日前，国内模拟芯片设计厂商上海川土微电子有限公司（以下简称“川土微电子”）完成数千万A轮融资。
资料显示，川土微电子成立于2016年5月，是一家模拟芯片设计企业，主要为工业、行业级客户提供模拟芯片产品与IP服务，目前拥有卫星导航专用射频芯片和隔离器芯片两条核心产品线。该公司创始人陈东坡是国内首批射频芯片研发人员，在模拟与射频芯片设计领域有着多年的经验积累。
这次川土微电子的A本轮融资由中汇金领投，Pre-A轮独家投资方磐霖资本跟投。陈东坡向媒体表示，本轮融资资金将用于隔离器系列产品的研发和量产以及后续规划产品线的预研。
近年来，受益于智能手机和汽车电子等下游应用市场，国内模拟IC需求上涨，随着未来汽车电动化及5G通讯等应用领域的发展，国内模拟IC市场仍将呈现较高成长性。
然而，目前国内模拟IC市场被TI、ADI、英飞凌等国际厂商占据了绝大部分份额，国产芯片自给率较低，模拟IC的国产替代显得尤为重要，川土微电子完成融资有望提升自身技术，推动国产模拟IC发展。
市场传出海力士有意收购MagnaChip韩国清洲厂，若此交易成真，除海力士能借此提升自身8寸晶圆制造实力，增加自己于8寸晶圆代工市场的重要性外，MagnaChip也将以此资金持续开发新技术，甚至转型为专注芯片设计研发能力的半导体设计厂商。
存储器厂商加大逻辑芯片布局
全球半导体产业格局瞬息万变，半导体产品应用中占比最大的存储器产品，经前几年高度成长后于2019年回档下滑；而韩国半导体产业中，因其存储器产品的重要性不言而喻，普遍被外界认为会在2019年受到不小冲击，因此韩国存储器大厂相继提出与逻辑芯片相关之政策。
在海力士传出有意出手MagnaChip厂房后，三星也刻意于近日对外公告集团将大手笔投资133万亿韩元于System LSI及晶圆代工事业，规划在2030年内成为逻辑芯片领域的领头羊。
不难想象，韩国半导体产业过度依赖存储器产品之议题，将在2019年不断被产业界内外，甚至是国家政府提起与关注。
MagnaChip或于未来转型专业芯片设计厂商
MagnaChip先是在2018年将LCD显示驱动芯片事业，自Display-SPG(Standard Product Group)转移至芯片制造部门FSG(Foundry Service Group)，又于2019年2月对外公告并暗示，将针对FSG进行「策略性」进化。
事实上，受惠于全球电源相关的半导体需求不断提升，以及AMOLED面板显示驱动芯片需求急遽成长，MagnaChip对此二产品线的重视程度自然有增无减。
由于MagnaChip的制造工艺尚停留8寸节点，随着上述两条产品线往12寸制造工艺迈进，MagnaChip也只能向外寻找其他12寸晶圆制造厂商为其代工。
此外，Fab 4清洲厂占MagnaChip总产能高达7成左右，若MagnaChip当真计划于未来脱手Fab 4清洲厂及FSG部门，推测MagnaChip正是在收敛方向及重新配置资源，集中投资芯片开发及设计能力的提升，往Fabless半导体厂商的方向前进。
晶圆代工龙头台积电 26 日宣布，扩大开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）云端联盟，其中明导国际（Mentor）加入包括创始成员亚马逊云端服务（AWS）、益华国际计算机科技（Cadence）、微软 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企业的行列，成为联盟生力军，拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模，并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。
台积电表示，Mentor 已成功通过认证成为云端联盟的新成员，其于云端保护知识产权的程序皆符合台积电的标准。此外，台积电验证了 Mentor Calibre 实体验证电子设计自动化解决方案，能够有效地藉由云端运算的扩展性加速完成芯片实体验证。透过 Mentor、Microsoft Azure 及台积电的共同合作，台积电 5 纳米的测试芯片得以在 4 个小时之内快速完成实体验证，此归功于 Calibre 上云端后提高生产力的成果。如此优异的表现展现了云端运算的力量，同时藉由结合台积电专业知识与伙伴创新动能，提供共同客户更多的选择来优化产品设计定案的时程。
