工商信息显示，华为全资控股的哈勃科技投资有限公司（下称“哈勃投资”）再投资一家芯片公司——无锡好达电子有限公司（以下简称“好达电子”）。
企查查信息显示，2020年1月6日，好达电子投资人发生变更，新增股东哈勃投资，注册资金从此前的6684.8万元增加至7085.9万元，增加份额6%。不过此次哈勃投资的具体金额和持股比例信息并未公布。
资料显示，好达电子成立于1999年，是知名的声表面波器件生产厂商，拥有能生产0.25um微线条芯片生产线，拥有能生产CSP倒装产品封装的生产线，可生产产品尺寸为1.8*1.4的双工器、1.1*0.9的滤波器。
好达电子主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器，应用于手机、通信基站，LTE模块，物联网，车联网，智能家居，及其它射频通讯领域，目前主要客户包括小米，中兴、宇龙、金立、三星、蓝宝、富士康、魅族，联想等。
据悉，好达电子是哈勃投资的第六家芯片厂商。在此之前，华为已经投资了山东天岳（持股10%）、杰华特（持股6%）、裕太车通（持股10%）、深思考（持股3.67%）、以及鲲游光电（6.58%）5家芯片厂商。
2019年12月30日上午，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期J2A净化车间按计划建成，交付使用，首台设备顺利进驻，二期项目正式进入运营阶段。公司管理团队和参与二期运营的全体同仁参加了庆祝活动。
上午九点，首台Bumping设备正式进驻净化间，资深副总裁李建文表示，今天能够实现厂房按时交接和设备顺利搬入非常难能可贵，因为厂房进度、净化间条件、设备采购、运输通关等各个方面，只要有任何一项工作没有做到位，就无法保证今天设备的按时搬入，项目按计划推进，是各个方面齐心协力、努力拼搏的结果，展现了公司整体高效的执行力。
上午九点三十分，首席执行官崔东宣布J2A运营正式启动。他表示，二期运营启动，一方面实现公司业务规模的扩大，提供客户更大的加工产能；另一方面实现业务内涵的拓展，满足正在蓬勃发展的5G、AI、IOT、汽车电子等市场领域硅片级先进封装的需求，还将帮助公司推进持续创新，实现研发项目的全面提速，全力向3DIC硅片级系统集成加工这一产业高地发起冲击。
联发科于 2019 年 11 月 27 日发表最新 5G 芯片天玑 1000，预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市，但传闻芯片价格将介于 70～80 美元，相较于目前 4G SoC 芯片价格约 8～12 美元的差异甚大，也超出原先预期 50 美元。
5G 芯片成本大幅增加，但手机大厂仍全力冲刺 2020 年 5G 手机
调查 2019 年发表同款、但有分别推出 5G 及 4G 机型的智能型手机价格后，价格增加区间约 100～300 美元。而本次联发科天玑 1000 芯片远超乎手机厂商预期，也将增加手机厂商往中阶手机推出 5G 机型的成本压力。
惟目前智能型手机厂商强推 5G 手机的策略已箭在弦上，不论是已宣布 2020 年将推出 10 款 5G 手机的小米，还是被预期 2020 下半年 3 款新机的苹果等厂商，主要都是因为智能型手机已来到创新瓶颈，其他硬件的改动难以带动换机潮，而 5G 议题已被各行各业用来建构新的美好世界，故即使增加的成本超出预期，手机厂商还是持续力推 5G 手机。
5G 建构的美丽新世界里，手机先行但仍待找寻定位
目前 5G 时代以手机先行，但 5G 议题主要关注在未来有自驾车、无人工厂、智慧家庭、智慧城市等美丽新世界，这些应用都不需先架构在 5G 手机上，因此 5G 手机主要面临服务创新的不足。
目前 5G 手机主要是延续 4G 时代的串流影音服务，藉由上行与下载速度加速，将增强影片画质的改善及手机游戏的流畅度等，但这部分又受限许多国家仍未开通 5G 服务，已开通 5G 服务的国家基础建设布建不足，有服务范围有限及讯号不够稳定等问题，故也不会迫使软件平台厂商加速推出更佳服务，难以提振消费者的换机需求。5G 手机仍待基础建设布建完整以扩大服务范围，才能促使软件平台厂商推出更多应用服务内容，并进一步提升消费者换机需求。
对照 2019 年苹果积极定价策略有成，显见高阶机种在手机厂商间难以差异化下也难持续将价格往上定，以目前 5G 服务范围有限及应用不足，又要反映成本提升而将手机价格提升，将难以受到消费者认同。
