标签：芯片设计

7月24日晚间，紫光国微发布其2019年半年度业绩快报。

报告显示，据初步核算数据，2019年上半年紫光国微实现营业收入15.59亿元，同比增长48.05%；实现归属于上市公司股东的净利润1.93亿元，同比增长61.02%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.18亿元，同比增长110.66%。

紫光国微这次业绩快报披露的经营业绩符合此前预期。今年一季报中，紫光国微预计2019年上半年归属上市公司股东的净利润变动区间在1.74亿元至2.10亿元，同比上升45%-75%。

报告中指出，2019年上半年紫光国微聚焦芯片设计领域，不断优化技术与产品、加强重点行业市场开拓，特种集成电路业务和智能安全芯片继续保持了良好的发展趋势，市场地位进一步提升，同时积极布局智能物联领域新应用，为未来的持续健康发展提供新动能。

财务方面，紫光国微表示上半年财务状况良好，总资产59.94亿元，归属于上市公司股东的所有者权益39.72亿元，资产负债率33.59%。

紫光国微是紫光集团旗下的半导体行业上市公司，主营业务包括集成电路芯片设计与销售、石英晶体元器件业务，其中集成电路芯片包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片。

今年6月紫光国微宣布拟购买紫光联盛100%股权，标的资产的价格初步约定为180亿元，紫光联盛旗下核心资产Linxens是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一，与紫光国微的智能安全芯片业务属产业链上下游。

7月23日，紫光国微在互动平台上回复投资者问题时透露，公司参股子公司紫光同创的FPGA产品已经小批量销售，新一代的产品正在持续开发中，智能门锁芯片目前还处于市场推广阶段，至于收购紫光联盛的资产重组，目前中介机构正在展开尽职调查、审计评估等工作。

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近期，小米旗下投资基金相继入股芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）、恒玄科技（上海）有限公司（以下简称“恒玄科技”）两家芯片企业，让小米在芯片领域的投资引起了业界注意。

两个月内入股两家SOC芯片公司

数天前，上海证监局披露芯原微电子的上市辅导工作进展报告。报告显示，芯原微电子6月27日经公司临时股东大会决议通过，由湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江基金”）等进行增资。

小米长江基金成立于2017年，由小米公司和湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，主要用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

芯原微电子则是一家芯片设计平台即服务公司，主营业务为集成电路系统级芯片（SoC）核心IP授权服务和一站式芯片定制服务。本次增资完成后，小米长江基金持有芯原微电子2718.88万股，持股比例约为6.25%，为芯原微电子的第四大股东。

除了芯原微电子外，近期小米长江基金还投资了另一家芯片企业。7月12日，恒玄科技发生多项工商变更、新增7位股东，小米长江基金就是新增股东之一，天眼查信息显示其持有恒玄科技4.81%股份。

资料显示，恒玄科技成立于2015年，是一家芯片设计公司，专注于无线音频平台RF SOC芯片的研发和销售，为客户提供具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯片，软硬件开发套件以及完备的参考设计方案。

另外三家芯片公司的股东兼客户

事实上，除了近期投资的上述两家芯片企业外，笔者发现在这之前小米已投资了三家芯片企业，其中两家是申请科创板上市企业。

7月22日科创板正式开市，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）作为首批科创板企业亦正式挂牌上市交易，在其发行前，小米公司通过旗下控制企业金米投资与People Better合计持有乐鑫科技3.00%股权，同时小米公司亦为乐鑫科技前五大客户之一。

乐鑫科技成立于2008年，是一家集成电路设计企业，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

根据招股书，小米已建成全球最大的消费类IoT物联网平台，连接超过1亿台智能设备，乐鑫科技主要向小米供应其物联网芯片。

另一家已在科创板注册生效的芯片公司晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”）也获得小米入股。2018年11月，小米通过旗下控制企业People better入股晶晨股份，截至近期其招股书签署日，小米持有晶晨股份3.51%股份。

资料显示，晶晨股份成立于2003年，主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，属于Fabless模式集成电路设计公司。

与乐鑫科技相似，小米对于晶晨股份而言既是股东亦是客户。招股书显示，小米是晶晨股份智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频系统终端芯片的主要客户之一。

此外，小米还入股了一家模拟IC设计公司南芯半导体。南芯半导体成立于2015年，主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案，2016年实现了支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片的量产。

2018年1月，南芯半导体完成数千万元A轮融资，该轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。雷军是顺为资本的联合创始人，2019年5月南芯半导体完成1亿元B轮融资，顺为资本继续跟投，而小米旗下的江苏紫米电子目前也拥有南芯半导体2.63%股权，同时小米亦为南芯半导体的客户。

