联发科采用台积电12纳米制程8K电视芯片正式量产

联发科采用台积电12纳米制程8K电视芯片正式量产

IC设计公司联发科与晶圆代工龙头台积电近日宣布,采用台积电12纳米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系,采用台积电低功耗12纳米FinFET精简型(12FFC)技术生产的S900芯片,预计能够支援下一世代的智能电视,提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。

S900是联发科首款旗舰级智能电视芯片,支援8K高解析度及高速边缘人工智能(AI)运算。S900之设计为协助电视厂商打造出具有高度竞争力的旗舰级产品,整合AI语音人机介面及影像画质提升等功能,支援下一世代的智能电视,大幅提升使用者的经验。

在专业集成电路制造服务领域的16/14纳米技术世代之中,台积电的超低功耗的12FFC制程在缩小集成电路芯片尺寸及降低功耗方面具备领先的优势,为数位电视应用产品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可达到效能与低功耗之间的最佳平衡,非常适合支援消费性电子产品、穿戴式及物联网装置所需之语音识别及边缘AI运算能力。

联发科副总经理暨制造本部总经理高学武表示,台积电是联发科长期的策略合作伙伴,其先进的制程技术使联发科能不断地实现领先业界的创新设计,满足联发科对于芯片解决方案的严格要求。全球8K电视的需求日趋强劲,很高兴能够与台积电针对支援8K电视芯片的先进技术合作,推动高端智能电视产业的成长与发展。

台积电业务开发副总经理张晓强博士表示,联发科技在消费性电子领域是众所认可的领导者,台积电很荣幸有这个机会,能够延续双方长久的合作历史,和联发科携手打造出S900如此创新的产品。未来双方将会持续扩大超低功耗技术的组合,以协助客户生产具备AI功能的系统单芯片,让智慧家庭变得更丰富,实现更智慧化的世界。

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英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议

英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议

9月19日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)发布公告称,控股子公司深圳市英唐创泰科技有限公司(以下简称“英唐创泰”)于2019年8月16日获得中国移动通信集团终端有限公司(以下简称“中国移动”)的供应商资格。近日,英唐创泰与中国移动签订关于MTK主芯片产品采购的《手机主芯片合作框架协议》。

公告显示,本合同为协议双方长期合作的合作框架协议,合作标的为手机主芯片,本框架合同的采购规模上限为800万片,本合同自签署之日起生效,有效期两年

MTK(中国台湾联发科技股份有限公司)为全球第四大无晶圆半导体公司,移动通信芯片位居世界第二。MTK所研发的芯片每年驱动超过15亿台智能终端设备,在手机通讯、智能电视、语音助理设备(VAD)、安卓平板电脑、车载电子等智能终端的主控芯片技术在市场上具有明显的领先地位,在手机主控芯片领域仅次于高通公司。

英唐智控指出,本次公司成为中国移动的供应商及签订协议标志着公司正式进入国内三大通信运营商之一的中国移动供应链,将有望跟随运营商分享5G行业发展红利,同时借此切入中国移动以其庞大通信网络为底层基础的人工智能、物联网、云计算、大数据、边缘计算及生态链系统的布局,迈向万亿级的新兴市场。

3年后联发科再获三星大单

3年后联发科再获三星大单

联发科手机芯片报喜!市场传出,联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机,可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量,这也是联发科暌违近三年后,再度获得三星大单,甚至有机会助攻全年获利改写三年以来新高。

联发科下半年营运不断传出喜讯,除了5G手机芯片将可望提前至2019年第四季进入量产之外,4G手机同样接获大笔订单,替下半年营运注入一股强心针。

市场传出,联发科以P22手机芯片打入三星下半年即将推出的A6、A7及A8等系列机种,预计第三季下旬将可望开始逐月放大出货量。

供应链指出,由于三星A系列一向都是主流平价机种,在全球都有不错的销售实力,因此推估联发科本次出给三星的P22手机芯片将有机会上看5,000万套水准,替下半年营运注入一股强心针。

事实上,联发科曾在2016下半就打入三星供应链,当时成功卡位进入A、J系列,本次再度打入三星供应链已经过约三年左右,且在该系列的订单供货量可望大胜高通,大抢三星主流机种订单。

