据“今吴江”报道，2月13日，苏州吴江新区（盛泽镇）举行2019年吴江区新春重大项目集中开工活动，39个项目在当日集中开工，总投资达283亿元，涵盖先进制造业、现代服务业、民生保障、生态环保、基础设施等领域。
其中，涉及半导体的有亨通洛克利硅光子芯片集成光模块项目。
该项目由亨通洛克利科技有限公司投资，总投资1.9亿元。项目新增自动热压焊锡机9台、高速误码仪30台、贴片机10台。投产后，将可年产120万只硅光子芯片集成光模块。
据悉，硅光子芯片技术是近年来通信行业出现的突破性技术，能满足市场对于速度和集成度的需求，实现更快更高效的互联网体验，同时能够满足承载网对低成本的要求。
据新湖南客户端报道，我国首条具有完全自主知识产权的压敏传感芯片生产线已于1月16日在浏阳高新区成功通线。近日，记者赶赴浏阳，探访了压敏传感芯片生产车间。
上述压敏传感芯片生产线所属湖南启泰传感科技有限公司。据该公司董事长王国秋介绍，目前压敏传感芯片生产线通线后，还需经过3个月的良率爬坡期。假如良率达到90%以上，今年8月便可大批量生产、销售。
王国秋表示，预计今年生产的压敏传感器芯片将有50万颗，封装成传感器后，年产值5亿元以上。下半年，二期也将启动建设，建成后可实现年产压敏传感芯片2000万颗，封装成传感器后，年产值将超过150亿元。
据悉，压敏传感芯片市场主要在四个大的领域：一个是交通领域，包括汽车、轨道交通等。第二个是智慧城市。第三个是油气和石化，第四个是特种行业。其中，交通和消防将是压敏芯片主要市场。
之前，处理器大厂AMD 执行长苏姿丰就曾经在财务会议上表示，AMD 在 2019 年第 2 季之后就会有 7 纳米制程的处理器及绘图芯片上市，也就是包含了 Zen 2 核心的 7 纳米制程 Ryzen 处理器，以及 7 纳米制程的 Navi 显卡。AMD 原计划于年中 E3 2019 期间发表这些产品，其中，7 纳米制程 Navi 显卡问世时间就可能生变。原因台积电 7 纳米制程过于抢手，使得产能吃紧，也让 AMD 的 Navi 显卡被迫延迟到 2019 年 10 月份发表问世。
根据 AMD 在显卡上的产品规划，Navi 显卡为的就是要取代当前的 Vega 显卡而来。虽然，近期 AMD 对 Vega 显卡也重新整理了一下，准备推出一款 7 纳米制程优化的版本，其 29% 性能提升还是相当不错，这也让 7 纳米制程的效能让大家有目共睹，使得粉丝也希望 7 纳米的 Navi 新架构显卡能够尽快问世。
可是原定于2019 年 6 月 COMPUTEX Taipei 或者是 E3 上准备发表的 7 纳米制程 Navi 显卡，受到台积电 7 纳米制程产能爆满影响，使得 AMD 倾向于优先保证第 3 代的 Ryzen 处理器生产，所以 AMD 就经将 Navi 显卡发表日延迟到 10 月份。
业界表示，这个决定也可能与之前格芯完全放弃 7 纳米及其以下先进制程的研发有关。由于 AMD 的全部 7 纳米的芯片的生产完全转交由台积电代工，而台积电 7 纳米制程客户也不少的情况下，就排挤到了 AMD 的 Navi 显卡生产。
此外，目前 Navi 显卡定位依然是个谜。未来到底是接续高阶显卡的位置，还是高中低阶领域个都有产品也还说不准。只是因为有 7 纳米制程的加持，在频率有所提升是毫无疑问的，配合上新架构，应该在耗能比、散热方面都有不错的表现，这也难怪粉丝会期待了。
美国半导体巨头英特尔在全球多国拥有芯片制造等业务，其中包括欧洲国家爱尔兰。据外媒最新消息，英特尔公司已经提出申请，将对其在爱尔兰的制造园区进行大规模扩张。