Cadence CloudBurst 平台则是另一个新的云端联盟解决方案。CloudBurst 平台支援台积电公司 VDE 虚拟设计环境，客户能够按照产品设计的实际需求，自行选择关键的芯片设计步 骤上云端。客户在准备就绪的 AWS 或 Microsoft Azure 混合云环境中使用预先载入的 Cadence 设计工具，藉由大量云端运算能力提高生产力。此平台降低了采用云端的进入门槛，成功支援台积电客户 7 纳米技术产品设计定案。
另外，还藉助于台积电与 Synopsys 在 VDE 虚拟设计环境上的合作，许多伙伴与客户都加速了云端的采用，也成功地利用云端环境完成芯片设计。eSilicon 利用了 Synopsys 为主体的设计流程，在云端环境中为台积电的先进制程技术打造高复杂度的硅智财。
台积电技术发展副总经理侯永清表示，自从台积电于 6 个月前率先成立云端联盟，已经看到越来越多的芯片设计业者采用云端解决方案。在这个令人振奋的时刻，台积电更进一步扩大云端联盟的规模，并且深化伙伴关系。而且看到不同规模的客户在利用台积电的先进制程进行设计时，藉由云端运算来提高生产力。
目前已经有客户采用云端联盟的解决方案完成 7 纳米的产品设计定案。此外，台积电也利用云端来进行 5 纳米的开发，以更快速地提供存储器、标准元件库、以及电子设计自动化设计基础架构给台积电的客户。透过此专业集成电路制造服务领域中最完备的云端生态系统，台积电与合作伙伴共同提供优化的云端设计解决方案，帮助客户取得竞争优势，更快的将产品上市，并且达到更高的质量。
北京时间4月23日凌晨，特斯拉其加州总部举办自动驾驶日活动，其传闻已久的特斯拉自研自动驾驶芯片首次公开亮相，特斯拉CEO马斯克号称这是“世界上最好的”自动驾驶芯片。
据介绍，特斯拉发布的这款自研自动驾驶芯片的神经网络处理器拥有144TOPS算力，神经网络加速器可达每秒2100 FPS；主处理器采用12核心ARM Cortex-A72处理器，频率为2.2GHz；采用LPDDR4内存，内存控制器峰值带宽68GB/s。此外，这款芯片还内置GPU，在1GHz频率下的性能可达600GFOPS，可实现FP32、FP32计算。
马斯克在活动现场表示，这是目前世界上最好的自动驾驶芯片，特斯拉Model S和Model X车型约在一个月前已从英伟达Drive平台更换为自研定制芯片，Model 3大约也在10天前切换到了自研定制芯片，目前生产的所有特斯拉汽车都将使用该芯片。
特斯拉方面透露，这款芯片在一年半前设计完成，采用14nm FinFET工艺制造，由三星负责代工。此外，下一代自研芯片已正在研发中，目前已完成了一半，预计性能比现有芯片提升3倍，预计将于两年内推出。
报道称，特斯拉其实自2015年开始就已在为自研芯片招兵买马。2016年1月，曾任职苹果公司的芯片设计大神Jim Keller，随后与Jim Keller曾在苹果共事的Peter Bannon。2018年10月，马斯克表示特斯拉为无人驾驶汽车打造的定制化芯片已基本准备就绪，距自研芯片面世仅剩6个月，如今看来时间刚好。
4月10日晚间，紫光国微发布2018年业绩报告。报告显示，紫光国微全年实现营业收入为24.58亿元，同比增长34.41%；归属于上市公司股东的净利润3.48亿元，同比增加24.33%。
三大产品线齐增长
紫光国微拥有集成电路业务和晶体业务，其中集成电路业务2018年营收占比达93.43%。紫光国微表示，报告期内集成电路业务继续保持健康的发展态势，在业务规模增长及产品结构变化对综合毛利率的不利影响下，仍然实现了收益的稳定增长。
集成电路业务旗下三大产品线智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片是紫光国微的主要营收来源，分别由紫光同芯微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。
