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据新华社报道，由中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速，性能达国际主流先进水平。

据悉，离子注入机是芯片制造中至关重要的核心关键装备。集成电路领域离子注入机包括三种机型，大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入机。

目前世界范围内以集成电路领域离子注入机为主要业务的公司共有6家，分别为美国AMAT/Varian和Axcelis、日本SMIT和Nissin、中国台湾地区AIBT、以及国内电科装备。

其中，Axcelis的前身为Eaton，在高能离子注入机领域占据了近乎垄断地位。

电科装备离子注入机总监张丛表示，电科装备将在年底前推出首台高能离子注入机，实现我国芯片制造领域全系列离子注入机自主创新发展，并将为全球芯片制造企业提供离子注入机成套解决方案。

官网信息显示，中国电子科技集团有限公司成立于2002年3月，主要从事国家重要军民用大型电子信息系统的工程建设，重大电子装备、软件、基础元器件和功能材料的研制、生产及保障服务。

据悉，电科装备在离子注入机领域具有较好的技术积淀，此前已连续突破中束流、大束流、特种应用及第三代半导体等离子注入机产品研发及产业化难题，产品广泛服务于全球知名芯片制造企业。

12月22日，武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，虽然不知道具体型号，但官方并未公布该设备的具体信息。

资料显示，武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，总部位于中国武汉市东西湖区临空港经济技术开发区，弘芯半导体立志成为全球第二大CIDM晶圆厂，主要运营逻辑先进工艺、成熟主流工艺、射频特种工艺等。

据湖北日报此前报道， 弘芯半导体制造产业园是2018年武汉单个最大投资项目，该项目规划用地面积636亩，建筑面积65万平方米，总投资1280亿元，2017年已投入建设资金520亿元，2018年第二期项目再投资760亿元，建设芯片生产制造基地及配套企业。

根据此前规划，项目一期设计月产能4.5万片，预计2019年底投产；二期采用最新的制程工艺技术，设计月产能4.5万片，预计2021年第四季度投产，全面达产后，预计可实现年产值600亿元，直接带动就业3000人。不过有多家媒体报道指出，弘芯半导体高层表示，预计明年第三季度才会开始投片，并开始14nm研发。

8月27日，智光电气在投资者互动平台上表示，广州粤芯半导体已顺利投片试产，良品率达到行业水平，计划于2019年9月份量产。

资料显示，粤芯半导体的注册资本为10亿元，其中科学城（广州）投资集团有限公司认缴出资2亿元，占股20%，广州华盈企业管理有限公司，出资认缴3亿元，占股30%，而广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）认缴出资5亿元，占股50%。

今年1月份，智光电气曾披露，该公司以1.56亿元认购广州誉芯众诚股权投资合伙企业30%有限合伙人份额，意味着智光电气间接持有粤芯半导体股权。

据中新广州知识城官方微信此前报道，粤芯12英寸芯片半导体项目已在6月15日开始投片，目标9月20日正式量产。

该项目联合了芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等企业，打造中国第一座以虚拟IDM（集成器件制造）为营运策略的协同式芯片制造项目，满足国内物联网、车联网、人工智能和5G等创新应用的模拟、混合制程芯片需求。

目前，粤芯一期投资额约100亿元，建成后将月产4万片12英寸晶圆芯片，主要产品为模拟芯片、功率器件、微控制器；二期投资额约188亿元，月产能将达4万片12英寸晶圆芯片，可满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

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7月18日，中国电子信息行业联合会发布了2019年（第33届）电子信息百强企业。新一届百强企业主要发展特点是：

一、规模门槛不断攀升。本届百强企业主营业务收入合计4.3万亿元，比上届增长22.9%；总资产合计5.5万亿元，比上届增长25%。新一届百强中前三名企业主营业务收入均超过2500亿元；百强企业中主营收入超过1000亿元的有12家，比上届增加2家；超过100亿元的有74家，比上届增加8家；入围企业最低主营业务收入接近70亿元，比上届提高近17亿元。

