OPPO发Reno Z手机：搭载联发科P90芯片 AI性能成看点

OPPO发Reno Z手机：搭载联发科P90芯片 AI性能成看点

由 中代科技评论关闭

5月30日，OPPO在香港举办发布会推出Reno系列衍生产品——Reno Z。其售价为2499元，将于6月6日发售。

Reno Z延续Reno系列的设计语言。而Reno的前置“鲨鱼鳍”设计被替换为珍珠屏运用到Reno Z上。Reno Z拥有星云紫，极夜黑，珊瑚橙、珠白色四种配色。

Reno Z采用6.4英寸1080p分辨率屏幕官方称屏占比为92%。前置3200万像素摄像头，后置摄像头为4800万IMX485传感器+500万像素双摄像头。

核心配置方面，Reno Z首搭联发科P90处理器，其采用八核架构，集成两个主频率为2.2 GHz的ARM A75处理器，与6个主频率为2.0 GHz的A55处理器，同时搭载PowerVR GM 9446 GPU。

此前据联发科介绍，联发科技最新的CorePilot技术确保芯片能够以最高效的方式在八核之间实现运算资源的最优配置，确保了Helio P90能够充分发挥八核架构优势，且能够以最低功耗为用户提供最高性能，将电池寿命与随需供电相互平衡。

另外，这枚处理器主要针对AI进行深度优化。P90内置升级版AI引擎APU2.0，相较于P70和P60算力提升4倍。P90实现多核多线程处理复杂的AI任务，在处理进程提速的同时延长电池使用寿命。

拍照性能P90搭载ISP-AI引擎，为提供AI拍摄体验而设计，能够在弱光和运动条件下实时准确地检测人脸和场景。

Reno Z售价为6+256版本、8+128版本价格均为2499元，6月6日发售。OPPO Reno 灵感版售价3299元将于6月下旬限量发售。

联发科发布5G芯片：7nm工艺制造 终端产品2020年初面世

联发科发布5G芯片：7nm工艺制造 终端产品2020年初面世

由 中代科技评论关闭

IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间，发表最新5G系统单芯片。该款芯片采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片，这是全球最高效能、最低功耗、并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。

联发科指出，这是联发科4年来投入5G的重要里程碑，将为首批旗舰型5G智能手机提供强劲的动能。

联发科表示，新一代5G系统单芯片内置5G数据机芯片Helio M70，将全球先进的技术融入到极小的设计之中，缩小了整个5G芯片的体积。

该产品包含日前安谋(ARM)才刚发表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G对功率与性能要求，提供超快速连接和极致的用户体验。

此外，该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支援从2G到4G各代连接技术，以便使用者在全球5G逐步完成部署之前，享有无缝连接高品质的网络体验。

联发科总经理陈冠州表示，此次发表的5G移动平台整合了5G数据机Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G数据机芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

而根据联发科所提供的资料显示，该款5G芯片的重要特点包括在整合联发科的Helio M70 5G数据机机芯片之后，拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，并且拥有智慧节能功能和全面的电源管理的功能。

在网络支援上，包括支援2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配与新无线电的空中介面New Radio(NR)二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。

另外，其5G芯片添加了全新的独立AI处理单元APU，支援更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的影像处理技术，即使拍摄物体快速移动，使用者仍能拍摄出精彩照片。而在影片拍摄功能上，支援60fps的4K影片编码/解码，以及超高解析度相机（80MP）。

目前，联发科已与领先的电信公司、设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。同时，联发科也与5G元件供应商及全球营运商在射频技术领域(RF)开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。

在与5G元件供应商的合作部分，包括在RF技术中合作的企业如OPPO、vivo，以及射频供应商思佳讯(Skyworks)、Qorvo和村田制作所（Murata）等多家企业，共同打造适用于纤薄时尚智能手机的5G先进模组解决方案。

而联发科的5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布，并且将于2019年第3季向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端产品最快将在2020年第1季问市。

联发科发布全新5G芯片 首批搭载旗舰终端明年上市

联发科发布全新5G芯片 首批搭载旗舰终端明年上市

由 中代科技评论关闭

5月29日，在今天的台北国际电脑展上，联发科对外发布全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造。

据了解，集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

Helio M70支持LTE和5G双连接（EN-DC），具有动态功耗分配功能，并支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。

此外，全新5G移动平台还包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。据悉，联发科技5G 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度面市。

