重庆市首台国产化计算机成功下线 核心元器件全部国产化

重庆市首台国产化计算机成功下线 核心元器件全部国产化

6月9日,重庆市首台国产化计算机“天玥”计算机成功下线,芯片、操作系统、主板等核心元器件全部实现了国产化生产,标志着重庆市在国产自主信息技术领域迈上了新的台阶。

Source:视频截图

据上游新闻报道,此次下线的“天玥”计算机共有4种型号、9种产品,分为通用和专用两个大类,采用的系统分别为龙芯和飞腾芯片。目前,公司计划总投资1个亿,第一期2000万,主要是打造柔性生产线,第二期投入4000万,重点是建设智能化车间,包括主板、整机数字化,还要成立相应的研发中心,提升国产化研发水平。在产量方面,第一期年产10万台,第二期年产20万台,第三期年产50万台,将立足重庆本地辐射全国,并通过“一带一路”走出国门,让重庆国产化计算机走向世界。

Source:视频截图

此次投产的中国航天科工集团国产化计算机重庆制造基地,是由中国航天科工二院706所联合重庆机电集团所属西南计算机有限责任公司共同打造的国产化计算机整机智能制造生产基地。该生产基地配备了先进的MES(制造企业生产过程执行管理系统)及ERP(企业资源计划管理系统),是集自动化、智能化、柔性化和透明化等现代制造能力于一体的现代化生产线。

706所副所长申世光介绍,“天玥”计算机的最大特点是国产自主可控,其采用国产处理器,可适配国产固件和操作系统并搭配国产办公软件,能够实现产品从硬件到软件的自主研发、生产、升级等全程可控。同时,“天玥”硬件功能性能强,既具备高速图形图像处理能力,也拥有完备的应用软件支持功能。

重庆市经信委表示,重庆市经信委将以此次下线仪式为新起点,打造集设计、制造到应用,集处理器、主板到操作系统开发与软件适配的国产化计算机全产业链,同时,还将继续抢抓信息产业发展机遇,统筹构建满足新一代信息技术要求的产品体系,持续壮大全市智能终端产业集群,实现国内国际双循环相互促进,并以国家数字经济创新发展试验区建设为重点,加速数字产业化、产业数字化,全力打造“智造重镇”,建设“智慧名城”。

阿里云今年再招5000科技人员 加大芯片等自研力度

阿里云今年再招5000科技人员 加大芯片等自研力度

6月9日,在2020阿里云峰会上,阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向:“做深基础”,从飞天云操作系统向下延伸定义硬件;“做厚中台”,将钉钉这样的新型操作系统与阿里云进行深度融合,实现“云钉一体”;“做强生态”基于云和新型操作系统,构建一个繁荣的应用服务生态。

张建锋认为,数字化已经成为中国经济的主要驱动力,疫情让政府、企业都认识到数字化的迫切性,原本需要3到5年的数字化进程,将在未来1年之内加速完成。

“原来做信息化系统相对来说比较简单,程序员理解清楚业务流程后,把它变成一个信息系统就可以了。但今天面临一个非常大的变化,信息系统不再是一个简单的业务流问题,还有数据流,还要移动化,还要用人工智能的办法来处理大数据,这些都是以前的信息系统没有遇到过的。”张建锋表示,从信息时代到数字时代需要一个新型操作系统,让大家面向大数据、面向智能、面向IoT、面向移动化,开发自己的应用变得更方便。中台就是这样一个新型操作系统,钉钉是这个操作系统的核心。

“很多人把钉钉理解为一个沟通工具,但钉钉是远远超越沟通本身的。”张建锋举例说,浙江100多万政府工作人员在钉钉上办公,并在平台上开发了1000多个应用,各类事务处理都在钉钉上完成,“这就是操作系统的典型特征,操作系统就是我自己做掉一部分事情,可以让大家都在上面做更多的事情。”

张建锋表示,就像传统信息时代PC和Windows的组合一样,企业既需要云这样的新型计算架构,也需要钉钉这样的新型操作系统,这是一个整体,前者提供水电煤一样的算力基础设施,后者如同新时代的Windows,让企业可以快速开发管理组织和业务的所有应用。

在谈到阿里云时,张建锋表示,阿里云在软件层面已经达到世界顶尖水平,飞天是中国唯一自研云操作系统,今年将持续加大在芯片、服务器、交换机、网络等领域的自研力度。

张建锋进一步表示,“做深基础”背后逻辑并不是简单替换,是基于云的特点来构建整套基础体系,就像当年阿里巴巴“去IOE”并不是做一个新的小型机替代了旧的小型机,而是用阿里云这辆汽车超过了旧时代的马车。“做深基础”将飞天云操作系统向下延伸定义硬件,构建数字经济时代的新型基础设施。