二、效益水平保持领先。本届百强共实现利润总额2236亿元，平均利润率为5.2%，超过行业平均水平0.7个百分点。百强企业平均的应收账款周转率达到5.6次，存货周转天数为31天；资产负债率67.4%，利息保障倍数4.1倍；各项绩效指标均在行业中处于领先地位。

三、研发创新能力增强。本届百强研发投入合计2552亿元，比上届增长16.3%，平均研发投入强度达到6.0%。百强企业研发人员合计48万人，比上届增长3万人，占全部从业人员比重超过20%。截止2018年末，百强企业专利总量38.8万件，比上届增加4.7万件；其中发明专利26.8万件，占比接近70%。

四、开放合作持续深化。本届百强2018年出口额达到1万亿元，占行业总量比重超过20%。百强企业始终坚持以开放促发展，以合作促共赢的理念，积极开展全球化布局，国际影响力日益提升。在集成电路领域，中芯国际成为全球第五大芯片制造企业；在新型显示领域，京东方出货量跃居全球第一；在通信设备领域，华为、中兴分别位列全球第一、第四大运营商网络设备商；智能手机领域，华为、OPPO和小米跻身全球智能手机出货量前五名；彩电领域，海信、TCL、创维液晶电视出货量均位列全球前五。此外，百强企业深入践行“一带一路”倡议，结合海外重大项目建设积极推动通信系统、智能终端及光伏等优势产品走出去，建立了多层次、多渠道的沟通交流合作机制。

五、综合实力日益提升。百强企业积极践行新的发展理念，不断延伸产业链条，营造产业生态，完善产业标准，加快转型升级。从产业链来看，基础进一步夯实。集成电路先进设计能力导入7纳米，14纳米制造工艺取得重要进展。京东方合肥第10.5代线和成都第6代柔性AMOLED生产线量产，引领全球大尺寸超高清显示产业发展，打破海外巨头在小尺寸OLED领域的垄断局面。从产业生态来看，华为、联想、小米和大疆等百强企业在5G、智能终端、智能家居、虚拟现实和无人机等领域积极发挥龙头作用，带动相关产业生态加速成长。从产业标准来看，百强企业围绕集成电路、5G、人工智能、物联网等重点领域制定标准，有效填补了市场空白，促进提升了产业的综合竞争实力。我国技术团队牵头制定的国际标准已占国际电信联盟国际标准总量的11.68%；5G标准中的中国企业专利占到三分之一。

六、支撑带动作用突出。百强企业在经济和就业方面的拉动作用进一步提高，本届百强实现税金总额1650亿元，比上届增长20%；从业人员合计221万人，比上届增长16万人；税金和从业人员占全行业总量的60%和15%以上。同时，百强企业基于新一代信息技术在经济社会各领域开展广泛应用和模式创新，支撑制造业、农业、金融、能源、物流等传统产业优化升级，为传统产业“赋智赋能”，涌现出大批的典型案例。此外，百强企业还积极承担各项社会责任，在扶贫、助残、医疗、教育、环保等方面，进行直接捐助及合作帮扶，产生了良好的社会效益。

附：2019年（第33届）电子信息百强企业名单

据厦门广电报道，近日福建省委常委、厦门市委书记胡昌升在前往杭州招商的相关座谈走访活动过程中，有不少总部设立在杭州的优质企业达成在厦投资合作、增资扩产的意向。

其中国内集成电路芯片设计与制造一体的龙头企业士兰微电子，决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设，并分别计划在今年第四季度和明年试投产。

2017年12月18日，厦门市海沧区政府与士兰微在海沧共同签署战略合作框架协议，拟投资220亿元，在海沧建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。

2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。

根据规划，士兰微电子厦门项目规划建设两条12英寸90—65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

其中两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元。第一条芯片制造生产线总投资70亿元，规划产能8万片/月，分两期实施，其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片。