具体而言，2018年紫光国微的智能安全芯片业务营业收入达到10.36亿元，同比增长27.41%；特种集成电路业务全年现营业收入6.16亿元，同比增长19.29%；存储器芯片业务实现营收6.45亿元，同比增长92.71%。毛利率方面，2018年其集成电路业务综合毛利率在31.05%，下降3.59百分点，其中特种集成电路业务毛利率达66.47%。
紫光国微指出，智能安全芯片产品销量及销售额继续保持快速增长，报告期内多款先进工艺的产品实现量产；特种集成电路业务大客户数量迅速增长、新产品应用不断扩大，进入高速发展阶段；存储器芯片方面，DDR4及LPDDR4等产品已完成验证、正在客户送样，平面SLC Nand Flash产品已完成试样、实现小批量销售等。
除了上述三大主产品线外，紫光国微集成电路业务还有半导体功率器件和可编程系统芯片（FPGA），不过这两者营收占比较小，年报中并未显示具体营收数据。
紫光国微指出，报告期内，半导体功率器件业务的高压超结MOSFET、中低压MOSFET产品的开发取得了明显的进展；可编程系统芯片（FPGA）业务全面开拓通信和工控市场，Titan系列和Logos系列FPGA已开始实现生产销售，Compact系列CPLD新产品已于2018年推向市场，并已顺利导入部分客户项目，基于28nm工艺的新一代FPGA已完成功能模块研发。
从业绩数据上看，紫光国微2018年交出了一份还算不错的成绩单。展望2019年，紫光国微表示将聚焦集成电路设计领域，深入落实紫光集团芯云战略的总体要求，包括推进技术创新及产品升级、实现收入快速增长和毛利率提升等。
过去一年频繁调整
事实上在这份成绩单背后，紫光国微过去一年里发生了不少包括业务、人事等各方面的变动。
首先，2018年4月紫光国微将公司名称从由“紫光国芯股份有限公司” 变更为“紫光国芯微电子股份有限公司”，中文证券简称由“紫光国芯”变更为“紫光国微”。紫光国微表示，此举主要为了进一步反映公司所处行业，明确核心业务定位，提升市场形象。
随后在业务上，紫光国微宣布将原子公司西安紫光国芯100%股权转让给间接控股股东紫光集团下属全资子公司北京紫光存储科技有限公司。紫光国微称是为了减轻上市公司资金投入压力，改善财务状况和盈利能力，及保障西安紫光国芯自身的后续发展。
与此同时，紫光国微这一年里还历经了三次重大的人事变动。2018年4月8日，紫光国微原董事长赵伟国因工作繁忙离任；随后4月20日，紫光国微董事会选举李明为新任董事长；不过，7月李明因工作需要辞任，紧接着刁石京接任紫光国微董事长一职。
众所周知，刁石京曾任电子工业部办公厅、信息产业部办公厅部长办公室副主任；国务院信息化工作办公室综合组副组长兼机 关党委副书记；工业和信息化部电子信息司副司长、司长等职。业界认为，刁石京的从业履历、行业经验及业内资源等均十分丰富，既了解政治政策、又熟悉行业相关，由其掌舵后可为紫光集团及紫光国微带来的正向影响。
值得一提的是，在发布年报的同时，紫光国微还宣布向承担智能安全芯片业务的同芯微电子增资，表示为满足同芯微电子经营业务发展的需要，拟采用现金及留存收益转增的方式对其增资，将其注册资本由1亿元增加到10亿元。
种种调整背后，紫光国微正在寻求其更佳的发展，业界期待其在刁石京的带领下进一步推动国产芯片的发展。
4月2日，上交所科创板审核中心披露了新一批受理的6家申报企业，其中包括聚辰半导体、晶丰明源两家集成电路设计企业。
聚辰半导体为采用Fabless模式的集成电路设计企业，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、汽车电子、工业控制等领域。
数据显示，2016-2018年聚辰半导体的营业收入分别为3.07亿元、3.44亿元、4.32亿元；净利润分别为3467.2万元、5743.07万元、1.03亿元。在其三大产品线中，2018年EEPROM营收占比为89.20%，是该公司的的营收主要来源。