新的一年开启新的希望，新的起点承载“芯”的梦想。2020年即将到来，又将是半导体硅片产业蓬勃发展的一年。在2019年12月30日这个辞旧迎新的日子中，在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。自2018年2月中欣晶圆大硅片项目开工建设以来，历时22个月的建设，从8英寸大硅片的量产和项目的竣工仪式，到今天首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司为国内半导体大硅片的制造发展道路迎来了一个新的里程碑，为链结半导体产业跨出重要的一步，对信息技术、消费电子、人工智能等整个产业链发展起到了极大的推动作用。
众所周知，我国是全球最大的芯片消费国，“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。我国现有的硅片产能主要在小硅片方面，大尺寸半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，此次12英寸硅片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正式成为拥有成熟技术的国内大规模大尺寸半导体硅片生产基地。该基地可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板；降低我国对于高品质硅片的进口依赖，稳定供应高品质大尺寸半导体硅片；大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，加快大尺寸半导体国有化进程。
人才及技术团队是杭州中欣晶圆半导体产业发展的重要支柱。公司汇集了日本、韩国、中国大陆和台湾的优秀技术人才，培养了一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。
中欣晶圆的大硅片制造能跑出“杭州速度”，离不开新塘新区政府的大力支持。今后，我们会继续和政府、行业协会等相关部门共同携手，整体推进晶圆产业，切实做好半导体大硅片项目，为国家的集成电路行业发展做出更大的贡献。
12月20日，2019中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC颁奖典礼(简称“IAIC大赛”)在深圳会展中心盛大举行。本次活动以“用中国芯点亮未来”为主题，来自中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体及顶级投资机构的三百多名嘉宾共同见证这场全国瞩目的创新创业盛事，中国电子信息产业集团有限公司科技委副秘书长于庆宏出席并致辞。至此，历时1年，吹响中国芯应用创新号角的IAIC大赛完美收官。
IAIC大赛自4月启动以来，先后走进深圳、海宁、温州和松山湖，吸引了400多个创新项目热情参与。如今，大赛不仅成为了中国芯企业面向全国寻找优秀应用创新项目的平台，同时也成为创新创业者了解中国芯，完成精准对接与产业化落地的桥梁。
中国电子信息产业集团有限公司科技委副秘书长于庆宏致辞
于庆宏表示，此次中国芯应用创新设计大赛历时近一年，吸引了数百个项目的参赛。我们欣喜地发现，中国芯不仅在各个创新应用场景中频频亮相，而且取得了很好的经济效益，特别是在我们设立的北斗导航、信息安全、物联网、人工智能的专项应用领域中，很多项目已经取得了非常优异的市场效益和资本认可。我们将持续关注已经参赛和未来将要参赛的中国芯应用创新项目，通过IAIC中国芯生态的建设，为参赛项目赋能，共同发展壮大。
群英荟萃论道中国芯
在中国芯应用创新高峰论坛环节，深圳市半导体行业协会秘书长常军锋、上海海思技术有限公司平台与解决方案市场总监赵秋静、圣邦微电子（北京）股份有限公司首席科学家姚若亚等陆续登台发表主题演讲，为大家奉献了一场中国芯协同创新的技术盛宴。
深圳市半导体行业协会秘书长常军锋
2019中国芯应用创新高峰论坛上，深圳市半导体行业协会常军锋秘书长预测，2019年中国集成电路设计业销售额将跨越3000亿元大关，芯片设计企业达1780家，深圳设计产业继续领衔全国，突破1000亿大关！全球5000亿美金的半导体市场，中国占有率还不足，但是国产芯片机遇与挑战并存，现在在国家大基金和全球芯片产业转移大形势下，天时地利人和，中国芯产业正步入加速期。
上海海思技术有限公司平台与解决方案市场总监赵秋静
