6月30日消息，据国外媒体报道，得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现，联发科在处理器市场的存在感明显增强，他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。
在本周早些时候的报道中，外媒曾报道联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单，涵盖12nm、7nm和5nm。
追加芯片代工订单，也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加，在最新的报道中，外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。
外媒是援引产业链人士透露的消息，报道芯片后端供应链也在准备应对联发科追加订单的，他们的应对措施是提高下半年的产能，以应对联发科增加的订单需求。
从产业链人士透露的消息来看，联发科追加的订单不只是5G智能手机处理器，还包括Wi-Fi 6芯片和网络解决方案所需要的芯片，联发科也在增加在这些领域的存在感。
值得注意的是，在本月中旬的报道中，外媒就曾提及联发科的一名高管，坚信业务在今年会有增加，预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。
6月30日消息，据国外媒体报道，得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现，联发科在处理器市场的存在感明显增强，他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。
在本周早些时候的报道中，外媒曾报道联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单，涵盖12nm、7nm和5nm。
追加芯片代工订单，也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加，在最新的报道中，外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。
外媒是援引产业链人士透露的消息，报道芯片后端供应链也在准备应对联发科追加订单的，他们的应对措施是提高下半年的产能，以应对联发科增加的订单需求。
从产业链人士透露的消息来看，联发科追加的订单不只是5G智能手机处理器，还包括Wi-Fi 6芯片和网络解决方案所需要的芯片，联发科也在增加在这些领域的存在感。
值得注意的是，在本月中旬的报道中，外媒就曾提及联发科的一名高管，坚信业务在今年会有增加，预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。
6月30日消息，据国外媒体报道，得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现，联发科在处理器市场的存在感明显增强，他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。
在本周早些时候的报道中，外媒曾报道联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单，涵盖12nm、7nm和5nm。
追加芯片代工订单，也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加，在最新的报道中，外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。
外媒是援引产业链人士透露的消息，报道芯片后端供应链也在准备应对联发科追加订单的，他们的应对措施是提高下半年的产能，以应对联发科增加的订单需求。
从产业链人士透露的消息来看，联发科追加的订单不只是5G智能手机处理器，还包括Wi-Fi 6芯片和网络解决方案所需要的芯片，联发科也在增加在这些领域的存在感。
值得注意的是，在本月中旬的报道中，外媒就曾提及联发科的一名高管，坚信业务在今年会有增加，预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。