联发科先前曾在法说会上预期,2019年全年业绩将可望达到持平或微幅增长成绩单,不过目前看来,联发科下半年营运将可望在三星订单挹注下,全年业绩缴出优于预期的成绩单。

法人推估,联发科下半年业绩将可望明显优于上半年,其中合并营收将有机会缴出年增长成绩单,推动全年合并营收相较2018年成长个位数百分点,不过由于联发科12纳米制程光罩费用摊提逐步降低,因此毛利率有机会维持在40%以上水准。

法人认为,联发科今年合并营收即便只比2018年小幅成长,但获利同样有机会达到年增双位数的水准,甚至有机会超越2017年表现,获利写下三年来新高,展现营运全面回温的气势。

此外,联发科在5G手机布局亦没有停下脚步,由于客户端希望能提早出货,因此联发科已经把7纳米制程的MT6885手机系统单芯片(SoC)从一般量产改为超急单生产(super hot run),将可望在年底前开始量产出货。

全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。

其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大,达20.1%,这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。

拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国,在贸易战与中国市场需求不振的情况影响下,中国系统业者对零组件拉货力道疲软,导致博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。

而高通同时面对联发科(MediaTek)与中国手机芯片业者紫光展锐(Unisoc)的急起直追,联发科自2018年以来持续采用12nm制程导入行动处理器产品线,大幅优化产品成本结构,提升产品性价比表现,而紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器,也为客户带来更多选择,使得高通在中低端市场面临严苛的竞争。

至于在前十大业者中,衰退幅度最大的英伟达,尽管其车用与专业视觉应用仍有成长,并且积极控制前期高库存问题,但受到游戏显卡与资料中心产品大幅衰退的冲击,仍止不住连续三个季营收年衰退的态势。不过,英伟达第二季的衰退幅度相较于第一季,已经略有回稳,加上库存有效降低下,预计第三季营收衰退幅度应可持续缩小。

联发科第二季营收为新台币615.67亿,相较于2018年同期成长1.8%,毛利率也持续回升,但受到汇率关系影响,换算成美元营收后,第二季营收较去年同期衰退2.7%。

尽管联发科与高通同样受到全球智能手机市场需求不振的影响,但联发科持续以12nm制程打造高性价比的手机应用处理器产品线,并逐渐导入中低端市场,例如目前OPPO与小米的中低端机种皆有搭载联发科芯片,进一步压缩高通手机芯片出货表现。

至于超威(AMD)虽然在处理器与资料中心领域表现优异,但受制于GPU通路产品、区块链与半客制化产品销售不振的情况,拖累营收表现。

赛灵思(Xilinx)虽然是美系芯片大厂,但由于客户类型广泛,除了资料中心应用略受影响外,其他如工业、网通、车用等市场皆有成长,而美满(Marvell)也受惠于网通市场需求增加,与赛灵思在众多美系芯片业者营收表现不佳的同时,缴出营收逆势成长的成绩单。

而台系IC设计业者联咏(Novatek)与瑞昱(Realtek)第二季的表现亮眼,联咏由于拥有TDDI方案,受到陆系手机业者青睐,加上AMOLED驱动芯片需求殷切,营收相较于去年同期成长约18%。而瑞昱则是受惠于PC、消费性与网通产品皆有其市场需求,营收较去年同期大幅成长30.2%。

至于新思(Synaptics)在行动市场领域表现不佳,拖累整体营收,而戴泺格(Dialog)则是在客制化混合讯号、连线与音讯应用皆有成长表现,让Dialog整体营收重回第十名的位置。

展望第三季,由于中美贸易摩擦仍然持续进行且未见到缓解迹象,即便是进入半导体市场的传统旺季,各大芯片设计业者能否维持成长表现,仍端视销售策略能否分散中美贸易摩擦所带来的市场风险。

来源:拓墣产业研究院

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5G手机将迎首批出货潮 芯片出货爆发期提前至明年一季度

5G手机将迎首批出货潮 芯片出货爆发期提前至明年一季度

随着网络的逐步完善,5G手机首批出货潮正在到来,而对于手机芯片厂商来说,芯片的出货爆发期将提前至明年一季度。

在日前的一场媒体沟通会上,联发科总经理陈冠州对包括第一财经在内的记者表示,联发科5G手机产品将进入最重要的两个月。如果没有意外,大规模出货将在2020年第一季度,从而赶上第一波5G商用产品。

