联发科上半年营收年增3.77%

联发科上半年营收年增3.77%

IC设计大厂联发科10日公布6月份营收,金额来到208.93亿元(新台币,下同),较5月份增加9.27%,较2018年同期减少0.79%,重新站上200亿元以上大关。累计2019年第2季营收为615.64亿元,较第1季增加约16.8%,也较2018年的604.81亿元成长1.7%。合计,2019年上半年的营收达到1,142.89亿元,较2018年同期增加3.77%。

根据之前在法说会上,联发科执行长蔡力行对2019年第2季的营运状况预估,以1美元兑换新台币30.9元为基准计算,联发科第2季营收预估在新台币596亿元到638亿元,较第1季增加13%到21%。因此,就目前第2季所公布的营收状况,营收金额达到615.64亿元的情况来看,联发科达成先前的财测目标。

另外,蔡力行在还表示,因为新产品、移动运算平台、加上成长型产品三部分都较2019第1季有双位数成长的情况下,加上包括在智慧家庭产品也有季节性成长,毛利率可望维持稳定或微幅成长。整体来看,联发科2019年的毛利率和营业利益率都将朝着稳健提升的方向前进,且还将持续强化公司产品,改善获利结构,同时投资新领域,为未来发展准备。

事实上,联发科近期除了Helio P90处理器能够顺利在OPPO Reno Z机款机款上首发之外,新发表的Helio P65处理器,其搭配的终端装置也将在7月份上市,预计都能挹注营收之外。

近期,联发科陆续推出在物联网及智慧家庭应用上产品,也能积极抢攻市场的情况下,搭配接下来众所期待,整合5G基带芯片的处理器问世,都将有机会为联发科拉抬营运状况。

联发科推出新一代i700 AIoT平台,2020年起对外供货

联发科推出新一代i700 AIoT平台,2020年起对外供货

联发科9日宣布,推出具高速AI边缘运算能力,可快速达成影像识别的AIoT i700平台。藉由i700,能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域,单芯片设计整合CPU、GPU、ISP和专属AI处理器APU等处理单元,能协助客户快速推出产品,协助人工智能和物联网融合,而i700平台方案将于2020年起供货。

联发科表示,i700平台强大的AI识别能力,可为无人商店的辨物和刷脸支付提供技术支援,也可做到智慧建筑的人脸门禁和公司出勤系统。而在智慧工厂则能协助自动搬运车自动辨别障碍物,以避免意外发生。运动健身方面应用,透过i700平台的3D人体姿势识别功能,不仅能为使用者提供健身姿势的矫正建议,还能自动检测生活和工作中的危险姿势,提前预警。

i700采用8核架构,整合2颗ARM Cortex-A75 CPU,工作频率高达2.2Hz,6颗Cortex-A55处理器,工作频率达2.0GHz,同时搭载工作频率为970MHz IMG 9XM-HP8 GPU。i700平台还搭载了联发科CorePilot技术,确保8个核心以最高效能做到运算资源最优配置,提供最高性能同时还能达到最低功耗,将高性能运算与电池寿命完美结合。

联发科强调,i700平台延续了强大的AI引擎能力,不仅内建双核AI专核,还加入AI加速器(AI Accelerator),并搭载AI脸部检测引擎(AI face detection engine),让AI算力较AIoT平台i500提升高达5倍。同时支援联发科技NeuroPilot SDK,完全相容Google的Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的开发工具,让方案供应商及设备制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架,为创新应用程式提供开放型平台。

联发科进一步指出,i700凭藉强大的AI算力,可支援超强的3,200万像素镜头或2,400万像素+1,600万像素的双镜头组合搭配,客户能以3,200万像素解析度和高达每秒30帧(FPS)的速度,达成精准且零时延的识别任务,也可以选用120FPS的超画质慢镜头来识别快速移动的物件。此外,升级的三核影像讯号处理器(ISPs)能处理14位元RAW和10位元YUV的图档格式,并支援AI脸部检测引擎,重新定义AIoT设备的影像效能,开启超高画质的万物互联时代。

网路连接方面支援2×2 802.11ac WiFi和低功耗蓝牙5.0技术,并内建最高支援Cat.12的行动网路基频,透过4×4 MIMO和三载波聚合技术,协助客户推出信号更稳定、网路速度更快的终端产品。

