元,减少0.98%,但仍站稳200亿元的关卡。较2018年同期的204.24亿元,则是增加1.29%。累计,2019年前7个月的总营收来到1,349.76亿元,较2018年同期的1,305.59亿元,增加3.38%。

由于第3季为电子业传统旺季,包括G90新芯片的推出,再加上P90芯片的需求增温,在客户持续拉货下,有助于联发科在第3季的营收。另外,相关物联网与智慧家庭的产品也带动营收的状况下,也持续强化营收的状况。

根据之前法说会的说法,第3季营收将达653亿元到702亿元之间,再扣除7月份的营收后,接来的两个月都有持续成长的机会。

对于后续的营运展望乐观,之前美系外资曾经表示。长期而言,在竞争环境好转之下,联发科将持续改善智能手机产品毛利率,也相信联发科2019年下半年将受惠于平均售价较高的5G系统单芯片问世,挹注营收。

不过,也有外资指出,近期联发科仍有部分风险无法忽视,特别是未来3到4季中,联发科5G专案进度恐落后,出现营收动能偏低的状况。

联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世  Redmi将全球首发

联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世 Redmi将全球首发

近年来,全球手机游戏市场高速增长,随着5G商用窗口即将到来,手机游戏市场有望迎来新一轮爆发,高通等手机芯片厂商开始在这一细分领域重点布局,日前联发科亦正式宣布加入手机游戏芯片赛场。

7月30日,联发科在上海召开新品发布会,推出其Helio G90系列芯片以及芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine。会后,联发科接受全球半导体观察等媒体专访,透露了更多关于产品方面的信息以及未来的规划。

推出Helio G90系列游戏芯片 Redmi全球首发 

发布会上,联发科技无线通信事业部协理李彦辑博士指出,手机游戏随着时代不断发展,其对手机CPU/GPU的性能及系统资源的需求不断提升,对网络稳定性的要求也越来越高,沉浸式体验和多人网络对战游戏是目前成长最快的类型,但卡顿等问题严重影响体验。

看好手机游戏市场商机,联发科发布首款专门为游戏打造的手机芯片平台——Helio G90和Helio G90T。为了给用户带来更佳的游戏体验,联发科为该系列芯片搭载了高性能配置以及其新技术平台HyperEngine。

参数方面,Helio G90系列两款芯片均采用八核CPU(双核ARM Cortex-A76+六核A55组合),Cortex-A76双大核运行速度更快,其中Helio G90最高主频2.0GHz,Helio G90T最高主频2.05GHz。两款芯片均采用Mali G76 GPU,其中Helio G90频率为720MHz,Helio G90T频率为800MHz。联发科表示,Mali G76 GPU的四大核订制,针对游戏性能深度优化,与前一代G72 GPU相比性能提升30%。

此外,Helio G90、Helio G90T两款芯片均内置双核APU架构,可提供1TMACs 的AI算力,并且分别支持最高8GB、10GB LPDDR4x内存,频率最高可达2133MHz。

从联发科公布的跑分成绩来看,相比高通骁龙730,Helio G90T在多核性能上高出了10%,在GPU性能测试的GFX 3.0/4.0成绩方面分别高出了26%、13%,Antutu 3D和3D Mark的测试成绩亦高出15%、17%。

虽然Helio G90系列芯片定位游戏专属,但除了游戏性能强悍外,其他方面性能亦毫不逊色。

如拍照方面,Helio G90系列芯片集成了3颗ISP,其中Helio G90支持4800万像素照片直出、三摄,Helio G90T支持6400万像素照片直出、四摄;屏幕方面,Helio G90支持Full-HD+ 21:9 60Hz全面屏,Helio G90T支持Full-HD+ 21:9 90Hz全面屏;网络方面则均支持LTE Cat.12。

值得一提的是,小米集团副总裁暨Redmi品牌总经理卢伟冰现身发布会现场,宣布Redmi将会全球首发基于联发科Helio G90系列的手机产品。卢伟冰表示,联发科Helio G90系列针对游戏玩家关心的游戏性能、网络、触控、画质等很多方面都进行了专项优化开发,是一款名副其实的“为游戏而生”的手机芯片。

虽然卢伟冰未明确搭载Helio G90系列芯片的手机产品何时上市,但联发科技副总经理暨业务本部总经理杨哲铭在会后接受媒体专访时透露,Helio G90系列芯片已开始量产,终端产品将会在这一两个月可看到,此外亦有其他几个终端品牌在商谈合作。

