蔡力行 : 联发科今年力拚毛利率40%,5G市场不缺席还领先

蔡力行 : 联发科今年力拚毛利率40%,5G市场不缺席还领先

IC 设计大厂联发科执行长蔡力行 21 日在与媒体的聚会中表示,联发科 2019 年在新产品陆续推出的情况下,将力拚毛利率将重返 40% 大关这个重要的指标。而相对于之前法说会所说,2019 年产业不确定性高的情况,目前来看不确定性依旧。不过,虽然在手机市场动能放缓的情况下,联发科还有智能家庭与其他消费性产品的成长,整体来说 2019 年联发科会维持微幅成长的情况。

蔡力行一开始就指出,2018 年是联发科收获很大的一年,因为营业利益金额较前一年大幅成长超过 60%。其中,在手机产品方面联发科之前就已经开始布局新产品,包括 P22、P60、P70、P90 等产品的推出,让联发科在 2018 年都获得不小的成绩。而 2019 年就是要延续这样的发展,努力将毛利率回复到 40% 以上,这对联发科来说会是个重要的发展。

只是,蔡力行也坦言,2019 年仍旧是整体市场不定性高的一年。手机市场持续发展减缓的情况下,对相关厂商都是考验。不过,因为联发科已经在智能家庭、客制化芯片、消费性产品等领域上进行布局,这些项目的投资,预计陆续在 2019 年就会有相关成果可以看到,而到 2020 年则会有占总营收 10% 的收入贡献。因此,整体来看,虽然 2019 年仍会是充满不确定性的一年,但就联发科来看会是保持微幅成长的一年。

而面对 5G 时代就将在 2019 年开始,蔡力行也表示,包括 5G 及 AI 两大领域是联发科每年斥资约 18 亿美元进行研发投资的重点。面对 5G 的发展,目前联发科也正将相关团队由过去 200 人提升至上千人以上的规模。因此,蔡力行强调,在 5G 的市场中,联发科将不缺席也不落后,将会在为数不多领先的团队中。2020 年开始,市场中也将会看到很多手机搭载联发科芯片的 5G 手机问世。

呼应蔡力行的说法,联发科总经理陈冠州也指出,在 2019 年是 4G 下半场,联发科将打好下半场布局之外,面对 5G 的发展,好的规格与好的用户体验才是重点。

对此,联发科提出了一个「新高阶」的概念,就是藉由好的 CPU,加人工运算单元 APU,以及提供优美画面的 GPU,来呼应消费者的需求。这方面由联发科所新推出的 P90 处理器就可以看得出来,在好的处理器、人工运算单元、绘图芯片的支援下,能在照相与游戏中展现其优秀性能,这就是联发科的优势所在。

另外,谈到台积电因晶圆瑕疵事件,造成大量晶圆报废的情况,对联发科有什么影响时,蔡力行则表示,这次的事件不能说对联发科没有任何影响,但影响可说微乎其微,对于第一季的营运来说不会有任何的冲击;而且,联发科与台积电一向关系良好,沟通的渠道也畅通,所以合作关系也不会有特别的变化。

至于,台积电已经提出分段发放股利的做法,联发科是否会跟随,财务长顾大为指出,联发科向来慷慨发放股利,发放比率 60% 到 70% 的情况将不会改变。而相关的发放方式,必须由董事会决定后再进一步公布。

联发科 Helio M70 5G 基频完成首次诺基亚 AirScale 5G 基地台互通

联发科 Helio M70 5G 基频完成首次诺基亚 AirScale 5G 基地台互通

联发科 21 日宣布,旗下 5G 基频芯片 Helio M70 已完成和诺基亚 AirScale 5G 基地台间首次 5G 通讯互通性测试。联发科和诺基亚过去两年持续合作,加速 5G 网络部署,并推出首批 5G 设备。此次合作成果,将是两家公司 5G 发展进程的重要里程碑。

联发科表示,联发科的 5G 基频芯片 Helio M70 和诺基亚 AirScale 5G 基地台符合 3GPP Rel-15 规范的 5G NR 标准,确保中、高频频段不同网络架构与连接设备间的兼容性,以满足不同营运商和各地区的要求。

此外,联发科 Helio M70 和诺基亚 AirScale 5G 基地台的测试,采用 3.5GHz 频段 n78 独立连接,有 100MHz 通道频宽和 30kHz 子载波间隔,可达到每个分量载波的最大连接能力。Helio M70 5G 基频芯片是联发科技的第一代 5G 解决方案,也是唯一具 LTE 和 5G 双连接(EN-DC)的 5G 基频,支援从 2G 至 5G 各代蜂巢式网络的多种模式、Sub-6GHz 频段、目前的非独立组网(NSA)及未来 5G 独立组网(SA)架构。