IC设计大厂联发科持续耕耘5G市场，18日再发表5G系统单芯片新品–天玑820。联发科天玑820采用7纳米制程生产，整合全球顶尖的5G基带芯片和最全面的5G省电解决方案，加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0，以超越同等级的卓越表现，于中高端5G智能手机中树立标竿。
Source：联发科
联发科指出，天玑820系统单芯片采用4大核的CPU架构，是率先将旗舰级的4大核架构引入中高端智能手机的5G系统单芯片，采用4个时脉2.6GHz的Cortex-A76核心和4个时脉2.0GHz的Cortex-A55核心，比同等级芯片的多核性能高出了37%。在GPU部分，天玑820采用ARM Mali G57 MC5 GPU，结合联发科HyperEngine2.0游戏优化引擎，智慧调节CPU、GPU及存储器资源，提升游戏性能，热门手游满帧畅玩不延迟停滞。
至于，在人工智能的运算方面，天玑820内建独立AI处理器APU3.0，4核心架构带来强悍AI性能，苏黎世AI跑分软件大胜同级竞争对手产品300%。旗舰级浮点算力提升脸部侦测、图像优化、Full HD超高画质等AI能力，让AI拍照及影片应用更灵活。
在联网功能上，高速5G连网最低功耗：支持独立及非独立组网（SA/NSA）和5G双载波聚合，Sub-6GHz频段5G上下行速度加成，平均延迟更小，实现真正的高速5G连网。支持业界第一且唯一的5G+5G双卡双待，同时也是2G至5G的最完整双卡双待解决方案。而联发科独家5G UltraSave省电技术，最多可降低50%5G功耗，带来持久续航力。
联发科还表示，天玑820也能支援联发科Imagiq 5.0图像处理技术，采用4核HDR-ISP，支援最高8,000万像素多镜头组合，可拍摄多影格4K HDR影片。另外，藉由搭载联发科独家MiraVision图像显示技术，最高支援120Hz显示更新率，支持HDR10+。
就目前联发科已推出的旗舰级5G SoC天玑1000系列，以及主攻中高端5G手机市场的天玑800系列，其天玑820是天玑800系列的最新成员，拥有媲美旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强。天玑820期以5G市场的突破者之姿推动5G应用普及化，为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。
目前致力于天玑系列5G移动处理器发展的IC设计大厂联发科，7日宣布推出搭载多项领先技术的天玑1000系列技术增强版-天玑1000+。预计架构在天玑1000系列的旗舰级平台的增强技术，将使得处理器的性能再度升级，满足高端使用者的极致体验。
Source：联发科官网
联发科表示，做为天玑1000系列的技术增强版，天玑1000+不仅支援全球领先的5G技术，包括5G双载波聚合、全球第一且目前业内唯一5G＋5G双卡双待，让使用者时时尽享5G高速连接，同时还提供最全面的5G节能省电解决方案，带来全球最低的5G功耗。
天玑1000+搭载联发科独家的5G UltraSave省电技术，平均功耗较同级竞品低48%，5G功耗表现为全球第一。5G UltraSave技术可根据网络环境及资料传输情况，动态调整基频的工作模式，包括电源配置和工作频率等，结合BWP动态频宽调控、C-DRX节能管理，全面降低终端的5G功耗，进而实现节能省电，带来更长效的5G续航力。
另外，天玑1000+支援目前业界最高的144Hz显示，每秒呈现画面数是普通60Hz屏幕的2.4倍，提供更细腻、流畅的视觉体验。144Hz完美搭配高影格率（fps）影片、游戏等应用。尤其，在高影格率的游戏体验上，144Hz显示能大幅减少画面的拖影和延迟，前所未有的顺畅感让玩家在游戏中获得更好的体验。而且，天玑1000+还搭载联发科HyperEngine 2.0游戏优化引擎，针对游戏性能、网络、外设等方面进行了多方位升级，优化玩家的全场景游戏体验。