对于投入的力度,张建锋表示,此前公布过3年再投2000亿,对数字经济基础设施而言,2000亿的投入并不大,3年之内还会投入更多。他透露,今年不仅在基础设施领域加大投入,还将大规模引进顶级科技人才,今年阿里云再招5000人,重点吸引云服务器、网络、芯片、数据库、人工智能等核心技术领域的攻坚人才。

这个行业用户超1亿,芯片厂商积极布局

这个行业用户超1亿,芯片厂商积极布局

在物联网被纳入新基建体系之后,工业和信息化部在5月7日发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》(以下简称《通知》)中指出,引导新增物联网终端逐步退出2G或3G网络,全面向NB-IoT(窄带物联网)和4G(LTE Cat1)迁移;并计划到今年年底使移动物联网连接数达到12亿,实现县级以上城市主城区普遍覆盖,重点区域深度覆盖。物联网是我国从工业社会向数字经济社会转型的基础性技术之一,也是新基建建设的重要抓手。作为通信行业为解决物联网碎片化开出的“药方”,NB-IoT的成本在逐步降低至行业可接受的程度,而NB-IoT的优势需要达到一定的部署量级才能显现,在整个行业爬坡的过程中,运营商及NB-IoT芯片厂商等产业链企业该如何抓住产业升级窗口期,进一步提升竞争能力?

NB-IoT迎来广阔机遇

截至2019年年底,我国已建成NB-IoT基站达70万个,实现全国主要城市、乡镇以上区域连续覆盖。其中,中国电信、中国移动的NB-IoT连接数均已超过4000万,中国联通超1000万。

由于终端、应用市场等方面的制约,NB-IoT市场的驱动并没有预期的那样快速。通信专家向记者指出,一方面,运营商对于NB-IoT的前期建网投入了大量成本,然而终端和应用所带来的连接利润难以激励运营商的持续投入;另一方面,如果不能持续投入建网,终端使用数量和应用也难以进一步增长,从而难以扩大连接设备所带来的利润空间,陷入两难境地。

此次工信部发布的《通知》中,从移动物联网网络建设、标准和技术研究、应用广度和深度、产业发展体系、安全保障体系五个方面做出具体规定。其中的一个重点是要求按需新增建设NB-IoT基站,实现县级及以上城区的普遍覆盖。这样一来,或许短期内基站规模不会出现大幅上升,但无论从网络能力,还是支撑重点项目、重点应用和服务的保障性来看,都会有所增强,NB-IoT的发展将实现更精细化的建设和更深度的覆盖。

截至2019年年底,2G和3G仍然承载着超过3亿的手机用户和远远高于手机用户数量的数亿物联网连接数。面对这一庞大的基础设施和用户群体,2G/3G减频退网是一个长期的过程。本次《通知》的发布,是国家首次以正式文件形式明确2G/3G退网的态度。

紫光展锐工业物联网副总裁鲜苗向记者表示,随着2G的退网,NB-IoT将逐渐取代2G,满足窄带低速率低功耗的应用需求。同时,NB-IoT也有2G无法触及的应用领域,包括水表、燃气表、无线烟感、电动车防盗等。

“随着NB-IoT通信制式的不断演进、基站能力的进一步提高,NB-IoT将逐渐担起2G物联网连接的接力棒。”鲜苗告诉记者。

上海移芯副总裁杨月启向记者表示,2G退网后占据物联网60%左右出货的低频、小数据量的应用必然会转移到NB-IoT网络,目前NB-IoT技术已经做好了网络和终端侧的技术承接,各种创新应用层出不穷,相信未来也会涌现更多应用场景。

同时,NB-IoT是5G的前导技术之一,将继续与5G协调发展。杨月启表示,5G应用场景之一的大规模机器连接(mMTC),其主要性能指标依然是低功耗、低成本、大连接和广覆盖,和NB-IoT完全相同,只是要求更高了。

“未来5G mMTC会完全兼容NB-IoT,就像现在5G时代2G还能使用一样。”杨月启向记者表示。他指出,中国去年完成了IMT-2020(5G)候选技术方案的完整提交,在提交的方案中,NB-IoT技术被正式纳入5G候选技术集合,预计今年6月份ITU将正式宣布NB-IoT为5G技术方案。