搭载Helio P90处理器OPPO手机下首发 有助联发科营收

搭载Helio P90处理器OPPO手机下首发 有助联发科营收

由 中代科技评论关闭

2019 年第 1 季营收缴出毛利率时隔 3 年多的时间，再度站上 40% 大关的 IC 设计大厂联发科，近期又有喜讯捎来。据媒体报导，中国手机品牌 OPPO 首发搭载联发科 Helio P90 处理器的 Reno Z 机款，预计将在下个月正式上市。市场预计，这对于接下来联发科的营收将会有所助益。

根据报导指出，即将发表的 OPPO Reno Z 机款，相较目前已经上市的 OPPO Reno 机款，其外观上不会有太大的差异，但是在后制的照相功能上就有其很大的不同，而这部分也是联发科强调 Helio P90 处理器的性能重点。

根据联发科之前公布的资料指出 Helio P90 处理器主打 AI 技术，采用台积电 12 纳米制程所打造，内置搭载 2 颗主频 2.2GHz 的 A75 大核心，以及 6 颗 2.0GHz 的 A55 小核心。在 GPU 方面，联发科使用了 IMG 9XM – HP8 架构。与 Helio P60，Helio P70 和三星中端 Exynos 9610 处理器中所使用的 Mali-G72 MP3 相比，官方表示，其图形处理性能提升超过 50%。另外，相机部分则是支援 2,400 百万＋1,600 万像素的双摄影镜头，或者是单一 3,200 万像素的摄影镜头。

联发科强调，Helio P90 处理器主打的 AI 技术方面，根据 AI 性能评测软件  AI Benchmark 测试标准显示，联发科 Helio P90 的 AI 跑分分数为 25,645 分，位居第一名的位置，其分数分别领先了高通骁龙 855 的 22,082 分和华为麒麟 980 的 21,526 分。而且，要强调的是，联发科 Helio P90 是定位在中端的处理器，其 AI 跑分的分数能超越定位高端的高通骁龙 855及华为麒麟 980 处理器，足见其性能的优异。

而由于目前 OPPO 在中国品牌手机市场已经抢得市占率前五大的位置，这次 Helio P90 能够顺利在 OPPO Reno Z 机款机款上首发，业界人士评估，这也将有助于接下来联发科的营运发展。

持续深耕 AIoT 领域，联发科推出两大系列物联网应用处理器平台

持续深耕 AIoT 领域，联发科推出两大系列物联网应用处理器平台

由 中代科技评论关闭

IC 设计大厂联发科于 18 日发布新一代 AIoT（人工智能＋物联网）平台，包含主打高度整合高阶多核心人工智能处理器（AI Processing Unit，APU）性能的 i300 和 i500 系列处理器，为业界提供面向智能家居、智能城市和智能工厂三大领域的解决方案，协助人工智能技术和物联网技术的落地融合。

联发科指出，包括 i300 及 i500 两大系列 AIoT 处理器平台，能够提供丰富的人机互动界面，可以广泛应用于各个行业。其中，i300 高整合解决方案致力于提升各应用场景用户体验，例如在零售领域，结合了定位、点餐功能的支付终端让店主享受到多机合一、行动联网所带来的服务效率提升。

另外，也可以使联网的智能健身器材更加人性化，使用者能参与远端运动课程的同时能够语音调整各项参数设定，动态改变锻鍊强度。至于，在城市及大楼商业显示设备方面，LTE 让远端更新广告内容成为可能，大大降低维护成本，而高画质智能光感调节功能则带来更震撼的画面体验，重新定义商用显示器的质量。

而在 i500 高性能解决方案上则是基于强大的运算能力，结合联发科人工智能平台 NeuroPilot，搭配低时延的边缘 AI 处理技术，提供精准的人脸、行为和环境识别分析，大幅度提升准确度、生产效率和智能化水平。

联发科指出，i500 在智能家居系统中，可使得各设备能够依家庭成员的作息自动排程运行并实时侦测环境。当家中被侵入或成员跌倒等情况发生时，智能设备能够第一时间辨识并联网通报处理。而在智能工厂中，AI 辨识辅助自动化生产线，有效提升生产效率，降低人为判断失误。在智能城市应用中，平台支援智能交通网路的部署建设，改善城市交通运行状况，节省市民外出成本，进而打造更安全舒适的生活环境。