聚辰半导体表示，公司已成为全球领先的EEPROM芯片设计企业，与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等厂商。
这次聚辰半导体拟首次公开发行不超过3021.0467万股，募集资金7.27亿元，扣除发行费用后拟用于投资以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目、研发中心建设项目。
此批受理的另一家集成电路企业晶丰明源也是采用Fabless模式的设计企业，是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主要经营电源管理驱动芯片的研发与销售，产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。
数据显示，2016-2018年晶丰明源的营收收入分别为5.67亿元、6.94亿元、7.67亿元,归母净利润分别为2991.53万元、7611.59万元、8133.11万元。在其主要产品线中，2018年通用LED照明驱动芯片的营收占比为75.57%。
招股书显，公司是目前国内领先的LED照明驱动芯片设计企业之一，与国内外主要的LED照明企业如飞利浦、Dixon、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光、佛山照明、得邦照明等建立了直接或间接的合作关系。
晶丰明源本次拟首次公开发行股票不超过1540万股、募集资金7.1亿元，扣除发行费用后拟用于通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目、智能LED照明芯片开发及产业化项目、产品研发及工艺升级基金。
这次新受理企业名单中两家设计企业双双上榜，截至目前已有包括安集微电子、中微半导体、和舰等8家集成电路企业的IPO申请获受理，企业涵盖了设计、制造、材料、设备几大产业链环节。
3月31日，国内晶圆代工大厂中芯国际宣布出售其意大利8英寸晶圆厂LFoundry。
公告显示，3月29日，中芯国际全资附属公司SMIC Shanghai (Cayman) Corporation拟向江苏中科君芯科技有限公司（以下简称“中科君芯”）出售目标公司中芯国际香港（国际）有限公司100%股份，出售代价为1.13亿美元。
目标集团包括目标公司、LFoundry、SMIC Sofia、LFoundry Sofia EOOD及Consorzio Delta Ti Research。目标公司为于香港注册成立有限公司，主要从事摄像头芯片的开发及生产，其拥有占LFoundry70%已发行及流通在外企业资本的限额。该公司于2016年7月收购LFoundry 70%的企业资本。
资料显示，LFoundry是一家专业晶圆代工厂，总部位于古欧洲的中心意大利阿韦扎诺，主要提供最先进的模拟制造服务，晶圆月产量超过4万片。该工厂拥有先进的200mm生产线和150nm和110 nm工艺制程，提供MPW和MLM服务。
SMIC Sofia 为设计服务中心，开发汽车相关知识产权平台，由目标公司全资拥有；LF Sofia EOOD从事开发设计及技术解决方案，专注于生产感测器及集成电路，由LFoundry全资拥有。Consorzio Delta Ti Research从事纳米技术板块的研发，LFoundry拥有其50%权益。
甩掉包袱，聚集先进制程及特色工艺
事实上，LFoundry是中芯国际前两年收购而来。
2016年7月，中芯国际以4900万欧元的价格收购LFoundry 70%的企业资本。当时中芯国际表示，这是中芯国际在全球战略上迈出的重要一步，双方将实现在技术、产品、人才、市场方面的优势互补。彼时业界亦认为收购LFoundry对中芯国际而言可增产增量，是个不错的选择。
那么如今时隔不过两年多，中芯国际为何要出售LFoundry？对于这次交易的理由，中芯国际表示，本公司基于自身运营与未来整体发展的考虑，决定出售目标集团。该交易的好处在于使管理层可以集中着眼于公司的未来发展，以及从该业务投资中获得正面投资回报。
