4月29日，福建省厦门市举行重大招商项目集中”云签约”活动。在此次活动上，联电对联芯的增资项目也完成签约。
据新华丝路报道，签约完成后，联芯（厦门）母公司台湾联电将向联芯（厦门）公司增资35亿元，主要用于采购生产设备及开展22纳米、28纳米高压制程工艺研发等，进一步加速联芯公司扩充产能，提升市场份额。预计增资资金采购的设备全部投入生产后，将可新增年产值20亿元。
资料显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司由福建省、厦门市及联电公司合资建设，是海峡两岸合作建设的第一个12英寸晶圆制造企业，其28纳米工艺制程产品良率及技术水平位居国内前列。
据了解，自联芯公司落户厦门以来，充分发挥其龙头效应，已协助引进了美日光罩、星宸科技、鑫天虹、凌阳、澜至、铨芯等一批集成电路企业落地厦门。
新冠病毒的来临，让全社会严阵以待。全球不断攀升的确诊人数对半导体市场和供应链都造成了一定压力。然而压力面前，具有前瞻性的企业却不惧疫情影响，逆势而上，增资提产，为今后长期的发展提前做好准备。这些消息释放出来也极大地提振了全行业的士气。
形势严峻
新冠病毒向行业施压
2019年，全球半导体行业进入下行周期，智能手机、PC、笔记本电脑等需求放缓导致了半导体市场的下滑。专家原本预测2020年半导体或将重回上升轨道，5G的部署与AI的需求将成为推动半导体行业复苏的强劲动力。然而，新型冠状病毒肺炎疫情的突然发生，为半导体行业回暖带来不确定性。
集邦咨询认为，疫情扩大使得未来终端需求能见度降低，尤以专注于智能手机与消费性电子领域的IC设计业，2020年第二季度营收可能受到较大影响。集邦咨询修改了2020年第一季度智能手机生产总数的预估，下调至2.75亿只，较去年同期衰退约12%，为近5年来新低。
疫情带来压力的同时，也推动人们对网络通信给予更多的依赖与重视。市场重新评估数据中心、人工智能的价值。一大批人工智能、5G芯片企业产品加速落地。研究机构预计，2020年我国人工智能市场将再续辉煌，市场规模将达到42.5亿美元，预计年增长率约为51.5%。而在5G通信方面，华为中国运营商业务部副总裁杨涛预测，到2023年，与5G相关的半导体收入将达到208亿美元以上。虽然疫情的爆发带给半导体产业些许冲击，然5G与AI的带动作用依旧值得期待。随着5G商用进程的加速、AI、物联网等创新技术快速发展。“新基建”风口带来的巨大的市场机遇，也将给代工行业带来更多机会。
不畏艰难
逆行者增资提产
2020年虽然迎来一个令人沮丧的开局，其中却也不乏令人振奋的声音。新型冠状病毒肆虐的同时，有着无数逆行者在与无形病毒斗争。与此同时，众多集成电路领域企业加急复工复产，同样为这场战“疫”做出了贡献，提供着基础电子产品上的物资保障。
联芯集成电路制造（厦门）有限公司便是其中之一。2月10日，联芯集成电路制造（厦门）有限公司正式复工。隔天，联电集团通过苏州和舰增资厦门联芯35亿元。根据联电公告，联芯现阶段实收资本额约为126.97亿元，最新增资的35亿元，由联电集团透过和舰全数认购。累计本次参与增资之后，联电集团投资联芯总金额约117.81亿元。
在疫情压力面前增资扩产只是一个方面，与此同时，联芯对于防疫复工、保生产方面的工作也十分重视。按照国家政策要求，联芯积极部署和落实全方位疫情防控工作，并通过相关部门审核，认真完成复工的准备工作。在公司内部，为保障坚守岗位的每位员工健康有序的进行工作，联芯推出了一系列管理制度。自疫情发生以来，联芯加大重视程度，把疫情防控作为当前最重要的工作。据了解，目前联芯产能100%满载运营，供应链一切正常，所有员工无一例感染，做到安全生产、抗击疫情“两不误、两确保”。
