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湖北省委省政府近日出台《关于推进全省十大重点产业高质量发展的意见》，聚焦集成电路等基础好、条件优、潜力大的十大重点产业发力，培育壮大全省产业发展的战略新支撑和新增长极，加快湖北制造向湖北创造转变、湖北速度向湖北质量转变、湖北生产向湖北品牌转变，促进产业迈向价值链中高端。到2022年，十大重点产业引领带动全省形成4个万亿元产业、10个5000亿元产业。

集成电路，俗称“芯片”，是信息技术产业的核心，支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，尤其是移动智能终端及芯片呈爆发式增长，中国已成为全球最大的集成电路市场。

2014年，国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。湖北省随即制定《湖北省集成电路产业发展行动方案》，2017年又印发《湖北省集成电路产业“十三五”发展规划》，提出到2020年，把湖北建成产业优势明显、龙头企业主导、辐射带动作用强的世界一流集成电路产业基地，培育一批具有国际竞争力的世界级企业和品牌。

“十二五以来，湖北省集成电路产业发展势头良好。”省发改委有关负责人介绍，武汉已与北京、上海、深圳一道，跻身国家集成电路产业四大集聚区。总投资1600亿元的国家存储器基地2016年落户武汉光谷，其建设主体长江存储科技有限责任公司去年8月公开发布其突破性技术——XtackingTM，这项技术将为三维闪存带来更高的存储密度、更短的产品上市周期，长江存储第一代32层三维闪存产品已于去年底开始量产。

以长江存储为龙头，武汉新芯、飞思灵、高德红外、中国信科、光迅科技、台基股份等一批具有较强竞争力的特色企业加速成长，同时光谷还引进了海思光电子、新思科技等国际一流的芯片设计企业。目前，全省已拥有芯片设计、芯片制造、封装材料等企业70多家，年营收近200亿元。

然而，对比发达地区，湖北省芯片产业总体规模小，距离带动万亿级的“芯屏端网”世界级产业集群任重道远，光刻机等芯片制造核心设备受制于人，龙头骨干企业欠缺，高端通用芯片等新一代核心技术亟待突破。

根据省委“一芯两带三区”区域和产业发展战略布局，湖北省将大力发展以集成电路为代表的高新技术产业、战略性新兴产业和高端成长型产业，培育国之重器的“芯”产业集群。为此，湖北省十大重点产业中，集成电路产业名列榜首。

省发改委副主任章新平介绍，今后4年，湖北省将依托国家存储器基地，重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，努力形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套的较为完整的集成电路产业链。力争到2022年，全省集成电路产业主营收入1000亿元以上。

芯片设计上，围绕信息存储、光通信、显示、卫星导航、物联网、汽车电子等优势领域，强化集成电路设计、软件开发、系统集成与应用、内容与服务协同创新，加快核心芯片的设计、开发和产业化。

芯片制造方面，推进12英寸三维数据型闪存、代码型闪存存储器量产，建设8英寸微机电系统（MEMS）工艺等特色半导体工艺生产线，突破三维集成特种工艺、先进存储器工艺技术。重点开发应用于数据通信、移动通信5G领域的高速光电子芯片和器件，实现超百万只的规模化应用。

同时，加快引进、大力发展芯片封装、测试等生产线，着力发展闪存（FLASH）、双倍速率同步动态随机存储器（DDR）、动态随机存取存储器（DRAM）存储器先进测试技术和测试设备的产业化。加快发展硅片、封装胶等集成电路配套材料，加强引线框架、合金键合线等关键材料的研发与产业化。“芯片产业研发周期长，投资巨大，而且需要有这方面的顶尖人才。”湖北省软件行业协会副理事长、武大计算机学院原院长何炎祥建议，湖北应加大芯片产业杰出领军人才及其团队的引进力度，并力争在芯片制造的关键设备、器件研制及相关工艺等方面取得突破。

如何统筹布局？章新平表示，将以武汉为核心发展区，建设武汉国家存储器基地、国家先进存储产业创新中心、武汉光谷集成电路产业园，筹建长江芯片研究院。以襄阳、宜昌、黄石、荆州、黄冈、随州为发展区，重点布局光通信芯片、车用元器件及配套产业等。

