Cadence与博通扩大在5nm及7nm的合作

Cadence与博通扩大在5nm及7nm的合作

在半导体业界重要的EDA工具厂,Cadence昨日公布与半导体芯片厂博通合作,针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用,将其与博通公司的合作扩大到5nm制程。

先前博通已经与Cadence在7nm数字设计实现解决方案部分合作有段时间,这次公布5nm制程,还有进一步扩大在7nm的合作上,博通设计芯片时能够提升工程效率,进一步改善芯片效能及功耗。

博通公司副总裁兼中央工程部主管Yuan Xing Lee表示:“做为全球基础设施技术的领导者,我们致力于提供可让我们的客户在其各自的市场中脱颖而出的创新产品,有Cadence做为关键的硅设计合作伙伴,我们可实现我们的功耗及效能目标,并提供符合客户期望的最高品质解决方案。”

Cadence总裁Anirudh Devgan博士表示:“我们已与博通合作多年。我们在先进制程设计开发方面扩展的合作伙伴关系,是基于我们过去协力取得的一系列成功以及我们在数位技术领域的整体领导地位。有监于网通、宽频、企业储存、无线及工业应用的持续增长,我们致力于确保博通使用我们最新的工具产品来推动设计创新及实现卓越的设计。”

Cadence相当自豪其解决方案,能够替系统厂和半导体公司在系统单芯片(SoC)设计取得优势,加快产品开发速度,同时应对在消费电子、云端资料中心、汽车、航太、物联网、工业产线等领域挑战。

云计算时代 国产CPU发展如何应变

云计算时代 国产CPU发展如何应变

芯片是当前最热话题之一,随着国际环境的变化,芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。而在不同种类的芯片当中,中央处理器(CPU)因其通用性以及技术难度,受到最多的关注。以往英特尔通过独揽x86 CPU的基础架构、芯片设计、工艺制造三大环节,并主导着该领域的生态系统,国产CPU很难独立发展起来。

然而,随着大数据云计算时代的到来,CPU的产业生态正在发生变化。比如日前亚马逊发布第二代服务器芯片Graviton,并在数据中心实现商用;高通的骁龙8c、骁龙7c也在联网笔记本电脑市场站稳了脚跟。这些消息均给中国CPU厂商带来了更大的信心。在这样的市场机遇面前,国产CPU应当如何发展?记者采访了天津飞腾信息技术有限公司总经理窦强。

产业生态的转变

发展国产CPU,一个绕不开的话题是生态。在CPU主宰计算的时代,英特尔不仅在硬件层面掌控与北桥CPU配套的南桥芯片组外围接口等核心技术,也主导着与x86相关的标准技术和测试认证;在软件层面,与微软结成“Wintel”联盟形成长期相互协同的利益闭环。这些举措使得众多应用厂商均围绕x86+Windows体系开发产品。国产CPU很难独立发展起来。然而,随着大数据云计算时代的到来,CPU的产业生态正在发生变化。

对此,窦强表示,以前英特尔打败其他对手的法宝之一就是生态。但是在数据中心领域,面向云计算,大量使用的是开源软件。云计算厂家也会对自己的软件代码进行大量优化,这也导致相关软件掌握在云计算厂商手中,可以很容易就迁移到另一个平台上去。在这种情况下,传统CPU的生态优势就不那么明显了。此外,ARM架构芯片的性能也在不断提高。

“以前ARM架构服务器的性能弱于x86 CPU。但是,通过这些年的努力,CPU性能正在接近英特尔处理器的水平。比如亚马逊近日发布的第二代处理器得益于可以进行优化,性能已经不弱于采用英特尔CPU的解决方案。”窦强指出。有了性能和生态这两点,基于ARM架构的国产CPU已经具备快速独立发展的基本条件。

“在此情况下,飞腾公司希望能与生态伙伴共同努力,一起把国产CPU的产品性能与产业生态做起来。飞腾会把更多的精力放在芯片本身,将产品做精。同时依托合作伙伴推进软件层面的开发,我们会做一些底层的优化,然后提供给合作伙伴,双方共同将整个产业生态打造好。面对强大的竞争对手,最根本的取胜之道是开放,只有集合大家的力量,共同推进,才能将产业生态发展起来。”窦强表示。

