芯片制造归档 - 第2页共3页 - 北京中代科技有限公司

台积电包揽全球所有5G调制解调器代工订单

2019年5月20日由中代科技评论关闭

随着第一批5G智能手机逐步上市发售，5G调制解调器（MODEM，也被称为基带处理器）芯片成为手机厂商开始关注和采购的重要零部件。据台湾媒体最新消息，全球半导体代工巨头台积电已经拿下了全球所有纯芯片设计公司的5G调制解调器代工合同。

纯芯片设计公司也就是“无厂”芯片公司，他们只进行芯片产品设计和销售，并不开设芯片制造厂，而是将代工委托给了台积电这样的专业代工厂。

据台湾地区媒体报道，台积电负责代工的5G调制解调器，包括了美国高通公司的骁龙X50以及华为海思公司的巴龙系列芯片。

据业内人士透露，台积电已开始为高通和海思量产5G调制解调器芯片，并正在为2019年下半年台湾联发科公司Helio M70 5G调制解调器的生产做准备。这三家公司第一批5G调制解调器解决方案将使用台积电的7纳米工艺制造。

消息人士称，台积电还从Unisoc公司获得了5G调制解调器的订单，该公司此前被称为展讯锐迪科公司，隶属于大陆半导体企业紫光集团。Unisco公司计划于2019年年底或2020年初进行批量生产。

据报道，Unisoc原本计划推出一款使用英特尔调制解调器的高端5G智能手机芯片解决方案，但后来推出了自己的5G调制解调器。

Unisoc此前披露，其首个名为IVY510的5G调制解调器将使用台积电的12纳米工艺制造。

众所周知的是，三星电子是全世界第一家销售5G手机的智能手机厂商，该公司最近宣布，其5G通信芯片解决方案已投入批量生产，用于最新的高端移动设备。这些产品中包括三星的首个5G调制解调器解决方案Exynos Modem 5100，该解决方案使用三星的10纳米LPP工艺。

三星电子是全球最大规模的消费电子巨头，旗下拥有内存、闪存等芯片业务，同时拥有大规模的半导体制造厂，因此三星电子能够依靠自家的工厂来生产5G调制解调器。

之前，在苹果和高通公司签署和解协议之后，英特尔公司宣布退出手机调制解调器业务，未来也不再研发5G调制解调器，不过现有的4G调制解调器仍然会继续生产和支持。

调制解调器是智能手机内部两大最重要芯片之一，负责手机接入运营商的移动基站，另外一个芯片是应用处理器，相当于智能手机的“CPU”。也有一些厂商将调制解调器和应用处理器整合为一个芯片，即“手机系统芯片”（SOC）。

美的集团与三安集成共建第三代半导体联合实验室

2019年3月27日由中代科技评论关闭

媒体报道称，3月26日，家电企业美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司（以下简称“三安集成”）在厦门举行了“第三代半导体联合实验室”揭牌仪式。

据介绍，美的集团与三安集成双方将展开战略合作，共同推动第三代半导体功率器件的创新发展，以加快国产芯片导入白色家电行业。具体而言，未来双方合作方向将聚焦在GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）半导体功率器件芯片与IPM（智能功率模块）的应用电路相关研发，并逐步导入白色家电领域。

官方资料显示，三安集成成立于2014年，项目总投资额30亿元，是涵盖微波射频、高功率电力电子、光通讯等领域的化合物半导体制造平台，具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力，拥有大规模、先进制程能力的MOCVD 外延生长制造线。

第三代半导体在白电市场潜力巨大，美的集团作为国内前列的家电企业，据称一直在积极寻找第三代半导体在白家电领域替代方案的国内供应商，以及导入第三代半导体的新型应用场景。媒体报道显示，2017年9月，美的家用空调研发中心与华南理工大学、镓能半导体（佛山）有限公司、厦门芯光润泽科技有限公司四方共建第三代半导体器件研发应用联合实验室。

随着这次美的集团与三安集成战略合作，将于有望进一步加速第三代半导体在家电终端市场的应用进程。

英特尔开发每秒百亿亿次计算的超级计算机 2021年交付

2019年3月19日由中代科技评论关闭

据VentureBeat报道，芯片制造商英特尔宣布，该公司将与分包商Cray在美国能源部下属的阿贡国家实验室建造第一台每秒可进行百亿亿次浮点运算（exaflop）的超级计算机，并预计将于2021年交付。英特尔表示，这台价值5亿美元的超算名为“极光”（Aurora），是专门为传统高性能计算和人工智能（AI）设计的，它将被用于“显著”推进科学研究和发现。