近年来,以游戏性能为主卖点的手机产品不断推出,如黑鲨游戏手机、努比亚红魔电竞游戏手机、华硕ROG游戏手机、雷蛇Razer Phone游戏手机等,随着Redmi红米手机搭载联发科Helio G90系列芯片的手机产品推出,未来或将有更多手机品牌入局,联发科有望凭借该系列芯片迅速发力。

HyperEngine解决手机游戏用户四大痛点

除了芯片本身外,与Helio G90系列搭配的芯片级游戏优化引擎HyperEngine更是这次发布会的重头戏,因为手机游戏的完美体验不仅需要强悍的硬件性能,还要进行全面的深度优化。

联发科通过剖析玩家需求发现,目前连网速度延迟、触控操控反应缓慢、游戏画质不够清晰、游戏体验不顺畅等仍是困扰手机游戏用户的关键问题。为了解决这四大痛点,联发科推出HyperEngine,涵盖网络优化、操控优化、智能负载调控和画质优化四大引擎。

网络优化引擎通过网络延迟优化、智能双路Wi-Fi并发和来电不掉线等技术,可提供更顺畅和快速的网络连接。联发科技采用游戏网络延迟<100ms的标准进行技术优化,有效降低游戏网络卡顿率、改善游戏网络延迟问题,并在全球率先通过德国莱茵TÜV手机网络游戏体验认证。

其中,联发科技与迅游手游加速器深度合作开发网络延迟优化技术,通过芯片层的智能预测判断网络环境,当WiFi网络连接不佳时,智能并发WiFi/LTE,反应速度低至13毫秒。智能双路Wi-Fi并发技术则支持同时连接路由器2.4GHz和5GHz双频段或者同时连接2个路由器,当WiFi受到干扰时,游戏数据封包可通过双路WiFi进行同步传输,降低单路延迟风险。

腾讯手游加速器负责人宁斌晖介绍称,腾讯游戏与联发科于2018年3月成立联合实验室,围绕手机游戏和其他互娱产品的开发和优化达成合作。腾讯与联发科合作的智能双路Wi-Fi并发技术由联发科提供芯片层级支持,目前已可支持腾讯旗下的《王者荣耀》、《和平精英》等热门游戏(内测)。

此外,来电不掉线技术可通过芯片层的基带技术,让用户在玩游戏时不会因为电话呼入导致数据断网,造成游戏掉线和卡顿。当电话呼入时,用户可在不影响游戏进行的同时决定是否接听电话,最多可减少1~20秒数据丢失造成的游戏停滞。

操控优化引擎从芯片层控制GPU图像渲染和屏幕显示,全面优化实现触控提速、满帧显示、即时刷屏。联发科公布的数据显示,其操控优化引擎可将操控演唱延迟控制在16.6ms以内(60帧游戏的情况下),相比高通骁龙855快了2.5倍。

画质优化引擎采用联发科技独有的MiraVision图像显示技术,支持好莱坞特效级HDR 10画质规格,10位色彩深度和2020色域。该图像显示技术能提升游戏画面的对比度、清晰度、明亮度,让画面更逼真生动。

智能负载调控引擎管理CPU/GPU资源,可根据游戏场景需求进行分析,智能调节CPU/GPU的频率和游戏帧率,精准预测系统负载,让游戏更平滑流畅的同时也可降低功耗。

联发科方面强调,HyperEngine实际上是为手机游戏性能建立了四个标准:网络延迟低于100ms、芯片内部的延迟≤16ms、游戏卡顿率≤2次/分钟和画质引擎Local Tone Mapping。

不仅仅是游戏芯片与游戏引擎

李彦辑博士发布会上指出,游戏已成为智能手机最重要的应用之一,数据显示全球有22亿人口在手机上玩游戏。这无疑是个非常大的市场,但或许有人会疑惑,这22亿人口中到底有多少人会选择一款游戏手机呢?