联发科率先完成IMT-2020(5G)推进组F40版本SA/NSA双模芯片实验室测试

联发科率先完成IMT-2020(5G)推进组F40版本SA/NSA双模芯片实验室测试

近日,联发科技宣布在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商,并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。

此次测试采用基于联发科技Helio M70芯片的终端进行。Helio M70芯片使用同一个软硬件版本就能支持SA和NSA组网,支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段,最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室内测试中,联发科技Helio M70基于3GPP十二月正式协议版本,率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。SA模式包含N41和N78两个频段,NSA模式覆盖了B3+N41和B1+N78两个频段组合。SA模式下N41与N78下行峰值速率分别达到1.62Gbps和1.45Gbps,与理论速率相差无几。NSA模式下B3+N41与B1+N78下行峰值速率可以达到1.67Gbps和1.36Gbps。

怀柔外场测试中,联发科技Helio M70在NSA互通测试的定点下行峰值速率达到1.40Gbps,其中5G这一路达到1.33Gbps,5G平均速率稳定在1.27Gbps,上行速率112Mbps,顺利通过了IMT-2020(5G)推进组的验收。

联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:“这次Helio M70率先采用3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片实验室测试,并在怀柔外场通过了IMT-2020(5G)推进组的验收,标识着联发科技5G技术已经成熟,具备了支持5G商用部署的能力。凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持,应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

2019年,全球多个运营商正式发布5G商用计划。本月,工信部正式颁发了5G商用牌照,5G商用进程将进一步提速。联发科技亦于5月底对外发表了首款5G智能手机单芯片解决方案,内置Helio M70多模调制解调器,搭载联发科5G手机芯片的终端装置可望在2020年第一季问世。此次Helio M70在IMT-2020(5G)推进组主持的中国5G增强技术研发试验中取得佳绩,意味着联发科技5G芯片平台已成熟,为大陆和全球运营商5G商用浪潮做好了准备。

联发科今年或将迎来产品关键交叉

联发科今年或将迎来产品关键交叉

据台湾媒体时报资讯报道,美系外资对联发科出具最新研究报告表明,第一季将为联发科全年营运谷底,但随着非手机物联网领域的发展,联发科今年将迎来智能型手机和非智能型手机产品的关键交叉,虽然2019年智能手机需求疲软,但有望转型为物联网基础发展的公司,将可以带来利润并减轻智能手机衰退的负面影响,联发科今年毛利率将挑战40%大关。

联发科去年第四季财报表现符合预期,展望后续,外资直言,虽然2019年对于联发科智能手机部门的增长来说是艰难的一年,但联发科的P60、P70、P90芯片已经成功在高端产品中获得更高的利润,公司也对产品组合的改进充满信心,针对成长型产品,联发科也预计看2019年将保持两位数的增长,包括物联网(IoT)、PMIC(电源供应器IC)和ASIC(客制化芯片)都会有新的应用带动出货。

外资指出,在智能手机产品领域上,联发科由于搭载了AI功能,故有利于提高利润率,联发科也是5G初期的推动者,将于第二季和年底分别推出M70以及5G单晶片产品,预计2019年5G营收贡献为个位数占比,但是到2020年将为双位数,逾10%。

5G发展与市场商机,联发科:位于领先梯队

5G发展与市场商机,联发科:位于领先梯队

就在 5G 通讯将在 2019 年陆续商转的情况之下,各家大厂都在积极争取大饼。IC设计大厂联发科也不例外,目前除了积极参与相关标准的建立之外,也在相关产品上面积极努力。联发科表示,目前针对 5G 市场,联发科将在终端产品解决方案市场上发展,主要会在手机、物联网、车联网上的发展。至于,在基地台相关的基础设施建置上,联发科将不会参与。

联发科表示,在目前大家都关注 5G 市场发展的情况之下,要如何透过 5G 来改变当其大家的生活将是重点。因此,联发科以 2G 为两轮人力车、3G 为三轮车、4G 为 4 轮轿车为例,也就是在速度及乘载量上都有不同的变化,也带个大家不同的应用体验来比喻。而未来到了 5G 的时代,藉由 eMbb 高速率、URLLC 低迟延、以及 Massive MTSC 大规模连结的特性。所以,未来 5G 时代将可能不只是跟过去一样手机的连结而已,还会有物联网、车联网的应用,这就会像飞机一样的快速带动不一样应用的发展。