目前，世界最快的超算计算机为美国的Summit，它的峰值运算性能为200PFlops，即每秒执行20亿亿次浮点运算。“极光”的速率将把运算速度提升数倍。

这是极光第二次迭代，英特尔此前曾表示，计划在2018年在阿贡国家实验室部署每秒可进行18亿亿次的超级计算机，其架构基于第三代Knights Hill Xeon Phi处理器，但在中国宣布计划在2020年前建立百亿亿次超算后，英特尔放弃了这个计划。

极光的核心是英特尔下一代Xeon Scalable处理器，搭配下一代Optane DC持久内存。它将采用Cray的Shasta超级计算系统及其Slingshot高性能互连设置，完全支持英特尔的One API，这是一套用于将计算引擎映射到一系列处理器、图形芯片、现场可编程门阵列和其他加速器的开发工具。

阿贡国家实验室主任保罗·卡恩斯（Paul Kearns）说:“能源部、阿贡国家实验室、英特尔以及Cray之间的合作，将对我们的国家产生巨大的科学效益。极光系统的构建为支持新一代AI，并通过结合高性能计算和AI来解决现实问题，比如改善极端天气预报、加速医疗、绘制人类大脑图谱、开发新材料以及加深了解宇宙等。”

极光是美国能源部Exascale Computing Project (ECP)项目的副产物，这个庞大项目旨在加快在美国开发超级计算机所需的研究。从2017年开始，近2.58亿美元的资金被分配入为期三年的合同中，被选中参与这个项目的企业包括AMD、Cray、惠普企业、IBM、英特尔以及英伟达。

美国能源部此前曾向IBM、英伟达和其他公司提供了4.25亿美元资金，用于建造两台超级计算机：其中Summit部署在能源部的橡树岭(Oak Ridge)国家实验室，Sierra部署在劳伦斯利弗莫尔（Lawrence Livermore）国家实验室。Summit和Sierra都由IBM公司制造，内置了IBM Power 9处理器和英伟达Tesla V100加速器芯片，耗电量巨大。

美国能源部长里克·佩里（Rick Perry）说:“实现1百亿亿次浮点运算是必要的，不仅是为了改善科学研究和发现，也是为了改善美国人民的日常生活。极光和其他下一代百亿亿级超算将把高性能计算和AI技术应用到癌症研究、气候模型和退伍军人健康治疗等领域。这种创新将对我们的社会产生难以置信的重大影响。”

假设英特尔能够兑现自己的承诺，极光将成为美国新的“超算之王”，但它可能不是世界上最强大的超算。中国的三个团队正竞相在未来7个月内建造中国的exaflop级超算，日本的Post-K百亿亿级计算机的目标部署日期是2020年。

目前，美国拥有世界上十大最快计算机中的五台，但在超算500强排名中，中国的超级计算机数量却已超过美国。在2018年秋季的报告中，美国超级计算机的数量下降到108台，而中国的超级计算机总数攀升到229台。

广州“强芯”：苏州国芯签约落户，近期还将引进千亿级芯片项目

2019年2月21日由中代科技评论关闭

广州市正在加速发展集成电路产业，要打造出千亿级的集成电路产业集群。继引进粤芯半导体填补芯片制造领域空白之后，广州日前再签约一重磅芯片项目。

粤芯之后再迎国芯

2月20日，广州高新区、开发区、黄浦区举行重大项目集中签约活动，活动中共有23个重大项目签约落户，总投资超过1000亿元，涉及先进制造业、人工智能、新一代信息技术等领域，其中包括广州国芯芯片项目。

据介绍，广州国芯芯片项目由苏州国芯科技有限公司投资建设。该项目计划引进引进恩智浦多核CPU技术和IBM的RAID存储控制芯片技术，在此基础上研发高端嵌入式CPU技术及产品、高性能RAID存储卡、可信存储服务器和系统。

资料显示，苏州国芯成立于2001年，是国内嵌入式CPU IP提供商及嵌入式CPU芯片设计商，2018年获国家集成电路产业基金入股，相继开发了国内首颗高性能服务器可信安全芯片、国内首颗发动机控制芯片等，总出货量超1亿颗，2017年营收1.41亿元。

在这之前，广州近年来已引进了包括粤芯在内多家上下游芯片企业。2017年12月，广州粤芯半导体技术有限公司在广州成立，成为广州第一座12英寸生产线芯片厂。该项目总投资70亿元，建成达产后将实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力，项目主厂房已于2018年10月封顶，预计于今年底量产。