赵秋静表示，上海海思要做更开放的海思，基于上海海思在5G+8K+AI等领域的技术优势，打开边界，提供全场景智能终端芯片解决方案，围绕感知、连接、计算和表达技术逻辑，赋能家庭、城市、出行。
圣邦微电子（北京）股份有限公司首席科学家姚若亚
姚若亚表示，随着家电进入智能时代，工效、可靠性与信息安全成为了新的问题。面对这一趋势，圣邦微电子着重投入高频设计、高参数降额、多重控制、多区域供电控制等模拟电路技术，并更加重视软件算法，采用散列、加密、密匙分配的方式等进行软硬件协同设计优化，可以帮助用户更好的迎接挑战。
天津飞腾信息技术有限公司副总经理张承义、深圳华大北斗科技有限公司总经理孙中亮、上海海思平台与解决方案总监赵秋静、华大半导体MCU市场负责人梁少峰、北京兆易创新科技股份有限公司MCU事业部产品市场总监金光一、中电港副总经理方卫民、Aspencore亚太区总经理张毓波等进行了圆桌对话，就中国芯发展趋势、市场突破点、未来机遇等话题进行了深入讨论。
随后，包括：长城擎天CF520飞腾通用服务器、国产芯模组：搭建万物互联的桥梁、传感器端超高效率模数混合处理芯片、基于国产芯片的生物特征及行为姿态识别方案、蓝宙AIoT智能教育套件、毫米波雷达传感器、ESP32触屏语音网关—IoT界的神经元、中国芯“惯导软件算法”解决都市“停车难”和“找车难”问题等八家精选中国芯参赛项目代表登台，就自身参赛项目的应用形态、产品创新、市场开拓、技术储备等进行了深入交流和探讨，并分享了应用创新方案的实战经验。
所向披靡颁发特等奖
在大家的翘首以盼中，经过四场专项赛激烈对决和层层选拔，精选项目以所向披靡之势成功从400多个项目中突围而出，登上今天的颁奖舞台。经过强大的专家委员会精心评审、投票，大赛先后颁发出2019 IAIC中国芯应用创新设计大赛“三等奖”、“二等奖”、“一等奖”、“特等奖”等奖项，多个参赛团队分别获此殊荣。
2019 IAIC中国芯应用创新设计大赛的成功举办，充分挖掘了中国集成电路产业的创新创业人才，加快中国芯的发展和成熟，为孕育中国芯完整生态链垫上基石，搭建了人才、产业、资本的广阔交流平台。
2019 IAIC中国芯应用创新设计大赛奖项榜
特等奖
长城擎天CF520飞腾通用服务
中国长城科技集团股份有限公司
一等奖
国产芯模组：搭建万物互联的桥梁
芯讯通无线科技（上海）有限公司
嘉美仕多星多频GNSS高精度定位
深圳市嘉美仕科技有限公司
二等奖
国产安全智能化塔吊系统
中国电子信息产业集团有限公司第六研究所
传感器端超高效率模数混合处理芯片
深圳市九天睿芯科技有限公司
基于国产芯片的生物特征及行为姿态识别方案
广州英码信息科技有限公司
指尖上的革命触摸无限可能——全球首创光感触摸IC芯片
深圳市伏茂斯科技开发有限公司
AIOT全模式智能控制照明解决方案
上海兆煊微电子有限公司
蓝宙AIoT智能教育套件
南京蓝宙科技有限公司
三等奖
全球北斗定位SAAS平台
广州云芯信息科技有限公司
长城世恒KF510飞腾桌面终端
中国长城科技集团股份有限公司
无限自组网模块-助力无处不在的宽带物联网
辰芯科技有限公司
中国芯“惯导软件算法”解决都市“停车难”和“找车难”问题
深圳市澳颂泰科技有限公司
ESP32触屏语音网关—IOT界的神经元
深圳市启明云端科技有限公司
Phoebe自拍镜——重新定义您的穿衣镜
深圳市一加多科技有限公司
毫米波雷达传感器
中电港萤火工场
微能量采集与产业应用
深圳市铖月科技有限公司
电梯物联网（电梯猫）
杭州英旭智能科技有限公司
H2000 3D结构光模组
鸿石智能科技有限公司
华为全资控股的哈勃科技投资有限公司（下称“哈勃投资”）再次新增对外投资企业。
据天眼查信息显示，上海鲲游光电科技有限公司（下称“鲲游光电”）新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业（有限合伙）两家股东，其中，哈勃投资持有鲲游光电6.58%股权，是该公司第二大机构股东。
资料显示，鲲游光电(North Ocean Photonics)成立于2016年，专注于晶圆级光芯片的研发与应用，致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。
根据此前的信息显示，此次是哈勃投资的第五家企业，在此之前，哈勃投资已经成功投资了山东天岳先进材料科技有限公司、杰华特微电子有限公司、深思考人工智能机器人科技有限公司与苏州裕太车通电子科技有限公司，分别持股10%、6%、3.67%、以及10%，而这些企业都具备“芯”能力。