据报道，这家芯片制造商已宣布计划扩大其爱尔兰莱克斯利普工厂的规模，但现在该公司证实，它正寻求进一步扩大该半导体制造基地。
这些新计划，加上去年宣布的其他计划，可能会让英特尔在爱尔兰建设两个新半导体工厂。
英特尔公司的爱尔兰总经理思诺特（Eamonn Snutt）表示：“英特尔爱尔兰公司向基尔代尔县议会提交了一份申请，要求延长和修改2017年10月授予我们的规划许可。正如您可能知道的那样，我们最近开始了在莱克斯利普基地进行生产现场扩展的早期阶段的现场支持工作。”
这位高管表示：“这些工程项目正在2017年批给我们的规划许可范围内进行。在未来数周及数月内，我们会积极与主要相关机构及更广泛的社会人士接触。”
此前，英特尔本月早些时候公布了创纪录的一年业绩，随后任命了新的首席执行官。
去年，英特尔首次宣布了加强其爱尔兰工厂的计划，这是一项数十亿美元的计划的一部分，目的是增强英特尔在全球的制造能力。
英特尔计划在亚利桑那州、俄勒冈州和以色列进一步扩大厂址，并将于今年开工建设。
英特尔表示，爱尔兰工厂此次扩张的部分原因是为了满足对其14纳米芯片的需求。
另据爱尔兰媒体报道，英特尔对爱尔兰制造基地的扩建项目将投入70亿欧元的资金。
据悉，英特尔莱克斯利普基地的扩建项目，初期将会创造数千个工作岗位，一旦工厂竣工投产后，还将会增加数百个技术性岗位。
在过去一年中，英特尔公司出现了半导体产能不足、新制造工艺延期投产的情况，导致部分个人电脑芯片在全球市场出现了缺货，影响了PC行业的厂商。
在全球半导体市场，英特尔公司曾经连续多年位居榜首，但是之前已经被韩国三星电子反超。去年，根据美国科技市场研究公司高德纳的报告，三星电子依靠758亿美元的总收入，成为全球半导体行业第一名，英特尔公司以659亿美元屈居第二名。排在其后的分别是韩国SK海力士、美国美光科技以及美国博通公司。
1月30日，ICisC南京集成电路产业服务中心（以下简称“ICisC”）透露，ICisC与中芯国际合作开通了直接流片通道，ICisC在建立全球流片一站式服务能力上又迈出了重要一步。
中芯国际是中国大陆第一大代工企业，也是国内首家具备28nm芯片生产工艺的晶圆代工企业。
ICisC认为，通过与中芯国际的紧密合作，可以更加方便地为区内企业获得中芯国际直接的技术支持，为各需求企业提供更加便捷的服务。
ICisC公共技术服务平台通过与国际主流Foundry、Design Service、渠道商合作，已经建立了包括台积电在内的全球主流流片通道，为江北新区及南京市芯片企业提供“一站式全球流片渠道服务”。
截至目前，ICisC已为地区企业提供了多个项目、工艺节点至28nm的流片服务，服务金额达数千万元。
另外，ICisC公共技术服务平台全球流片超市为集成电路设计企业提供包含MPW、工程批、MASK制作等流片相关技术服务。目前已建立了包含台积电16nm先进工艺在内的流片渠道，全球合作的Foundry及Design Service企业超过20家，提供流片工艺线超过100种。可为企业降低流片成本，拓宽流片渠道。
绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）大砍2019年会计年度第四季财测，由原本预估的27亿美元下修至22亿美元，季减率扩大到逾3成，NVIDIA总裁暨执行长黄仁勋更直指第四季面临的动荡超乎寻常且令人失望。法人认为上半年NVIDIA都面临库存去化压力，包括台积电、日月光投控、京元电等供应链接单恐难成长。
NVIDIA指出，下修上年度第四季财测（今年1月27日止），主因包括大陆地区电竞相关绘图芯片需求低于预期，加上资料中心等市场需求同样低迷。NVIDIA也将第四季毛利率预估值，由原本预估的62.5％大幅下修至56％。
