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1月24日，广东省科技厅发布通知，根据《广东省重点领域研发计划实施方案》，现启动省重点领域研发计划2019年度“芯片、软件与计算”（芯片类）重大科技专项项目申报工作。

据介绍，本专项以国家战略和广东产业发展需求为牵引，瞄准国际前沿，研发产业重大技术，掌握自主知识产权，制定产业技术标准，取得若干标志性成果。根据申报指南，2019年“芯片类”重大科技专项内容包括大规模集成电路、功率器件、射频器件及智能传感器等。

申报指南中共列有六大专题，包括：高端通用芯片设计关键技术与产品研发（5000万元左右/项）；新一代卫星通信与北斗全球系统导航核心芯片研发与产业化（3000万元左右/项）；物联网芯片优化升级关键技术研究与产品研发（3000 万元左右/项）；大型装置中高性能电子元器件研发及产业化（3000万元左右/项）；芯片制造设备核心部件研发及制造（5000万元左右/项）；高端芯片可靠性与可信任性评价分析关键技术（3000万元左右/项）。

上述专题项目均采用竞争性评审、无偿资助方式，支持强度为上述各项目后括号内所标注金额，实施期均为3-4年，项目市场需求明确，成功产业化必须或原则上须在广东省境内。

重点领域研发计划项目常年组织申报，采取“集中申报集中处理”与常年申报分批处理”相结合的方式。2019年3月3日前提交的项目将作为首批启动组织项目，主管部门网上审核推荐截止时间为2019年3月10日。

备受瞩目的格力电器董事会换届终于结束，结果亦已出炉。1月16日晚间，格力电器发布公告，选举董明珠为公司董事长获董事会全票通过，65岁的董明珠成功连任。

众所周知，近两年来董明珠因主导格力开展智能手机、新能源汽车、集成电路等多元化之路而备受争议，而其能否连任对于上述业务的后续发展则显得十分关键。如今董明珠连任，她昨日（1月16日）在临时股东大会现场再次回应了智能手机、集成电路等相关问题。

其中，在集成电路/芯片方面，对于此前“格力一搞芯片股价就掉”这个问题，董明珠再次回应表示，这说明格力是真干。此外董明珠再次表态，“芯片，我是一定要做的，每年格力电器进口那么多芯片，我做芯片不是为了市场分一杯羹、不是为了打价格战，而是为了给消费者带来性能更好、更可靠的产品。”

从董明珠的态度看来，至少在其接下来执掌格力电器的三年里，“造芯”之路是将坚定地走下去。

回顾格力“芯”路

2018年11月，在中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2018）上，格力电器总裁助理李绍斌详细介绍了格力电器在集成电路方面的发展历程。

据其所言，家用电器已踏入智能化时代，一台空调里不仅只有主控芯片，还需要涵盖音频CODEC芯片、Wifi/蓝牙芯片、ADC芯片、DSP芯片、高保真解码芯片、DDR芯片等一系列芯片，目前格力每年集成电路采购费用近50亿元人民币。

李绍斌会上透露，格力于2015年就已组建团队，开始微电子芯片和功率半导体方向的研发，旨在推动格力电器核心基础元件的快速自主化。其中，微电子芯片包括32位MCU、系统级芯片SoC及其解决方案等，功率半导体则主要进行功率器件和智能功率模块的设计研发。

随后2016年~2017年间，格力及董明珠都曾直接或间接地对外表露过要自研芯片的消息。

2016年，格力电器在年报中首次披露要“研发自主知识产品的芯片”，董明珠也在当年4月份对外界透露正在研究芯片。2017年，格力组建了一个隶属于格力通信技术研究院的微电子部门，该部门有着数字前端/后端、模拟设计、版图设计、硬件设计、软件设计及功率器件设计等覆盖整个芯片设计所有环节的完整研发团队。

2018年是格力高调大举进军集成电路领域的重要时间节点。2018年4月，格力电器在其年报中表示2017年不分红，因为公司预计未来在产能扩充及多元化拓展方面的资本性支出较大，需做好相应的资金储备，这些留存资金将用于包括集成电路等新产业的技术研发和市场推广。

随后，2018年5月，董明珠在接受央视采访时高调地表示，哪怕花500亿元，格力电器也要把芯片研究成功。6月，格力电器公开其最新产业规划图，芯片赫然在列。董明珠在会上表示，做芯片格力电器是坚定不移、必须做。

2018年8月，格力电器正式成立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司，注册资本10亿元。格力电器副总裁兼董秘望靖东在接受媒体采访时证实，珠海零边界为格力电器刚注册成立的子公司，主业为芯片设计，围绕空调里使用的芯片相关为主。

此外，2018年11月底格力电器签订投资协议，拟投资30亿元参与闻泰科技收购安世集团项目。格力电器表示，公司加大与闻泰科技在通讯终端、物联网、智能硬件等业务上的合作，并将借助闻泰科技的5G研发能力战略性布局5G产业链。