“大规模出货会在明年一季度,我相信这次(能够)赶上5G第一波大规模商用的时间点。我们强烈希望国内在明年下半年5G手机可以下探到2000元以下,整个产业链会努力达到这件事。”陈冠州说。

他告诉记者,由于5G网络的技术提升,使得芯片设计整体复杂度提升,以及零部件成本增加带动整机成本增长,1000元价位的5G手机需要等待的时间更长。

有消息称,联发科将在2020年开始给华为供应5G芯片,主要用于中低端5G手机。目前已经开始追加对台积电的芯片订单,预计2020年Q1季度订单量将达到1.2万片晶圆,主要生产代号为MT6885的芯片及联发科首款5G芯片。

对此,联发科发言人顾大为表示,“一般对于个别客户的进展,不能披露,除非客户已经出货。不过可以说的是,联发科在国内投入了非常多的资源,以5G来讲,全球来看国内是领先的市场,我们对符合国内需求包含SA和NSA上,相对于竞争对手是领先的。”

联发科第二季度财报显示,合并营收为615.67亿元新台币,同比增长1.8%,净利润为65.03亿元新台币,同比减少12.6%。顾大为表示,目前联发科的业务中,手机业务营收占比约约占33%,其他皆来自非手机业务,包括20%左右的智慧家庭,10%左右的定制化芯片等电路芯片,以及智慧音箱等智慧产品。

“5G对营收一定有比较正面的帮助。一是5G芯片单价相对4G,它的技术非常困难,芯片也是比较大的。单价会比较高。二是明年我们对市场的量,我们的看法是原则上,明年国内市场规模应该有1亿套(芯片)以上。我们希望达到的市占率,相信对营收会有帮助,详细的数字受限于上市公司,明年才能做公布。方向上应该是正面的消息,特别是这一季度基本开始交付。”顾大为说。

对于日前手机厂商热衷于“智慧屏”的动作,陈冠州表示,手机芯片并不适合做电视。

“手机芯片和电视的芯片互用的可能性不高,三四年前就有人想把手机芯片放进电视,但最终失败了。”陈冠州表示,电视现在要求集成度高,可以支持功能做到极致。电视芯片功能要做到极致,要把所有画质处理做到最好,不管是2K、4K、8K甚至HDR。电视屏很大,手机屏很小,处理能力不太一样。芯片的复用可能性是不高的。

他认为,智能电视之所以被关注是因为其在智能家居扮演重要角色,无论是带屏幕的电视,还是机顶盒,不同的厂商都有尝试。

值得注意的是,联发科预测,4G手机的生命力将持续到2025年甚至更晚的时间。“我们认为高端会被5G取代,但4G还是长尾效应,还是会存在。虽然大家谈4G、5G,目前2G芯片还是以每年几亿的出货。4G应该不至于停止生产,我们会持续投资。只是大部分的资源往5G倾斜,4G还是会保持的。”陈冠州对记者说。

三星代工高通5G处理器出包,将有助联发科站稳市场

三星代工高通5G处理器出包,将有助联发科站稳市场

在当前各国积极布建5G网络,促使手机厂商加速推出5G移动设备的当下,日前有市场消息传出,移动处理器大厂高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题而全数报废的消息,引起一片哗然。

因为如果此事属实,未来恐将影响高通在5G处理器上的供货状况,也可能有助于包括联发科在内竞争对手进一步抢食市场,因此引起市场人士的关注。

对于这样的市场传言,根据知情人士的告知,的确有这样的事情发生。而且,这个问题还不只出在高通交由三星7纳米制程所代工的Snapdragon SDM7250处理器上,三星本身的处理器也同样有这样的情况发生。虽然这样的情况最终造成了产品报废。不过,初步盘点对5G手机需求市场影响不大。

知情人士表示,这颗高通5G处理器对三星7纳米节点来说是目前最重要的客户产品,因此三星必定顷全力解决问题,以提升良率。而且高通的这颗5G处理器的预计出货时间为2020年第1季,时间点对三星来说还有补救。即便届时良率偏低,但预估还是可以达到少量出货的水准,并不会造成完全无法供货的问题。