助力自身产品及芯片业务发展

众所周知，小米的产品以手机为核心，近年来已逐步外延至手机周边、智能硬件、智能家居、物联网等领域，芯片领域亦多年来亦一直在尝试。

2014年，小米与联芯共同投资成立松果电子（后来已成为小米全资子公司），主要从事手机系统芯片研发。2017年，小米正式发布其第一款手机芯片澎湃S1，但第二代手机芯片澎湃S2至今未推出，业界猜测小米自研芯片或受挫。

今年4月，小米宣布为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，将对公松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，松果电子将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。

至此，小米在芯片领域出现手机SoC芯片与IoT芯片两个发展方向。

除了自研芯片外，小米在芯片领域的投资亦紧紧围绕着自身产品领域，除了芯原微电子、恒玄科技两家公司外，小米在乐鑫科技、晶晨股份、南芯半导体均既是股东又是客户，关系可谓颇为密切。

而近期投资的芯原微电子、恒玄科技均属于SoC芯片领域，业界猜测这是否为支持澎湃芯片，亦有人认为这更多是在为强化IOT领域的布局、为大鱼半导体打基础，还有人称这纯属投资行为。但无论如何，小米在芯片领域的投资正进一步加强，对其手机、IOT等产品领域以及芯片业务或都有所助力。

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近日，广州市公共资源交易中心官网挂出白云区一宗地块出让公告。根据公告显示，该地块位于广州设计之都，将建设芯片设计总部大厦。

公告显示，白云区鹤龙街黄边村AB2901072地块，用地性质为商务用地兼容商业用地（B2/B1），土地面积为6439平方米（其中可建设用地面积4143平方米），其中商务建筑面积占80%，商业建筑面积占20%。地块起价18944万元。

出让条件要求，该地块须建设芯片设计总部大厦，不接受自然人或联合竞买。项目建成后，竞得人须按照地块计算容积率总建筑面积70%自持物业。另外，竞得人须采用装配式建筑的建造方式，同时，须投资不少于4.1亿元建设本项目，于2019年内启动，于2021年内全部开发完毕并投产。

此外，竞得人须承诺，在竞得该地块后1个月内须与至少10家芯片设计、集成电路设计等产业的企业签订意向入驻协议，该协议须经白云区政府相关部门认定。竞得人建成的可出售物业须优先出售给芯片设计、集成电路设计等产业的企业，并经白云区政府认可。

竞得人将获得金融服务、总部经济建设、高端人才服务、行政审批“绿色通道”服务等方面的政策支持。

该地块处于广州规划打造的广州设计之都。广州设计之都项目位于黄边地铁站上盖，地铁2号线、3号线以及在建的14号线二期共3条地铁线交会处，先行实施的设计总部区用地面积35公顷。广州设计之都定位为粤港澳大湾区最大的设计产业集聚的国际品牌摇篮。

半导体是科创板极其重要的一个行业板块。在科创板首批即将上市的25家企业当中，半导体企业就占据了5席，包括睿创微纳（688002.SH）、澜起科技（688008.SH）、乐鑫科技（688018.SH）、中微公司（688012.SH）和安集科技（688019.SH）。

上述5家公司覆盖了产业链上除芯片制造和封装测试以外部分环节，包括芯片设计、高端设备、设备维护等。部分芯片设计企业已经能够在细分领域成为市场份额的“隐形冠军”，而在高端设备等方面，虽然刚刚开始打破海外巨头垄断，但企业对政府补贴依然有较强依赖。

芯片设计企业涌现“隐形冠军”

澜起科技、乐鑫科技等多家知名半导体设计企业，都加入到冲刺科创板上市的名单当中。前两家公司将于7月22日正式上市，且公司产品已占据细分行业市场份额的头把交椅，比如澜起科技的内存接口芯片、乐鑫科技的Wi-Fi MCU（无线传输规范的缩写，微控制单元）芯片等。

澜起科技的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片等。公司招股书显示，目前全球市场中可提供内存接口芯片的厂商共有三家，分别为澜起科技、IDT（市值约63亿美元）和Rambus（市值约12亿美元）。其中，澜起科技和IDT市场份额较为接近，Rambus收入规模相对较小。根据IDT和Rambus定期报告公开披露数据和澜起科技相关收入推算，报告期内（2016年到2018年）澜起科技的市场占有率从25%~30%提升至40%~50%之间。