运营商及芯片厂商加速布局

2016年NB-IoT标准的确定打开了一个广阔的市场,用一个标准化的技术,以更低的成本、更长的电池寿命实现大量低功耗、低速率的上网连接。集邦咨询分析师曾柏楷向记者表示,国内物联网产业链经过近几年的发展,从上游至下游的运营商、芯片、传感器、通信模块、集成及解决方案各阶段的厂商生态圈日渐完整。着眼需求端,在气表、水表部分的设置皆已突破千万级,烟感、电动车监控的连接亦达数百万;原先应用场景比较有限的领域,在《通知》所提及的产业数字化、治理智慧化、生活智慧化三大方向也有望改善,变得更为多元。

中国移动已经为物联网新基建做好了技术和产业发展的相关准备。中移物联网集成电路创新中心总经理肖青介绍,在网络能力、支撑重点项目和应用能力方面,中国移动已经达到成熟的业务发展点,做到全国346个城市的主要覆盖,拥有几十万个站点,在900M频段已经完成FDD改造,可以实现软件开通,将能够支撑到今年和未来按需建网,具备快速响应能力,为后续发展NB-IoT提供了非常好的基础设施。

肖青指出,2020年,中国移动将从四个方面加强NB-IoT业务,应对物联网新基建带来的全方位机遇和考验。一是将稳固NB-IoT的网络保障,通过室内覆盖的方式,提升NB-IoT的广度和深度,尤其是会提升跨省的网络优化和保障;二是在生态建设上,上线NB-IoT的R24版本,重点选择八个行业聚焦,进行深耕;三是在产业引领上将进一步加大力度,推进模组成本进一步降低,能够迅速接近2G成本的价格。四是在支撑能力上,将整合云管端一体化的整体解决方案,同时还会升级已有的NB-IoT的覆盖地图,让用户能够去更好地了解运营商的网络覆盖程度,令业务真正做到按需建设、按需部署,更好地满足用户的体验。

同时,高通、海思、紫光展锐、联发科、等芯片大厂纷纷进军NB-IoT芯片,上海移芯、诺领、芯翼等芯片企业也加速入局,抢抓NB-IoT商用芯片市场机遇。华为数据显示,截至2020年2月,中国NB-IoT用户突破1亿,预计2025年NB-IoT芯片出货规模将达到3.5亿,在整个蜂窝物联网芯片出货量中占近50%。

今年以来,高通、海思、紫光展锐等芯片厂商接连发布NB-IoT芯片新品或公布最新进展。高通推出主打低能耗的NB-IoT芯片组212 LTE IoT调制解调器,休眠电流在1微安以下,可用于运行15年甚至更长时间的物联网设备。海思的Boudica 120/150系列NB SoC芯片累计出货超5000万片,支持3GPP R15/16标准的NB-IoT芯片Boudica 200将于今年第四季度出货。

紫光展锐将在今年推出下一代的NB-IoT产品春藤8811。鲜苗表示,紫光展锐现有的NB-IoT产品除了单模的春藤8908A,也拥有GSM+NB-IoT的双模产品春藤8909B。一方面,2G的退网不是一刀切完成的,需要平稳的过渡。另一方面,春藤8909B补充了现阶段NB-IoT的网络覆盖问题,还可用于儿童手表等对语音有需求的场景。

“我们正在基于NB-IoT通信规范的演进和物联网产品硬件需求规划后续产品,将做到工业级的质量标准,并持续跟进NB-IoT协议栈的演进,从支持R13向支持R14、R15和R16演进,实现更高集成度和更低功耗。”鲜苗说。

利用好5G战略窗口期

由于NB-IoT设备低功耗、使用年限长,且应用场景相对单一,NB-IoT芯片的设计及制作门槛相对手机、车用等芯片较低,功用效能略显趋同。厂商该如何避免同质化趋势,提升自身的差异化竞争能力?