第二条芯片制造生产线预计总投资100亿元，定位为功率半导体芯片及MEMS传感器。项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。

另一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片。分两期实施，项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试，2019年实现通线生产，2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

杭州士兰微电子股份有限公司董事会秘书陈越表示，海沧集成电路产业有非常高的起点，目前已经引进了通富微电子先进封装等半导体产业链项目。士兰微加入海沧以后，会带去芯片设计和制造，届时海沧将基本涵盖集IC设计、制造、封测于一体的半导体产业链。

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随着我国大数据、物联网、5G技术的开发与运用，集成电路特别是高端电子芯片的需求量日益增大。

资深产业经济观察人士梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示，集成电路产业与传统行业相比有着极大的特殊性。国家对于集成电路产业的支持力度很大，但是企业的发展不能只靠政府层面，企业的自主研发能力也是决定高端集成电路产业能否快速发展的关键。

集成电路制造是一个技术密集、资本密集、人才密集的高新技术产业，三大要素缺一不可，而要实现如此长周期产业的快速发展，其根本在于政策扶持、产业推动和企业创新。

政策扶持方面，我国先后出台了一系列的文件，推动集成电路产业的发展。尤其是2014年工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，计划到2030年，集成电路产业链主要环节可以达到国际先进水平。

梁振鹏对《证券日报》记者表示，国家对于集成电路产业的支持力度很强，包括设立产业投资基金、税收优惠等一系列扶持政策。但是，目前中国的集成电路产业发展正处在初级阶段，由于基础较为薄弱，对于高端芯片层面，包括研发、设计、生产、制造、测试、封装等各个环节相对于国际上很多起步较早的企业而言比较落后。

“但是如果企业能够做好长时间的发展准备（8-10年），同时配合政策和资金支持，我国集成电路产业还是值得期待的。”梁振鹏说。

产业推动方面，我国集成电路产业技术追赶的同时，产能也在极速扩张。而对于产业推动力，科创板无疑是为高新技术产业量身定制的平台。截至目前，共有29家电子设备制造企业提出了科创板申请。

招商证券首席策略及组合分析师罗果在接受《证券日报》记者采访时表示，电子设备制造在目前科创板141家受理企业中占比较大，而且在A股有比较多的对标企业，受到市场和资金的关注度会比较高。

电子元器件企业的特点就是资金密集、生产周期长、研发成本高，那么这类企业登陆科创板后，股价会不会出现剧烈波动，成为市场关注的问题之一。对此，罗果认为，电子元器件生产是一个长周期的行业，这类企业可能预期盈利较少或短期内没有盈利，但企业的核心还是长期竞争力，未来科创板会打造细分到行业新的估值体系，对股价进行合理预测。

“很多对科创板公司的前期了解都是通过A股对标公司获得的，而且有些科创板企业相比A股对标公司竞争优势更加明显，这一关键因素也会吸引更多的资金进行长期投资，为行业发展提供动力。”罗果说。

企业创新方面，国内集成电路厂商的专利技术申请数量正不断提高，从国家知识产权局提供的数据可以看出，中国集成电路产业专利申请占世界总量的15%，仅次于美国和日本，有些专利技术甚至远超于国际水平。

梁振鹏认为，国家设置集成电路产业发展基金及一系列优惠政策对于产业发展起到了很好的推动作用，但是集成电路制造产业不是单纯的依赖政府投入就能成功的，目前总体而言，我国集成电路产业对于部分图像处理芯片、音频处理芯片、解码芯片等比较大型的芯片制造可以胜任，虽然涉及PC和智能手机一类比较核心的微型芯片的制造还比较欠缺，但是在微型芯片设计领域，已经出现了很多自主知识产权成果，说明我国集成电路企业的创新也在不断地推进和扩展。