联发科和诺基亚进行全面联合实体层整合和协议层测试,确保最佳用户体验之后,未来消费者将能享受到增强型行动宽带(eMBB),进而带动 AR / VR 媒体、超高清影像(UltraHD)、360 度串流媒体影片,以及其他高资料速率、高频宽应用与连接设备的广泛应用,形成全新的生态系统。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示,「5G 连接将推动新一轮创新,并让全球用户和企业真正获得可靠的网络连接。联发科与诺基亚共同致力打造无缝 5G 体验,为消费者带来超快的连线速度并最大限度延长电池使用寿命。我们非常荣幸和诺基亚合作并取得良好成效,对于确保将 Helio M70 解决方案推向市场有重要的推动作用。」

诺基亚副总裁暨 5G 与小型基地台业务集团负责人 Mark Atkinson 表示,「诺基亚将继续与联发科技合作,以确保在 2019 年实现 5G 商用。本次测试展现了诺基亚 AirScale 5G 基地台的强大实力,同时也表明,一直以来,我们都坚定恪守承诺,积极投身实践,致力发展更广阔的 5G 生态系统。」

联发科启动武汉研发中心二期建设

联发科启动武汉研发中心二期建设

联发科武汉研发中心二期项目效果图

近期,联发科技已启动武汉研发中心二期项目(金融港二路以北、金融港中路以东)的建设工作。据悉,该项目地块已于2018年12月20日成功摘牌,并于2019年1月11日取得建设用地规划许可证。

联发科技成立于1997年,是集成电路设计领域的领导者。联发科技是全球第四大无晶圆半导体公司,移动通信芯片位居世界第二。一期项目于2010年在东湖高新区落户,主要为平板电脑、蓝光播放器、数字电视等提供集成电路设计方案;二期项目将投资3.5亿元,除原有嵌入式软件设计业务外,将在汉新增车载电子、智能家居相关芯片设计业务布局。

在东湖高新区的积极推动下,联发科技武汉研发中心二期项目已形成落地方案。为随时协调解决企业难处、为项目建设提供便利,还建立了联发科技专项微信工作群,东湖高新区委领导与各部门负责人直接在群内和企业沟通。

联发科软件(武汉)有限公司相关负责人表示,为加速推进项目建设,投促局、园区办、街道办相关工作人员为项目提供了大力支持,目前,该项目已进入工程地质勘察阶段,预计今年6月将正式进场开工。

东湖高新区相关负责人介绍,建设联发科武汉研发中心,将进一步提升武汉市在芯片设计领域的自主创新能力,促进高新区集成电路产业设计领域及产业生态的发展,形成具备自主研发能力的万亿级“芯屏端网”产业集群;此外,将显著提升企业产值规模,壮大其在汉研发团队规模。

苹果高管:新iPhone考虑用三星和联发科技的5G基带

苹果高管:新iPhone考虑用三星和联发科技的5G基带

据路透社报导,上周五(1月11日)美国联邦贸易委员会(FTC)针对高通的反垄断案的开庭审理过程中,Apple公司供应链主管托尼•布莱文斯在证词中称,Apple公司正在考虑由Samsung电子和联发科技以及现有供应商英特尔公司为2019年的iPhone提供5G调制解调器芯片。

基于此前高通在通信领域的强大技术优势和专利优势,2011年至2016年期间,高通都是Apple基带芯片的唯一供应商,帮助Apple设备连接网络。但从2016年开始,Apple将业务分拆给英特尔和高通。2018年,Apple将最新款手机业务仅由英特尔承接。

据悉,由于英特尔的基带芯片在性能上与高通仍有差距,所以英特尔基带芯片所占的比例还相对较低,有消息称只有不到20%。而且Apple为了平衡不同版本iPhone基带芯片性能的差异,还通过软件限制了高通基带芯片的性能。

布莱文斯在加州圣何塞的一家联邦法院出庭作证时表示,Apple一直在为调制解调器芯片寻找多家供应商,但与高通签署了一项协议,由高通独家供应调制解调器芯片,因为高通在专利许可成本上提供了高额回扣,以换取独家使用权。

2017年,Apple与高通之间的专利纠纷以及专利授权费问题的爆发,双方在全球展开了诉讼,两家公司之间的关系也是急剧恶化。Apple至今为止仍拒绝向高通支付专利授权费。而高通则开始积极谋求禁售非高通基带版本的iPhone。