另外,在同时间尚有联发科的5G处理器产品可供选择,且各家手机业者对5G手机的需求仍处于有限度的规划状态,所以对于市场需求来说不致造成恐慌,或让手机业者对5G SoC的采用失去信心。

此外,就晶圆厂来说,在新产品开发过程中有良率问题导致报废并不是首例,且就5G手机需求市场来说,即使进入高峰期后,还是会有一部分手机采用现有的处理器加5G基带芯片的组合,不会全部机型都采用5G单芯片处理器,消费者对5G的接受度不会因此造成影响。

另外,虽然中端5G处理器的目的确实是希望藉由成本降低来拓展5G手机的渗透率。不过,市场上并非单一供应商,还有联发科可供选择,手机部分也有华为海思芯片的选择,三星的问题只是令市场上竞争对手间的占比有了变动的可能性。不过,对长期与高通合作的小米、OPPO与VIVO等重要客户来说,若SDM7250的问题没有尽快解决,将有可能会影响到中国一线手机业者在5G手机的布局。

至于,在发生此事之后,三星与高通的代工关系,会不会产生变化?知情人士也透漏,由于三星目前的7纳米制程产能没有像台积电这么多,倘若此一产品因良率问题出货变少,是会影响三星在7纳米制程需求上的占比,且可能稍微影响客户对采用三星7纳米制程的信心。

因此,在此前提下,是对台积电有释出利多的可能。不过,晶圆厂在新产品开发过程中有良率问题导致报废并不是首例,三星解决良率的能力也是有目共睹,后续是否有持续性问题产生有待观察。

最后,因为高通Snapdragon SDM7250处理器的报废事件,市场人士直指对于竞争对手来说可能会是不错的消息。尤其,联发科公开表示投入两款5G单芯片处理器的开发,供货时间也预定在2020年第1季到2020年上半年之间,且其中一款中端产品在定位上就是跟高通SDM7250在同一市场竞争。

所以,一旦三星在良率上的问题令高通SDM7250供货数量变少或延期,确实可能会让本来抢得市场先机的高通SDM7250失去些许优势,对联发科来说是有机会提升市占率的。另外,在海思部分,目前尚无听到海思在中高端5G单芯片处理器的计画,且海思芯片以供应自家产品为主,是否会受益需端看华为手机的定位策略,应该影响程度不大。

7纳米 联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相

7纳米 联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相

联发科31日举办法人说明会,对于日前苹果买下英特尔基带芯片部门,执行长蔡力行表示,对于联发科5G来说,“不见得有特别影响”,且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片),以满足客户需求,明年上半年将看到搭载联发科第二颗的5G SOC的终端产品。

法人关注日前苹果买下英特尔基带芯片部门,是否会对联发科产品影响,蔡力行表示,对于苹果和英特尔的合作其实并没有意外,其交易的是英特尔的基带芯片部门,对于联发科来说,“不见得有特别影响”,联发科对5G还是有很乐观的期待,也将有利于智能手机的需求继续往上,联发科也全力投入5G,目前在客户端也已经得到需求提升的讯息,联发科在首款5G SOC采用最新进的CUP、GUP,是一个相当高端的产品,力拼取得很好的市场地位。

蔡力行说,目前中国大陆内需市场的智能手机呈现下滑趋势,其中对5G的期待是原因之一,随着5G的营运,5G智能机的产量、需求也会快速上升,所以除了高端产品外,联发科也会需要一系列的产品来满足客户,故联发科明年也会持续端出多款5G SOC产品,明年上半年也有机会看到搭载联发科第二颗的5G SOC终端产品,且都会“采用7纳米”,联发科对5G的移动芯片很有信心,会提供联发科更好的竞争力和毛利率表现。

蔡力行表示,联发科全力布局5G,在中国移动的测试中名列前茅,展现高度成熟,联发科的5G位居全球前段班,5G SOC也将在今年本季送样,搭载客户第一波5G手机,他也强调,联发科2020年将推出更多5G SOC,加速渗透率。