窦强也承认,在生态系统上,英特尔现在的实力要强大得多。从上世纪70年代开始英特尔就进入CPU行业,至今已经形成强大的生态体系,特别是在桌面市场和传统服务器市场。而ARM架构2012年发布64位指令集才算正式进入服务器等领域。至今只有几年时间,因此需要补强的地方还有很多。之所以ARM架构能够取得现在的成绩,一方面是由于ARM在移动处理器领域的积累,另一个重要的原因是像亚马逊这样的云计算企业拥有更大的人力物力,有足够多的应用场景去试验和优化,给ARM架构提供了更好的发展空间。这就要求国内企业通力合作,共同打造适合自身的产业生态。目前,飞腾公司在软件层面的合作伙伴包括了麒麟、金山、金蝶、东方通等众多企业。

异构计算的趋势

近几年来,受限于工艺、制程和材料发展的瓶颈,摩尔定律的演进开始放缓,芯片的集成越来越难以实现,依靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求。在此情况下,越来越多的半导体厂商开始把注意力放在异构集成层面。依托快速发展的先进封装技术,或者片上系统,在实现高效能运算的同时,又具备灵活性、差异化。比如英特尔针对摩尔定律的未来发展,提出了“超异构计算”概念,希望通过先进封装技术实现的模块级系统集成。在2018年年底举办的“架构日”上,英特尔首次推出Foveros 3D封装技术。在7月份召开的SEMICON West大会上,英特尔再次推出一项新的封装技术Co-EMIB,能够让两个或多个Foveros元件互连,并且基本达到单芯片的性能水准。

窦强认为,异构计算是CPU技术的重要发展方向,中国CPU厂商也应加强这方面的技术开发。现在纯靠通用计算在很多领域已经不足以满足性能需求了,CPU+AI、CPU+FPGA或者CPU+特殊专用引擎以后肯定会大行其道。

“由于中国IC企业的实力普遍弱于国际大厂,面对异构计算大潮,中国企业同样应当采取与合作伙伴一起共同协同发展的模式,或者采取先进封装的方式将多颗小芯片封装在一起,或者通过授权的方式,将不同IP集成到一颗芯片。模式很多,可以共同探索。”窦强说。

由于整体实力的差异,决定了差异化竞争是国产CPU厂商发展的主要策略,而异构集成正是实现差异化的重要途径之一。窦强指出,CPU的开发肯定会做一些定制化工作,以实现产品的差异化。“我们会跟客户紧密捆绑,把客户的诉求体现在芯片里去,不光是PC芯片,服务器芯片、嵌入式芯片都会这样做。这是国产CPU的生存之道,也是我们的一个优势。将优化工作做好了,可以更好地满足用户的需求,实现用户的目的。”窦强说。

关键市场的布局

近日,飞腾公司首次介绍了飞腾芯片20多年的产品演进,以及飞腾公司的使命、愿景和发展理念。2019年9月,飞腾发布了新一代的FT-2000/4微处理器,集成4个飞腾自研处理器内核FTC663,采用16nm工艺流片,主频最高3.0GHz,支持双通道DDR4-3000内存,典型功耗10W。芯片性能相比飞腾上一代桌面CPU提升了1倍,访存带宽提升了3倍,功耗降低1/3,主要应用于桌面终端和工业控制嵌入式产品。

“在市场层面,飞腾公司关注服务器芯片、桌面芯片和嵌入式产品,建立完整的产品线。从服务器芯片到桌面终端芯片再到IoT端的嵌入式产品,飞腾公司将不断推出新的、适用的产品。”窦强介绍了飞腾的市场规划。

由于有党政等专用市场的牵引,飞腾公司在PC市场有着较大的占比。但是,窦强对于嵌入式和服务器市场也很重视。“工业半导体市场智能制造工厂等,对信息化的需求非常迫切,其中大量场景用到工业控制芯片,我们的使命就是解决信息安全问题。由于嵌入式产品需要一个比较长的导入时间,这方面的产品开发是十分迫切的。”