据外媒日本共同社报道，日本经济产业省于今天宣布，以“经过相关部门的讨论，认为日韩之间的信赖关系明显受到了损害”为由，将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的3种材料加强面向韩国的出口管制。外界认为日本突然对韩国进行“贸易制裁”，真实原因可能是为了报复韩国不断向日本讨要战时劳工赔偿。不过，也有业内人士分析认为，日本是在刻意打压韩国的面板及存储产业。

对于日本的突然发难，韩国产业通商资源部长官成允模今天表示，韩国将就日本限制对韩出口采取应对措施，包括诉诸世贸组织。

三星/SK海力士/LG或受较大影响

根据新规，日本将改变对韩出口管理范畴，并从7月4日起对特定项目实行出口审查、要求单独申请出口许可。这意味着对于特定产品而言，日本供应商向韩国客户销售的每一份合同都需要申请韩国政府批准。

即便是最终合同获得批准，新规也势必将延长日本对韩的出口流程。据韩媒评估，单独申请产品出口许可的过程每次大约需要90天。

根据日本经济产业省公布的资料显示，此次将加强对韩国出口管制的材料主要是：用于半导体制造过程中“清洗”所需的高纯度氟化氢、涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”、用于制造电视和智能手机显示面板的氟化聚酰亚胺，这3种材料都是显示面板及半导体芯片制造过程当中所需的关键材料。

资料显示，由于日本占全球氟聚酰亚胺和光光刻胶总产量的90%，且全球半导体企业70%的氟化氢需从日本进口。

显然，针对韩国的“出口限制”可能会对三星电子、SK海力士和LG电子等韩国科技巨头的显示面板及半导体芯片的生产产生非常大的影响。

毕竟日本在这些材料上占据了极高的全球市场份额，即便是韩国厂商能够从其他国家的供应商那里获得供应的话，可能也难以满足自身的需求量。更何况，在一些高规格的材料上，甚至可能在短时间内难以找到替代。

不过，同样，日本本国的相关供应商的出口业务也将受到较大影响。毕竟韩国厂商对于这些材料的需求远高于其他国家。

日本：曾经的全球半导体老大

众所周知，目前在显示面板、存储芯片等领域，韩国是当之无愧的霸主，因此也带动了韩国智能手机及电视产业的发展。相比之下，旁边的日本就显得落寞了许多。然而在20多年前，日本可是全球半导体市场的老大。

根据此前的一份全球半导体产业统计报告显示，2017年，日本IC市场份额（不包括Foundry）只有7%，但在1990年，这个数字竟高达90%。

曾经的日本半导体产业，是何等辉煌，从以下几组数据可见一斑：

1986年， 日本的半导体产品占世界45%，是当时世界最大的半导体生产国；

1989年， 日本公司占据了世界存储芯片市场53%的份额，而美国仅占37%；

1990年，全球前10大半导体公司中，日本占6家，NEC、东芝及日立高居前3大半导体公司，英特尔仅居全球第4，三星尚未能进入前10。

但是，自1990年之后，日本的半导体市场影响力和份额就开始极剧下降。

在过去的二十多年里，日本曾经非常重要的半导体供应商，包含NEC、日立（Hitachi）、三菱（ Mitsubishi） 等，有的将半导体业务剥离，有的合并整合，一番洗牌后，这些曾经的半导体巨无霸，现在皆已不是全球半导体主要供应商。

特别值得一提的是，虽然在显示面板市场，三星和LG拿下了大部分的OLED市场，但是其OLED面板生产的关键设备——真空蒸镀机，却被日本厂商Canon TLKKI所垄断。虽然韩国的Sunic System、YAS、SFA似乎也能够提供真空蒸镀机，但是在品质、良率等方面仍有较大差距。

此外，还有大量日本企业在OLED生产链条中扮演着举足轻重的角色，比如OLED生产必须的蒸发掩膜大多由Dai日本印刷公司生产，还有日本电气玻璃公司制造的玻璃基板，日本出光兴产的OLED发光材料等。