在一些境外企业撤资之时，疫情下联电集团的增资确保了联芯的技术实力和产能规模得以增强，为进一步实现做大做强，提升国内晶圆代工厂商的制造能力奠定坚实的基础。在全球新冠肺炎异常严峻的情形下，联芯的增加投资和提升产能，获得了厦门政府，以及行业上下游用户的肯定。在福建省发展和改革委员会印发的2020年度省重点项目名单上，联芯赫然在列。作为厦门火炬高新区的龙头项目，联芯发挥集聚效应，带动了不少相关配套项目的落户，随着一系列配套项目的相继引进，推动了厦门火炬高新区集成电路产业进一步发展升级，加快完善厦门火炬高新区的集成电路产业链。
“联芯为5G芯片庞大的产业链在大陆地区代工带来了强劲需求。”市场人士滕冉对《中国电子报》记者表示。随着未来国内代工企业能力的不断增强，联芯的增资必将为我国优秀的IC设计公司提供稳定的工艺能力保障。
联电集团对于联芯集成的增资也是半导体领域合作共赢发展的一个有力实践。目前，联芯已经成为厦门火炬高新区的重要企业，是海峡两岸合资建设的第一座12英寸晶圆厂，将进一步推动火炬高新区集成电路产业的集聚发展。
半导体产业的发展需要国际化高度分工，企业的发展离不开全产业链的协同合作，只有在全球合作共赢的前提下，企业才能健康发展起来，企业也只有积极融入国际半导体生态圈，坚持自主研发与合作共赢的并行之路，才能共同面对环境压力，推动企业健康发展。联电集团增资厦门联芯，将两岸的技术优势与市场优势整合起来，共同应对挑战，共赢市场新机遇。这是解决当前半导体所面临发展瓶颈有效途径之一。
2月26日，联电公布了第十四届第十三次董事会通过的重要议案，公告指出，2019年度，联电实现合并营业收入新台币148,2.02亿元，归属母公司净利新台币97.08亿元，并且通过了资本预算执行案新台币208.36亿元以供产能建置需求。
值得注意的是，在此次董事会上，联电也宣布通过由联电新加坡分公司资金贷与联芯集成电路制造（厦门）有限公司2亿美元。
据悉，这也是自今年2月以来，联电第二次宣布增资联芯。2月11日，联电发布公告称，将透过子公司苏州和舰，参与12英寸晶圆厂厦门联芯增资，总金额人民币35亿元，协助联芯扩产。
资料显示，联电是全球知名的晶圆代工企业，据集邦咨询旗下拓墣产业研究院此前公布的数据显示，2019年第四季度，联电在全球十大晶圆代工厂中排名第四。
厦门联芯则是联电与厦门市人民政府、福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业。于2014年底开始筹建，2015年3月奠基动工，2016年第4季起进入量产，初期以40/55纳米制程为主，目前已导入28纳米制程技术。
据联芯2月10日发布的公告，公司已于2月10日正式复工。
2月5日，联电发布其2019年第四季度业绩报告，并宣布其2020年的资本支出预算为10亿美元，以因应中长期客户和市场的需求。
联电此前在法说会中表示，今年规划的10亿美元资本支出支付，主要用于联芯第二阶段扩产，今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程，目标为2021年中前将联芯月产能提升至2.5万片。
联芯集成电路制造(厦门)有限公司(简称“联芯”)今日宣布，其厂区取得德国联邦信息安全局(Germany Federal Office for Information Securiy,BSI)ISO 15408 安全认证 EAL6级。这也是中国本土首家获此认证的芯片代工企业。这意味着厦门联芯可以提供最高安全等级的半导体制造代工服务，将有效扩展在金融IC、电子证件等市场的发展。
据悉，ISO 15408为针对信息安全相关产品或系统所制定的安全评估准则，由德国BSI领导其发展，已成为国际标准认证，也是全球最严谨的安全系统评估准则。ISO 15408安全验证等级由低至高共分为 EAL1至EAL7，目前EAL6 为半导体制造业可认证之最高等级。联芯获得EAL6等级认证殊荣，代表联芯所提供的生产过程安全防护，已符合大多数安全产品的需求，涵盖电子证件、电子银行、电子支付等各类应用。