NVIDIA进一步说明，第四季电竞相关营收进入淡季，虚拟货币挖矿热潮降温后，中阶绘图卡的库存过高，库存去化会对业绩造成影响，这两者大致符合管理层先前预期。但是总体经济环境恶化，让消费者对电竞绘图芯片需求减少，其中又以中国大陆的减少情况最明确，也让新款Turing（图灵）架构绘图芯片销售不如预期。
黄仁勋在声明中表示，第四季是一个非比寻常、异常动荡、而且令人失望的一季，但对于未来仍然抱持乐观看法，对营运策略及成长驱动力仍充满信心。
供应链业者指出，NVIDIA上代Pascal架构绘图芯片及绘图卡的库存过高，至少要半年时间才能有效去化，新一代Turing架构绘图芯片及绘图卡的功能强大但价格太高，在贸易摩擦持续延烧的情况下，上半年恐面临滞销问题。由于Turing采用台积电12纳米投片，日月光投控及京元电负责封测业务，欣兴及景硕是主要IC基板供应商，整个供应链上半年订单恐难成长。
再者，因为美中贸易摩擦导致今年进口美国及中国的服务器要加征关税，许多资料中心抢在去年下半年先拉货，今年资料中心需求明显放缓。NVIDIA的服务器Tesla系列绘图卡以及人工智能运算Xavier处理器上半年销售放缓在所难免，也将对台积电12纳米接单造成冲击。
今日（24日），华为消费者业务CEO余承东对媒体表示，华为将在MWC 2019上发布5G折叠手机。
目前，一线手机厂商均有在储备折叠手机技术，华为不是最早布局折叠手机的厂商（柔宇、三星、小米均已展出折叠手机或手机原型机），但其有望抢占5G+折叠屏手机的先发机会。
余承东透露，华为5G折叠手机将配备麒麟980旗舰芯片与华为5G终端芯片巴龙5000。
巴龙5000是华为今日发布的5G多模终端芯片，仅有指甲盖大小，速率比4G芯片提升了10倍以上，可支持2G、3G、4G和5G，具备低能耗、短延迟的特性。
华为表示，未来运营商大都会运营至少三种网络，合一单芯片的解决方案，能够有效降低终端能耗，提升性能，减少模式间的切换。
集邦咨询指出，尽管商用通讯的5G基站在2019年仍不普及，但为了适应高速传输时代和抢占市场先机，品牌厂仍大力投入5G手机的研发。
集邦咨询估计，2019年全球5G手机生产量约500万支，在智能手机市场渗透率为0.4%。
除了华为之外，三星、小米、OPPO、vivo、One Plus在内的安卓手机品牌阵营均有望在今年推出5G手机。
博通公司Emulex事业部宣布推出下一代光纤通道存储卡和芯片，旨在推动该市场向更高速度前进。Emulex看好其64Gbit/s产品的前景，尽管至少有一位市场调研机构认为整体市场趋于稳定。
博通公司Emulex事业部宣布推出下一代光纤通道存储卡和芯片，旨在推动该市场向更高速度前进。Emulex看好其64Gbit/s产品的前景，尽管至少有一位市场调研机构认为整体市场趋于稳定。
Emulex LPe35000卡和XE601控制器现已上市，但它们所需要的64G光模块刚开始交付样品，而x86服务器上尚未普及PCIe Gen 4连接。 “到2019年底或2020年初，我们将可看到这些产品批量出货，” 博通Emulex事业部总经理Jeff Hoogenboom表示。
以太网一直在扩展它在计算机网络中的应用范围，但随着固态硬盘（SSD）阵列的兴起，光纤通道最近也开始热火起来。
Hoogenboom表示，“我们认为随着带NVMe接口的SSD被广泛部署，另一波高潮会到来”，并指出新卡可以达到类似于以太网的延迟性能。“新的要求将同样会剧增，因为瓶颈会因NVMe而改变。”