目前，广州拥有泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业，以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业，粤芯半导体项目则填补芯片制造空白。如今再迎来苏州国芯，广州集成电路产业阵容逐渐加强，初步构建起“芯片设计－晶圆制造－封装测试－终端应用”为一体的作业模式。

广州“强芯”提速

作为广东省省会，广州早于2001年出台《广州市鼓励发展集成电路产业若干规定》政策，确定集成电路为该市的发展方向之一。

近年来，随着国内各地展开了新一轮集成电路赛道竞争，广州亦加快了集成电路产业发展步伐，此前出台的《广州市加快IAB产业发展五年行动计划》，再次将集成电路作为产业发展的领域重点和方向。

2017年至今，广州“强芯”进一步提速。广州于2017年底引进粤芯项目，紧接着2018年密集召开半导体座谈会、高峰论坛，并正式成立了广州市半导体协会。2018年12月，广州市工信委正式印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，为广州市集成电路产业发展确定了规划与目标。

《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》定下目标，到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

措施还提到，广州在芯片制造方面将大力引进国内外骨干企业布局建设2－3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线；芯片设计方面围绕5G、新能源汽车、移动智能终端、存储器、光电、照明、智能传感器、物联网等应用领域，引进和培育一批集成电路设计龙头企业等。

新政出台，广州真金白银支持集成电路产业发展，随着粤芯、国芯等企业/项目相继落户，广州正在朝着目标迈进。值得一提的是，据广州日报报道，广州近期还将引进千亿级芯片项目。

英特尔拟以最高60亿美元购并以色列芯片商 Mellanox

2019年1月31日由中代科技评论关闭

处理器龙头英特尔（intel）对于投资以色列越来越感兴趣。除了日前宣布将针对包括以色列地区在内的英特尔晶圆厂进行扩产投资之外，还将斥资 110 亿美元在以色列兴建新的晶圆厂。而最新的外电消息显示，英特尔目前正考虑花费 55 亿到 60 亿美元的金额，用以收购以色列芯片制造商 Mellanox Technologies。

根据以色列当地媒体《以色列商业新闻》的报导指出，英特尔本次的收购计划，预计是以 55 亿到 60 亿美元的现金加股票，来收购 Mellanox Technologies。而在市场上，英特尔与 Mellanox Technologies 有着一定程度的竞争关系。因为，Mellanox Technologies 所生产的芯片用于服务器中，以提供大量运算资源给予资料中心。

而目前Mellanox Technologies的客户包括了品牌服务器公司DELL及 HPE，而这两家公司则是提供包括 Facebook、Google 或 Amazon 等企业旗下的资料中心使用。此外，Mellanox Technologies的客户还包括了各个大学以及美国太空总署（NASA）。

报导进一步指出，事实上过去几个月来对 Mellanox Technologies 有购并兴趣的企业不只是英特尔，还包括了芯片制造商赛灵思（Xilinx）。而且，赛灵思也准备以 55 亿美元的价格来购并 Mellanox Technologies。而如果英特尔抢先一步拿下 Mellanox Technologies 的话，其所开出的购并金额，将较美国时间 30 日 Mellanox Technologies 在美股收盘价溢价 30%。不过，对于以上的报导，目前包括英特尔及 Mellanox Technologies ，并没有进一步证实。

英特尔拟在以色列建芯片新工厂

2019年1月29日由中代科技评论关闭

北京时间1月29日消息，援引以色列一家新闻网站周一的报导称，美国芯片制造商英特尔计划斥资400亿谢克尔(约合108.9亿美元)，在以色列兴建一座新工厂，并已向以色列政府申请占投资总额10%的财政拨款。

据以色列《环球报》(Globes)的报道称，如果该计划得以实施，这将是英特尔在以色列有史以来最大的一笔投资。如果该公司的申请获得批准，其规模可能会达到400亿新谢克尔，也将创下历史纪录。

据以色列《环球报》(Globes)的报道称，英特尔与以色列财政部的投资谈判几周前就已开始，目前仍在进行中。报道还称，英特尔全球管理层尚未做出最终决定。英特尔此前曾表示，该工厂可能将在爱尔兰、美国或以色列建造。