财务长顾大为也说,大陆为5G智能手机非常大的一块市场,联发科在时间点也跟上第一波,故对市占率抱有高度期待。

已经开始供货 联发科推专攻游戏领域的Helio G90系列处理器

已经开始供货 联发科推专攻游戏领域的Helio G90系列处理器

在即将举行2019年第2季法说会的当下,IC设计大厂联发科30日宣布推出专攻游戏领域的Helio G90系列处理器,以及和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine,期望从手机游戏网络流畅度、操控、画质、负载调控等四方面进行优化,带给手机用户全面升级的游戏体验。

联发科指出,以“游戏芯生,战力觉醒”为主题所新发表的Helio G90系列处理器和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。其中,Helio G90系列处理器方面,系列中的Helio G90T已经成为全球首款获得德国莱茵TüV手机网络游戏体验认证的处理器,可支援90Hz屏幕刷新率、6,400万像素镜头的超高品质拍照和双关键字语音唤醒等领先技术。

联发科进一步表示,Helio G90T由2个ARM Cortex-A76大核心,以及6个Cortex-A55小核心所组成。在GPU方面,则是搭载了ARM Mali─G76 MC4架构的GPU,主频高达800MHz,并且内置双核APU,在结合CPU和GPU,可提供1TMACs的AI算力,并且支援10GB LPDDR4x存储器,频率最高可达2133MHz,可为手机带来强劲的性能。

至于,联发科首次发布的芯片级游戏优化引擎MediaTek HyperEngine,其中包含网络优化引擎、操控优化引擎、画质优化引擎和智慧负载调控引擎等多项领先技术,预计带给用户旗舰级游戏体验。首先,在网络优化引擎方面,可提供使用者更顺畅和快速的网络连接,以及与网络流畅度优化、智慧双路Wi-Fi并发和来电不断网等技术。

另外,还采用游戏网络延迟小于100毫秒(0.1秒)的标准进行技术优化,较业界普遍采用的200毫秒(0.2秒)标准更为严苛,有效降低游戏网络卡顿率,改善游戏网络延迟问题,使得能其在全球率先通过德国莱茵TüV手机网络游戏体验认证。

而除了在网络层的技术优化之外,在MediaTek HyperEngine芯片级游戏优化引擎上,联发科还藉由操控优化引擎,从芯片层控制GPU图像渲染和屏幕显示,全面优化实现触控提速、满帧显示、即时刷屏。通过毫秒级精准的时序掌握,提供极致的游戏跟手性,毫秒级的触控反应速度协助游戏竞技掌握致胜先机。

至于,在画质优化方面,其引擎采用联发科独有的MiraVision图像显示技术,呈现顶级游戏画质。支援好莱坞特效级HDR 10画质规格,10位元色彩深度和2020色域,能够在支援HDR的手机上呈现出生动的画面,带来影院级观感。该图像显示技术能提升游戏画面的对比度、清晰度、明亮度,在游戏暗黑场景中一样能傲视全景,让画面更逼真生动,增加游戏沉浸感。

另外还搭载智慧负载调控引擎,进一步管理CPU/GPU资源,可根据游戏场景需求进行分析,智慧调节CPU/GPU的频率和游戏帧率,让游戏更平滑流畅,同时也可以降低功耗,让游戏电力更持久。

联发科表示,Helio G90系列手机处理器平台支援最高6,400万像素单镜头、2,400万像素和1,600万像素双镜头,支援3/4镜头架构,在暗光环境下也能保障高品质的夜拍画质。其采用3核心ISP设计整合硬件深度引擎,进一步优化了功耗与性能。

目前Helio G90系列手机处理器已经开始供货,而何时能看到终端装置的问世,联发科表示要看客户的发展进度而定。不过,Helio G90系列手机处理器除了中国市场之外,其他包括印度,东南亚,以及欧洲市场也都会进入。

联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%

联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%

联发科25日正式发表新一代智能手机芯片平台Helio P65,采用12纳米制程打造,全新8核架构让芯片组实现高性能的低功耗表现。联发科还强调,Helio P65芯片将2颗功能强大的Arm Cortex-A75大核心和6颗Cortex-A55小核心整合在一个大型共享L3快闪存储器的丛集,并采用全新Arm G52 GPU为狂热手游玩家升级游戏体验。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示,“相比旧一代架构的竞品,联发科的Helio P65芯片整体性能提升高达25%。除了提高游戏性能,升级拍照体验也是我们规划产品的另一项重点。”随着Helio P65发表,让联发科高端智能手机市场再添强劲动力。