Crehan Research分析师Seamus Crehan却不那么乐观。正如他在电子邮件访谈中所说的，他预计光纤通道卡“在2018年仅有5%左右的销售增长，因为这一市场好像还在复苏中。此后，我预计未来市场销售将保持稳定。“
在某种程度上，通过积极推动下一代产品，Emulex希望从其唯一的竞争对手QLogic（现在是Marvell的一部分）中获得更多光纤通道市场份额。到目前为止，戴尔EMC表示将在其PowerEdge服务器上提供Emulex Gen 7光纤通道卡和控制器。
Hoogenboom表示，“全闪存阵列现在几乎占据了市场的70％，而中国市场只有50％，今年中国市场将发生重大转变。”
“在过去两个季度中，我们在中国的16G份额从不到30％升至60％以上，而16G符合全闪存系统要求，”他补充道。 “因此，到2019年底，大部分新的存储系统应该都会采用固态硬盘。”
分析师Crehan预计，到2020年，速度为32G及更高的光纤通道卡将占光纤通道市场总销售的一半以上。
最新的芯片和公司财务分析
32G/64G Emulex产品的往返延迟小于10微秒，可达到500万次I/O操作/秒（IOPS）的速度。相对于上一代16G/32G产品性能提高不少，前一代产品采用PCIe Gen 3总线，速度为160万IOPS，延迟为30微秒。
最新的Emulex芯片采用与上一代相同的16nm工艺和双线程Arm 968内核。但新的芯片经过优化，具有更快的数据路径和新的软件驱动程序，可达到更快的速度，允许无线(OTA)升级，并简化了隔离和修复网络故障的工作。
经过一波整合之后，光纤通道市场现在仅剩四家公司，两家卡制造商和两家交换机供应商。 Avago在与博通合并之前于2015年收购了Emulex。一年后，Cavium并购竞争对手QLogic，然后去年与Marvell合并了。博通于2016年收购的Brocade则提供系统级光纤通道交换机，与思科的交换机竞争。
博通在有线网络市场处于有利地位，无论以太网还是光纤通道。总体而言，在最新的季度报告发布后，分析师对该公司的多元化组合持乐观态度。
“博通是我们2019年的优选股，我们相信[收购] CA Technologies为公司带来了一些特殊的元素，可以推动业绩表现，包括营收增长、利润扩大和更高的股息，”野村证券的Romit Shah评论道。
博通公布高于预期的收入和利润后，野村证券提高了其评估并维持对该公司的买入评级。博通表示，预计2019财年营收将增至245亿美元，其中195亿美元来自芯片，约50亿美元来自基础设施软件。
虽然其无线业务因苹果iPhone的份额下降而下降，但博通的有线产品组合在目标市场很有竞争力，将获得更大份额，[我们]预计该业务的健康和持续增长将推动公司整体增长，” Canaccord Genuity分析师Michael Walkley在一份报告中写道。“事实上，其半导体业务的中位数增长目标高于我们预期的3％增长率。”
5G 手机预计将在今年起陆续问世，象是三星、华为等，各家芯片厂也预计在今年出货，这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在 5G 芯片布局引起讨论，除了高通、Intel、华为，联发科的 Helio M70 也参赛，盼在 5G 起飞年能够宣示技术，也为 5G 手机市场点燃战火。
5G 将在 2020 年商转，带动技术与服务应用逐步成熟，从 4G 到 5G 是生态系的转换，不管是终端设备、网络端、应用开发、电信业者等都要共同开发，而 5G 技术规格则是透过 3GPP 国际标准会议讨论，联发科则参与台湾资通产业标准协会，并为 3GPP 当中的副主席，不管在提案的占比、有效提案的比例都有所成果，可见联发科对 5G 的企图心。