联发科强调，HyperEngine 2.0的智慧负载调控引擎兼顾游戏的流畅性能与低功耗，可智慧调节CPU、GPU以及存储器资源，加速游戏启动和转场，让玩家不浪费时间等待，快人一步进入游戏场景。而全新升级的网络优化引擎可提供最完整的来电不断网解决方案，在5G网络下，使用者在游戏中或视讯通话时，不用担心来电插播造成网络连接的中断延迟，关键时刻始终在线上。同时，HyperEngine 2.0可以根据网络传输率和频宽需求进行智慧预测，达成5G和4G的智慧切换，例如游戏时5G线上，待机时切换4G，进而实现最佳的频宽与功耗平衡，拥有持久电力。
此外，HyperEngine 2.0的操控优化引擎带来全场景低延时抗干扰技术。HyperEngine 2.0特别针对蓝牙传输进行优化，游戏外设的声音、画面、操控同步降低延迟，蓝牙回应零感时差，音画同步先声夺人。全新的抗干扰技术，实现全场景下蓝牙与Wi-Fi的高效平行传输，可有效降低Wi-Fi网络的延迟。
至于，在影像画质方面，联发科也指出，天玑1000+搭载联发科独家图像显示技术ＭiraVision，全新的画质引擎从硬件和软件层升级影像画质，逐格调节画面的色彩、亮度、对比度、锐利度、动态范围等，芯片级优化，为手机使用者带来更精致自然的视觉享受，而拥有5G旗舰性能和全面技术增强的联发科天玑1000+5G终端产品即将上市。
日前外媒报导，总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通（Broadcom），两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产，并且准备竞价出售。针对这个传言，外资摩根大通(JPMorgan，小摩)指出，苹果可能会是整个业务系统的主要收购者，而联发科则可能是RF射频资产的感兴趣的一方。另外，考虑到这些业务产生的高现金流，也不排除金融投资者可能成为中间买家的情况。
事实上，博通在无线业务中，包括射频芯片业务就为该公司在2019财年贡献了22亿美元的收入，目前也是高端功率放大器和射频滤波器的市场领导者。
另外，在触摸控制器和无线充电业务上，也为博通在2019财年创造了10亿美元的销售金额。但博通表示，在触摸控制器和无线充电业务上，2020财年时的收入预计将会下滑至仅5亿美元左右，下滑的原因是触摸控制器的合约可能会失去。
小摩表示，博通的无线业务资产包括可以一起出售，或分别出售的3项业务，其中包括用于无线通信的射频芯片Wi-Fi、蓝牙和GPS芯片，以及触摸控制器和无线充电专用积体电路。
如此估计博通的无线芯片业务总价值为180亿美元。其中包括RF射频业务价值110亿美元，Wi-Fi和连接业务价值60亿美元，以及其余业务约价值10亿美元。
小摩进一步表示，在现阶段在商业芯片销售商眼中，这种资产不太可能引起收购的兴趣，所以，苹果很可能会以折扣价收购该资产。由于博通的Wi-Fi、蓝牙和GPS芯片等业务，其主要客户包括苹果和三星是主要客户。
因此，鉴于该业务的大部分收入来自苹果，使得苹果可能是最有可能的收购者，而苹果透过收购博通的相关业务，将使得苹果能够减少对高通（Qualcomm）射频芯片的依赖。
另外，小摩还表示，IC设计大厂联发科（MediaTek）也是潜在的收购者，因为联发科正寻求扩大其射频芯片产品组合，不过联发科执行副总暨财务长顾大维在25日接受媒体访问时表示，对于该项消息目前不予置评。
英特尔日前发布消息称，英特尔将与联发科共同开发、验证和支持5G调制解调器解决方案，在下一代PC为消费者带来5G体验。
四个月前，英特尔才将智能手机基带部门以10亿美元出售给苹果，转眼又携手联发科研发针对PC市场的5G基带方案。在5G智能手机市场出师不利的英特尔，能在5G PC市场扳回一城么？
在与联发科共同研发5G基带方案的过程中，英特尔打算做两件事：一是制定5G解决方案规格，包括由联发科开发和交付的5G调制解调器；二是进行跨平台优化与验证，为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持。也就是说，英特尔负责制定5G解决方案规格，联发科负责开发和制造5G调制解调器。英特尔还将开发和验证平台级软硬件集成，包括操作系统主机驱动程序。
英特尔为何卖掉5G智能手机基带部门，转而与联发科携手研发5G基带？业内人士盛陵海向《中国电子报》记者表示，英特尔的主业不是基带芯片，而且基带芯片没有给英特尔带来明显的利润增长。卖掉手机基带芯片部门，改为与其他厂商合作研发5G基带，既不必放弃5G业务，也能降低运营成本。