乐鑫科技招股书称，根据半导体行业研究机构Techno Systems Research年度研究报告《Wireless Connectivity Market Analysis》，2016年度乐鑫科技产品销量物联网Wi-Fi MCU市场份额处于10%到30%范围内；2017年度和2018年度乐鑫科技产品销售市场份额保持在30%左右，均高于其他同行业公司。

另一方面，虽然聚辰股份和晶晨股份没有进入科创板首批25家的行列，但各自产品同样占据细分行业市场份额的头把交椅。根据赛迪顾问统计，2018年聚辰股份为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额。晶晨股份招股书披露的格兰研究显示，晶晨股份在OTT（可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融合的机顶盒）机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%。

先后打破国际巨头垄断

虽然相关产品在细分领域全球市场份额只有2%左右，但中微公司和安集科技却是国内企业当中打破国际巨头垄断的希望所在。

中微公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务。报告期内，每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等。

“公司在国内刻蚀设备市场中有突出市场竞争力，近期两家国内知名存储芯片制造企业采购的刻蚀设备台数订单份额分别为15%和17%“，不过招股书并未透露这两家客户名称。西南证券电子行业分析师陈杭表示，这充分说明中微公司自主研发的刻蚀设备正逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断，已被海内外主流集成厂商接受。

在回复上交所问询函当中，中微公司称：“基于Gartner对全球电容性刻蚀设备是常规末的统计数据，公司的电容性刻蚀设备的全球市场份额在1.4%左右。随着公司业务规模的不断增长，公司刻蚀设备的全球市场份额有望进一步提升。”

安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。“成功打破了海外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。”公司招股书如是说。

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本的企业所垄断。2018年全球CMP抛光液销售额12.7亿美元，安集科技CMP（单芯片多处理器）抛光液销售额2.05亿元，全球市场占有率2.44%。当前，安集科技已成为中芯国际（00981.HK）、长江存储等中国内地领先芯片制造商的主流供应商，并成为台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商。

睿创微纳专注于非制冷红外热成像领域，产品包括非制冷红外热成像MEMS芯片、探测器、机芯、热像仪及光电系统。2018年营业收入为3.84亿元，同比增长146.66%；归母净利润为1.25亿元，同比增长94.51%。睿创微纳的下游主要客户为军品整机或系统厂商以及民用安防监控设备企业，军用业务收入占比约为30%，民用收入占比为70%。睿创微纳2018年第一大客户为安防龙头海康威视（002415.SZ），收入占比为22.07%。

不同程度依赖政府补贴

上市公司或多或少都收到政府补助，而这在半导体产业上其实也是普遍现象。

深圳一位知名基金经理就向第一财经记者表示，科创板这批半导体企业的产品已经有一定竞争力，但从盈利能力来看，芯片设计企业可能好一些，这个门槛相对低。在设备等方面来看，跟海外对手依然有一定差距，甚至单位成本比海外对手更高，这样的话政府补助就显得非常必要，未来如果可以逐步摆脱对政府补助的依赖，那么投资价值就更理想。

中微公司招股书显示，“报告期内，计入当期损益的政府补助金额分别为1.16亿元、1.17亿元、1.70亿元”，这个数据超过营业收入的10%。中微公司营业收入从2016年的6.10亿元增长至2018年的16.39亿元，2018年扭亏为盈，实现净利润9083.68万元。2018年度计入当期损益的政府补助主要在研发费用（冲减研发费用）和其他收益中反映，政府补贴数额比净利润还要高一些。

睿创微纳招股书称，2016年、2017年和2018年，政府补助分别为599.74万元、2001.34万元和1253.89万元。可见睿创微纳在2018年政府补助占净利润超过10%。在风险提示中，睿创微纳解释：“国家政策的变化和产业导向将对相关产业投资产生重大影响，随着相关产业领域的发展成熟，公司未来获得的政府补贴可能会逐步减少，从而会对公司的利润规模产生一定的不利影响。”

相对而言，芯片设计企业对政府补贴的依赖就小一些。澜起科技过去三年营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元，净利润分别为0.93亿元、3.47亿元和7.37亿元，2017年、2018年政府补助分别为1201.76万元和2198.42万元；乐鑫科技2018年计入当期损益的政府补助为367.29万元，2016年到2018年营业收入分别为1.23亿元、2.72亿元、4.75亿元；归母净利润分别为45万元、2937万元、9388万元。

安集科技2018年获得政府补贴278.47万元，占利润总额的5.8%。

日前，瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元，其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。