对于 5G 预计商转的时程点，根据业内整理资料来看，南韩、美国、中国大陆、欧洲预计在今年开始商转，而日本、台湾地区则落在明年。但各地采用的频段也不尽相同，选择 Sub-6GHz 或毫米波（mmWave）更是因地制宜，目前 Sub-6GHz 受到信号传输距离较长、涵盖范围广，加上技术与过去 4G 较相近，因此在中国大陆、欧洲皆为主流；毫米波则相反，但同样也被日本、南韩、美国所青睐，也将与 Sub-6GHz 同步采用。
对于 5G 手机的想象，可以从过去 2G 到 4G 手机发展历史来看，2G 手机仅能语音通话、传简讯，到 3G 手机则加入浏览网页功能，4G 则能浏览影片、玩手游等，至于 5G 手机的功能，除了使用经验更加快速外，更重要的是 5G 芯片之于更多终端产品的趋势，象是行动分享器、小型基地台等，智慧城市的概念也将付诸实行。
根据联发科指出，5G 手机芯片从芯片研发、测试规范与验证、互通性验证、终端入网认证、规模商用等五阶段，才能问世。业内人士也指出，目前 5G 商转刚起步，因此手机将核心处理器与 5G Modem 分开为两颗芯片，讯号也较为稳定，两颗芯片往往为同一家供应商，有助于系统整合、讯号稳定等，惟 PCB 的空间设计、成本等都有压力。过去从 3G 手机到 4G 手机的进程为例，两颗芯片需考量基地台、电信等布建进度，往往经过一年以上的时间才能有效整合成一颗。
目前技术宣示意味强过实际商机
各大手机芯片大厂近期推出的产品方面，联发科在去年底推出 Helio P90 芯片，主打 AI 功能，而 5G Modem 部分，最快今年推出也看得到搭载 Helio M70 的中高阶智能型手机问世，符合 Sub-6GHhz 频宽。联发科表示，过去联发科在终端技术累积多年，手机将是第一个 5G 商转后量大的终端产品，除了手机芯片外，公司也致力于众多智能终端产品，M70 同样也可以放置于其他装置当中，也将是未来布局的方向。
高通则在去年推出 Snapdragon 855 芯片，并且为全球首款 5G 芯片，内建 4G 通讯技术，再外挂 Snapdragon X50 的 5G modem。X50 同样也切入三星家用网络设备当中，象是路由器等，可见大厂对于日渐饱和的手机市场，有了更大的野心。
Intel 则预计今年下半年将推出 5G Modem，终端产品则在明年上市。除此之外，也打破 ARM 主导的架构，在基地台中将导入 x86 架构，预计将在今年下半年推出 Snow Bidge。在事实上，Intel 挟着长期耕耘资料中心、边缘运算等技术，仅管在手机芯片的竞争力显得较为疲弱，但对于整体 5G 的基地台到终端装置的布建显得相对广泛。
另外，华为挟以在手机市场与苹果相抗衡的竞争优势下，在 5G 手机上再拿出强大战力，预计以 Kirin980 搭配 Balong5000 的 5G modem，盼在手机市场当中维持领先地位。
分析师说明，今年将为 5G 起飞年，明年才是成长年，但已经看到各家手机芯片大厂在去年底已开始陆续布局市场，但手机绝对不是 5G 最大的应用，而是更多终端装置能够结合 5G 广泛推出，更是各大厂竞逐之地。
至于从 4G 转到 5G 手机芯片，由于在技术起步阶段，因此所遇到的问题有许多，联发科举例，功耗问题绝对是一大挑战，受到从 4G 到 5G 手机受到处理器的功能与效能的提升下，功耗比过去高出不少，必须克服之后才能达到终端装置应有的效能，才能让 5G 生态系统更加完备。
