在半导体设备的供应商名单中，前15大厂商营收占总产值超过8成，由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式，因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。
从全球半导体设备厂的总部位置来看，日本厂商占7间、美国厂商4间、欧洲厂商2间、新加坡与韩国各1间。由于美国与日本厂商为供应链主要玩家，面对话题性不断升温的中美贸易战，以及近日突发的日韩贸易关系恶化，也让半导体设备供需状况，或将成为继半导体材料后市场讨论的议题。
半导体设备产业聚落集中度高，美国与日本为主要玩家
从设备在半导体制程的位置分析，具有独占性质的是荷兰光刻机厂商ASML，在半导体的曝光显影制程中扮演重要角色，技术层面与市占最集中，虽然有日本厂商Canon与Nikon做为竞争对手，但市占率不及ASML。
在蚀刻制程部分，Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要厂商，市占部分以LAM Research与TEL囊括近7成份额。
在晶圆清洗制程部分，日商SCREEN以市占超过5成位居首位，旗下的桶槽式(WET Bench)与单晶圆式(Single Wafer)晶圆清洗设备是市场领头羊，竞争对手如韩国SEMES、LAM Research与TEL的清洗设备皆有比照SCREEN相对应的机台设计。
在薄膜沉积制程部分，Applied Materials占主导地位，其CVD(化学气相沉积)设备市占率近6成，而在PVD(物里气相沉积)设备部分市占率达7成，竞争对手TEL、LAM Research等分食剩余市场，值得一提的是，ASM International的原子层沉积(Atomic Layer Deposition，ALD)针对特定需求市场具有很高的机台使用率。
最后在晶圆检验设备方面，美商KLA Tencor市占最高超过5成，Applied Materials与Hitachi High-Technology是主要竞争对手，而日商ADVANTEST与美商Teradyne则是晶圆测试市场的主要供应商。
整体来说，半导体晶圆制造的主要设备技术供应商以美国与日本为主，高集中度的产业聚落也意味着容易受各国在贸易与进出口政策上的变动而影响产业状况，例如中美贸易战与近期的日韩关系恶化，均为半导体产业添加不稳定因子，也持续考验供应商对大环境的应变能力与经营策略。
日商半导体设备尚未出现明显影响，然而光刻机相关设备或将有潜在风险
日本与韩国同为亚洲区半导体产业一线集团，而2019年8月2日，日本宣布将韩国移出适用贸易优惠待遇的白名单后，韩国半导体产业受到的影响也备受市场关注。对半导体设备而言，机台在收到PO后约需半年制作时间，如果出口审核的时间能纳入制作机台的时间内，则较不会产生负面影响；然而，倘若审核时间必须叠加上机台出货时间，对机台出货的优先级及晶圆厂的产能规划就会造成不小影响。
从日本半导体设备供应商来看，会造成影响的独占性或许不如半导体材料大，但仍不可忽略其可能影响性，尤其是在晶圆厂的产线配置上，多半有固定机台与机型间相互搭配，由过去的机台参数调整经验与实际产品验证建构出最有效率的生产线，若要变更使用机台，即便机台参数一致，也不能保证能得到与原来产品一样的结果。因此就算半导体设备在功能分上有替代厂商，但若非过去验证过的机台，也不能抹除韩国半导体晶圆厂对于日本出口审核的潜在威胁。
值得一提的是，荷兰商ASML的光刻机是晶圆制造中相当重要且必须的设备，而ASML的光阻剂布植设备就是与日商TEL合作，晶圆做完光阻剂布植后会直接传送进做曝光显影制程空间，因此ASML某些机型的光刻机，原则上是与TEL机台联结在一起，装机与调机期间也是同时进行，倘若TLE机台出口因审核而影响交机时间，连带也会影响光刻机建置，对于韩国积极投资扩大半导体产业带来潜在的风险评估，后续影响程度仍需重点观察。
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