12月15日，佛山市顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议，三方将共同在顺德建设开源芯片基地，打造芯片产业生态链。
今年9月28日，在格兰仕“超越制造”主题大会上，恒基集团与格兰仕达成战略合作，正式发布物联网家电芯片。在这次发布会上，顺德区政府、恒基兆业、格兰仕三方达成了共同发展芯片产业的意向。11月18日，各方共同敲定在顺德选址共建芯片项目。
据了解，该项目以集成电路主产业链为核心，将聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业，打造芯片产业生态链，掀起一场“芯片革命”。
格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤表示，此次政企三方合作，推动的不是单一的项目，而是要培育一个世界级芯片产业生态链，战略清晰、定位明确，于国家、于地方、于产业、于自身而言都是战略意义重大。格兰仕将从技术研发、智能制造等领域进行全方位的部署调整，加速发展。
佛山市委副书记、顺德区委书记郭文海称，将全力支持项目建设，在人才引进、项目建设等方面制定扶持政策，并加快完善项目配套设施。同时，围绕打造芯片产业生态链将项目做实做好，一方面扎实做好开源芯片基地的规划设计，稳步推进项目建设；另一方面充分运用现有的创新创业载体，支持项目先行导入研发团队，同步开展科研与教育培训工作。
近年来，家电企业跨界半导体领域已经屡见不鲜，TCL、格力、康佳、海尔、美的等企业都已经有所布局。而格兰仕也在芯片领域多有动作，9月28日，在今年9月28日，格兰仕正式对外宣布，推出两款RISC-V家电AIoT芯片，分别名为BF-细滘、NB-狮山。
据市场调研机构最新报告，预计到2025年，采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗，2018年至2025年复合增长率高达146%。报告显示，这些芯片将主要应用在工业市场、PC、消费电子市场、通信市场也会大力导入RISC-V架构。RISC-V或将未来可期。
开源阵营受关注，RISC-V百家争鸣
目前，在芯片架构领域，ARM的垄断地位越发明显，缺乏竞争导致ARM IP授权越来越贵，许多ARM的客户，例如高通、Google等，纷纷加入了开源架构RlSC-V的阵营，以分散风险。目前，全球已有上百家知名科技公司加入。
“RISC-V已经引起了人们极大的兴趣，目前也有大量基于RISC-V架构的开发工作正在进行；因此毫无疑问，RISC-V架构未来几年的增长量将是巨大的。”UltraSoC副总裁Lisa Yang告诉记者，目前，业界已经为UltraSoC等RISC-V生态系统合作伙伴打开了机遇的大门，能够尽早进入并确保将信息安全、安全性和性能监测等功能内置于这些应用的核心。
“RISC-V目前是百花争鸣、百家争鸣的状态。”分析师陈跃楠告诉记者，目前确实有很多机构或者公司，都在研发RISC-V相关的一些架构的芯片。“从今年的状态来看，RISC-V尚属于研发阶段，还没有到达它的正常的爆发期。”陈跃楠说。
RISC-V萌芽期，大小厂商忙布局
对于想要摆脱ARM垄断的企业来说，RISC-V确实是一个好的选择。在10日的RISC-V峰会上，三星公开表示，RISC-V将率先用于其5G毫米波射频IC中。2017年，三星第一颗RISC-V射频测试芯片流片，经过三年多不断的测试和改善，质量越发值得信任。据消息称，三星计划2020年在旗舰5G手机上商用。
无独有偶，西数、NVIDIA和高通也宣称加入RISC-V阵营。西数计划将RISC-V用于编写SSD主控，NVIDIA计划将其用于编写GPU控制器，高通则是用于移动SoC。
“对于那些希望针对特定应用去创建精心打造的器件，同时业务更大的垂直整合客户来说，RISC-V是其理想的选择，他们可以在一个开放的平台上进行创新并增加价值。希捷(Seagate)和西部数据(Western Digital)就是很明显的例子。在中端市场中，推动力也越来越大。公司被快速、低成本地启动和运行项目的能力所吸引，这与ARM这样的商业生态系统形成鲜明对比;在后者的生态系统中，项目从一开始就存在着起步的技术和财务门槛。”Lisa Yang说。