在媒体专访环节,李彦辑博士回应了这一疑问。李彦辑博士指出,手机游戏是具普遍性的,Helio G90系列是为游戏打造的芯片,它对于游戏本身有着特殊的考量,包括CPU\GPU以及HyperEngine,但除了游戏还有其他方面的提升,同时能够满足除了重度游戏用户以外其他用户的需求。

Helio G90系列是为游戏而生的芯片,但不仅仅是针对游戏的芯片,HyperEngine亦是如此。

联发科技无线产品软件开发本部总经理曾宝庆表示,HyperEngine不仅针对游戏优化,它对于需要快速反应的使用场景有同样的效果。如AR、VR的应用对时延有高要求,HyperEngine亦可适用于类似场景。

“我们的平台技术不仅适用在游戏,游戏只是其中一个环节,HyperEngine可以适用到其他的功能,我们也是非常开心能够在未来持续有这样的新应用出来,相信在HyperEngine未来碰到新应用时会持续发光发热。”曾宝庆说道。

此外在价格定位上,杨哲铭表示Helio G90系列芯片定位在中偏高端市场,客户对这系列芯片的性能期待很高,他相信联发科对该系列芯片的定价符合客户预期。

“未来如果某个细分市场有着明显的市场需求、趋势或方向,联发科一定会考虑打造专属于这方面的芯片。”对于未来是否还会针对某个细分市场打造芯片,杨哲铭如此回应。

联发科技5G先发制人:发布全球首个5G SoC芯片

联发科技5G先发制人:发布全球首个5G SoC芯片

近期“2019年IMT-2020(5G)峰会”的一张芯片厂商5G测试情况图引起了业界的讨论。海思、联发科技支持SA/NSA网络模式,并分别完全完成测定、室内测试;高通完成NSA测试。参与5G标准制定的联发科技通信系统设计部门资深经理傅宜康博士表示,联发科技位处5G技术领先群。

联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术以及最高峰值速率方面具备优势,而且还是全球首个发布5GSoC芯片的厂商。

对于近期争论许久的NSA和SA组网方式,由于中国移动董事长杨杰明确表示“明年1月1日开始,5G手机必须具备SA模式,NSA的手机就不可以入网了。”引起了业界不小震动。

因为除了华为之外,其他手机厂商均采用的高通X50基带芯片,仅支持NSA模式。中国移动的意外之举让芯片厂商有些措手不及,高通也加紧了下一代支持NSA/SA的X55发布节奏。

而此时联发科技却“意外压对方向”。傅宜康透露,联发科技在5G芯片初期规划底层能力之时,就希望可以实现全球通用,因此考虑了支持NSA/SA组网模式。据了解,在4G发展初期2014年的时候,联发科技就启动了5G方面的研究。

在5G芯片设计上,联发科技对NSA和SA的上行开发了覆盖和速率的增强技术。联发科技NSA模式的上行覆盖提升技术可以带来平均28%的上行速率提升;而联发科技SA模式的上行覆盖提升技术给UL上行控制信道预编码技术带来30%-60%覆盖提升。40%UL高功率终端带来40%上行覆盖提升,约等效25%上行速率提升。

除了5G上行增强技术之外,在低功耗上一直是联发科技的强项。由于更大的带宽,更高的速率和更低时延,5G终端功耗高于4G。在终端电池容量依然有限的情况下,如何让实现终端低功耗关乎着用户的使用体验。

联发科技以“无数据传输时尽可能避免不必要的功耗”的技术理念,研发出BWP方案,也就是带宽分段的节电方案,通过动态调整终端带宽,在保持传输性能同时最大化节电的效果,让终端的电池真正做到物尽其用。

据了解,联发科技的这项BWP方案已经被写入了3GPPRel-15的标准里面。

在速率方面,HelioM70具备业界最高Sub-6GHz频段传输规格4.7Gbps,为目前业界最快实测速度,华为Balong5000在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps,高通X50在Sub-6GHz频段的速率是2.3Gbps。

而在5G芯片技术成熟度方面,“2019年IMT-2020(5G)峰会”上公布了目前5G芯片测试情况:海思、联发科技支持SA/NSA网络模式,海思完成了室内和室外测试,联发科技完成了室内测试;高通完成NSA测试。

所以,联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术处于领先地位,而且在5G最高峰值速率方面也是最快的。

“可以说,联发科技的5G芯片技术不输大家认为的最强芯片。”傅宜康表示。

相比4G的稍稍落伍,联发科技在5G方面先发制人,走在了5G领先行列。据透露,OV已经开始考虑联发科技和三星5G基带芯片。

此前消息称联发科技最新5GSOC单芯片采用了7纳米制程,今年Q3向主要客户送样,首批搭载5GSOC的终端将于2020年一季度上市。