相对于嵌入式产品来说,服务器市场空间更大,云计算厂商数据中心,每年可能采购的服务器的数量是几十万到百万的量级,随着5G通信的布署,边缘计算也会很快的起来。窦强希望加强定制化服务器芯片的开发。飞腾会根据阿里、腾讯数据中心的需求,进行产品定制。通过这种方式,使飞腾的产品除了在专用市场应用之外,还能够进入运营商市场。

“而且这个市场的发展比以前预计的更快。”窦强最后告诉记者。

全志科技拟3660万元参投产业基金 加码智慧家庭领域

全志科技拟3660万元参投产业基金 加码智慧家庭领域

近年来,参与投资产业基金已成为上市公司的发展措施之一。日前,芯片设计厂商全志科技发布公告,为充分借助专业投资机构的专业资源及其投资管理优势,促进公司长远发展,全志科技拟作为有限合伙人以自有资金出资3660万元人民币投资青岛华晟君辉投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“青岛华晟君辉”)。

根据公告,青岛华晟君辉成立于2018年3月,基金规模5173万元,基金管理人为上海临芯投资管理有限公司(以下简称“上海临芯投资”)。本次协议签订后,投资人及投资比例分别为:上海临芯投资持股0.09%,全志科技持股70.75%、上海俊颐商务咨询中心(有限合伙)(以下简称“上海俊颐”)持股29.15%。

协议显示,青岛华晟君辉的投资方向为智慧家庭融合方案相关的技术、核心芯片及解决方案应用领域的企业和项目。全志科技表示,公司通过投资产业投资基金,依托基金合伙人的专业团队优势、项目资源优势和平台优势,积极寻找具有良好发展前景的项目,拓展投资渠道,提升公司综合竞争能力。

全志科技成立于2007年,是国内智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供系统解决方案。据了解,全志科技布局智慧家庭产业多年,目前已有芯片应用于多款智慧家庭产品上。

上海临芯投资成立于2015年5月,是国内最早开展集成电路领域海外并购和投资的机构,投资团队先后发起并主导了锐迪科、澜起科技、豪威科技等国内最著名的并购项目,是一个专注于集成电路的产业投资平台。

行业销售额预计首超3000亿元 我国芯片设计业快速发展

行业销售额预计首超3000亿元 我国芯片设计业快速发展

随着供应链安全受到重视,芯片产业迎来发展机遇。一方面,芯片设计行业的产业集中度上升,大公司实力增加;另一方面,众多公共服务平台不断降低中小设计企业创新门槛。

受供应链安全问题的影响,不少厂商将眼光转向国内,寻求相关供应商。我国芯片设计行业迎来发展机遇。“过去国产高端芯片鲜有问津,现在迎来市场需求高峰。国内的芯片设计企业也希望趁此机会,与一些大公司形成较好的合作案例。”深圳飞骧科技公司总经理助理缪鹏飞说。其公司主要为手机设计射频芯片类产品。

根据中国半导体行业协会设计分会统计,2019年集成电路设计行业发展良好。销售总值保持增长,预计达到3084.9亿元,较2018年增长19.7%,“这也是第一次跨过3000亿元关口”,设计分会理事长魏少军说。企业数量方面,截至11月份底,全国共有1780家设计企业,较去年同期增长4.8%。

行业发展质量同步提升。一方面,行业产业集中度上升。根据统计,2019年中国10大集成电路设计企业的总销售将达到1558.0亿元,占全行业产业规模比例的50.1%,而去年同期为40.21%。“这对于行业来说很有意义,扭转了之前集中度一直下降的局面。”魏少军说,“之前设计行业小、散、弱的局面有望迎来转机,芯片设计业缺少‘航母舰队’的情况将会出现积极变化。”

行业人士认为,针对目前中国芯片设计业产品存在的“主要集中在中低端,在高端通用芯片领域的建树不多”的情况,“航母舰队”更能集中资源,攻克“难题。”

另一方面,中小设计企业的创新门槛在降低,更多行业公共服务平台机构成立。如12月中旬举办的2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛上,珠海先进集成电路创新研究院成立,研究院为珠海市政府与中国科学院上海微系统与信息技术研究所共建,上海新微科技集团、格力集团、珠海大横琴投资有限公司为股东。

珠海先进集成电路创新研究院院长董业民介绍,研究院将整合多方面服务,如为中小设计公司提供已被验证过的集成电路功能设计模块;帮助进行定制量产,与市场对接,验证可行性等。此外,此次与格力集团合作,也是希望以行业真实市场需求引导芯片设计。