对于此次日本宣布限制相关材料对韩国的出口，也不得不让外界怀疑，日本这是在刻意打压韩国的面板及存储产业。

同时，此次事件也不得不引起国产厂商的重视，若日本未来在半导体材料及设备领域对中国实施“限制出口”（顺便提一句，此前韩国政府就曾计划限制向中国出口OLED屏幕生产设备），同样也将会对国产芯片及面板产业造成非常大的影响，其破坏力甚至可能不低于美国的“禁运”。

近日，深圳市政府正式下发了《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019-2023年）》以及配套的《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两份重要文件，深圳计划到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，并做大产业规模。其中，补齐芯片制造和先进封测缺失环节被列为主要任务之一。

作为全国新兴科技产业发展的重要阵地，深圳的集成电路产业不论是在水平，还是产业规模上，都一直走在前列。中国半导体协会数据显示，去年深圳集成电路行业实现销售收入897.94亿元，其中IC设计业销售额为758.7亿元，已连续6年位居全国芯片设计行业第一。

当前中美贸易冲突不断升级、美国加大打压中国芯片企业的全球背景下，深圳布局集成电路产业发展有哪些前瞻性意义？《行动计划》和《措施》有哪些亮点和重点？和小编一起来看看。

因应全球大势 抢抓集成电路产业发展重大机遇

集成电路是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在新一轮科技和产业革命的背景下，云计算、大数据、5G、人工智能、工业互联网、新能源智能网联汽车等新需求、新应用不断涌现。无论这些新兴领域如何发展演变，都离不开集成电路的支撑保障，并将进一步扩大对集成电路的应用需求。结合当前中美贸易冲突不断升级的全球背景，集成电路在经济发展中战略制高点的地位更加突出。

2014年6月24日，国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《推进纲要》），指出“当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，部署“充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。”

为落实市政府要求，贯彻国家集成电路产业发展战略部署，抢抓集成电路产业发展重大机遇，深圳相关部门通过深入调研，从顶层设计和具体措施两方面着手，研判了国内外产业发展的现状和趋势，分析了深圳市产业发展的现状、优势、机遇和不足，研究了深圳市发展集成电路的主要任务、重点发展领域、重大发展工程和保障措施，并在此基础上编制了《深圳市进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019-2023年）（送审稿）》和《关于加快集成电路产业发展的若干措施（送审稿）》。

补短板扬长板

力争2023年销售收入突破2000亿元

《行动计划》包括总体思路、行动目标、主要任务、保障措施四部分。

第一部分明确了编制思路，即以补短板，扬长板，抢未来，强生态的思路为引领，以产业链协同创新为动力，以整机和系统应用为牵引，更加着力补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，更加聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，更加注重前瞻布局第三代半导体，更加努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群，将深圳建设成为国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区。

第二部分明确了行动目标，围绕“产业链完整布局、核心技术取得突破、平台服务体系完善”三大发展目标，提出力争到2023年，我市集成电路行业销售收入突破2000亿元、一批设备、制造、材料、第三代半导体生产线完成布局；建设一批技术研发平台，前沿领域核心技术取得突破；平台创新服务体系覆盖全产业链，在关键应用领域形成应用示范成果。

第三部分为解决深圳集成电路产业发展中存在的问题，明确主要任务，提出“突破短板，补齐芯片制造和先进封测关键缺失环节”、“发扬长板，着重提升高端芯片设计业竞争力”、“前瞻布局，加快培育第三代半导体”、“夯实基础，推进核心关键技术突破”、“做大平台，强化产业支撑服务水平”、“优化生态，形成产业发展强大合力”6大任务，配套布局了高端芯片领航工程、芯片制造固基工程、第三代半导体培育工程、核心技术突破工程、成果转化增效工程、人才引进聚力工程6大工程。

第四部分明确了保障措施，从强化领导机制保障、加强招商引资力度、加大财税支持力度、加强产业空间保障、落实环保配套措施5个方面着手，确保行动计划相关目标、任务的落实。