联发科强调，公司以近 20 年智能家居多媒体开发经验及无线通讯、人工智能技术优势，在 AIoT 领域基于开放式的系统平台，携手业内领先的开发者为客户提供成熟的软硬件参考设计方案，进而为目标市场提供超低功耗、超强算力及超强连接能力的 AIoT 处理器，为消费者带来全面升级的万物智联体验。而两大系列处理器所提供的解决方案，其特点包括了能高度整合，加快产品上市时间，可用性及稳定性强，再加上出色的用户体验等。目前两款处理器平台已经量产，而客户也已经在市场上进行推广。

联发科淡季不淡，3 月份营收月成长翻倍

联发科淡季不淡，3 月份营收月成长翻倍

由 中代科技评论关闭

台系IC设计大厂联发科于10日盘后发布 2019 年 3 月份及第 1 季营收资料，根据资料显示，2019 年 3 月份的自结合并营收为223.19 亿元（新台币），较 2 月份的 141.61 亿元翻倍成长，比例高达 57.6%，也较 2018 年同期的 201.1 亿元增加 10.98%，创下半年来的新高纪录。累计，2019 年第 1 季营收为 527.22 亿元，较 2018 年同期的 496.54 亿元，成长 6.18%，整体表现呈现淡季不淡的情况，令市场惊艳。

对于联发科的营运表现，原本之前的法人报告预估，由于非苹手机的需求持续低迷，使得联发科本季行动处理器的出货可能低于 8,000 万颗，低于 2018 年第 4 季的 1 亿颗数字，再上工作天数减少等等传统淡季效应下，营收将季减少逾 15%的情况。

不过，在手机产品方面，受惠于中国手机品牌包括华为、OPPO等厂商采用的情况之下，联发科相关产品的销量有回温的态势，进一步带动整体营收成长。再加上联发科所新推出的产品，在相关效能上不逊于其他竞争对手的情况下，获得客户青睐的比例提高，也对营运有所助益。不过，在目前联发科所主攻的中阶处理器市场，竞争对手高通于 10 日一口气推出 3 款新处理器，使得联发科必须面临的压力不小，后续的因应方式也值得关注。

除手机产品之外，联发科之前也大秀 AI 芯片、车载与新一代 Wi-Fi 6 芯片。其中，AI 领域分别进军智能电视、智能语音设备等平台，车载应用则宣布推出车载芯片品牌 Autus。联发科指出，毫米波雷达方案 2018 年底已量产，智能座舱系统预定 2019 年下半年搭配量产车型推出市场，至于车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统也已送样，预计最快 2020 年将会正式出货的情况下，在非手机产品领域预计也能有不错的表现。

联发科P70 传抢下OPPO新订单

联发科P70 传抢下OPPO新订单

由 中代科技评论关闭

IC设计龙头联发科第二季订单传捷报。中国第二大手机品牌OPPO本月10日发表新款Reno系列在即，消息传出联发科确定雀屏中选，在中阶机种与高通分食订单，加上OPPO子品牌Realme 3也将搭载P70芯片前进印度，联发科在中、低阶机种大获全胜，稳住基本盘，第二季拉货动能启动，营运谷底翻身。

OPPO上半年新机发表尚未到来，媒体却已提前从中国工信部通过认证、欧洲知识产权局及英国知识产权局登录商标得知，OPPO此次将一口气发表五款型号手机，分别为「Reno Pro」、「Reno Plus」、「Reno Zoom」、「Reno Youth」及「Reno Lite」，大打机海战术，其中Reno Pro已知将搭载高通骁龙855处理器的旗舰机种，及另一款则搭载骁龙710处理器，而Reno Lite则将搭载联发科P70处理器芯片。

另外，OPPO子品牌Realme 3智能型手机则采用联发科P70芯片，目前该款手机已在印度市场开卖，市场反应佳。显然OPPO在各机种配备策略上，高阶机种采用高通处理器，低阶则由联发科负责，中阶机种则是高通与联发科平分，由于中、低阶机种销量大，有助于联发科稳住中国手机芯片市占率。

再次获得OPPO青睐，主要于P70拥有高性能及性价比优势，采用台积电12纳米FinFET制程，应用多核APU，工作频率高达 525 MHz，可实现快速、高效的终端人工智能处理能力，可说是增强AI引擎结合CPU与GPU的升级，性能比上一代的P60提升13%，对于时下消费者要求手游及照相功能，该芯片提供更流畅与高性能质量。