随着越来越多的企业入驻位于张江的上海集成电路设计产业园，浦东朝着推动集成电路全产业链发展、打造世界级先进制造业集群的目标又迈进一步。

瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立，2018年5月4日，获得商务部无条件审批通过。该公司聚焦消费类手机市场。

成立以来，瓴盛科技在短时间内完成了在北京、上海、成都的产业化布局，在最前沿的5G芯片领域，已拥有足够能量的人才及技术储备，可谓芯片领域的黑马。

据悉，瓴盛科技正在进行集成芯片的开发，预计今年年底将推出相关芯片产品。同时，其也在5G方面积极布局和规划，未来将进一步深入物联网、AI和5G技术的研发与整合。

对于为何选择浦东张江？瓴盛科技董事长李滨表示，上海是全国集成电路发展最快的地方，张江又是集成电路发展的集聚地，期望瓴盛能立足芯片设计的同时，不断拓展周边领域，成为一家独立的、富有竞争力的公司，未来能成为集成电路产业的重要企业，并助力张江打造完整的集成电路产业生态圈。

在瓴盛科技此次选址过程中，张江科学城建设管理办公室为其提供了全程的政策咨询、配套支持、人才服务，张江高科也重点发挥了自身在“开发+服务”方面的整合优势，为其提供了全方位的客户服务。

瓴盛科技入驻的上海集成电路设计产业园，规划面积3平方公里，目前该园区正在实施“千亿百万”工程，目标是集聚千家企业、形成千亿规模、汇聚十万人才、打造百万空间，力争成为世界先进水平的集成电路专业园区。此前，兆易创新、韦尔股份、紫光集团、阿里巴巴等已成为首批入驻园区企业。

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在清洁无尘的车间里，一枚枚形状酷似黑胶唱片的硅片在工艺线上有序流转，经历倒角、研磨、腐蚀、热处理、抛光……昨天（6月30日）下午，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。

这是出自杭州制造的第一批大硅片，意味着杭州半导体产业在制造领域往前迈出了一大步。据悉，中芯晶圆的12英寸硅片也将于今年12月下线，未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

大硅片项目仅用16个月完成下线

量产后可实现年产值近40亿元

在业内，芯片被比喻为一座微型城市，上面有着长度达数公里的导线以及几千万甚至上亿根晶体管。而硅片，就是让这些元件“安家落户”的“地基”。

硅片制造对制程技术、环境设备的要求很严，且硅片越大要求越严。目前国内半导体硅片大多只能达到4至6英寸硅片的性能需要，少量能供应8英寸市场，但在12英寸硅片领域几乎是空白。另一面则是，大硅片在新兴产业领域有极大应用。比如，8英寸硅片被多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件。12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和记忆芯片，用于无人驾驶等领域。

由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆，是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。2017年9月28日，中芯晶圆落户钱塘新区，首个项目包括3条8英寸（200mm）、两条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。

随着6月30日第一批大硅片的产出，该项目进入送样试产阶段，预计今年10月就能实现8英寸硅片的量产。同时，12英寸硅片也将在今年12月完成下线、送样认证，于明年实现量产。

“从去年2月打下第一根桩到现在产品下线，我们总共用了16个月。”Ferrotec中国董事局主席、CEO贺贤汉表示，中芯晶圆之所以能创造大硅片项目的“杭州速度”，与省、市以及钱塘新区各级各部门的全力支持和“管家式”服务密不可分。

据悉，整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地，实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，年产值近40亿元。

集成电路产业动能强劲

芯片设计领域步入全国第一方阵

作为数字经济的核心产业，集成电路是杭州打造“数字经济第一城”过程中重点培育的产业。经过多年发展，杭州集成电路产业已经涵盖设计、制造、封测、材料和装备全产业链领域。目前，全市拥有集成电路企业122家，其中规上企业87家。

值得一提的是，杭州在芯片设计领域具有比较优势。数据显示，去年全市设计领域的企业数量和业务收入分别占全省80%、90%以上。2018年，全市集成电路规上企业主营业务收入190.53亿元，同比增长6.2%。其中设计业实现销售收入118.34亿元，设计规模仅次深圳、北京、上海，位列全国第四。

“杭州在芯片设计领域优势明显，但我们在制造领域基础相对薄弱。这次中芯晶圆大硅片项目的落地，不仅填补了杭州在硅片制造方面的空白，也会对整个产业链发展起到推动作用。”杭州市经信局副局长杨晓勇说，杭州正在集成电路全产业链上“做文章”，未来会通过项目引进和本地培育等方式，重点在模拟芯片制造、化合物半导体制造、存储类芯片制造等领域进行布局。