至于,在大家关心的频段使用部分,联发科表示,当前在 5G 应用频段的主流,除了 sub6 之外,还有相关的毫米波应用。而这些频段的使用,就必须视地区、厂商、以及应用等等不同的层面去考量,所以两种规格的产品也就在各地方有不同的建置进度。例如 sub6 的特性是传输距离长,蜂巢式网络涵盖范围广,加上技术较为成熟,比较不受地形地物的遮蔽,也可以与当前现有的 4G LTE 部分频段共享。不过,因为在美国、日本等地因为频段较为雍塞,要释出就必须要进行重整,建置时间较为时间旷日废时。

而毫米波则是因为传输距离短、蜂巢式网络涵盖位置小,而且是新兴技术,相关供应链较不成熟,并且容易受到地形遮蔽的情况下,会比 sub6 的部属花费较多的经费来建置。但是,毫米波具有大频宽的优势,正好符合 5G 未来需求的特性,这使得毫米波未来的发展也不容小觑。也因为包括 sub6 及毫米波都各有各的优点与特性,联发科也在两者架构上积极部署。

另外,回归到产业面上的效益问题,联发科表示,在 5G 的发展上,许多方面的产业都会因此而受惠。而在初期的发展中,首先看到的就是在基础建设厂商的部分,目前全球的 5G 标准三雄当中,就以华为以及爱立信、诺基亚居与领先梯队。后面还有南韩的三星在追赶。而这部分的发展内容会是以基础建设的基地台为主。而且,初期 5G 的发展还需要许多电信实验室的配合,相关的测试仪器提供商,也将会是这部分的受惠者。因此,就这部分来观察,短期暂时不是联发科的发展方向。

而撇开基础建设与测试仪器的商机,联发科所关注的重点就会在于终端设备所需求的 5G 解决方案上。联发科表示,这部分已经布局很久,加上一直以来参与相关标准制定的 3GPP 组织也有不错的成绩展现,使得联发科在这方面的进展,目前虽然不能称之为龙头,但也会是在领先的梯队中。而且,未来的 5G 终端应用解决方案除了在智能型手机等行动装置上展现之外,包括物联网、车联网、虚拟实境 (VR) 与扩增实境 (AR) 的部分也都会是其中的关键,使得整体的发展将会是多元而全面的。

另外,联发科还表示,未来 5G 的发展,受惠了除了基础建设及终端解决方案业者之外,相关应用服务软件业者也会是关键受惠者。这其中包括游戏、相机修图等等应用软件开发业者,也都会因为 5G 的发展而带来商机。

最后,谈到过去向来是台湾地区厂商的弱势,也就是关乎 5G 发展标准制定上,联发科也强调,多年来已经积极参与 5G 标准制定的 3GPP 组织,达到的成果丰硕。其中,在 2017 年联发科在 3GPP 的 5G 标准提案数,就较 4G 时代提高了 4 倍。而且,有效成功提案的比率高达 53%,这对于联发科在未来 5G 产业上的发展,并且凝聚台湾地区产业链的共识,创造发展环境都有绝对的价值。

联发科否认将停止与小米合作

联发科否认将停止与小米合作

近日网络上流传,IC设计大厂联发科将与品牌手机厂小米分道扬镳,结束合作的消息。对此,联发科在 15 日发出声明,否认该项传闻,并表示目前与小米的关系良好,合作进展顺利。

对于网络传闻联发科将与小米结束合作的肇因,乃是开始于日前小米与红米分家这件事。也就是在小米与红米分家之后,红米再也不会是小米旗下的一个中低阶手机品牌,未来也将会推出相对于高阶的机种。而这从近期红米推出的 Note 7 搭载高通骁龙 660 处理器的事情上就看得出来。