法人圈预料，OPPO于本季发表新机，预期在5月开始进入密集拉货高峰期，加上华为也于上季发表新机，中阶及低阶同样采用联发科芯片，也于本季开始拉货，均有助于联发科本季营运成长表现。

联发科首款超短距毫米波雷达芯片 2019 上半年问世

联发科首款超短距毫米波雷达芯片 2019 上半年问世

由 中代科技评论关闭

在汽车电子当前已经成为半导体产业显学，各家半导体厂都积极抢攻的当下，日前，在 IWPC 国际无线产业联盟（The International Wireless Industry Consortium）举办的研讨会上， IC 设计大厂联发科发表了 Autus R10 超短距毫米波雷达平台的汽车电子芯片，可应用在先进汽车驾驶辅助系统上，进一步提升驾驶时的安全。

联发科指出，Autus R10 超短距毫米波雷达平台汽车电子因整合天线，支援汽车制造商部署的环绕雷达系统，可用于侦测车辆周围 360° 范围内的障碍物或车辆，为驾驶人提供包括盲区监测 （BSD）、自动泊车辅助系统（APA）和倒车辅助系统 (PAS) 在内的各项功能上。因此，其芯片性能远超目前市场上的超音波传感器。

联发科还强调，IWPC 国际无线产业联盟专注于无线技术相关领域的技术研讨及产业推动，成立近 20 年来，在全球已拥有约 160 家成员公司，包括产业链中的诸多领导企业，为无线通讯技术产业的发展起到了巨大的推动作用。此次 IWPC 的研讨会聚焦雷达技术，集结了全球顶级专家和世界一流的汽车制造商，联发科技做为高整合度的毫米波雷达技术领导厂商，受邀参加并发表演讲，为业界带来了领先的技术见解和解决方案。

联发科进一步指出，Autus R10 具备体积小巧、高性能、成本优化等优势，除采用 CMOS 制程技术，整合基频 DSP、射频、封装天线于一体，仅需要一个简单的三线界面来连接外部的电子控制单元。而且整合天线设计，应用上的探测距离范围为 10 公分至 20 公尺，最近探测距离小于 10 公分。其精确的近距离探测可被应用于高密度、拥挤的市区场景。

另外，Autus R10 还提供水平视角（FOV）大于 130° 的侦测范围，能明显减少雷达的使用数量，垂直视角 (FOV) 大于 90˚ 的设计则弥补了目前各类传感器的侦测盲区，降低事故发生率，并且采用 77/79GHz 频率，可做到 5 公分距离的精确分辨率和侦测性能，进而实现更高的物体辨识率、更快的回应速度。

因此，相较超音波解决方案，毫米波雷达平台 Autus R10 可提供距离和速度信息，在近距离侦测时探测范围更广，同时还能够提供物体的相对速度。其对抗环境天气与干扰的能力更强，在各种气候环境下都能够提供快速可靠的侦测结果。同时，在外观上不仅可以免钻孔保持美观度，需要的传感器数量也更少，在组装成本方面更具有竞争力。

目前在场景应用方面 Autus R10 可提供包括停车辅助、自动停车、停车位测量、后方自动紧急制动、两侧来车警示、开门警报、短距离盲区监测等场景的解决方案。联发科指出，Autus R10 为 2019 年 1 月发布汽车电子芯片品牌 Autus 之后的首款产品，预计将在 2019 年上半年问世。

联发科积极抢进5G前段班

联发科积极抢进5G前段班

由 中代科技评论关闭

联发科积极布局5G新市场，是电信设备大厂诺基亚（NOKIA）在芬兰奥卢独家合作的芯片厂商，目前双方并已完成首轮5G互通测试。

以目前5G主要芯片厂商包括高通、英特尔、三星、海思（华为）的发展时程表来看，市场认为，联发科已经打入5G前段班。

联发科表示，目前分别以自家调制解调器芯片M70及诺基亚AirScale 5G基地台完成首轮5G互通测试，写下联发科5G发展的重要的里程碑，未来与诺基亚在5G测试上除手机外，还会延伸到医疗、汽车、机器人及工业等领域。

市场认为，过去（4G时代）联发科的芯片发展落后先进对手约两年，但这一波5G的赛局是一个新的开始，彼此间的差距不到半年的时间，加上有好的技术合作对象、打入5G前段班是个好开始。