英特尔首席执行官Bob Swan表示，英特尔将大部分5G智能手机调制解调器业务出售给苹果，以专注于正在增长、真正带来机会的5G网络业务。目前来看，PC市场正是英特尔眼中拓展5G业务的重要落脚点。
5G PC的概念已经不算稀罕，高通、ARM、微软正在携手开发随时在线的PC产品，让PC像手机一样，可以随时连接移动网络或Wifi网络。5G的到来，无疑将对这一类产品产生利好。2018年年底，高通推出了首款基于7nm的“随时在线”PC处理器骁龙8cx平台。在COMPUTEX2019展会上，联想和高通联合发布了首款支持5G网络的笔记本。
作为PC市场的龙头企业，英特尔并不打算缺位5G PC的技术风口，将可能出现的市场份额让给高通和ARM。联发科总经理陈冠州表示，联发科与英特尔合作开发面向PC的5G调制解调器设备，旨在为家庭和移动平台提供5G解决方案，让消费者在PC上更快地浏览网页、直播视频和畅玩游戏。同时，两家公司还将与深圳广和通合作开发M.2模块，与英特尔客户端平台集成。广和通将提供运营商认证和监管支持，并主导5G M.2模块的制造、销售和分销。
“英特尔显然希望将5G作为卖点，但5G PC市场还在起步阶段，有一个消费习惯改变和5G资费降低的过程，还需要产业链方方面面的努力。”盛陵海说。
随着5G在全球范围内逐步商用，其最大的应用市场5G智能手机在明年将迈入白热化竞争阶段，5G芯片生厂商也在积极备战。11月26日，联发科在深圳举办“5G方案发布暨全球合作伙伴大会”，正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000。
会上，联发科表示，天玑1000的发布旨在为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接，带来创新的多媒体、AI和影像技术。天玑1000是联发科首款5G移动平台，集成5G调制解调器，采用7nm工艺制造，支持多种全球最先进的技术，并针对性能进行了全面提升。
创多个全球第一
首先来看一下联发科天玑1000的详细参数：
速度频率：（4 x Cortex A77 @ 2.6 GHz）+（4 x Cortex A55 @ 2.0 GHz）
5G调制解调器：3GGP版本。通过低于6 GHz的频率降低4.7 Gbps，提高2.5 Gbps; NR TDD / NR FDD频段; SA / NSA
4G调制解调器：TDD / FDD，4×4 MIMO；256 QAM; WCDMA，TD-SCDMA，CDMA 1X，EV-DO，GSM / EDGE
内存：4通道LPDD4x，最高16GB
连接性：Wi-Fi 6（2×2 801.11 ax）; 蓝牙5.1; GPS，格洛纳斯，北斗，伽利略，QZSS，NavIC，双频段L1 + L5 GNSS
显示：QHD+@90 Hz; DisplayPort支持
视频：4K@60fps；H.264 / 265 / VP9 / AV1; 多帧视频HDR
静态图片：5核心ISP；每秒24张照片，最高80 MP；32 MP + 16 MP双摄像头
APU：第三代5核
其他：支持双SIM卡：5G + 5G，4G + 5G和5G + 4G
从参数可以看出，联发科天玑1000拥有全球最领先的通信技术，全球首个支持5G双模双载波，不仅全面支持SA/NSA双模组网，更是全球第一款支持5G+5G双卡双待的芯片;5G双载波聚合更可带来4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度，全球最快。不仅如此，天玑1000领先的7nm工艺以及低功耗的架构设计，也让其成为最省电的5G芯片。
除了领先的5G性能以外，天玑1000在WiFi和GPS方面也亮点多多，其全球首次基于7nm工艺集成Wi-Fi 6，吞吐量首次突破1Gbps，下载速度遥遥领先;同时还采用双频GNSS，支持最多卫星系统，超高精度引擎实现室内外精准定位，无论是在户外停车还是在隧道都可以做到最好的导航体验。
联发科天玑1000拥有顶级的强劲性能，CPU采用主频高达2.6GHz的4个Arm Cortex-A77大核心以及4个 2.0GHz的Arm Cortex-A55小核心，GPU采用9个Mali-G77核心，实现性能与功耗达到最佳平衡。安兔兔跑分测试首次突破50万大关，凭借超越51万的得分荣膺性能第一;在GeekBench测试中单核和多核成绩分别为3800+和13000+，同样成为榜单第一;在曼哈顿测试中，天玑1000在3.0版本和3.1版本的成绩分别为120和81，秒杀一切对手。