另外,近两年来,行动处理器龙头高通不仅坐稳了高阶处理器市场,旗下的骁龙 600 系列处理器也打入中阶产品的市场,这给联发科很大的竞争压力。而且对于小米来说,目前在官网上贩售的红米系列手机中,只有红米 6、红米 6A 分别使用联发科的 Helio P22 及 A22 处理器,联发科较新的处理器如 Helio P60/P70 并没有被小米采用。因此,以目前仍着重在中阶 P 系列处理器的联发科来说,在短期没有推出高阶处理器的计划下,才会出现小米将可能会越来越少采用联发科的产品,最后甚至停用,停止双方之间的合作。

对此,联发科技特发出声明表示,联发科技与小米手机合作关系良好,合作案如常顺利进行中,并无暂停供货一事。感谢媒体对联发科技的关注。联发科技会持续追求使用者体验,为客户提供优质产品及服务。

联发科与高通再度PK!车用芯片大战CES开打

联发科与高通再度PK!车用芯片大战CES开打

自家车领域成CES兵家必争之地,联发科与宿敌高通的芯片大战打到美国去,战线延伸到车用市场。联发科展出车载芯片品牌Autus,高通也宣布和奥迪等三家车厂合作,加速S9150 C-V2X芯片组商用进程,在美国消费电子展(CES)中开打。

联发科的车载芯片跨足四大领域,包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大解决方案,目前已获顶级汽车制造商认可。

联发科车载芯片四大领域各自已被采用,其中,毫米波雷达方案已于2018年底量产,智慧座舱系统则已获得全球领导汽车制造商和合作伙伴认可,将于2019年下半年正式搭配量产车型推出市场。而车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统方案也已送样,预计最快2020年将会正式出货。

联发科技副总经理徐敬全表示,透过Autus芯片品牌,结合人工智能、通信、传感器等先进的芯片制程工艺,为汽车电子前装市场打造完整的车载芯片和高度整合的系统解决方案,从而降低汽车制造商的开发成本,并大幅提升消费者的智慧行车体验。

联发科技领军边缘AI运算  帶动人工智能进入终端

联发科技领军边缘AI运算 帶动人工智能进入终端

2019年1月8日,在美国拉斯维加斯举办的CES国际消费电子产品展上,联发科技推出多款AI人工智能终端产品解决方案,包括最新一代的智能电视AI成像畫质技术(AI PQ)、智能显示和智能相机的AI视觉(AI Vision)平台MT8175,以及应用于便携智能音箱的AI语音交互(AI Voice)平台MT8518,为消费者打造了全新的智能家居体验。联发科技全新的人工智能终端解决方案通过底层芯片的强大AI边缘算力,结合算法和软件开发工具,让联发科技最新的人工智能创新真正走进智能家居、可穿戴设备、智能手机、自动驾驶和其他联网设备。

“人工智能正在重塑我们与科技的互动方式 —— 从手机拍照,到用语音助理查询天气,再到电视上的流媒体播放和车载导航等。联发科技同時具备高性能及高节能的解决方案能完美满足下一波人工智能终端设备的处理需求。” 联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示,“我们已经看到人工智能正实现从语音到影像的跨越,并从云端运算 (Cloud Computing) 走向边緣运算 (Edge Computing)。

鉴于此,联发科技在智能语音助手(VAD)中支持更多AI应用,包括带有显示屏和摄像头的智能终端设备。凭借公司前沿创新的智能电视AI成像画质技术,我们为消费者打造更好的视觉体验;面向智能显示和智能摄像头的MT8175带来更快、更精确的图像采集质量;MT8518则让智能语音助手(VAD)实现在云端与终端间的无缝接軌,为我们的客户开拓了将语音助手引入到便携智能音箱市场的机遇。”

联发科技最新一代智能电视AI成像画质技术(AI PQ)为数字电视带来了人脸识别、场景检测等AI增强功能。通过场景检测,智能电视可以从每帧画面中区分出人像和其它类型的场景,如风景、室内或体育场馆等,在自动调整清晰度的同时微调肤色,令图像更加逼真。传统的智能电视成像画质技术无法在肤色和风景等不同场景间进行精确区分,因此只能实现一种“还可以”甚至“将就”的画质调校;但藉由联发科技独特的AI PQ技术,能在画质的真实度上能做到真正的不妥协。