事实上，杭州集成电路产业近年来发展动能强劲，一个很重要原因是产业政策的支撑。早在去年7月，杭州就出台集成电路产业的首个专项政策——《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》，重点支持企业创新研发、IP设计、掩膜流片、投资技改和首用推广。

据悉，该政策发布以来已经支持29个集成电路产业发展项目，为企业和产业发展起到了良好的助推作用。

台积电在晶圆代工的能力全球皆认可，而且凭借着先进的技术，拿下了全球近半的晶圆代工市占率。不过，也因为在晶圆代工上的丰富经验，如今台积电也介入自行研发设计芯片的行列。根据国外媒体报导，日前台积电就展出一款为高效能运算 (HPC) 所设计的芯片，该芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其频率可高达 4GHz。

报导指出，台积电日前在日本东京所举行的大型集成电路设计研讨会 (VLSI Symposium 2019) 当中，展示了一款台积电自行设计的一颗芯片，并将其称之为 ｢This｣。据了解，该款芯片具备双芯片架构，而单一个芯片中都具备 4 个 Arm Cortex A72 核心，以及内建 6MB 的 L3 快取存储器。整个芯片组以 7 奈米制程技术所打造，芯片面积为 4.4 mm x 6.2 mm （27.28 mm²）， 并且使用晶圆级先进扇形封装 (CoWos)。

报导表示，台积电的该款芯片组特点是采用埠实体层技术，将其中的两个芯片进行互联。而每个芯片组内的 4 个 Arm Cortex A72 核心，搭配两个 1MB L2 快取存储器，在使用电压在 1.2V 的情况下，可以达到 4.0GHz 的频率。不过，在实际的测试中，当电压提高到 1.375V 之际，更可将频率拉升到 4.2GHz。

另外，在设备连接方面，台积电还开发了名为 LIPINCON 的互联技术。这项技术可以让芯片之间的数据传输速率达到 8Gb/s。而透过这项技术，台积电可以将多个 ｢This｣ 芯片进行封装连结，这使得在运作上能获得更强的性能。不过，针对 ｢This｣ 的兼容性方面，目前台积电并没说明更多的内容。只是，｢This｣的超强功能为的是将应用在高效能运算领域。所以，想要看到 ｢This｣ 在手机或个人计算机上表演，当前是没有机会了。

无锡市集成电路产业强链、补链开启加速度。昨天，江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所签约仪式举行，该研究所由江苏省产业技术研究院、无锡高新区、省产研院智能集成电路设计项目团队合作共建，将有力提升无锡市集成电路自主设计的能力和水平。

无锡市长黄钦说，无锡是中国集成电路产业发展的摇篮，集成电路是无锡产业的强项，特别是近年来通过深入实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，无锡相继引进了华虹、中环领先、SK海力士二工厂等一批重大集成电路项目，产业规模不断壮大，去年集成电路产业规上总产值仅次于上海，位列全国第二，未来五年无锡集成电路产业年产值预计可达2000亿元。但对标找差地看，设计依然是无锡集成电路产业发展的短板，研究所的落地非常契合无锡的补短需要和产业发展方向，无锡市委、市政府将全力支持研究所的建设发展，同时期望通过共同努力，开创政府、学校、科研院所合作新模式，构建开放高效的科技创新平台，将研究所打造成为集成电路设计领域的人才高地、创新高地。

省产研院党委书记、副院长胡义东表示，省产业技术研究院作为全省深化科技体制改革的“试验田”，长期聚焦江苏产业转型发展的重大需求，以体制机制的创新，开展创新活动，充分调动科研人员的积极性，为核心技术攻关、江苏产业高质量发展提供有力的技术支撑。无锡是江苏制造业的核心重镇，希望新成立的研究所充分发挥团队优势、整合海内外优质资源，努力达成产业技术研发、衍生和孵化企业、有效服务行业三大使命，为江苏乃至中国集成电路产业发展做出积极贡献。

省产研院智能集成电路设计技术研究所由中国科学院微电子研究所樊晓华研究员领衔。目前团队汇聚了10多位集成电路设计相关领域顶尖人才，包括1名IEEEFellow院士、4名中科院“百人计划”专家、12名博士。研究所将从事智能集成电路设计技术研究，涵盖智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能雷达感知芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能汽车电子芯片以及智能芯片设计方法等；参与制定国际标准，完成相关专利覆盖。同时积极培养和引进高层次人才，衍生、孵化和引进集成电路设计相关企业，推动产业形成集聚效应。