业界认为，对于中芯国际而言，这或是甩包袱减负。某不具名的业内人士表示，一来欧洲市场并不是中芯国际的主场、占比较小，二来LFoundry持续亏损，数据显示，2018年度及2017年度分别亏损810万美元及1490万美元，出售LFoundry的行为并不难理解。
在他看来，如今全球半导体市场不景气，中芯国际适当收缩一下或是好事，而且目前主战场国内仍有很多产能急需填满，还不如把LFoundry卖掉然后押注到主战场来。
中芯国际称，目标集团于2018年12月31日的未经审核资产总值为256.2百万美元，基于扣减净资产账面值的代价，这次交易预期将录得交易收益77.0百万美元（未经审核）。经计及相关交易成本约2百万美元后，交易的所得款项净额将约为174百万美元，本公司有意将其用于先进制程工艺技术及特色成熟工艺。
根据刚发布的2018年业绩报告，中芯国际现已完成了28纳米HKC+以及14纳米FinFET技术的研发，并开始相关客户导入的工作，预计于2019年内实现生产。此外，中芯国际也成功开发出了国内第一套14纳米级光罩，具备了国内最先进的光罩生产能力，今年可为客户 提供14纳米光罩制造服务。
在持续推进先进制程的同时，中芯国际在特色工艺方面亦在不断布局，其中芯宁波特种工艺N1项目已于2018年11月正式投产，N2项目亦已开工建设；此外，聚集微机电（MEMS）和功率器件等特色工艺的中芯集成（绍兴）项目亦预计将于今年设备搬入。
中科君芯转型IDM
这次的买方——中科君芯成立于2011年，是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技企业。
据了解，中科君芯是国内率先国内率先开发出沟槽栅场截止型（Trench FS）技术并真正实现量产的企业，其IGBT芯片、单管和模块产品从600V至6500V，覆盖了目前主要电压段及电流段，已批量应用于感应加热、逆变焊机、工业变频、新能源等领域。
上述业内人士指出，中科君芯此番收购LFoundry，无疑是为了从芯片设计向IDM转型。该人士指出，在国内IGBT芯片设计领域，中科君芯的设计能力较强，LFoundry在这方面原本就有所积累，收购LFoundry可助其大幅提升竞争力，并进一步提升工艺技术、积累经验。
不过，该人士亦认为，中科君芯的主要客户在国内、LFoundry工厂位于欧洲，后续若能将LFoundry搬回国内或是更好。
但无论如何，这起交易若最终得以实现，中国IGBT产业将诞生一家新的本土IDM厂商。根据公告，该交易预计于今年6月底完成。
不久前，浙江省经信厅、省财政厅联合下发《关于公布2019年度工业与信息化重点领域提升发展工作实施名单的通知》，每年将拨出2000万元资金扶持临安集成电路产业发展。青山湖科技城借力发力，近日出台了《关于推进以集成电路产业为核心的微纳产业发展专项政策（试行）》，每年将安排1亿元扶持资金，扶持集成电路产业发展。
扶持对象为：注册地且经营场所、税务征管关系及统计关系在青山湖科技城范围内的微纳相关企业，包括特色工艺晶圆制造、半导体高端装备制造、半导体先进封装与加工、芯片设计测试与集成应用等产业。
1.租金补助 对租用楼宇、厂房用于研发生产的企业，按照先交后补的方式，给予3年的租金补助，单个企业每年租金补助总额不超过100万元。
2.鼓励做大 对入驻的成长型小微企业年度主营收入首次达到2000万元、5000万元和1亿元以上的，分别给予企业50万元、70万元和100万元的一次性奖励。
3.支持创新 鼓励企业加大科研创新，研发投入在100万元-300万元之间的，给予其实际研发投入的20%补助（最高补助不超过60万元）。
4.力挺“高人” 鼓励高层次人才在微纳产业领域创新创业，经评审最高给予1000万元的创业发展资金资助，按任务节点分期拨付。
5.引才有赏 对企业引进的微纳产业紧缺专业人才，分别给予本科、硕士、博士每人3万元、7万元、10万元（含临安区级补贴）的一次性生活补贴。给予微纳产业紧缺专业本科人才三年每人每月800元的租房补贴。鼓励企业与教育机构合作，建立微纳产业紧缺人才培养基地，给予企业连续三年每年最高100万元的资助。
