新型存储器加快进入市场 台积电联电等台厂抢布局

新型存储器加快进入市场 台积电联电等台厂抢布局

随着人工智能(AI)的深度学习及机器学习、高效能运算(HPC)、物联网装置的普及,巨量资料组成密集且复杂,除了在处理器上提供运算效能,也需要创新的存储器技术方能有效率处理资料。包括磁阻式随机存取存储器(MRAM)、可变电阻式随机存取存储器(ReRAM)、相变化随机存取存储器(PCRAM)等新型存储器,开始被市场采用,而AI/HPC将加速新型存储器更快进入市场。

据了解,台积电近年来积极推动将嵌入式快闪存储器(eFlash)制程改成MRAM及ReRAM等新型存储器嵌入式制程,与应用材料有很深的合作关系。联电也有布局ReRAM,旺宏与IBM合作PCRAM多年且技术追上国际大厂。再者,群联宣布采用MRAM在其NAND控制IC中。

半导体设备头龙大厂应用材料推出新的制造系统,能够以原子级的精准度,进行新式材料的沉积,而这些新材料是生产前述新型存储器的关键。应用材料推出最先进的系统,让这些新型存储器能以工业级的规模稳定生产。

MRAM采用硬盘机中常见的精致磁性材料。MRAM本来就是快速且非挥发性,就算在失去电力的情况下,也能保存软件和资料。由于速度快与元件容忍度高,MRAM最终可能做为第三级快取存储器中SRAM(静态随机存取存储器)的替代产品。MRAM可以整合于物联网芯片设计的后端互连层,进而实现更小的晶粒尺寸,并降低成本。

随着资料量产生呈现指数性遽增,云端资料中心也需要针对连结服务器和储存系统的资料路径,达成这些路径在速度与耗电量方面的数量级效能提升。ReRAM与PCRAM是快速、非挥发性、低功率的高密度存储器,可以做为“储存级存储器”,以填补服务器DRAM与储存存储器之间,不断扩大的价格与性能落差。

ReRAM采用新材料制成,材料的作用类似于保险丝,可在数十亿个储存单元内选择性地形成灯丝,以表示资料。对照之下,PCRAM则采用DVD光盘片中可找到的相变材料,并藉由将材料的状态从非晶态变成晶态,以进行位元的编程。

类似于3D NAND Flash存储器型式,ReRAM和PCRAM是以3D结构排列,而存储器制造商可以在每一代的产品中加入更多层,以稳健地降低储存成本。

联电2019年第2季营收季成长10.6%

联电2019年第2季营收季成长10.6%

晶圆代工大厂联电24日召开线上法人说明会,并公布2019年第2季营收。根据资料,联电2019年第2季营收金额为360.3亿元(新台币,下同),较2019年第1季的325.8亿元成长10.6%,相较2018年同期388.5亿元,减少7.3%。毛利率为15.7%,归属母公司净利为新台币17.4亿元,每股EPS为0.15元。

联电总经理王石指出,在2019年第2季,联电的晶圆专工营收达到360亿元,较第1季成长10.6%,营业净利率为5.3%,整体的产能利用率88%,出货量为173万片约当8英寸晶圆。

此外,第2季由于低端至中端智慧型手机、交换机和路由器的无线通讯芯片需求增强,直接反映在12英寸晶圆营收的贡献,因此第2季公司的营运产生了81.7亿元的自由现金流量。王石强调,联电仍将继续致力于强化公司的财务指标,这包括董事会在2019年6月19日决议注销库藏股4亿股,使联电普通股减少了3.3%,以提升每股获利。

王石进一步强调,尽管市场具有不确定性,但联电预期无线通信市场的在供应链进行短期上调,将微幅推升晶圆的需求。同时也观察到,在全球经济环境疲软的情况下,客户将继续进行库存管理,这可能会导致2019年下半年需求能见度降低。