杨月启表示,NB-IoT产业的热潮和芯片国产化的趋势所带来的融资便利,以及NB-IoT芯片IP供应商的技术扶持,令不少缺乏蜂窝物联网研发经验的团队和企业纷纷投入到NB-IoT芯片的研发中,造成了不少NB-IoT新芯片的同质化竞争,部分产品会因缺乏技术创新和规模应用逐渐被市场所淘汰,造成了社会资源的浪费,这是非常可惜的。只有技术创新能力较强、集成度和成本控制较好、性能领先和稳定、满足客户需求的NB-IoT芯片企业才能存活下来,并逐渐成长为NB-IoT芯片领军企业。

曾柏楷表示,除去最基本的价格外,NB-IoT芯片厂商还可以考虑更多的布局方向,例如通过多模多频使应用场景更加广泛,强化电源管理主打节能效率,通过设计缩小芯片尺寸,以及通过精简功能主攻简易应用等,进一步提升产品的差异化能力。

5G和移动物联网的加速部署,在为NB-IoT芯片带来更广阔市场机遇的同时,也需要厂商根据5G背景下移动物联网发展的新趋势、新需求,调整技术产品的布局思路。杨月启表示,在5G的3个主要应用场景中,针对移动互联网等应用的eMBB,未来连网的速率越来越快;针对车联网/自动驾驶等应用的低时延高可靠的URLLC,要求通信的可靠性高,网络时延小;针对物联网的大规模机器连接mMTC,要求每小区连接数要超百万。NB-IoT芯片企业要结合企业自身实际情况,以及市场和客户需求去适配不同的应用场景,提前布局5G物联网应用,抓住5G技术升级的产业机遇窗口。

NB-IoT是推动整个行业转向物联网海量连接的重要基石,随着越来越多有关物联网新基建政策利好的刺激,运营商、芯片厂商、模组厂商加码力度持续增大。然而,要想真正打造NB-IoT百万级连接规模的应用场景、树立应用标杆工程,还需要针对网络部署、产业配套、应用适配和商业模式进行进一步的探索,打造共建共赢的产业生态。

谷歌联合三星开发5nm芯片,对标苹果?

谷歌联合三星开发5nm芯片,对标苹果?

有消息称,谷歌与三星合作研发的处理器已经收到第一批工程样本。该处理器代号“Whitechaple”,采用三星5nm制程,将搭载在Pixel手机及Chromebook笔记本上。在自研了云端、边缘端处理器之后,谷歌自研手机处理器意欲何为?将对谷歌的生态、产品产生哪些影响?

面向终端设备的主处理器

据悉,谷歌与三星联合设计的5nm芯片是一枚“起到关键作用的”主处理器,对设备的运行速度、电池续航能力和性能起到决定性作用。该处理器采用Arm 8核CPU,硬件针对谷歌机器学习进行优化,并支持谷歌助手和“始终在线”功能。

近期,谷歌收到了第一批工程样本。该处理器明年有望搭载在Pixel手机上,后续版本将搭载在Chromebook笔记本上。

谷歌一直在强化半导体业务能力。此前发布的Pixel手机上已经搭载了谷歌定制设计的机器学习和图像处理芯片,谷歌还从苹果、英特尔等竞争对手“挖角”了芯片工程师。但是,手机处理器需要CPU、GPU、通信基带等多个芯片,任何一个短板都将使谷歌无法完全摆脱对高通等芯片巨头的依赖。

补齐云边端芯片版图

无论是海外五大科技巨头 “FAANG”(脸书、苹果、亚马逊、奈飞、谷歌),还是国内的“BAT”,都在进军芯片设计业务。早在2006年,谷歌就开始研究如何在数据中心中使用GPU、FPGA和定制ASIC。在科技巨头跨界“造芯”的道路上,谷歌是一支不可忽视的力量。

从2015年起,谷歌基于自主研发的定制化芯片TPU,完成了云-边、端-端的计算架构协同。2016年的I/O 开发者大会上,谷歌公布了自主研发的定制化芯片Tensor Processing Units (TPU),以强化数据中心的机器学习能力。

2017年,谷歌将第二代TPU引入谷歌云平台,后续推出的第三代云TPU利用谷歌云平台的AI服务运行及其学习模型,可实现单个Pod中每秒超过100千万亿次浮点运算性能。在云TPU的基础上,谷歌又推出了针对边缘侧的Edge TPU。这款ASIC芯片是对Cloud TPU和谷歌云服务的补充,能实现端到端、云端到边缘的基础架构。

在云计算、AI、5G的催化下,云边端一体化趋势增强。华为、阿里、英特尔等厂商都在践行“云-边-端”的计算架构协同。华为董事徐文伟表示,华为的价值主张是打造一个平台,把众多的传感器连接起来,实现连接+平台+AI+生态。为此,华为在端、边、云都推出并部署了AI芯片。在手机端,华为从麒麟 970 开始嵌入AI 芯片,在边缘端,华为推出了应用于汽车的人工智能计算芯片 Ascend 310,在云端则部署了鲲鹏 920等芯片。阿里云推出IoT边缘计算产品Link Edge时宣布将打造云、边、端一体化的协同计算体系,并陆续推出用于设计制造高性能端上芯片的IP核玄铁910、SoC芯片设计平台“无剑”、云端芯片含光800,端云一体初步成型。