从组建团队及微电子部门，再到正式成立子公司、参与收购安世集团，格力在集成电路领域的布局已越来越深入。

在ICCAD 2018上，珠海展区展示了格力自研的通用型超低功耗32位MCU、8通用型工控类CAN/LCD32位MCU，可见其芯片研发已有所获。当时，李绍斌表示未来格力零边界将满足格力内部对芯片高性能等需求，并作为芯片原厂，通过技术迭代，部分产品涉足外销，拥有一定的市场占有率，坚定自主研发、掌握核心“芯”科技。

那么，接下来就看连任的董明珠将如何实现格力自研芯片的满足内部、开拓外销了。

近日海关总署公布的2018年12月全国进口/出口重点商品量值表显示，2018年我国进口集成电路数量4175.7亿个，同比增长10.8%，对应的集成电路进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。

出口方面，2018年我国出口集成电路数量2171.0亿个，同比增长6.20%，对应的集成电路出口额为846.36亿美元，同比增长26.6%。

海关总署披露的历年数据显示，2014年到2017年，我国集成电路进口额保持在2000多亿美元，2018年进口额首次突破3000亿美元。2014至2017年，我国集成电路每年出口额介于600亿至700亿美元之间，2018年突破800亿美元，增长至846.36亿美元。

集成电路素有“现代工业粮食”之称，是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业。我国2014年发布了国家集成电路产业发展的推进纲要，近年在各方面的努力下，我国集成电路产业实现了快速的发展。

去年7月24日，工信部运行监测协调局副局长黄利斌在2018年上半年工业通信业发展情况新闻发布会总结了我国集成电路产业近几年取得的成效，主要包括以下四点：

一是产业规模不断壮大，2017年我们集成电路行业的销售额达到5600亿元，跟2012年比翻了一番多。

二是核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

三是骨干企业的实力也在加强，像海思、紫光展锐分别位列全球的第六和第十大芯片设计企业，像中芯国际、华虹集团成为全球第五大和第九大芯片代工制造企业，像长电科技、通富微电、天水华天在封测行业排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。

四是产业投资大幅增长，近三年来全行业的年投资额均超过了1000亿元，是2012年的2倍多，存储器实现了战略布局，应该说制造业的布局初见成效。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。

今年以来，全国各地相继出台政策推动集成产业发展，日前广州亦加入这一队伍中来。12月25日，广州市工业和信息化委正式印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（以下简称“《若干措施》”）。

《若干措施》定下目标，到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

企业落地最高奖励5000万元

具体而言，《若干措施》共分为思路与目标、主要任务、政策措施及其他事项四大部分，其中主要任务和政策措施为核心内容，囊括了集成电路具体的发展规划及相关政策支持补贴等。

主要任务部分，组织实施七大工程，包括芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、创新能力突破工程、产业协同发展工程、人才引进培育工程等。

七大工程涵盖了集成电路产业的设计、制造、封装、配套等所有环节，具体包括芯片制造方面大力引进国内外骨干企业布局建设2－3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线；芯片设计方面围绕5G、新能源汽车、移动智能终端、存储器、光电、照明、智能传感器、物联网等应用领域，引进和培育一批集成电路设计龙头企业等。

其中还提及，广州将打造“一核、一基、多园区”的产业格局。即以黄埔区广州开发区为核心，推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设，发挥天河、海珠、越秀、白云、荔湾等中心区域产业优势，鼓励番禺、南沙、花都、增城、从化等区结合自身产业发展基础和特色。

政策措施部分，共列有七大措施、18条细则，从加强组织领导、培育发展骨干企业、促进企业做大做强、提升企业创新能力、大力开展项目招引、促进产业集聚发展、加大人才引培力度等方面构建产业链条式扶持发展体系。这部分主要通过一系列政策措施大力支持集成电路产业的发展，对于符合条件的企业、平台给予相应的补助和奖励。

该政策措施一方面支持本土企业做大做强、提升创新能力，另一方面大力开展项目招引、促进产业集聚发展，其中对于新引进/新设立的集成电路企业的补贴力度可谓十足。

对于新引进的集成电路总部企业，根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况，自认定年度起，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对年工资薪金应税收入60万元以上的总部企业中高级管理人员每年给予一定数额的资金奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回该市的，一次性给予1000万元并购重组奖励。

对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业，按不高于企业实缴资本的10％给予资助，最高不超过500万元；对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30％给予资助，最高不超过1000万元。

广州市集成电路雏形初现

早于2001年，广州市曾出台《广州市鼓励发展集成电路产业若干规定》政策，集成电路成为该市的发展方向之一。近年随着国内各地展开了新一轮集成电路赛道竞争，广州市不甘示弱，加快了集成电路产业发展步伐，在此前出台的《广州市加快IAB产业发展五年行动计划》，明确将集成电路作为产业发展的领域重点和方向。

2017年以来，广州“造芯”进一步提速，先于2017年底引进首座12英寸晶圆制造厂粤芯半导体，随后今年更是密集召开半导体座谈会、高峰论坛，并正式成立了广州市半导体协会，如今再发布《若干措施》，可见该市发展集成电路产业的坚定决心。