联发科在芬兰奥卢的无线通讯研发据点，过去曾是诺基亚行动通讯分公司，后来遭逢手机市场变革，诺基亚因此出售行动通讯事业部，该事业部经过瑞萨、博通先后收购及售出后，由联发科在2014年接手，成为推动联发科在5G市场成为前段班的主要关键之一。

由于芬兰奥卢据点的联发科员工将近有85%曾在诺基亚任职，除了拥有无线通讯技术的研发实力之外，老员工彼此熟识更成为现在与诺基亚合作契机。同时，联发科奥卢据点更是当地唯一一家与诺基亚在5G研发上的芯片独家合作伙伴。

联发科指出，5G连接将推动新一轮创新，与诺基亚的合作不仅有助于确保M70解决方案成功进入市场，更能为消费者带来超快的连线速度及最大限度延长电池使用寿命。

联发科技5G调制解调器芯片Helio M70和诺基亚AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15规范的5G新空中界面（5G NR）标准，确保在中高频频段上不同网络架构与连接设备间的兼容性，以满足不同运营商和各地区的要求。

诺基亚5G及小型基地台业务集团负责人Mark Atkinson表示，将继续与联发科合作，以确保5G在2019年实现商用，这些测试的完成，充份展现诺基亚AirScale 5G基地台的坚强实力，并证实他们将发展更广大5G生态系统的坚定承诺。

目前联发科与诺基亚正积极在5G手机通讯领域合作，未来有机会拓展到其他市场。诺基亚5G生态系经理Olli Liinamaa表示，目前5G仍在积极进行测试对接，完成手机通讯后，未来将可望将5G推向医疗、汽车、机器人及工业等领域。

2018年全球前十大IC设计公司营收排名出炉，仅高通、联发科衰退

2018年全球前十大IC设计公司营收排名出炉，仅高通、联发科衰退

由 中代科技评论关闭

根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达。

前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%；联发科同样受智能手机需求不佳冲击，2018年年营收衰退0.7%(以美元计算)，然而，若以新台币计算，衰退幅度仅为0.1%。

拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋指出，高通2018年的产品策略虽然相当积极，但因为失去苹果2018年的新机LTE Modem订单，加上华为搭载麒麟处理器的比例稳定爬升，使得高通手机芯片出货量下滑，致使营收表现也受影响。反观联发科去年在不断致力于调整产品组合与成本结构的情况下，衰退幅度已大幅缩减。

观察前十大IC设计业者2018年整体状况，其中八家厂商全年度营收相较于2017年皆为正成长的表现，受到网通基础建设、资料中心、电视等终端市场维持稳定成长动能，其次则是透过收购方式提升营收表现。受惠于市场成长动能的业者有博通、英伟达、超威、赛灵思、联咏与瑞昱；得益于收购的则是美满电子与戴乐格半导体。

超威在2018年的表现可谓相当出色，成长率仅次于英伟达，居于第二，主要原因是超威的运算与绘图运算产品线表现亮眼，营收达41.3亿美元，成长率为38.6%，这要归功于超威在处理器与绘图处理器陆续采用7nm制程，成功打进服务器市场。

不过，必须注意的是，2018年第四季有不少业者的表现低于原本市场预期，包含英伟达、美满电子与戴乐格半导体等公司皆在最新一季财报下修其财务预测。以英伟达为例，由于游戏占该公司营收五成以上，然而该公司最新一季的游戏营收大幅滑落，使得2018年整体营收表现不如外界预期，这也显示英伟达的游戏显卡库存仍未去化完毕，恐怕还需要一至两季的库存去化时间，才有机会恢复正常的营运表现。但就成长率而言，仍是居于前十大IC设计业者之冠。

展望2019年，姚嘉洋表示，全球前十大IC设计业者的成长表现将受到不少外在因素所累，像是智能手机成长率将持续衰退，加上今年不论是5G或折叠式智能手机仍将止于题材性话题，实际的出货量及渗透率仍相当有限。而华为在智能手机市场的态度仍然相当积极，这势必将压缩到其他OEM业者的市场表现，对于高通与联发科在2019年的市场表现，将是不利的影响因素。

而服务器的成长表现预期将低于2018年，主要原因来自于各大CSP业者的资料中心建置已陆续到位，对于服务器的需求将逐渐放缓，另外，全球车市需求可能将持续受到压抑。因此我们对于2019年前十大IC设计业者的营收表现看法较为保守。