在终端侧,谷歌曾为手机主处理器设计辅助芯片,包括提升手机图像处理能力的Pixel Visual Core,提升声音识别和转录能力的Pixel Neural Core等,以负载手机端的机器学习类任务。但是,随着云算力下沉、终端算力上升、边缘算力融合的趋势不断加强,拥有一颗针对自家生态进行优化的端处理器,才能更好地发挥谷歌在机器学习的优势和沉淀,让手机、笔记本等终端与谷歌的AI算力体系紧密贴合。

提升产品体验

2010年,苹果发布了采用自研处理器A4和自家操作系统iOS4的里程碑式产品iPhone4,自此摆脱了对三星处理器的依赖。

长期以来,谷歌安卓与苹果iOS是两大手机操作系统。苹果通过自研A系列处理器,让硬件更好地贴合软件系统需要,实现软硬件一体化。谷歌自研移动终端处理器,也有利于更好地发挥软件系统能力,通过软硬件协同优化终端体验。

“谷歌与苹果殊途同归,谷歌一直在建立半导体能力,在掌握软件的同时掌握硬件,这种软硬件一体化的方式无疑是推动服务深度整合的最好方法。自研处理器是谷歌打造闭环生态的初步尝试,也是第一步。” 赛迪顾问集成电路产业研究中心分析师陈跃楠向记者指出。

集邦咨询分析师姚嘉洋向记者表示,由于智能型手机大多是以Android阵营为主,谷歌累积了庞大的数据库与AI运算资源,打造自有处理器有利于优化智能手机的AI应用。例如,让用户与手机语音助理之间的对话更为智慧,让语音助理更好地理解用户需求、语言翻译更为精确,省电与性能提升表现更为优异等,以Google现今的布局态势来看,确实会有这样的战略思考。

但是,手机处理器研发门槛高,属于资金、技术密集型业务,是块难啃的硬骨头。姚嘉洋表示,苹果之所以能在处理器领域如鱼得水,得益于先前的收购策略和早期投入,累积了相对丰富的处理器开发经验。加上苹果近年来在业务上的转型,服务相关收入日益攀升,推动整体获利提升,这成为处理器研发的坚实后盾,使得苹果在处理器开发上处于一定的领先地位。

与苹果类似,谷歌在移动芯片领域也有着早期收购和人才积累。在2010年A4处理器发布之前,苹果传出收购被用于手机和移动终端的芯片企业Intrinsity。同时,谷歌也传出收购芯片设计创业公司Agnilux。2017年,有消息称谷歌挖角了苹果的芯片设计师Manu Gulati担任SoC系统架构设计师。

此前Gulati 曾参与iPhone、iPad 以及 Apple TV 等产品定制芯片的研发。同一年,谷歌斥资11亿美元收购HTC手机研发团队,进一步增强手机硬件的设计能力。去年,谷歌在印度班加罗尔成立了新的芯片团队,成员包括从英特尔、英伟达、高通聘用的工程师,目标是设计手机及数据中心芯片。

但是,谷歌自研手机处理器并非毫无风险。受限于Pixel手机的市场份额,谷歌需要把控处理器研发投入和产品收益的平衡。

“由于Pixel手机在市场仍属于少数,开发一颗5nm的主处理器置于智能手机中,单是开发费用动辄需要数百万甚至千万美元。尽管谷歌近年的营收表现十分优异,但若无法一战成名,恐怕不利于长期的处理器开发计划。” 姚嘉洋说。

华为哈勃投资的鲲游光电 晶圆级光学芯片项目落户临港

华为哈勃投资的鲲游光电 晶圆级光学芯片项目落户临港

4月21日,上海鲲游科技有限公司(以下简称“鲲游科技)签约入驻上海临港产业区。

据上海临港产业区报道,鲲游科技拟在临港产业区建设“鲲游光电晶圆级光学芯片研发生产综合基地”,打造“鲲游光电晶圆级光学芯片研发生产综合基地”,搭建国际一流的晶圆级光学研发生产中心,助力临港新片区集成电路产业实现新的升级。