据第三方拆解机构的信息来看,2017年Apple发布的iPhone仍有采用高通的基带芯片。高通基带版的iPhone 8系列采用的是SnapdragonX16。而英特尔基带版的iPhone 8系列则搭载的是X女生 7480。不过,Apple在iPhone 8当中确实进一步减少了高通基带芯片的比例。2018年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列当中,则完全抛弃了高通的基带芯片,选择全部采用英特尔的基带芯片。

Apple一直在寻找新的供应商,而目前从近期AppleCEO库克的表态,Apple与高通短期内部应该不可能和解,那么在基带芯片性能上能够满足Apple基本要求的除了英特尔,可能就只有Samsung、联发科了。同时,布莱文斯表示,Samsung的Galaxy和Note设备与iPhone存在激烈竞争关系,与Samsung进行谈判对Apple来说“不是一个理想的环境”。

Samsung于2018年8月宣布推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。据介绍,Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。Samsung表示,已经成功使用搭载Exynos Modem 5100基带的5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试,相关产品将会在今年商用。

而在2018年的台北国际计算机展 (COMPUTEX 2018) 的记者会上,联发科正式宣布推出了首款 5G基带芯片 ——M70。联发科预计,2019年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出。

据了解,2017年11月,业内就曾传出消息称Apple已秘密与联发科接触。而双方合作将包括手机基带芯片、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片等方面。而随后的消息也显示,Apple的HomePod采用了联发科定制的WiFi芯片。所以有不少人猜测,联发科技很有可能会成Apple新iPhone的5G基带芯片的第二大主力供应商。

但据路透社报导,布莱文斯并没有说明Apple是否已经就5G调制解调器供应商做出决定,也没有说明Apple是否会在2019年推出5G iPhone。此外,据彭博社之前援引消息人士报导称,Apple或将最早于2020年发布5G iPhone产品。

由人工运算切入新一代处理器 联发科 P90 处理器展现实力

由人工运算切入新一代处理器 联发科 P90 处理器展现实力

日前,在一项人工智能(AI)运算评比中,联发科新推的 Helio P90 处理器独占鳌头,打败竞争对手高通骁龙 855 及华为海思的麒麟 980 处理器,惊艳四座,也使得市场上开始对于联发科新一代的处理器寄予厚望。

对此,联发科也表示,藉由目前定位中端的 P 系列处理器其优越的人工智能运算性能,未来扩展到其他不仅是手机的应用,甚至恢复高端 X 系列处理器的发展,都是可以进一步想象的。

针对当前的处理器发展,以人工运算为主要发展主轴,联发科计算与人工智能智能技术群本部协理林宗瑶指出,在目前许多的人工智能运用因为需要立即可用,或者是安全问题的情况下,必须从过去的云端下放到终端时,这时候处理器本身的效能就面临到了许多的考验。包括能耗、处理速度、以及传输能力等等都是其中的关键。

林宗瑶还进一步指出,在将人工智能下放到终端之后,终端的实时人工智能应用在同一时间还不只一个的情况下,更是考验处理器的能力。因此,联发科在这样的需求上藉由 NeuroPilot 的人工智能架构,在与 Google 合作了解未来的人工智能发展趋势之后,进一步优化了 Helio P90 处理器的人工智能运算引擎,再加上软件、硬件、生态系的配合,使得 Helio P90 处理器的人工智能运算可以达到最佳化的效果。

除此之外,联发科也摆脱过去只是做「turnkey」相同功能的印象,这次在 Helio P90 处理器平台上纳入多样化算法架构下,可以提供客户客制化的任何应用处理。也就是在 Helio P90 平台上可以利用 NeuroPilot SDK 工具,自行设计出需要的应用方式,使应用的弹性更大。而且未来不仅是在手机的应用上,未来包括监控摄影机、智能音箱、智能电视等设备,也都可以应用该项平台,达到新创或优化功能的做法。

在展示 Helio P90 处理器的现场,联发科除了展示透过 Helio P90 处理器的人工运算效能,由手机相机实时识别目标人物的动作,立即在虚拟世界中所创造出的人物,也会执行相同的动作,以便未来在虚拟现实(VR),或者是增强现实(AR)上的应用之外,还利用这样的即时影像识别,在识别目标人物的动作之后,传输到人形机器人上,以做出相同动作,模拟出类似电影《钢铁擂台 的情境,显示其 Helio P90 处理器的强大效能。