有消息称，这笔位于以色列南部城市凯尔耶特盖特(Kiryat Gat)的投资金额最终可能会有所降低。英特尔拒绝对此置评。

此前英特尔曾承诺，公司计划在2018年至2020年间投资约180亿谢克尔(约合50亿美元)扩大其在凯尔耶特盖特现有工厂产能。

《环球报》的报道称，与以色列政府谈判中的新建厂协议，可能包括免除与与以色列土地管理局(Israel Land Administration)的投标义务；此外，英特尔已经在为建设基列亚特加特新工厂做物理基础设施准备。

总部位于美国加州圣克拉拉的英特尔是以色列最大的雇主和出口商之一，其许多新技术都是在以色列开发的。除了在凯尔耶特盖特的工厂外，英特尔的全球活动几乎在以色列都有广泛发展。英特尔最先进的商用和个人电脑9G工艺的开发、架构和设计，出自以色列Haifa基地，而自动驾驶汽车研发活动，则基于英特尔所收购的位于耶路撒冷的Mobileye。

绍兴发展数字经济核心产业，集成电路是突破口

2019年1月28日由中代科技评论关闭

绍兴日报报道，近日绍兴市出台数字经济五年倍增计划，目标是力争到2022年，绍兴市数字经济增加值较2017年翻一番，达到3300亿元以上，数字经济发展走在全省乃至全国前列。

绍兴发展数字经济核心产业，将以集成电路为突破口，聚焦集成电路产业链，打造“万亩千亿”级新产业平台。

资料显示，绍兴曾是中国集成电路制造重镇之一，当时原国家集成电路重点发展的五大支柱企业之一的八七一厂落户绍兴。

近年，绍兴布局集成电路产业的步伐不断加快。《绍兴市培育发展新兴产业三年行动计划（2017年——2020年）》显示，绍兴将以发展8英寸以上芯片制造业为核心，协同做大芯片设计、封装、测试等上下游产业，逐步构建“IP高端芯片设计（具有全知识产权的可重用模块）—制造—封测—关键装备材料”的全产业生态链，打造省内先进集成电路制造基地。

2018年9月，“绍兴集成电路小镇规划”发布，该规划将以集成电路产业为主导，着重引进集成电路设计-制造-封装-测试-装备等全产业链项目形成产业集群，计划通过三到五年努力，到2022年末形成200亿产值，到2025年形成500亿产值，成为国家级集成电路产业园示范区。

另外，受益于长江一体化的推进，2018年绍兴先后引进了总部位于上海的中芯国际、张江生物等重大项目，与浙江省政府和紫光集团进行战略合作、共同打造大湾区集成电路产业大平台，并创建了省级集成电路产业基地。

2019年1月，绍兴又与紫光展锐集团签订了集成电路（设计）产业链项目合作协议，该项目计划投资50亿元以上，紫光展锐将重点在绍兴市先导入先进集成电路设计及配套项目，全方位参与集成电路、人工智能和物联网等领域建设。

做强芯片产业，农工党深圳市委会提出5大建议

2019年1月18日由中代科技评论关闭

据深圳商报报道，近日深圳政协委员提交多份提案，呼吁在人工智能、机器人、物联网等技术浪潮下，深圳应尽快做强芯片产业，打造全国领先的芯片产业自主创新名城。

农工党深圳市委会在调研中发现，深圳芯片产业与深圳作为全球制造基地的地位还不相匹配，问题集中体现在芯片制造能力不足、国产芯片应用生态薄弱、芯片产业高端人才不足等方面。

对此，农工党深圳市委会建议，从以下五大方面推动深圳做强芯片产业：

提升芯片产业战略地位。农工党深圳市委会建议，要进一步拔高芯片产业在深圳的战略定位，确定“集成电路产业作为深圳优先发展的重大战略产业”，围绕形成产业体系、研发关键技术和培育应用生态出台专业规划和扶持措施。

整合资源优先发展芯片产业。在土地供给、产业资金、人才补贴、金融支持等领域，政府要优先供给芯片企业，给予最优惠的力度。建设集成电路投融资平台，以政府主导，联合企业、金融、风投机构以及社会资金共同投入，建设集成电路十年期长远扶持基金。在深交所制定针对芯片企业灵活上市和投资退出政策。

引进和培养大型芯片制造企业。瞄准世界最先进芯片生产工艺，面向全球招引大型芯片制造企业落户深圳；加大对现有芯片制造企业扶持力度，尽快扩大产能，补齐深圳芯片制造能力不足的短板，争取深圳的芯片制造能力排全国前列。争取国家重点芯片项目、重点芯片企业落户深圳。