《措施》主要内容共7部分

一、支持健全完善产业链

大力引进具有国际竞争力的集成电路企业，具体奖励、支持措施可报市政府专项审议；

支持企业做大做强，对年营业收入达到奖励标准的企业给予企业核心团队资金奖励；

对集成电路产业用地给予优先保障。对经市政府确定的重大集成电路项目，列入市重大产业项目实行专项用地保障。

二、支持核心技术攻关

支持建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家级的（包括制造业创新中心、技术创新中心、产业创新中心），给予国家资金1:1的配套；

支持突破关键核心技术，每年由政府主管部门征集产品需求，面向全球招标悬赏任务承接团队，对承担并完成核心技术突破任务的给予该项技术研发费用最高50%的资助；

支持布局前沿基础研究，对获得集成电路领域国家科技重大专项、重点研发计划的单位，按国家资金1:1予以配套，对获得工业转型升级项目支持的单位，按国家资金1:0.5予以配套。对获得最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励。对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位，分别给予300、200、100万元的一次性奖励。

三、支持新技术新产品研发应用

支持公共服务平台建设，对集成电路设计、制造、封测公共服务平台，一次性给予平台实际建设投入20%的补助（总额不超过3000万元）。根据平台运行服务的绩效考评结果，按主营业务收入的10%给予奖励（每年最高不超过1000万元）；

加强流片支持，对于使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发、首次完成全掩膜工程产品流片、在本地集成电路代工生产线量产流片的企业，分别给予直接流片费用最高70%（年度总额不超过300万元）、流片费用最高50%（年度总额不超过500万元）、每批次流片费用最高10%（年度总额不超过1000万元）的补贴；

支持企业购买设计工具，对购买EDA设计工具软件的企业，按费用20%给予补助（年度总额不超过300万元）。购买和使用国产工具软件的，参照费用的30%给予资助（每年最高不超过500万元）。对企业购买IP开展高端芯片研发给予IP购买费最高20%补助（每年总额不超过500万元）。对EDA设计工具研发企业，每年给予研发费用最高30%补助（总额不超过3000万元）；

鼓励芯片推广应用，对于销售自主研发芯片，且单款产品销售额累计超500万元的，按当年销售额最高10%给予奖励（总额不超过500万元）。支持销售自主研发的设备和材料的企业，按照销售额的最高30%，一次性给予不超过1000万元的奖励。

四、支持加大投融资力度

降低企业融资成本。对我市集成电路企业采用融资租赁方式开展技术改造的，按照融资租赁利息的5个百分点给予贴息（最长不超3年、不超过1500万元）；

鼓励企业上市募资。鼓励企业通过直接融资方式募集资金，分阶段给予最高不超过1000万元资助。报深圳证监局并取得备案通知书的，给予最高不超过100万元资助；首次公开发行股票申请材料并被正式受理、在境内A股上市的企业，分别给予最高不超过300、600万元资助。在“新三板”成功挂牌、境外上市的企业，分别给予最高不超过200、300万元资助。

五、支持产业人才引培

建立集成电路领军人才库，每年遴选一流的科学家、企业家和技术专家入库。同时，对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才，在住房保障、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创新创业等多方面给予优先支持；

支持微电子学科建设。支持本市高校申请“国家级示范性微电子学院”，成功后根据相关政策给予一次性奖励；

支持开展技能人才培训。支持集成电路企业与职业院校、职业培训机构共建集成电路高技能人才培训基地，开展高技能人才培训。对经市人社局认定符合条件的高技能人才培训基地项目，根据项目产出效益情况给予资助。

六、其他扶持措施

支持集成电路环保配套。对集成电路制造企业建设废水、废气、固体废物等污染防治设施，给予建设费用最高50%的补贴，补贴金额最高不超过1000万元。

七、其他事项

对相关事项进行说明，措施的解释由集成电路产业主管部门负责，具体奖补措施的执行范围、奖补比例和限额受年度资金预算总量控制，明确政策有效期。