除了巨头企业之外，RISC-V在初创企业中也形成了一定的吸引力。“我们在初创企业中也看到了巨大的动力，对于这些企业，较低的技术进入门槛是非常诱人的，而且公司同样可以进行快速创新并增加价值。人工智能和机器学习则是这个方向上的沃土，Esperanto就是一个例子。当然还有一众非常小的创新者和狂热者，他们一下子就被可以免费开始其项目的事实所吸引。”Lisa Yang说。
“只要是能满足开源、弹性化与定制化等特性的市场或是需求，就有RSIC-V的机会，但是，RISC-V目前落地的情况应该还在萌芽期的阶段，产品种类与数量，未来应该都有很大的发展空间”姚嘉洋说。
标准尚未统一，碎片化风险需谨慎
从通信、计算到汽车，同时在高端市场，甚至在人工智能(AI)和机器学习(ML)应用中，基于开源RISC-V架构实现了快速开发。RSIC-V开放与弹性的特色，对于有部份企业打造客制化系统设计的市场策略来说，可在市场找到属于自己的定位。但问题也随之而来。
“开源环境中总是存在着碎片化的风险，而开发生态系统的关键部分也面临着风险。”Lisa Yang表示，RISC-V必须平衡两个相互竞争的驱动力。“多样性固然很好，并且是开源的一个关键特性;但是碎片化和混乱是不好的。两者之间总是存在着矛盾。”Lisa Yang说。
在软件领域，开源是一种常见的模型;但是在硬件领域，行业才开始探索这种方法的可能性。因此，RISC-V和其他开源开发十分重要。这其中的关键，Lisa Yang表示，是保持架构的开放性。“确定一个标准，并形成一个行业来共同努力，以确保在所有应用中都可以采用它。”Lisa Yang说。
“大家都在一个开源的平台上做创新，创新出来之后，如何定义一个统一的标准，来避免做出来的产品因公司标准不同而难统一。这些需要龙头企业来推进”陈跃楠说。
开源RISC-V架构的发展还需要面对另一个挑战，即在某些应用中，RISC-V可能与其他或许是专有的CPU架构一起被使用，因而重要的是开发人员需具有使用异构架构的能力。“开发人员需要具备支持其使用包括异构架构在内的任何架构的能力。开发人员的想象力是对RISC-V潜在应用的唯一限制。”Lisa Yang说。
“中国芯”加速落地，顺德高质量发展再添强大新动力。12月15日，佛山市顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议，三方将共同在顺德建设开源芯片基地，打造芯片产业生态链。
今年9月28日，在格兰仕“超越制造”主题大会上，恒基集团与格兰仕达成战略合作，正式发布物联网家电芯片。在这次发布会上，顺德区政府、恒基兆业、格兰仕三方达成了共同发展芯片产业的意向。11月18日，各方共同敲定在顺德选址共建芯片项目。
据了解，该项目以集成电路主产业链为核心，将聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业，打造芯片产业生态链，掀起一场“芯片革命”。
佛山市委副书记、顺德区委书记郭文海表示，将全力支持项目建设，在人才引进、项目建设等方面制定扶持政策，并加快完善项目配套设施。同时，围绕打造芯片产业生态链将项目做实做好，一方面扎实做好开源芯片基地的规划设计，稳步推进项目建设；另一方面充分运用现有的创新创业载体，支持项目先行导入研发团队，同步开展科研与教育培训工作。
2019年12月13日，2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛（下简称“高峰论坛”）在珠海国际会展中心隆重召开。众多产业专家和从业人员齐聚珠海，解读当下集成电路发展局势，探索珠海产业未来。珠海市长姚奕生、中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和等领导出席了论坛。论坛开幕式由珠海市副市长刘嘉文主持。
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。作为我国集成电路产业重镇，珠海与集成电路产业有着深厚的渊源。经过20多年的培育和深化，珠海形成了一定的规模聚集效应，打造了应用引导、设计牵头、兼顾制造与封装的产业格局。在珠海举办“2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛”是深入贯彻习近平总书记视察珠海重要指示精神、“努力实现关键核心技术自主可控”的一项重要举措，也是我国集成电路产业发展的一件盛事。