聚焦优势领域集中资源实现技术突破。引进和培育人工智能，物联网、5G、汽车电子等领域的领军企业，鼓励高校、研究机构和头部企业协作开展这些领域的前沿技术研发，实现关键技术突破；围绕这些领域，建立中国标准；在新材料、高端传感器领域加大投资力度，对微电子机械系统器件、传感器等方向落地制造生产线和封测线，与世界各地的主流晶圆代工厂实现差异化竞争，力争在物联网时代通过高端传感器技术领先弯道超车。

鼓励全社会使用国产自主知识产权芯片。通过政策引导市场选择国产芯片进行应用开发。

农工党深圳市委会建议：做强深圳芯片产业

2019年1月18日由中代科技评论关闭

芯片是现代工业的基础，是电子信息产业的核心。如何打造强有力的“中国芯”，深圳政协委员连日提交多份提案，呼吁在人工智能、机器人、物联网等技术浪潮下，深圳应尽快做强芯片产业，打造全国领先的芯片产业自主创新名城。

芯片制造能力不足

深圳作为全球硬件设计和制造基地，是芯片应用中心、集散中心。据统计，2017年，深圳的芯片进口额为583亿美元，占全市进口总额34%。与此同时，深圳也是中国芯片设计中心，产业规模占全国30%。随着ARM中国总部、第三代半导体创新研究院、国家“核高基”EDA重大专项落户深圳，深圳芯片产业发展进入了新阶段。

农工党深圳市委会在调研中发现，深圳芯片产业与深圳作为全球制造基地的地位还不相匹配，问题集中体现在芯片制造能力不足、国产芯片应用生态薄弱、芯片产业高端人才不足等方面。

数据显示，2017年深圳芯片产业规模为668亿元：其中设计规模590亿元，占比88.3%，封测规模62亿元，占比9.3%；制造规模16亿元，占比仅有2.4%。近年来，紫光投资的南京半导体基地、武汉的国家存储基地、合肥长鑫、福建晋华等重大芯片制造项目相继设立，但深圳没有等量级的重大制造项目。

深圳芯片企业属于后来竞争者，在高端芯片的操作系统、应用软件方面无法及时跟上，系统厂商基于市场和潜在风险原因倾向于选择国外成熟芯片，导致国产芯片市场化难，应用生态十分薄弱。

五招做强芯片名城

农工党深圳市委会建议，从五大方面推动深圳打造全国领先的芯片产业自主创新名城。

其一是提升芯片产业战略地位。2018年11月，深圳市发布《进一步加快发展战略性新兴产业实施方案》，在“建设世界级新一代信息技术产业基地”章节中提出“打造集成电路聚集发展高地。”农工党深圳市委会建议，还要进一步拔高芯片产业在深圳的战略定位，确定“集成电路产业作为深圳优先发展的重大战略产业”，围绕形成产业体系、研发关键技术和培育应用生态出台专业规划和扶持措施。

其二是整合资源优先发展芯片产业。在土地供给、产业资金、人才补贴、金融支持等领域，政府要优先供给芯片企业，给予最优惠的力度。建设集成电路投融资平台，以政府主导，联合企业、金融、风投机构以及社会资金共同投入，建设集成电路十年期长远扶持基金。在深交所制定针对芯片企业灵活上市和投资退出政策。

其三是引进和培养大型芯片制造企业。瞄准世界最先进芯片生产工艺，面向全球招引大型芯片制造企业落户深圳；加大对现有芯片制造企业扶持力度，尽快扩大产能，补齐深圳芯片制造能力不足的短板，争取深圳的芯片制造能力排全国前列。争取国家重点芯片项目、重点芯片企业落户深圳。

其四是聚焦优势领域集中资源实现技术突破。引进和培育人工智能，物联网、5G、汽车电子等领域的领军企业，鼓励高校、研究机构和头部企业协作开展这些领域的前沿技术研发，实现关键技术突破；围绕这些领域，建立中国标准；在新材料、高端传感器领域加大投资力度，对微电子机械系统器件、传感器等方向落地制造生产线和封测线，与世界各地的主流晶圆代工厂实现差异化竞争，力争在物联网时代通过高端传感器技术领先弯道超车。

其五是鼓励全社会使用国产自主知识产权芯片。通过政策引导市场选择国产芯片进行应用开发。

借道MEMS实现突破

人工智能和物联网产业发展迅速，带来全新的芯片需求，目前世界各国尚未形成新型成熟芯片的垄断格局。微型电子机械系统MEMS芯片是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，是一个独立的智能系统，具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。如果把物联网比作大脑，MEMS芯片就相当于大脑中枢的神经元。