Source:上海临港产业区

该项目具备完整的设计、制版、规模生产、检测闭环,可以提供从设计到制版到规模生产的闭环能力,在眼下市场火热的3D成像与无人驾驶、AR/MR显示、5G光通讯链路、医学影像、航空军工和自动安防等领域将发挥重要技术作用。

上海鲲游科技有限公司由上海鲲游光电科技有限公司投资成立,鲲游致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。目前鲲游光电重点关注3D传感微纳光学元件、全息光栅AR光波导、光通信高速光链路三类产品系列。

根据天眼查信息显示,鲲游光电成立于2016年,专注于晶圆级光芯片的研发与应用,致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。2019年底,鲲游光电完成了华为旗下投资公司哈勃投资的新一轮投资,目前,哈勃投资持有鲲游光电5.74%的股份,是该公司的第二大机构股东。

A股百货公司发起设立芯片公司 Imagination参投

A股百货公司发起设立芯片公司 Imagination参投

近年来,其他领域企业跨界布局半导体的消息已经屡见不鲜,其中以家电行业企业最为常见。而现在一家百货公司企业也将涉足半导体领域。

近日,A股百货公司北京翠微大厦股份有限公司(以下简称“翠微股份”)参与发起设立了一家名为北京核芯达科技有限公司的芯片公司(以下简称“核芯达科技”)。

天眼查数据显示,核芯达科技成立于2020年4月9日,公司类型为其他外商投资有限责任公司,注册资本5000万元人民币。其中翠微股份认缴出资额505万元,占比10.1%,在核芯达科技的股东中出现了英国GPU芯片公司Imagination的身影,认缴金额为995万元人民币,持股19.9%。

除了Inmagination和翠微股份之外,核芯达科技的股东还包括深圳安鹏融智车芯投资合伙企业(有限合伙)(下称“深圳安鹏融智”),认缴出资1500万元,占比30%,上海朋尼技术服务合伙企业(有限公司)(以下简称“上海朋尼”),认缴出资额2000万元,占比40%。

不过,通过穿透核芯达科技股东关系发现,北京融智翠微蓝天股权投资基金管理中心(以下简称“北京融智翠微”)是深圳安鹏融智的控股股东,持股比例86.09%,而翠微股份持有北京融智翠微99.67%控股权。

也就是说,翠微股份通过持有深圳安鹏融智间接持有核芯达科技25.74%的股份,加上直接持有的10.1%,翠微股份在核芯达科技中共占有至少35.84%的股份。

翠微股份2012年上市,是一家老牌百货股,公司业务集中于商业百货及零售业务,实际控制人为北京市海淀区国资委。

这个公司有点牛 10个月开发出世界级工艺平台

这个公司有点牛 10个月开发出世界级工艺平台

近日,重庆市委书记陈敏尔在专题调研西永微电园时指出,人才是第一资源,要以事业引人才,以环境留人才,让重庆成为各类人才向往之地、集聚之地。

在西永微电园内,这样的人才集聚所带来的创新之力已经显现——位于园区内的联合微电子中心有限责任公司(简称CUMEC公司)仅用十个月时间,就开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺。

CUMEC公司副总经理刘劲说,今年5月,将在中欧硅基光电子年会(重庆)向全球正式发布制造工艺PDK,对外提供流片服务。

而创造这个奇迹的,正是CUMEC公司创新型人才团队。

打造先进芯片封装测试实验室

一块芯片被放置自动测试设备上,正经受着严苛的考验,周围放置着按多个标准封装的硅光芯片……4月7日,在CUMEC公司内的一间70㎡的实验室内,多块硅光芯片正经历各种测试,而这是全国唯一具备硅光芯片全流程封装测试能力的实验室。

硅基光电子技术是未来信息产业发展战略制高点,也是世界各大国抢先布局的重点。着眼于此,CUMEC公司围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位,计划投资超百亿元,构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台,在3-5年逐步建成国际主流的8英寸先导特色工艺以及国际一流的12英寸高端特色工艺平台。

目前,8英寸硅基光电子特色工艺平台已顺利通线。

8英寸硅光制造工艺PDK下月首发

“一期建设的8英寸先导特色工艺平台以硅基光电子、异质异构三维集成为核心技术方向,是目前国际先进、国内唯一一个完整的具有自主知识产权的光电微系统先导工艺平台。”CUMEC公司副总经理、工艺厂长刘嵘侃介绍。