值得一提的是，天玑1000还搭载全新架构的独立AI处理器——APU3.0，采用两大核+三小核+一微核的架构，相比前一代的APU2.0，性能提升2.5倍的同时功耗降低40%，苏黎世得分56000+，领先第二名进4000分，名副其实的AI最强算力。
此外，得益于采用五核图像信号处理器(ISP)并搭载最新的影像处理引擎Imagiq 5.0，以及最新一代HyperEngine 2.0游戏引擎，联发科天玑1000拥有有意的画质和游戏表现。
对的时间做了对的事
如此的性能表现，说天玑1000是目前全球性能最强的5G芯片并不夸张。如此强大的性能表现也给联发科带来了底气。
在发布会上，联发科总经理陈冠州表示，“天玑1000是联发科在5G领域技术投入的结晶，使我们成为推动5G发展与创新的全球领先企业，引领着5G技术与整个行业共同进步。天玑，是北斗七星之一，指引着5G时代的科技方向，我们以此命名5G解决方案，象征我们是5G时代的领跑者，是技术、产品的领先者，是标准制定的积极参与者，更是5G产业生态的推动者。天玑1000将带给消费者更快、更智能、更全面的移动体验。”
事实上，选择此时发布5G芯片解决方案，可以说是在对的时间多了对的事情。
由于三星7nm制程“难产”，高通的5G平台供货受到影响，再加上华为麒麟990芯片属于内部采用。目前市场上能够定义为旗舰的5G芯片非常少，下游厂商的选择也相当有限。
针对这一情况，国内另一家致力于开发5G芯片的公司相关负责人也对笔者表示，不得不承认，联发科发布的天玑1000确实强悍，并抓住了市场的空档期。
所以，目前对于联发科来说也确实是一个不错的机会。根据联发科在发布会透露的消息，首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。虽然联发科并没有透露该芯片的销售价格，但鉴于市场的稀缺性，有媒体导报，天玑1000的单芯片售价能达到60美元。
根据中国台湾经济日报11月29日最新报道，联发科天玑1000单芯片的价格每颗更是高达70美元，堪称“天价”。这是联发科有史以来价格最高的芯片，比市场预期高出四成。最为对比，一般4G芯片价格约为10至12美元。
可以预见，未来一段时间，联发科天玑1000势必会成为市场上的“香饽饽”。
不过，有消息显示，高通将在12月3日至5日在夏威夷举行技术大会，预计会宣布新版骁龙865 5G SoC。也就是说，竞争对手留给联发科的空窗期可能并不长。
距离联发科26日在深圳发表其下首颗5G SOC单芯片处理器的时间仅剩下一天时间，联发科在其官方微博再展示了发表会的海报，说明联发科的5G SOC单芯片处理器将支援双聚合载波，达成高速5G网络覆盖的功能，也让市场人士更加期待接下来发表会的内容。
抢在高通(Qualcomm)发表5G SOC单芯片处理器之前，联发科率先发表旗下的首颗5G SOC单芯片处理器，较劲意味浓厚。据了解，联发科2019年Computex Taipei上发表，并传出将在2020年开始大量出货的5G SOC单芯片处理器，型号为MT6885，这可能是联发科为高端市场所准备的旗舰级7纳米制程的处理器。
MT6885Z预计使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基频，提供Sub-6GHz频段支援，其下载速度达到了4.7Gbps，上传速度则是达到了2.5Gbps，向下相容4G、3G、2G网络，而且将会会配备第三代AI处理引擎，支援最高8,000万像素拍照。
另外，联发科官方还强调到这次是采用节能型封装，该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。而根据联发科之前的表示，目前MT6885已经开始量产，并将于2020年第1季开始向制造商供货。
针对即将在26日举行的发表会，根据联发科所发出的媒体邀请函指出，联发科表示在政府及产业伙伴们的支持及协助下，联发科技持续在台投资、提升整体营运竞争力，经过数年、累积将近一千亿新台币的研发投入，打造目前业界最高端的5G系统单芯片处理器(SOC)，抢攻首批旗舰型5G智能手机市场。