车汉澍、朱舜华等22位政协委员在共同提交的提案中，建议加大力度扶持深圳MEMS芯片产业发展。他们认为，抓住第三代半导体产业发展的时代机遇，大力发展国产MEMS芯片产业，或可实现中国芯改变全球芯片竞争格局的单点突破。目前，中国MEMS传感器企业已经有将近200家，主要集中在长三角、环渤海地区。在全国MEMS行业排名前40的企业当中，深圳仅有瑞声科技一家。

委员建议，由市政府相关部门联合有关专家和机构，共同研究深圳MEMS芯片产业战略发展思路及对策，并在此基础上制定深圳MEMS芯片产业发展的专项规划，促进产业快速发展壮大。

先进半导体私有化获通过国产特色工艺或再添“巨头”

2019年1月14日由中代科技评论关闭

日前，先进半导体私有化一事有了新进展，继获得国家市场监督总局批准后，如今再获临时股东大会及H股独立股东类别大会通过。

私有化获通过，合并协议生效

2018年10月30日，积塔半导体与先进半导体宣布订立合并协议，先进半导体董事同意向先进半导体股东提出建议，由积塔半导体根据中国公司法第172条按每股先进H股及每股先进非上市外资股1.50港元或每股先进内资股人民币1.33元的注销价，以吸收合并先进的方式将先进私有化。

据此前公告披露的合并协议生效条件，包括获得先进半导体单一股东、临时股东大会、H股独立股东类别大会的批准，以及相关政府机构或监管机构取得所有必要批淮等共4条。2019年1月2日，积塔半导体已取得国家市场监督总局的批准，令合并协议生效的条件中的条件（4）已达成。

最新公告显示，2019年1月11日，积塔半导体与先进半导体发布联合公告宣布，先进半导体于1月11日在上海举行临时股东大会及先进半导体H股独立股东类别大会，两大会议均以投票表决方式正式通过批准由积塔半导体以吸收合并的方式将先进半导体私有化。

至此，此前公告所详述为使合并协议生效的所有条件已获达成，因此，合并协议已经生效。

公告称，先进半导体已根据上市规则获联交所批准撤回先进半导体于联交所的上市地位（退市），目前预期先进半导体H股于联交所的最后交易日为2019年1月17日，先进半导体H股的自愿撤回於联交所的上市地位将於2019年1月25日上午九时正生效。

根据此前公告，先进半导体于退市日期上市将被撤销；注销注册后，先进半导体将并入积塔半导体，并将不再作为独立的法律实体存在。合并成功后，先进半导体的资产及负债（连同该等资产所附带的权利及义务）、业务及僱员将由积塔半导体作为存续企业承继。

并入积塔半导体迎双赢

在业界看来，积塔半导体将先进半导体私有化对两者而言将是一个双赢之举。

先进半导体于1988年由中荷合资成立为上海飞利浦半导体公司，1995年易名为上海先进半导体制造有限公司，2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司，并于2006年于香港联交所成功上市。

该公司是一家大规模集成电路芯片制造公司，目前拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条，专注于模拟电路、功率器件的制造，8英寸等值晶圆年产能628千片，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业。

对于先进半导体而言，正如其公告所言，半导体行业是资本密集和技术密集型行业，资本投资是市场扩张的主要动力，尽管先进拥有坚实的模拟和功率半导体技术基础，但其仍面临产能供给不足及技术需要升级等亟需解决的问题。

而积塔半导体为华大半导体的全资子公司、华大半导体为国有企业中国电子信息产业集团全资子公司，成功私有化之后，先进半导体将背靠华大半导体及中国电子信息产业集团、化身央企，同时资本、市场等各方面已将取得更大的支持，有望助其解决上述问题，再次焕发生命力；

对于华大半导体及积塔半导体来说，先进半导体的整体装入亦有积极意义。积塔半导体方成立一年，并承担了总投资359亿元的特色工艺生产线建设项目，而先进半导体拥有多年的特色工艺生产制造经验和客户积累，其通过“借道”私有化先进半导体可迅速获得相关的技术和资源。

一位不具名的业内人士向笔者表示，先进半导体若成功私有化并纳入中国电子信息产业集团，随着与华大半导体、积塔半导体等资源整合，未来国内将有望再添一家特色工艺制造“巨头”。