因此,联电将持续进行有助于提升公司晶圆制造竞争力的各项措施,运用联电在主流逻辑和特殊制程技术方面的现有优势,集中资源提供客户更多元化的技术平台。

联电4月营收创半年来新高,第 2 季有机会转亏为盈

联电4月营收创半年来新高,第 2 季有机会转亏为盈

晶圆代工大厂联电 9 日公布 4 月份营运数字,根据资料显示,2019 年 4月 份营收为120.82 亿元(新台币 ,下同),较 3月 份增加 17.01%,不过较 2018 年同期下滑 2.66%,为 2018 年 11 月份以来的新高纪录。累计,2019 年前 4 个月营收,则是来到 446.65 亿元,较 2018 年同期减少 10.51%。

联电 2019 年首季在产能利用率仅达到 83% 的情况下,营收金额来到 325 亿元,较 2018 年第 4 季减少 8.3%,毛利率也滑落到 6.9%。而 4 月份的营收达到近半年的新高数字,也象征着联电 2019 年第 2 季业绩将逐渐回温。

根据联电于上季法说会中表示,第 2 季有线和无线通信领域的晶圆需求,包括智慧手机、网络和显示器相关产品的芯片需求可望优于预期。第 2 季晶圆出货量可望较第 1 季增加近 7%,甚至平均售价也将拉高 3%,估计营收能较首季上升 10% 的比率,而毛利率也能拉回至约 12% 水平。

联电也预估,2019 年第 2 季晶圆出货量将较第 1 季的 161 万片增加 6% 到 7%,以整体的产能利用率拉回到约 85% 的情况下,法人预估在 2019 年第 2 季本业营运有机会转亏为盈。

联电1月营收年减1成,保守看Q1

联电1月营收年减1成,保守看Q1

联电2019年1月合并营收为新台币117.95亿元,较前月低点113.85亿元增加3.6%,惟较去年同期减少10.48%。联电保守看待2019年第一季,预期晶圆出货量将季减6~7%。

联电总经理王石于年前法说会中表示,展望2019年第一季,由于入门款和中阶智能型手机前景低于预期,以及加密电子货币价值持续下跌,预计客户晶圆需求将进一步减缓。

联电预期,本季晶圆出货量将比上季减少6~7%,以美元计产品平均单价将比上季下降1~2%。产能利用率从上季88%再降到81~83%;毛利率约5%,也比上季的13%持续下滑。联电本季持续面对营运压力。

联电预计Q1客户晶圆需求将进一步减缓

联电预计Q1客户晶圆需求将进一步减缓

晶圆代工大厂联电 29 日公布 2018 年第 4 季营收。根据资料显示,2019 年第 4 季合并营收为355.2 亿元(新台币,下同),较第 3 季 393.9 亿元减少 9.8%,与 2017 年同期的 366.3 亿元相较,减少 3%。本季毛利率为 13%,归属母公司亏损为17.1 亿元,每股普通股亏损为0.14 元。

联电总经理王石表示,在 2018 年第 4 季,联电晶圆专工营收达到 354.9 亿元,较第 3 季减少 9.8%,营业亏损率为 1.3%。整体的产能利用率来到 88%,出货量为 171 万片约当 8 吋晶圆。虽然,第 4 季晶圆需求减缓,但是联电在 8 吋和成熟 12 吋制程仍继续保持稳定的产能利用率。在 2018 年第 4 季营收数字出炉之后,累计 2018 年全年营收 1,512.55 亿元,较 2017 年的 1,492.85 亿元,成长了 1.3%。

而针对 2019 年第 1 季展望,联电预计,本季晶圆出货量将比上季下滑 6% 到 7%,以美元计产品平均单价将季减 1% 到 2%。产能利用率从上季 88% 再降到介于 81% 到 83%,毛利率约 5%,也比上季的 13% 持续下降。此外,2019 年资本支出为 10 亿美元,较 2018 年资本支出的 7 亿美元有所增加。

王石对此指出,「由于入门款和中阶智能型手机前景低于预期、以及加密电子货币价值持续下跌,我们预计客户晶圆需求将进一步减缓。虽然正在进行的公司转型需要些时间才能发挥完整的综效与潜力。但到目前为止,我们策略执行的进展使公司更能够承受目前的挑战。」