新微科技集团总裁秦曦认为,若能围绕公共服务平台构建行业生态,将有效提升中小设计公司产品质量和设计能力。

缪鹏飞认为,就目前阶段来讲,市场上存在的诸多中小型设计公司“百花齐放,通过充分竞争诞生更好的大型设计公司。”据统计,目前集成电路设计行业员工人数少于100人的小微企业,共1576家,占据企业总量的88.5%。

但行业人士也认为,参考其他国家经验,芯片设计产业集中度终将进入较高阶段。秦曦认为,经过一段时间充分发展后,下一阶段行业将进入整合。今年以来,已有博通集成登陆主板,卓胜微电子登陆创业板,澜起科技和晶晨股份登陆科创板等。不仅国内资本市场为芯片设计企业IPO打开大门,企业并购情况或将增多。

新思科技首个海外顶级研发中心光谷落成

新思科技首个海外顶级研发中心光谷落成

18日,全球芯片巨头美国新思科技在东湖高新区未来科技城投建的武汉全球研发中心宣布落成。该中心是新思科技在海外首次投建的顶级研发中心。

全球半导体设计软件龙头新思科技,是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商,被誉为全球半导体行业“风向标”。高通、IBM等世界大型企业都是其合作伙伴,新思科技还为华为提供软件安全评估。

新思科技于2012年7月落户东湖高新区,次年,其武汉研发中心在未来科技城揭牌,后升级为全球研发中心。它与硅谷“大本营”以及世界各地的研发中心一道,服务于新思科技的全球软件研发业务。该企业落户以来发展迅速,目前在册员工300多人,且90%以上为研发工程师。

据悉,该中心落成后,新思科技中国团队也会随之壮大,并对集成电路、设计工具、软件安全的研发有更多投入。武汉研发团队预计将扩大至500多人。新思科技总裁兼联席CEO陈志宽介绍,武汉中心产品布局将向EDA、IP核及软件安全方面延展。

什么是EDA?半导体多达数十层,包含上亿个晶体管,要在一个微小的三维迷宫里,进行布局、走线和事前分析,达到性能、功耗、面积、电气特性、成本等的最优解,就必须用到EDA工具。这是半导体行业最核心的供应软件,如果没有了这颗基石,全球所有的芯片设计公司都会直接停摆,半导体金字塔就会坍塌。

芯片是指含集成电路的硅片。1元的芯片产值,可带动电子信息产业10元产值、100元的GDP。而新思科技专注的芯片设计,位于半导体产业的最上游,是半导体产业最核心的基础,拥有极高的技术壁垒,需要较长时间的技术积累和经验沉淀。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授曾介绍,武汉芯片设计领域发展增速位列全国第三。作为“一芯驱动”主战场,在光谷,以长江存储为龙头,华为海思光电子、新思科技等集成电路设计制造企业集聚,涵盖设计软件服务、芯片产品设计、芯片测试服务等链条的集成电路产业集群已成规模。

完善芯片设计业务 同芯微电子拟与关联方成立控股公司

完善芯片设计业务 同芯微电子拟与关联方成立控股公司

12月19日,紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称“紫光国微”)发布公告称,鉴于全资子公司紫光同芯微电子有限公司(以下简称“同芯微电子”)在安全芯片领域的多年积累和在以无线充电为核心的电源管理类芯片方面的技术储备,为拓展新的业务领域,完善公司产业布局,拟与关联方共同投资设立控股公司。

公告显示,同芯微电子拟与紫光集团全资子公司西藏紫光新才信息技术有限公司(以下简称“紫光新才”)共同投资设立北京紫光安芯科技有限公司(暂定名)和北京紫光芯能科技有限公司(暂定名)。同时,公司员工投资设立的有限合伙企业拟参与上述两家公司的出资。两家控股公司成立后,将成为同芯微电子控股子公司。

据披露,北京紫光安芯科技有限公司(暂定名)拟开展智能锁模组及智能锁产品业务,由同芯微电子与紫光新才及员工投资设立的三家有限合伙企业:北京联晶企业管理合伙企业(有限合伙)、北京铭居企业管理合伙企业(有限合伙)、北京芯加企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立,注册资本为人民币4500万元,同芯微电子以自有资金出资人民币1575万元,占其注册资本的35%。