联发科指出,新一代的Helio P65芯片采用8核心架构,整合2颗ARM Cortex-A75大核心,工作频率高达2GHz,6颗Cortex-A55小核心,工作频率则到1.7GHz。透过8核心的丛集共用一个大型L3快闪存储器,性能升级。

此外,联发科的异构运算技术CorePilot可达成智慧任务调度、智慧温控管理、用户习惯监测等,可确保性能的可靠度及一致性,带给用户升级的游戏体验。

另外,Helio P65另一项创业界特点是内建语音唤醒功能,并对平台尺寸大小及电源使用都有优化。联发科还将语音指令和电话的音讯通道从媒体和游戏分离出来,可提供更好的音质。

而在摄影功能,Helio P65芯片也支援高达1,600万像素+1,600万像素的大型双镜头,透过清晰的图像缩放技术,为较宽或较远的拍摄提供绝佳的灵活性。而且,Helio P65芯片除了支援多镜头,还可支援时下流行的4,800万像素镜头,而新的影像讯号处理器(ISP)设计让脸部识别达到更安全的等级。

联发科进一步指出,承袭Helio家族产品的优秀拍照技术,Helio P65芯片提供多种硬件加速器,包括专业级深度引擎,可以实现专业级的景深(Bokeh)效果。而在电子防手震(EIS)技术和卷帘补偿(RSC)技术,使用者捕捉每秒240幅的超快速动作或全景拍摄时,可巧妙修复果冻效应带来的扭曲失真。而当环境照明条件突然改变时,相机控制单元(CCU)可实现曝光自调节(Instant AE),以便更快地调整聚焦曝光。

至于Helio P65还配备升级的惯性导航引擎,无论在室内、地下或隧道行驶时能更精确定位。由于能清楚识别方位,Helio P65可放置于任何位置。Helio P65支援双4G Volte,可保障语音和视频通话品质、更快速连接、更可靠的涵盖范围和更低的功耗。此外,802.11ac连接提供快速的Wi-Fi性能,而蓝牙及Wi-Fi共存简化了产品设计,并确保提供使用者更可靠的性能。

而在人工智能(AI)功能来说,相较于上一代产品,Helio P65的AI性能提升达2倍,而对人工智能相机任务如物件识别(Google Lens)、智慧相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的AI处理速度也较竞品快30%。目前Helio P65芯片已经正式量产,终端产品将于7月上市。

联发科4G芯片P90获OPPO采用 新机Reno Z首发

联发科4G芯片P90获OPPO采用 新机Reno Z首发

芯片大厂联发科的4G处理器芯片P90,获手机品牌厂OPPO新机Reno Z采用,新机6日已经开卖,这也是P90的首发机种,预期可挹注联发科业绩。

OPPO新机Reno Z售价人民币2,499元,P90是联发科最新的4G中高端芯片,采用12纳米制程生产,并配置AI引擎APU 2.0,强打AI功能。

另外,近日中国已经宣布发放多张5G牌照,中国移动获得其中之一,而联发科是中国移动5G终端先行者计划的成员,未来也有望抢占当地5G终端装置零组件商机。

联发科的5G系统单芯片(SoC),采纳安谋(ARM)最新Cortex-A77 CPU架构与Mali-G77 GPU架构,采用7纳米制程生产,AI引擎也升级为3.0版,支援Sub-6 GHz频段,下载速度峰值达4.7 Gbps。该产品规划于第3季送样,明年首季可见到客户端相关装置量产。

整体而言,在移动运算平台方面,联发科的策略是不断提升产品的性能,在稳固4G市占率的同时,也掌握5G起跑点商机。

联发科除了手机芯片之外,还有另外两大业务,如包括ASIC芯片、电源管理与物联网芯片等的成长型产品,与电视芯片等成熟型产品,目前三者对该公司业绩贡献都各在三成以上,稳定撑起营运表现。