为推进集成电路等十大重点产业发展，湖北省将围绕专项规划编制、创新平台搭建、产业集群打造、支持资金筹措、高端人才集聚、重大项目谋划、智库联盟创建等方面实施十大举措，尤其是将按照“一产业一基金”要求，充分利用正在设立的2500亿元新旧动能转换基金群，设立十大重点产业专项基金，发挥财政专项资金的引领、撬动和放大作用。积极争取国家政策倾斜，加大融资支持力度。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，被喻为“现代工业的粮食”。

今年的政府工作报告明确提出，深化大数据、人工智能等研发应用，培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群，加大基础研究和应用基础研究支持力度，强化原始创新，加强关键核心技术攻关。这些都需要集成电路技术和产业的支撑和发展。

集成电路芯片不同于其他行业，不仅投资密度大、周期长，而且细分领域众多，产品品类多达几十万种。因此，集成电路产业高度国际化，要求企业全球配置资源，参与全球市场竞争。

全国政协委员、中科院微电子所副所长、中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅认为，集成电路芯片产业是一个全球开放的体系，一定要坚持合作、开放、共赢的思维。在这个产业里，没有一个国家、一个企业能把全产业链做全。我们不应该在所有细分领域都追求最先进的工艺技术，对于社会民生和国家安全等不同应用领域应区别对待。

全国政协委员、中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰也表示，全球化时代不能闭门造车，只有在国际竞争中获得市场认可才算是真正成功。一方面，要坚持创新，掌握知识产权的关键核心技术，规避专利限制;另一方面，也要保持与国际通用技术生态的联通性，才能获得广泛接受，走得更远。

开放合作，是全球集成电路产业60年持续发展的宝贵经验，也是中国集成电路产业持续发展的必然选择。为此，中国集成电路产业始终秉承“开放合作”的原则，充分利用全球资源，从市场、资金、人才、技术等多个层面，深化国际合作，推进产业链各环节开放创新发展，努力融入全球集成电路产业生态体系中。

中国集成电路产业的发展离不开世界的支持。2000年以来，中国集成电路产业取得了长足的发展，目前已经形成了长三角、珠三角、津京环渤海以及中西部地区多极发展格局。截至2018年年底已建成的10条12英寸生产线中，外资和外资参股的有8条。全球集成电路产业的发展也离不开中国的支撑。中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，在整机系统需求的带动下，中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。

坚持开放合作，坚持优化环境，坚持市场导向，坚持融合创新，中国集成电路将与全球集成电路产业界一道，围绕云计算、大数据、人工智能、工业互联网等重大应用需求，做大市场蛋糕，实现多方共赢。

日前，瑞士信贷 (Credit Suisse) 董事总经理兼台湾股票研究主管Randy Abrams 表示，许多半导体公司都表示，尽管预计 2019 年第 1 季的前景不佳，但该季可能会触及周期的底部，并且至此开始复甦。而对于 Randy Abrams 的说法， Kiwoom Securities 全球战略与研究主管 Daniel Yoo 也对此表示赞同，并指出半导体产业的低迷周期可能比预期短得多。

Abrams 表示，中美贸易谈判的结果对科技市场气氛非常重要。他进一步指出，许多企业延迟的资本资出，原因就是担心贸易因为中美间的冲突而放缓，使得企业至今还在削减生产，以消耗库存。而且，全球最大的半导体市场中国，市场气氛和需求也受到了不确定的因素所影响。因此。中美间一旦能达成降低关税，或避免贸易冲突加温的协议，将有助于提振整体市场的需求和投资，使得企业增加产能或重建销售的信心。

Daniel Yoo 则是表示，韩国 1 月份的半导体出口虽然下降了 23%。但是，随着美国向中国施压要求其开放国内市场，韩国的芯片制造商可能会从中受惠。韩国的三星电子和 SK 海力士都是全球最大的芯片制造商，中国开放市场将使得能够销售更多的产品。因此，自 2019 年开年迄今为止，亚洲多数半导体类股都出现了强劲上涨的情况。

Daniel Yoo 进一步指出，多数投资者期望在芯片制造商削减资本支出之际，相关的产品会因供给量的下滑，而出现需求反转的情况。这将导致 2019 年下半年，半导体产业供应过剩状况的大幅调整。此外，目前市场上的零件生产商正在谈论，其需求回升的状况可能比市场预期强劲得多。