目前，广州拥有泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业，以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业，当前正在推进的粤芯项目将填补芯片制造空白，初步构建起“芯片设计－晶圆制造－封装测试－终端应用”为一体的作业模式。

不过，广州集成电路产业发展并不均衡，其设计和封测两大环节现已聚集了不少企业，但制造环节在引进粤芯半导体之前长期处于空白状态，且设计企业规模偏小、封测行业也不够强，整体附加值较低。

根据12月20日消息，粤芯半导体项目于2018年3月开始打桩，10月按原计划主厂房封顶，12月7日洁净室正压送风，目前主厂房已经完工约92%。计划2019年3月洁净生产车间完工，开始设备搬入并调试，预计于2019年12月份实现量产，将达到月产4万片12英寸晶圆的生产能力。

今后随着《若干措施》的实施落地、粤芯生产线的完工量产，未来将吸引更多上下游企业落户，广州集成电路产业将迎来新的发展阶段。

日前媒体报道称，富士康计划携手夏普斥资600亿元在珠海投建12英寸晶圆厂。对此，昨日（12月25日）夏普官方作出回应。

夏普否认与富士康在珠海投建晶圆厂

据日经新闻报道，富士康及其子公司夏普计划与广东省珠海市政府合作，建设采用直径300毫米硅晶圆的最先进大型工厂，总投资有可能达1万亿日元规模（约600亿元人民币），该项目已与当地政府进入最终协商阶段。

日经新闻引援知情人士消息表示，目前该项目正在协商的方向是通过补贴和税金减免等，投资的大部分由珠海市政府等承担，预计将于2020年开工建设。报道还称，为了该晶圆厂项目，富士康将偕同夏普和珠海市政府成立一家合资公司。

对于上述传闻，珠海市政府人士回应媒体称，与富士康在半导体设计和生产设备领域展开合作，但除此以外的内容无法作出评论。而富士康方面没有正面回应，富士康相关人士表示目前没有更多的信息对外披露。

不过，12月25日夏普在其官网发布新闻稿表示，关于日经新闻报导指称，富士康和夏普计划在中国兴建最先进半导体工厂、已与当地政府进入最后协商阶段一事，该报道来源非夏普所发布的内容，且对夏普来说报道内容并非事实。

事实上，富士康投资了不少半导体企业，夏普是其唯一一家拥有芯片制造经验的子公司，虽然自2010年以来夏普就已停止开发半导体技术，但对于毫无经验的富士康而言，若真要建晶圆厂，与夏普合作仍被视为较为合理的选择。

然而另据路透社引援相关人士消息称，目前夏普并未参与谈判。倘若真如路透社所言，那么夏普官方称“对夏普来说报道内容并非事实”，或许未能说明富士康在珠海建厂一事并非事实。

但值得注意的是，根据8月16日富士康与珠海市政府签署的战略合作协议，“双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作”，此处并未提及晶圆制造。

有业内人士认为，富士康未来涉及的AI、8K、5G、工业互联等领域均与半导体紧密相关，因此其有必要布局半导体，但若要投建晶圆制造厂，一定要有足够的产品需求才能满足晶圆制造的产能，如果量不大，对富士康来说只会是多了一个大而无当的产线。

富士康的半导体布局

众所周知，富士康近年来一直有涉足半导体领域。

据了解，富士康投资了数家半导体相关企业，包括半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器ICs设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技以及IC设计服务公司虹晶科技等。

2016年富士康收购夏普66%股份后，富士康董事长郭台铭曾表示，富士康正在与夏普携手发展半导体生产能力。2017年，富士康不惜报出270亿美元的高价参与东芝芯片业务的竞购，不过最终竞购失败。

今年以来，富士康更是不断深入布局半导体领域。

富士康董事长郭台铭明确表示，富士康一定会做半导体，因为工业互联网需要大量芯片，包括感测芯片、传统芯片等，富士康每年需进口400多亿美元的芯片，所以“半导体一定会自己做”。

今年5月，媒体报道称，富士康已正式成立半导体事业集团，涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置等，并正在考虑建造两座12英寸晶圆厂。

据悉，富士康内部原本已有从A到M共11个次集团（F次集团和G次集团合并成FG次集团），2017年为收购东芝芯片业务，富士康内部悄冉调整组织架构，建置新增半导体次集团——“S次集团”主攻半导体，并由原先担任B次集团总经理的刘扬伟出任S次集团总经理，主导S次集团的运作。

今年6月，刘扬伟曾对外提及，富士康早于1994年就开始低调发展半导体领域，近一年对外以“S次集团”正式浮上台面，并纳入集团整体陆续发展的晶圆设备、封测、IC设计与服务等领域。

8月16日，富士康与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作，富士康半导体次集团总经理刘扬伟现身代表富士康签约，可见富士康半导体次集团确已成立。

9月28日，济南市与富士康签约共同筹建济南富杰产业基金项目，项目规模37.5亿元，主要投资于富士康集团现有半导体产业项目，先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。

11月28日上午，富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约。该项目总投资额20亿元，一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。

种种迹象表明，虽然未来是否投建晶圆厂尚不明确，但是富士康发展半导体产业的决心可谓十分坚定。