ISO 15408 分为产品认证(Product Certification ) 与现场验证(Site Certification)两类别。产品认证系针对个别产品，每一安全产品都需通过认证，方可取得各自产品证书。现场验证则是针对作业厂址，该认证属于作业厂址所属公司所拥有。联芯通过现场验证表示其厂区已达一定的安全标准，在认证效期内为客户生产的所有安全产品，可无须重复认证。
随着人们对信息安全重视程度的提高，电子证件、电子银行、电子支付对安全芯片的需求越来越多。以银行金融IC卡为例，为了促进中国银行卡的产业升级和可持续发展，中国金融系统全面推进金融IC卡的应用。2015年1月1日起，全国各银行全面发行银联金融IC卡，磁条卡将逐步退出历史舞台。根据中国人民银行部署的金融IC卡应用工作时间表，2015年年底，110个金融IC卡公共服务领域应用城市POS终端非接受理比例同比至少增加20个百分点;自2016年1月1日起，发卡银行、银行卡清算机构等开展的移动金融服务以基于金融IC卡芯片的有卡交易方式为主。在人民银行的政策指导下，金融IC卡市场的发展前景一片光明。
此外，交通卡、ETC智能卡市场也在不断扩大。2019年我国进入5G商用元年。随着5G通信时代的来临，通信智能卡、物联网领域eSIM产品市场将有望迎来新的发展机遇。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD上发布的数据，中国智能卡企业从2018年的71家增加到102家，销售额提升了24.6%，达到172.1亿元。
联芯首席执行官暨副董事长许志清表示：“ISO15408认证是取得客户信赖的基础，也是公司拓展业务的一个重要通行证。很荣幸联芯成为首家获得ISO15408 EAL6等级殊荣的本土芯片代工企业，证明了联芯在生产制造安全产品时的严谨安全防护已经获得了国际级的肯定与认可。这将协助我们的客户节省产品认证时间成本，加速其产品上市时程，使联芯成为广大客户的最佳合作伙伴。”
厦门火炬高新区企业联芯集成电路制造（厦门）有限公司今日宣布，其厂区取得德国联邦信息安全局（Germany Federal Office for InformationSecuriy,BSI）ISO 15408 安全认证 EAL6级，成为中国本土首家获此认证的芯片代工企业，提供符合国际标准ISO 15408共同准则(Common Criteria, CC)之芯片制造服务。
△认证证书
ISO 15408 安全认证
ISO 15408为针对信息安全相关产品或系统所制定的安全评估准则，由德国BSI领导其发展，已成为国际标准认证，也是全球最严谨的安全系统评估准则。其安全验证等级由低至高共分为 EAL1至EAL7，目前EAL6 为半导体制造业可认证之最高等级。
联芯获得EAL6等级认证殊荣，代表联芯所提供的生产过程安全防护，已符合大多数安全产品的需求，涵盖电子证件、电子银行、电子支付等各类应用。
ISO 15408 分为产品认证(Product Certification ) 与现场验证(Site Certification)两类别。产品认证系针对个别产品，每一安全产品都需通过认证，方可取得各自产品证书。
现场验证则是针对作业厂址，该认证属于作业厂址所属公司所拥有。联芯通过现场验证表示其厂区已达一定的安全标准，在认证效期内为客户生产的所有安全产品，可无须重复认证。
联芯首席执行官暨副董事长许志清表示：ISO15408认证是取得客户信赖的基础，也是公司拓展业务的一个重要通行证。很荣幸联芯成为首家获得ISO15408 EAL6等级殊荣的本土芯片代工企业，证明了联芯在生产制造安全产品时的严谨安全防护已经获得了国际级的肯定与认可。这将协助我们的客户节省产品认证时间成本，加速其产品上市时程，使联芯成为广大客户的最佳合作伙伴。