联发科最后指出,虽然当前联发科主打中端的 P 系列处理器。但是由新发表的 Helio P90 处理器在人工智能效能上的突出成绩,可以了解以 12 纳米制程打造出来的 Helio P90 处理器,其功能绝不逊于竞争对手以 7 纳米所打造出来的顶级处理器。尤其,在相关生态系的完整性、研发实力以及相关知识财产权上,联发科都是目前市面上唯三的厂商之一。因此,未来的发展潜力将不容小觑。至于,Helio P90 处理器的终端设备问世,将在 2019 年第 2 季就能看到。

联发科Helio P90正式发布 AI算力颠覆智能手机拍摄体验

联发科Helio P90正式发布 AI算力颠覆智能手机拍摄体验

日前,联发科在深圳召开全球合作伙伴大会暨新产品发布会,正式发布了旗下最新移动处理器Helio P90。

根据发布会介绍,联发科Helio P90采用八核架构,集成两个ARM A75处理器,工作主频率为2.2 GHz,与6个A55处理器,工作主频率为2.0 GHz,同时搭载Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU。

除了基本的配置之外,联发科在Helio P90的AI性能上做了更多的工作。

12纳米 4倍算力

据悉,Helio P90搭载全新超强AI引擎APU 2.0,AI处理速度大幅提升。其中,APU 2.0采用联发科技的融合AI(fusion AI)先进架构,相较于Helio P70和Helio P60,不仅能够带来全新的AI体验,且算力提高4倍。

此外,Helio P90实现多核多线程处理复杂的AI任务,在处理进程提速的同时延长电池使用寿命。其Helio P90拥有旗舰级AI算力,运算性能高达1127 GMACs,达业界领先水平。

联发科在发布会上也秀了一下Helio P90的AI跑分数据,联发科官方称在苏黎世大学公布的全球移动SoC的AI评分体系中,Helio P90跑分超越了市面上当红的骁龙855及华为麒麟980。

要知道,联发科Helio P90采用的只是12纳米晶圆制程,能够在AI性能上正面PK 7纳米的骁龙855及华为麒麟980,侧面反映出了联发科在AI应用上的布局之深。

AI助力拍照

在本次发布会上,联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示,“ Helio P90有两大核心特点:AI算力升级与拍照体验升级,目标帮助合作伙伴迅速推出AI新旗舰。”

联发科在现场也展示了更多基于Helio P90 AI处理能力方面的拍照应用,如实时人体姿态追踪、实时多物体识别、分析人体运动轨迹、实时拍照图片降噪处理等等。并且,除Google智能镜头、深度学习人脸辨识、实时美化、物体和场景识别之外,它还能够促进实现人工现实(AR)与混合现实(MR)在终端进一步商用,同时还可支持其他图像实时增强应用。

联发科技NeuroPilot SDK除了可以完全兼容谷歌Android Neural Networks API (Android NNAPI) 的平台,还提供完整的开发工具,为开发商及设备制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架结合Helio P90研发AI创新应用程序提供了开放型平台。

Helio P90支持超大的48MP摄像头或24+16MP双摄像头,能够捕捉最优质的画面,为消费者带来最高清的领先智能手机拍摄体验。联发科技为成像技术领域带来了一场真正的分辨率革命,其升级的三重图像信号处理器 (ISPs) 能够处理14位RAW和10位YUV,为摄影爱好者提供更加灵活的高质量成像的拍摄工具,引领智能手机超高清拍摄潮流。

此外,全新ISP-AI引擎,为提供AI拍摄体验而设计,能够在弱光和运动条件下实时准确地检测人脸和场景,让每个用户都能够更加省心省力地拍摄精彩时刻。

定位超级中端市场

值得注意的是,在本次发布会上,联发科虽然展示不少基于Helio P90的应用,也邀请了Google、腾讯、旷视等合作伙伴站台,作为联发科主要客户的手机厂商却并没有出现。

当然,这并不表示联发科Helio P90未得到智能手机厂商的关注和采用。在随后的记者会上,联发科总经理陈冠州对此表示:“P90已获得手机客户蛮不错的好评”。这或许说明已经有厂商会采用联发科Helio P90发布旗下新产品。

在之前布局高端移动处理器市场遇挫后,联发科将布局重心向下移,深耕中低端市场。

不过,根据联发科最新公布的数据显示,Helio P90的研发成本是上一代产品的3-5倍,而李宗霖也强调了联发科目前布局超级中端市场的战略,这一定程度上说明联发科有意借助AI性能的提升再度着墨中高端市场。

在目前手机行业AI概念异常火热的情景下,联发科Helio P90看起来已经做好了准备,而2019年第一季度联发科Helio P90将正式对外发货。