北京紫光芯能科技有限公司(暂定名)拟开展电源管理芯片及相关模组产品业务,由同芯微电子与紫光新才及员工投资设立的三家有限合伙企业:北京芯卓企业管理合伙企业(有限合伙)、北京芯成企业管理合伙企业(有限合伙)、北京芯晖企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立,注册资本为人民币4500万元,同芯微电子以自有资金出资人民币1575万元,占其注册资本的35%。

紫光国微表示,本次投资是基于智能物联网的未来发展趋势及电源管理类芯片日益增长的市场需求,可进一步拓展公司芯片设计业务和市场领域,完善公司产业布局。

完善芯片设计业布局 同芯微电子拟与关联方成立控股公司

完善芯片设计业布局 同芯微电子拟与关联方成立控股公司

12月19日,紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称“紫光国微”)发布公告称,鉴于全资子公司紫光同芯微电子有限公司(以下简称“同芯微电子”)在安全芯片领域的多年积累和在以无线充电为核心的电源管理类芯片方面的技术储备,为拓展新的业务领域,完善公司产业布局,拟与关联方共同投资设立控股公司。

公告显示,同芯微电子拟与紫光集团全资子公司西藏紫光新才信息技术有限公司(以下简称“紫光新才”)共同投资设立北京紫光安芯科技有限公司(暂定名)和北京紫光芯能科技有限公司(暂定名)。同时,公司员工投资设立的有限合伙企业拟参与上述两家公司的出资。两家控股公司成立后,将成为同芯微电子控股子公司。

据披露,北京紫光安芯科技有限公司(暂定名)拟开展智能锁模组及智能锁产品业务,由同芯微电子与紫光新才及员工投资设立的三家有限合伙企业:北京联晶企业管理合伙企业(有限合伙)、北京铭居企业管理合伙企业(有限合伙)、北京芯加企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立,注册资本为人民币4500万元,同芯微电子以自有资金出资人民币1575万元,占其注册资本的35%。

北京紫光芯能科技有限公司(暂定名)拟开展电源管理芯片及相关模组产品业务,由同芯微电子与紫光新才及员工投资设立的三家有限合伙企业:北京芯卓企业管理合伙企业(有限合伙)、北京芯成企业管理合伙企业(有限合伙)、北京芯晖企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立,注册资本为人民币4500万元,同芯微电子以自有资金出资人民币1575万元,占其注册资本的35%。

紫光国微表示,本次投资是基于智能物联网的未来发展趋势及电源管理类芯片日益增长的市场需求,可进一步拓展公司芯片设计业务和市场领域,完善公司产业布局。

OPPO刘畅:已具备芯片级能力 自研芯片未来将商用

OPPO刘畅:已具备芯片级能力 自研芯片未来将商用

12月10日,在OPPO未来科技大会上,OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示,OPPO已具备芯片级能力,此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。

此前,有外媒报道称OPPO可能已在自研芯片。OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标,该商标说明包括“芯片[集成电路];半导体芯片;电脑芯片;多处理器芯片;用于集成电路制造的电子芯片;生物芯片;智能手机;手机;屏幕。”

也有消息称,OPPO正在与联发科和高通公司的工程师合作,帮助他们开发此M1芯片。OPPO方面当时回应称,OPPO M1是一款在研的协处理器。做好产品是OPPO的核心战略,任何研发投入和科技创新,都是为了创造更好的用户体验。

今日刘畅在采访中谈到了芯片一事。他表示,OPPO已经拥有芯片级的技术能力,比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自主研发。而网上传闻的M1芯片,也确实在计划之中,未来可能会在OPPO产品上商用。

刘畅认为,OPPO必须把能力延伸到芯片领域,这样才能有与合作伙伴对话、提出需求的能力。在他看来,芯片企业离用户很遥远,但芯片定义又离不开用户的需求,而OPPO可以把用户需求与芯片企业的能力连接起来,从而让芯片产品更好满足用户需求。