据介绍,从2018年12月开始建设。2019年6月18日,首台国产中束流离子注入机成功MOVE-IN,2019年8月30日首个工程批出片,再到2019年9月27日成果通过专家测试评审,CUMEC公司团队坚持自主研发,用时10个月、投资13亿,顺利实现8英寸硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标,创造了业界8英寸特色工艺平台建设速度的全新记录。该公司开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺,五个核心工艺技术1项国际领先、2项国际先进水平、2项国内领先。

“今年5月,我们将在中欧硅基光电子年会(重庆)向全球正式发布硅光制造工艺PDK,对外提供流片服务。”CUMEC公司副总经理刘劲介绍。

该负责人透露,预计最快2023年,公司将建成12英寸高端特色工艺平台,达到国际一流。

聚集全球英才拓展“朋友圈”

坚持与世界一流为伍,坚持融入全球经济,CUMEC公司成立之初就具有了“国际视野”。

2019年5月28日,香港子公司的成立,是CUMEC公司走向世界的关键一步。通过香港子公司的组建,吸引全球顶尖科研人才,推进人工智能芯片与系统、物联网芯片、5G芯片等技术和产品的研发。目前,香港子公司已汇聚来自粤港澳及海内外23人的人才团队,其中,11位博士均具备10年以上丰富的业内研发经验。

未来5年,CUMEC公司将继续通过多元化渠道引入和聚集全球英才,形成以企业家、管理人才、项目经理、工艺大师为核心的人才梯队;计划到2025年,形成一支600人左右的高水平人才队伍,其中领军人才30人,博士超过200人,研发人员中具有海外学习和工作经历的占50%。

电子信息产业加速集聚的沃土

西永微电园正成为全球电子信息产业加速集聚的沃土与方舟。“最为典型的就是CUMEC公司,类似的还有英特尔FPGA中国创新中心,博世工业4.0创新技术中心、德国西门子工业物联网创新中心、德国SAP重庆创新中心等国际化合作的研发机构,不断加速推动创新要素聚集。”西永微电园副总经理陈昱阳表示。

据了解,今年西永微电园将新建3个智能工厂、2个数字化车间,打造智能制造示范园区。未来,西永微电园将加速建设国际化一流水平的科技研发平台,全力推动人才集聚、创新加速,五年内形成一支超10000人的高层次人才队伍。 

云南发布100项重大复工项目   紫光芯云产业园项目入列

云南发布100项重大复工项目 紫光芯云产业园项目入列

3月5日,云南省工信厅发通知表示,在坚决打赢疫情防控阻击战的前提下,梳理确定了全省100项重大复工项目,并要求各级工信部门积极做好协调服务,帮助项目及早复工,加快推进项目建设。

100项重大复工项名单中,多个半导体相关项目入列,包括云南凝慧电子科技有限公司的氮化镓外延片及微波功率器件产业化项目、昆明紫光芯云产业投资发展有限公司的紫光芯云产业园项目、云南鑫耀半导体材料有限公司的15万片/年4英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目与年产10万片6英寸垂直腔面发射激光器用砷化镓单晶材料产业化建设项目等。

其中,紫光芯云产业园项目于2019年4月启动,根据此前报道,该项目由昆明紫光芯云产业投资发展有限公司投资建设,计划总投资约60亿元,规划用地135亩,项目建设总工期约24个月。该项目主要建设紫光云西南数据中心总部、紫光物联网技术研究院与紫光东南亚南亚通信技术研究院等,并引入上下游配套企业。

6nm EUV制程工艺!紫光展锐新一代5G SoC虎贲T7520正式发布

6nm EUV制程工艺!紫光展锐新一代5G SoC虎贲T7520正式发布

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐2月26日正式发布新一代5G SoC移动平台—虎贲T7520,以先进的工艺、新一代低功耗设计,大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力,将为5G智能体验带来更好的选择。

虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台,采用6nm EUV制程工艺,以及多种先进设计技术,性能大幅提升的同时,功耗再创新低。

虎贲T7520采用4个Arm Cortex-A76核心,4个Arm Cortex-A55核心,GPU采用Arm Mali-G57核心,5G速度下,将带来优异的流媒体和游戏体验。

虎贲T7520基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁开发,集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器,可拓展大带宽4G/5G动态频谱共享专利技术,使运营商在现有4G频段上能够部署5G,最大限度利用既有资源,并满足未来5G共建共享的需求,有效降低网络部署成本,加快5G部署。同时,虎贲T7520针对速度高达500KM/h的高铁场景进行技术优化,帮助用户在高速旅行的同时,尽享5G带来的畅快体验。