举例而言，过去 4G 手机耗电量来看，待机时间若为一整天，到了 5G 的 Sub-6GHz 若不优化，待机时间只剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此从芯片设计厂商的角度来说，可透过先进制程、电路设计的技巧、调动通讯技术的设计等方向调整。
联发科说明，从调动通讯技术的设计方向来看，3GPP 的 R15 中也提出三大解决方案，以面对功耗与热能增加的问题，公司也以 M70 进行测试，且发现有效，其一，动态调整接收频宽（Bandwidth Part，BWP），可减少射频、基频在接收讯耗时，开关频宽的耗电量，约可节省 30~50% 的耗电量；其二，跨开槽线调节（Cross-Slot Scheduling），则是先侦测是否为有效资料，可避免译码不必要资料，尽管会有一点延迟，但可减少 25% 的耗电量；其三，UE 过热指标（UE overheating indicator），则为资料持续下载至装置过热，才降速或暂停。至于，哪种方案才能确实执行与实施，都须要与基地台相互配合的结果而定。
事实上，手机市场的成长已逐年趋缓，甚至有下滑的压力，因此今年 5G 手机陆续问世，尽管在 5G 基础设施仍在陆续布建时，技术宣示的意味可能强过实际商机，但对明年陆续布建完毕后，各家手机芯片大厂能否有效展现芯片效能，与手机厂商、基地台等生态系统搭配，在这个时间点站稳脚步相对重要，联发科能否与其他大厂站在同一脚步竞逐，将考验其的技术能力。
深圳实施科技体制机制改革攻坚工程，打造科技体制改革先行区的决心，已成为深圳科技行业人才坚定发展的动力。在16日下午市政协六届五次会议分组讨论上，有委员就深圳可加大力度发展MEMS（微型电子机械系统）芯片产业提出建议，大力发展第三代半导体技术，以MEMS芯片产业为突破口，助力“中国芯”实现弯道超车。
“我国的芯片技术与美国等发达国家相比仍然有巨大差距，‘缺芯’之痛已经成为长期困扰。”市政协委员车汉澍在其提案中指出，人工智能和物联网将带来全新的芯片需求，MEMS芯片就是其中之一。
MEMS是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，是一个独立的智能系统，具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。“如果把物联网比作一个大脑，MEMS芯片就相当于大脑中枢的神经元。”车汉澍表示，目前世界各国尚未形成新型成熟芯片的垄断格局，而牢牢抓住第三代半导体产业发展的时代机遇，大力发展国产MEMS芯片产业，或可实现“中国芯”改变全球芯片竞争格局的单点突破。
记者了解到，我国MEMS传感器市场需求非常旺盛，持续保持快速增长，2017年，中国MEMS传感器市场规模达400亿元人民币。但在全国MEMS行业排名前40的企业当中，深圳仅有一家瑞声科技名列其中，深圳乃至珠三角地区的MEMS产业规模略显势单力薄。
车汉澍建议，结合深圳的产业特点，可由政府相关部门联合有关专家和机构，共同研究深圳MEMS芯片产业战略发展思路，制定深圳MEMS芯片产业发展专项规划；可通过“政府+核心企业”和“资金+技术+人才”的方式，支持龙头企业进行对产业发展有重大影响的核心关键基础技术和产品研发，并协调金融机构和科研院所，实现以点带面。
深圳深化科技体制机制改革，将探索建立社会资源参与基础研究与应用基础研究的支持机制，发挥财政创新资金引导作用，支持骨干企业开展前沿基础研究。“在深圳原有200亿规模集成电路产业投资的引导基金的基础上，可成立针对MEMS产业的政府引导基金，加大对深圳MEMS产业链上下游重点企业、重点环节、关键设备、关键材料的资金支持力度，带动、吸引更多民间资本进入产业链，形成产业集聚效应。”车汉澍表示。
