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近3年中国企业对芯片人才需求量不断加大，根据今年上半年出版的“2019年芯片人才数据洞察”研究预测，到2020年，芯片人才缺口将超30万。

佰维BIWIN专注于存储领域25载，近日与西安电子科技大学共建人才联合培养实践基地，致力于培养专业的存储芯片技术人才，实现校方、企业、人才的多方共赢。

近日，佰维BIWIN与西安电子科技大学正式签订“人才联合培养”合作协议。签约仪式在佰维总部举行，佰维创始人孙日欣、CEO何瀚、副总经理刘晓斌，西电机电工程学院党委书记梁玮、副院长李团结、电子封装系常务副主任周金柱、院长助理王永坤共同出席签约仪式。

会议期间，孙总对校方的到来表示欢迎，并向校方介绍了佰维积极务实的企业文化、发展规划、人才培养战略和发展愿景，期待双方开展全方位深度合作，优势互补、互利共赢。

会上，梁玮书记表示，高校科研与人才培养以企业需求和市场化应用为导向，而企业借助高校的科研实力能更好地解决技术创新难题，期待双方加大交流力度，进一步提高人才培养质量、推动科研成果转化，实现合作共赢。

双方将发挥各自资源优势，联合培养存储技术实用型人才，覆盖存储芯片封装、软硬件开发、IC检测等领域，通过将理论知识应用于技术实践，帮助学生进一步熟悉并掌握存储芯片的生产工艺与技术应用，并就博士站点设立、科技成果转化、产学研平台共建、企业俱乐部成立等方面的合作进行深入探讨。

佰维与西电此次共建校外实践教育基地，将致力于为学生提供更多实习、实践的工作机会和发展平台，为中国存储事业的蓬勃发展培养更多”强理论+强实践”的优秀人才。

在技术人才培养、核心技术创新与科技成果的产业化应用等方面，佰维与西电将优势互补，成为彼此重要的合作伙伴，共同推动中国存储产业的创新发展。

关于西电

西安电子科技大学是以信息与电子学科为主，工、理、管、文多学科协调发展的全国重点大学，同时也是国内最早建立信息论、信息系统工程、雷达、微波天线、电子机械、电子对抗等专业的高校之一，开辟了我国IT学科的先河，形成了鲜明的电子与信息学科特色与优势。

学校设有通信工程学院、电子工程学院、机电工程学院、物理与光电工程学院等18个学院。机电工程学院是西安电子科技大学学科数最多、专业面最广的学院，建有“电子装备结构设计”教育部重点实验室、“电子装备机电耦合基础理论与关键技术”111基地、综合性工程训练国家级实验教学示范中心和“复杂系统国际联合研究中心”陕西省国际科技合作基地。机电工程学院下属电子封装系，为全国唯一五星封装专业，在全国封装专业中排名第一。

关于佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品，致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并针对客户多元化的存储需求，提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

佰维致力于为广大整机厂商，品牌商，工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务，为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

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10月24日，联立（徐州）半导体有限公司举行了开幕典礼，据悉，联立（徐州）半导体一期项目已具备了全线量产的条件。

据金龙湖发布，目前具备生产条件的产线为联立（徐州）半导体一期项目，目标产能为2.4万片/每月；2020年将启动项目二期扩建计划，将增加12英寸的生产线，整体完成后，联立徐州的目标产能将达到10万片/每月。

联立(徐州)半导体有限公司周季美董事长表示，中国已成为全世界最大，最重要的面板生产基地，显示驱动芯片在国内的年需求量达180万片以上。

在此背景下，联立徐州基地的启用，将在一定程度上缓解国内面板厂无“芯”可用的处境，并建立真正意义上的国内制造国内使用。

资料显示，联立（徐州）半导体有限公司注册资本为1000万美元，是目前中国大陆地区能提供晶圆金凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的极少数厂商之一，项目工艺综合了当今全球先进的芯片封装技术。

近日，芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示，国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。但国产硅片和特种气体发展得很好。

张汝京还指出，国产的抛光液也已经达标了，中国化工实力是相当强的，湿式工艺用化学品也做得很好。韩国被日本卡脖子的氢氟酸中国很早就国产化了，日韩贸易战中韩国还将一些订单转到了中国。

溅射靶材方面，张汝京也认为大陆产品发展得非常好，有一小部分也已经销售到中国台湾大厂。芯片封装材料等其他半导体材料则正在快速追赶。

对于中国而言，张汝京提到了几类未来值得大力发展的半导体材料项目，主要包括半导体厂用石英器件复合材料、晶舟/晶盒、复合材料(砷化镓、氮化镓、氮化硅等)和耗材类(石墨组件、研磨垫)等。

最后，张汝京对中国整个半导体产业提出了三大建议：

一、唯有掌握芯片设计、制造、设备和材料等技术，才有竞争力。芯片发展的滞后已经构成我国产业转型升级的阻碍。发展芯片产业链是我国产业摆脱受制于人的机遇。结合高端IC设计公司开发本国产业需要的芯片，保持质量降低成本，打破国际厂商的垄断。

二、培育人才，突破核心设备、半导体材料和零部件的自主量产能力。积极培养高端芯片的人才，深耕生产技术及产能才是根本解决之道。

三、创新协同模式或自有整机大厂，资金合理分配。中国电子企业普遍尚未掌握核心技术，研发投入少，研发规模跟不上。只有在保持自主研发的同时，采用创新协同模式或设立自有整机大厂才能加速掌握半导体材料、零组件以及芯片的核心技术。

8月20日，在2019肇庆港资项目集中签约活动上，共签约项目32宗，计划投资总额482亿元。其中，包括奥士康科技股份有限公司投资建设的肇庆奥士康科技产业园项目。

奥士康科技股份有限公司官微消息显示，该项目投资总额35亿元，计划建设肇庆奥士康印制电路板生产基地和奥士康华南总部。其中，印制电路板生产基地占地400亩，将建设多条高端印制电路板生产线，主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等。

肇庆奥士康科技产业园项目的签约落户，标志着奥士康整体实力的进一步提升。

资料显示，奥士康科技股份有限公司成立于成立于2008年，于2017年在深交所A股上市，其产品可应用于数据运算及存储、汽车电子、通信及网络、工控及安防、消费及智能终端等领域。