智能电视AI成像画质技术(AI PQ)首先通过人工智能运算单元标记出不同类型的场景,然后利用PQ引擎处理相关信息,自动配适各细部场景PQ的设置。作为智能电视芯片领域领先的IC设计公司,联发科技一直走在数字电视技术创新的前沿。2017年,联发科技成为首家完成Verance Aspect评估测试的系统单芯片(SoC)供应商;Verance Aspect是下一代电视传输标准 (ATSC 3.0) 的重要组成部分。

 “透过联发科技的MT8175 AI视觉(AI Vision)平台, 与显示屏和摄像头集成的语音助手将为用户带来更丰富的互动体验和更实用的功能。”游人杰介绍说,“除了觀赏体验的提升,MT8175还搭载了最新的图像信号处理器(ISP)及人工智能处理单元(APU),让图像捕捉更快、更清晰,而且功耗更低。”

作为智能语音助手设备 (VAD) 领域第一大的芯片设计公司,联发科技MT8518 AI语音交互系统芯片将推动人工智能语音助手新一波的市场发展,带动以低功耗语音唤醒和低功耗流媒体播放为特征,具备强大的边缘AI运算终端新趋势。

联发科技MT8518支持低功耗语音唤醒功能,可将智能语音助手的待机时间延长10倍,还同时支持低功耗远场指令、本地声纹识别 (Local Speaker ID) 和本地语音指令 (Local Command) 等功能。对于音乐流媒体播放,MT8518的低功耗播放技术可以提供比上一代解决方案长两倍的播放时间。

“我们的客户对于MT8518人工智能边缘运算 (Edge AI) 及低功耗性能的市场潜力十分期待。”游人杰说,“低功耗语音唤醒能显着延长了电池待机时间,将会是便携智能音箱市场的巨大突破。此外,别忘了我们功能强大的音质调整工具PowerAQTM,已经获得许多国内外知名音频品牌采用,来获得更卓越的音质。”

美国消费电子展,台系IC 设计厂将强打 AI

美国消费电子展,台系IC 设计厂将强打 AI

美国消费电子展(CES)即将于 2019 年 1 月 8 日登场,包括联发科、钰创与义隆电等多家 IC 设计厂都将参展,各家厂商多以人工智能(AI)为参展重点。

义隆电今年将是第 12 度参加 CES,并再度由董事长叶仪皓率团。义隆电子公司一硕科技将展出夺下新竹科学园区管理局首座智慧园区创新规划奖的 360 度鱼眼影像智慧车流侦测技术应用产品。

一硕科技是运用 AI 影像车流辨识及自动号志分析技术,节省人力与缩短时制重整程序,解决路口交通壅塞问题。

义隆电本身则将展出手机与笔记型计算机相关技术产品;手机方面,包括有手机指纹辨识、屏下指纹辨识、智慧卡用指纹辨识、脸部辨识与带笔的面板驱动及触控整合单晶片(TDDI)。

笔记型计算机方面,除触控板与触控荧幕控制芯片产品外,义隆电还将展出具加密功能的指纹辨识芯片产品,这款产品将可满足信息与网络安全的安全需求,确保支付安全性,预计明年量产出货。

钰创也将由董事长卢超群领军参展,今年以 3D 影像深度图技术为展出重点,可达超广角 180 度,精准度达 1 微米,特别的是钰创还将展出与露西德(Lucid)及耐能智慧(Kneron)两家美国新创企业合作成果。

钰创与 Lucid 合作开发 3D 感测开发者套件,期有助开发者快速发展 3D 扫描、物件辨识、手势控制、3D 人脸解锁等 3D 视觉性应用,普及于智慧零售、安全监控及无人机,加速 3D 感测开发创新。

钰创与耐能智慧合作开发终端人工智能的 3D 感测解决方案,提供人脸辨识及体感辨识,期能加速人工智能的计算机视觉与机器学习的应用普及。

联发科则将展出导入 AI 应用的智能手机、智慧家庭与车用产品,联发科 12 月推出的曦力 P90 处理器内建升级版 AI 引擎 APU2.0,AI 算力较 P70 提高 4 倍,搭载 P90 的终端产品预计明年第 1 季上市,备受市场关注。