6.特事特办 对市场前景好、产业升级带动作用强、经济发展支撑大的特别重大项目，以“一事一议”方式给予综合扶持。
扶持政策自2019年3月1日起执行，试行期为三年。
鸿海集团旗下的富士康，18 日在中国深圳召开记者会指出，富士康及其珠海项目团队与珠海市政府签署了相关的合作协定，将在中国珠海对系统 IC 晶圆厂的建设与设备采购等各种晶圆厂的营运事项进行支援与推展。
之前，就有媒体曾经报导，鸿海与夏普考虑与珠海市政府合作，投资生产先进的半导体工厂，预计建设费总额达 617 亿人民币，最快于 2020 年动工。而 18 日富士康的发表内容等于证实了之前媒体所报导的消息。不过值得注意的是，鸿海及富士康迄今为止并未明确的透露，未来将在什么时间点、在哪里兴建半导体工厂。
此外，早在 2018 年 8 月，珠海市政府就在其官网揭露，珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协定，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。当时。珠海市委书记、市人大常委会主任，以及鸿海富士康科技集团董事长郭台铭皆出席签约仪式。因此，此次协定的签署似乎意味着富士康建设半导体工厂的计划开始进入落实的阶段。
而根据之前《日本经济新闻》的报导，鸿海富士康在珠海投资的半导体工厂，预计将用来生产超高画质 8K 电视和相机影像感应器所使用的芯片组，以及其他工业用或连线装置用的感应器芯片。鉴于全球智能手机市场成长趋缓，鸿海希望透过这项计划，以减少对苹果的依赖。
而且，报导引用知情人士的消息表示，鸿海预料将与旗下日本公司夏普以及珠海市政府成立一家合资公司。夏普是鸿海旗下子公司中唯一有生产芯片经验的公司。而该工厂相关建设预计在 2020 年前启动，也象征鸿海集团针对半导体领域的积极投入。
2月28日，浙江省举行扩大有效投资重大项目集中开工仪式，宁波分会场共有63个项目参与，其中包括中芯宁波特种工艺（晶圆-芯片）N2项目（以下简称“N2项目”）。
N2项目位于宁波市北仑区柴桥，项目用地面积192亩，建筑面积20万平方米，项目总投资39.9亿元，建设单位为中芯集成电路（宁波）有限公司，建设工期2019年-2021年，2019年计划投资5亿元，主体施工，将新建特种工艺芯片光刻、蚀刻、薄膜、扩散等无尘车间及动力设备等附属设施。
根据规划，N2项目建成后将形成年产33万片8英寸特种工艺芯片产能，同期开发高压模拟、射频前端、特种半导体技术制造和设计服务。
中芯宁波于2016年11月正式揭牌，由中芯晶圆（中芯国际全资投资基金）与宁波胜芯、华创投资等联合成立。2018年3月，中芯国际宣布其全资附属中芯控股向国家大基金出售其所持有的中芯宁波28.17%股权，股权转让完成后中芯控股所持中芯宁波的股权由66.76%减少至38.59%。目前国家大基金为中芯宁波的第二大股东，持股32.97%。
该公司将通过对相关知识产权和技术的收购、吸收、提升和发展，在高压模拟半导体以及包括射频与光电特色器件在内的模拟和特色工艺半导体技术领域，开发、建立新的核心器件及技术平台，以支持客户面向智能家电、工业与汽车电子、新一代射频通讯以及AR/VR/MR等专用系统应用的芯片设计、产品开发。
成立两年有余，中芯宁波现已取得了阶段性成果。2017年初，中芯宁波完成了对日银IMP全套高压模拟工艺及产品知识产权收购；2017年5月，中芯宁波首款600V BCD高压模拟工艺及产品5-8英寸转换成功，良率达到99%；2018年11月2日，中芯宁波N1项目正式投产。
今年1月，中芯宁波和宜确半导体联合发布业界首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组，封装尺寸仅为2.5×1.5×0.25立方毫米，是目前该领域内最紧凑的射频前端器件，可满足5G市场对于射频前端模组的微型化需求，首批产品预计将于2019年上半年在中芯宁波N1工厂投产。
随着N2项目的开工建设，中芯宁波的特种工艺布局进一步加速，将助推器件供给国产化。