联发科技多年来累积的国际竞争力，除了自身的努力更是靠多方的协力，是中国台湾半导体整体实力的展现。
在当前5G手机成为品牌手机商未来竞争重点的情况下，5G处理器的发展也成为大家关切的焦点。12月，移动处理器龙头高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会（Snapdragon Technology Summit）上发表全新旗舰骁龙865处理器。不过，IC设计大厂联发科的5G单芯片移动处理器将抢先在11月27日正式发表，届时一场5G处理器的竞争将会让消费者看得目不暇接。
依照惯例，高通将会在12月举行的Snapdragon技术峰会期间内展出新一代的旗舰型骁龙8系列处理器，以因应未来一年市场上高端智能手机上的需求。因此，在前两届陆续展出骁龙845及855两款旗舰行处理器之后，2019年要推出骁龙865处理器的规划几乎已经是势在必行，消费者就等着看高通在新处理器上提供了甚么样让人惊艳的功能。
回顾2018年的Snapdragon技术峰会，高通总计展出了旗舰型的骁龙855处理器，骁龙X50基带芯片，QTM052毫米波天线模组。另外，还有世界上首颗整合了人工智能技术的图像信号处理器（ISP）-Spectra 380，以及2019年用在刚刚发售，微软Surface Pro X上面的定制化ARM处理器的原型平台–高通骁龙8cx处理器，这些产品都影响着2019年一年间市场上相关新产品的走向。至于，到了2019年底的Snapdragon技术峰会，相信在当前5G的风潮下，这项内容绝对是会议中关键要点。
根据目前市场上所获得的消息，高通即将公布的新一代骁龙865处理器，将与上一代骁龙855处理器一样，采用7纳米制程所打造。其核心设计仍旧为8核心，配置包括1个2.84GHz高频A77大核心、3个2.42GHz A77核心、以及4个1.8GHz A55小核心，其整体运算效能预计将比骁龙855处理器高20%。在GPU方面，采用的是587MHz的Adreno 650核心，并且支援LPDDR5行动存储器以及UFS 3.0快闪存储器。
至于，在大家关心的支援5G网络功能方面，目前了解的是，骁龙865处理器可能会出现一个整合骁龙X50基带芯片，一个没有的两种规格版本。其主要的考量，就在于因应目前仍有相当大的地区尚未进行5G网络布建的需求。
而未来首发的机种，依惯例，三星在2020年即将发表的Galaxy S11旗舰款智能手机最有可能首发。不过，中国品牌手机商近来也积极抢首发，因此鹿死谁手目前还无法确定。
面对高通即将发表新一代骁龙865处理器所带来的声势，联发科也不甘示弱，预计将抢先在高通技术峰会举办之前发表自家的5G移动处理器。这颗在2019年Computex Taipei上发表，并传出将在2020年开始大量出货的5G移动处理器，因为联发科宣称目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元，而其中的20%到30%就是投入5G产品研发，整体5G的研发经费就超过新台币千亿元。因此，其展现的结果格外令人关注。
根据国外媒体《GSM Arena》的报导指出，即将在11月27日亮相的联发科首颗5G移动处理器型号为MT6885，这可能是联发科为高端市场所准备的旗舰级7纳米制程的处理器。MT6885Z预计使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基带，提供Sub-6GHz频段支援，而且将会会配备第三代AI处理引擎，支持最高8,000万像素拍照。而根据联发科之前的表示，目前MT6885已经开始量产，并将于2020年第1季开始向制造商供货。
报导还指出，联发科这次来势汹汹，不仅将发表MT6885高端5G移动处理器，还可能推出一款支援中端区块的移动处理器。这款中端5G移动处理器型号可能是MT6873，同样配备Helio M70 5G数据机，提供SA/NSA双模支援之外，CPU核心采Cortex-A76，也同样采7纳米制程打造。
而与MT6885相较，MT6873的尺寸可减少约25%，因此能降低成本，并方便手机的内部设计。市场预计，MT6873将针对售价在300美元左右的中端5G手机，是普及5G手机的主力产品，预计其量产的时间应该落在2020年下半年之后。