临港新片区产业地图聚焦集成电路等前沿产业

临港新片区产业地图聚焦集成电路等前沿产业

11月28日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会召开产业地图发布暨重大项目签约仪式。

发布会当天,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会正式发布《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区产业地图(1.0版》。此次发布的产业地图中,新片区产业定位立足“卡脖子”和新兴产业关键技术环节的创新发展,重点围绕前沿产业、高端服务、创新协同三大功能,重点围绕前沿产业、高端服务、创新协同三大功能,聚焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新能源汽车、装备制造、绿色再制造七大前沿产业。

其中在临港新片区集成电路产业重点布局的四个产业集聚片区中,集成电路综和产业基地和特殊综合保税区均主要以芯片制造、装备材料、以及高端封装测试等为主;国际创新协同区和综合区先行区均主要布局高端芯片设计。

此外,在发布会上,7个重大产业项目也正式签约落地,涉及总投资超150亿元,包括盛美半导体设备研发及制造中心项目、昕原半导体新型存储技术RERAM生产基地项目、以及先进光电子芯片HARBOR项目等半导体产业相关项目。

其中,盛美半导体总部于1998年在美国硅谷成立,专注于为半导体行业开发湿法加工技术和产品。11月15日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司正式创立,据第一财经报道,盛美计划于明年登陆上海科创板。

盛美半导体设备(上海)有限公司铜制程部副总裁王坚表示,盛美已经计划未来5年内,将其研发和生产线由川沙搬迁至临港,并预计在2023至2024年完成建设并投产,投资运营资金总额将超过8亿元人民币。王坚透露,如果在资金筹集方面一切顺利,则有望在5年内投产。

180亿元重组草案披露  紫光国微将迎新控股股东

180亿元重组草案披露 紫光国微将迎新控股股东

今年6月,紫光国微发布重组预案,宣布拟收购北京紫光联盛科技有限公司(以下简称“紫光联盛”)100%股权以间接控制Linxens集团,该交易受到了业界重点关注。10月30日,紫光国微再抛出重组报告书草案,披露了更多关于收购相关细节。

根据重组报告草案,紫光国微拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权。

紫光联盛系紫光集团为收购 Linxens集团而成立,本次交易完成后,紫光国微将通过持有紫光联盛100%股权控制Linxens集团,并间接持有Linxens集团95.43%的股权,Linxens集团将纳入紫光国微合并报表范围。

在这次交易中,紫光神彩与紫光国微均为紫光资本控制的企业;紫锦海阔、紫锦海跃系紫光资本董事长赵伟国所控制的企业;鑫铧投资系紫光资本控股股东紫光集团间接参股且有重大影响的企业,因此紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、鑫铧投资均为紫光国微关联方,本次交易构成关联交易。

本次交易前,清华控股间接控制紫光春华,紫光国微控股股东紫光春华及其一致行动人持有紫光国微36.77%的股份。

本次交易后,清华控股间接控制紫光神彩,紫光神彩将成为紫光国微新的控股股东,紫光神彩及其一致行动人将持有紫光国微63.02%的股份。本次交易前后,清华控股均为紫光国微的实际控制人,控制权未发生变更。

资料显示,Linxens集团是一家总部位于法国、主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售的大型跨国企业,其产品主要应用于智能安全芯片领域,并在近年逐渐扩展至RFID嵌体、天线及模组封装、测试等其它产业链核心环节。

目前Linxens集团主要客户已经涵盖了电信、金融、交通、酒店、电子政务和物联网等诸多行业。Linxens集团下属的法国Linxens、新加坡Linxens为微连接器业务的主要经营实体,而泰国Linxens、德国Linxens1为RFID嵌体及天线业务的主要经营实体。

紫光国微表示,通过本次交易,公司将获得更为安全、稳定的高性能微连接器供应源,在产业链上进一步完善布局,并获得了Linxens集团领先的创新研发能力和技术工艺。Linxens集团拥有超过30年的工艺技术经验积累,奠定了行业领先的产品质量、产品设计能力,进一步提升公司产品竞争力。

紫光国微还指出,公司可借助Linxens集团在海外的销售渠道和客户关系,拓展海外业务,提升其市场份额和全球竞争力。同时,本次交易完成后,公司资产、收入及利润规模均将明显提升,行业地位进一步凸显,抗风险能力将进一步增强。