紫光展锐首席执行官楚庆表示:“虎贲T7520开发了多种先进技术,在性能全面提升的同时,功耗再创新低。除此之外,我们的架构设计开放创新,致力生态承载,未来将携手合作伙伴共同带给用户更优异的智能体验。”

虎贲T7520的技术特性包括:

•先进的6nm EUV工艺:多层极紫外(EUV)光刻技术加持,工艺光源波长缩短到13.5nm,接近X射线的精度带来了极高的光刻分辨率,使芯片的成本、性能和功耗达到了更好的平衡。相比上一代7nm,6nm EUV晶体管密度提高了18%,这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管,芯片功耗降低8%,可提供更长的续航时间。

•功耗再创新低:紫光展锐新一代的低功耗设计架构,以及基于AI的智能调节技术,与分离式5G方案相比,虎贲T7520无论是在轻载还是重载场景下,功耗优势全面领先,在部分数据业务场景下的功耗降低了35%。

•全球首款全场景覆盖增强5G调制解调器(1):支持5G NR TDD+FDD载波聚合,以及上下行解耦技术,可提升超过100%的覆盖范围。基于紫光展锐创新的5G超级发射技术,可为小区近点提升60%上传速率,解决了增强VR、4K/8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。虎贲T7520支持Sub-6GHz频段和NSA/SA双模组网,支持2G至5G七模全网通,在SA模式下,下行峰值速率超过3.25Gbps。虎贲T7520还支持领先的双卡双5G以及EPS Fall back、VoNR高清语音视频通话。

•强大的AI能力和无尽的开发空间:虎贲T7520集成新一代NPU,相比上一代平台,算力大幅度提升,同时通过创新的架构设计,虎贲T7520在算力提升的同时,实现了优异的功耗控制,能效(TOPS/W)相对上一代产品提升超过50%。创新的设计可更好的支持高性能、低功耗模式下的复杂AI应用。

•全面增强的多媒体处理能力:虎贲T7520搭载紫光展锐自主研发的第六代影像引擎Vivimagic解决方案和第二代FDR(Full Dynamic Range)技术,专用AI加速处理器,全新升级的四核ISP架构,高达一亿像素的超高分辨率和多摄处理能力,结合安奇逻辑(ACUTElogic)领先的影像技术,将为拍照和摄像提供出类拔萃的效果。

虎贲T7520采用全新一代多核显示架构,最高支持120Hz的刷新率,全通路、全格式HDR标准渲染能力,多屏显示最高可支持4K HDR 10+,将极大提升用户在高帧率类竞技游戏、5G超高清视频观影、AR/VR等视觉沉浸式场景上的体验。

•全内置金融级安全:虎贲T7520采用了展锐第二代集成安全方案。该方案将金融级iSE安全单元集成在SOC中,相较外置SE,更难攻击定位,安全性更高;运算能力提升100%,支持视频加密通话等高算力安全需求;支持国际主流算法,扩展能力更为出色,并提升了存储容量,可同时支持数百个应用。虎贲T7520的高度集成化优势,大幅降低了PCB设计难度,并且降低了整机设计和制造成本,为客户带来更有竞争力的方案。

注解1:业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦、超级上行等技术的5G调制解调器,可以实现Sub-6GHz 5G网络场景的覆盖增强。

华为投资第六家半导体企业

华为投资第六家半导体企业

工商信息显示,华为全资控股的哈勃科技投资有限公司(下称“哈勃投资”)再投资一家半导体公司——无锡好达电子有限公司(以下简称“好达电子”)。

企查查信息显示,2020年1月6日,好达电子投资人发生变更,新增股东哈勃投资,注册资金从此前的6684.8万元增加至7085.9万元,增加份额6%。不过此次哈勃投资的具体金额和持股比例信息并未公布。

资料显示,好达电子成立于1999年,是知名的声表面波器件生产厂商,拥有能生产0.25um微线条芯片生产线,拥有能生产CSP倒装产品封装的生产线,可生产产品尺寸为1.8*1.4的双工器、1.1*0.9的滤波器。

好达电子主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器,应用于手机、通信基站,LTE模块,物联网,车联网,智能家居,及其它射频通讯领域,目前主要客户包括小米,中兴、宇龙、金立、三星、蓝宝、富士康、魅族,联想等。

据悉,好达电子是哈勃投资的第六家半导体厂商。在此之前,华为已经投资了山东天岳(持股10%)、杰华特(持股6%)、裕太车通(持股10%)、深思考(持股3.67%)、以及鲲游光电(6.58%)5家半导体厂商。