珠海市长姚奕生在高峰论坛开幕式上指出，集成电路产业在珠海具有良好的基础和广阔的前景。经过二十多年的发展，珠海先后涌现出炬力、全志、艾派克、欧比特、杰理等优秀企业，形成了以整机和集成电路设计相结合的应用产业链支撑体系。当前，珠海正积极携手澳门，促进澳门产业多元发展，努力集聚形成集成电路、生物医药、新材料、新能源、高端打印设备等5个千亿级产业集群，加快打造澳珠发展极。
珠海市委副书记、市长姚奕生先生在2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛上致辞
高峰论坛上，举办了珠海先进集成电路创新研究院举行成立揭牌仪式，中国先进半导体一站式IP及定制量产中心成立仪式，中科院上海微系统所与珠海市举行集成电路项目成果转化签约仪式。此外，众多珠海集成电路产业重大项目在会上集中签约。
珠海先进集成电路创新研究院正式揭牌成立
中国先进半导体一站式IP及定制量产中心正式揭牌
其中，珠海先进集成电路创新研究院由珠海市政府与中国科学院上海微系统与信息技术研究所指导共建，并组建专业团队运营。以“强设计，补全链，重创新，育生态，抓应用”为发展主线，通过政府引导扶持、市场化运作，探索“研究院+基金+园区”模式，引进并培育一批高成长创新型企业、行业领军企业，联合攻克集成电路共性关键技术，为珠海“二次创业”提供新动能。
中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和表示，珠海先进集成电路创新研究院的成立揭牌，这契合了珠海集成电路产业的发展需求，对于提升珠海集成电路设计产业的整体水平，集聚相关产业的优秀人才，打造自主可控的新一代信息技术产业体系具有重要意义。希望能以此为契机，进一步构建珠海集成电路核心产业集群和完整产业生态，打造具有一流创新能力和国际影响力的新时代“东方硅谷”。
中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和先生致辞
最近几年世界宏观经济不确定因素增加，作为全球最大的电子制造业基地，我国集成电路产业发展的好坏直接决定着电子信息产业的供应链安全。中国半导体行业协会副理事长、中国封测联盟副理事长兼秘书长于燮康在题为《中国半导体崛起势在必行》的演讲中，深切认为我国需从集成电路发展历程中总结经验和教训，加强重视、集中人才、政策推进、学习借鉴缺一不可。如今我国设计业处于中低端水平但细分领域有亮点，制造水平、材料和设备都远落后国际大厂，IC封装测试领域已进入发展成熟期但增速放缓。未来，我们需紧抓5G、汽车电子、物联网等产业趋势，做到顶层规划、应用驱动、上下联动、创新发展。做好“打持久战”的准备,要“耐心、坚持、专注”，尤其在“硅周期”低谷时仍要坚持持续投资，最终成为集成电路强国。
新昇半导体总经理邱慈云、北方华创首席科学家刘韶华等产业界资深专家，带来了精彩纷呈的主题演讲。放眼全球产业格局，立足自身研究项目，深入浅出地解读技术、产业的发展与未来趋势，深挖产业痛点与机遇。格力电器董事长董明珠、珠海当地集成电路企业代表炬芯科技董事长兼首席执行官周正宇等参与了主题为“国产芯片替代之路”的圆桌论坛，共论如何实现集成电路产业自主可控。董明珠现场表示：“中国技术必须掌握在自己人手中，我们为什么不能走自主创造的路？别人是人，我们也是人，为什么精英海外历练才能成功？我们对海归派都是仰视，需要反思。国际化，不是拿来用，国际化，是要让海外用。”
格力电器董事长董明珠参与了主题为“国产芯片替代之路”的圆桌论坛
如今珠海集成电路产业已颇具规模，据峰会论坛现场了解，2019年珠海集成电路预计实现主营业务收入68.3亿元，同比增长14.37%，集成电路设计产业规模位列珠三角第二位，居全国规模城市排名第八位。目前注册的集成电路设计企业65家，其中上市公司4家，产值过亿的企业9家，规模以上企业17家。展望未来，珠海市集成电路产业还有很大的提高空间，需从产业结构、人才培育、政策优化、资本投入等多角度入手，凭借20多年集成电路产业的深厚积累，珠海集成电路将不断加大自主权，持续提高创新能力，不断提升细分市场的竞争力。
此次高峰论坛由中国半导体行业协会、珠海市人民政府支持，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、横琴新区管委会、珠海市工业和信息化局、珠海市商务局、珠海市人民政府国有资产监督管理委员会主办，珠海格力集团、珠海华发集团、珠海大横琴投资有限公司、珠海先进集成电路创新研究院、上海新微科技集团协办，共300多名专家、学者、企业家及资深从业者参会。
