鏖战5G时代!联发科在对的时间做了对的事情

鏖战5G时代!联发科在对的时间做了对的事情

随着5G在全球范围内逐步商用,其最大的应用市场5G智能手机在明年将迈入白热化竞争阶段,5G芯片生厂商也在积极备战。11月26日,联发科在深圳举办“5G方案发布暨全球合作伙伴大会”,正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000。

会上,联发科表示,天玑1000的发布旨在为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接,带来创新的多媒体、AI和影像技术。天玑1000是联发科首款5G移动平台,集成5G调制解调器,采用7nm工艺制造,支持多种全球最先进的技术,并针对性能进行了全面提升。

创多个全球第一

首先来看一下联发科天玑1000的详细参数:

速度频率:(4 x Cortex A77 @ 2.6 GHz)+(4 x Cortex A55 @ 2.0 GHz)
5G调制解调器:3GGP版本。通过低于6 GHz的频率降低4.7 Gbps,提高2.5 Gbps; NR TDD / NR FDD频段; SA / NSA
4G调制解调器:TDD / FDD,4×4 MIMO;256 QAM; WCDMA,TD-SCDMA,CDMA 1X,EV-DO,GSM / EDGE
内存:4通道LPDD4x,最高16GB
连接性:Wi-Fi 6(2×2 801.11 ax); 蓝牙5.1; GPS,格洛纳斯,北斗,伽利略,QZSS,NavIC,双频段L1 + L5 GNSS
显示:QHD+@90 Hz; DisplayPort支持
视频:4K@60fps;H.264 / 265 / VP9 / AV1; 多帧视频HDR
静态图片:5核心ISP;每秒24张照片,最高80 MP;32 MP + 16 MP双摄像头
APU:第三代5核
其他:支持双SIM卡:5G + 5G,4G + 5G和5G + 4G

从参数可以看出,联发科天玑1000拥有全球最领先的通信技术,全球首个支持5G双模双载波,不仅全面支持SA/NSA双模组网,更是全球第一款支持5G+5G双卡双待的芯片;5G双载波聚合更可带来4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度,全球最快。不仅如此,天玑1000领先的7nm工艺以及低功耗的架构设计,也让其成为最省电的5G芯片。

除了领先的5G性能以外,天玑1000在WiFi和GPS方面也亮点多多,其全球首次基于7nm工艺集成Wi-Fi 6,吞吐量首次突破1Gbps,下载速度遥遥领先;同时还采用双频GNSS,支持最多卫星系统,超高精度引擎实现室内外精准定位,无论是在户外停车还是在隧道都可以做到最好的导航体验。

联发科天玑1000拥有顶级的强劲性能,CPU采用主频高达2.6GHz的4个Arm Cortex-A77大核心以及4个 2.0GHz的Arm Cortex-A55小核心,GPU采用9个Mali-G77核心,实现性能与功耗达到最佳平衡。安兔兔跑分测试首次突破50万大关,凭借超越51万的得分荣膺性能第一;在GeekBench测试中单核和多核成绩分别为3800+和13000+,同样成为榜单第一;在曼哈顿测试中,天玑1000在3.0版本和3.1版本的成绩分别为120和81,秒杀一切对手。

值得一提的是,天玑1000还搭载全新架构的独立AI处理器——APU3.0,采用两大核+三小核+一微核的架构,相比前一代的APU2.0,性能提升2.5倍的同时功耗降低40%,苏黎世得分56000+,领先第二名进4000分,名副其实的AI最强算力。

此外,得益于采用五核图像信号处理器(ISP)并搭载最新的影像处理引擎Imagiq 5.0,以及最新一代HyperEngine 2.0游戏引擎,联发科天玑1000拥有有意的画质和游戏表现。

对的时间做了对的事

如此的性能表现,说天玑1000是目前全球性能最强的5G芯片并不夸张。如此强大的性能表现也给联发科带来了底气。

在发布会上,联发科总经理陈冠州表示,“天玑1000是联发科在5G领域技术投入的结晶,使我们成为推动5G发展与创新的全球领先企业,引领着5G技术与整个行业共同进步。天玑,是北斗七星之一,指引着5G时代的科技方向,我们以此命名5G解决方案,象征我们是5G时代的领跑者,是技术、产品的领先者,是标准制定的积极参与者,更是5G产业生态的推动者。天玑1000将带给消费者更快、更智能、更全面的移动体验。”

事实上,选择此时发布5G芯片解决方案,可以说是在对的时间多了对的事情。

由于三星7nm制程“难产”,高通的5G平台供货受到影响,再加上华为麒麟990芯片属于内部采用。目前市场上能够定义为旗舰的5G芯片非常少,下游厂商的选择也相当有限。

针对这一情况,国内另一家致力于开发5G芯片的公司相关负责人也对笔者表示,不得不承认,联发科发布的天玑1000确实强悍,并抓住了市场的空档期。

所以,目前对于联发科来说也确实是一个不错的机会。根据联发科在发布会透露的消息,首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。虽然联发科并没有透露该芯片的销售价格,但鉴于市场的稀缺性,有媒体导报,天玑1000的单芯片售价能达到60美元。

根据中国台湾经济日报11月29日最新报道,联发科天玑1000单芯片的价格每颗更是高达70美元,堪称“天价”。这是联发科有史以来价格最高的芯片,比市场预期高出四成。最为对比,一般4G芯片价格约为10至12美元。

可以预见,未来一段时间,联发科天玑1000势必会成为市场上的“香饽饽”。

不过,有消息显示,高通将在12月3日至5日在夏威夷举行技术大会,预计会宣布新版骁龙865 5G SoC。也就是说,竞争对手留给联发科的空窗期可能并不长。

松下退出半导体市场:亏损芯片业务将转售给一家中国公司

松下退出半导体市场:亏损芯片业务将转售给一家中国公司

在过去十年时间里,日本电子行业公司进行了重大重组,纷纷推出利润微薄或者亏损的业务,尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽,半导体也是一个被重组的重点业务。据外媒最新消息,日本老牌电子公司松下将退出半导体行业,该公司将把目前亏损的半导体业务出售给中国新唐科技公司(Nuvoton Technology)。松下公司最初是在1952年进入半导体行业,但是现在业务陷入了困境当中。

据国外媒体报道,此次出售也将是一个标志性的事件,意味着日本从1980年代和1990年代的芯片制造大国已经转型为半导体制造设备和材料供应国,主要服务于中国和韩国的半导体公司。

在1990年左右,松下半导体业务的销售额中位列世界前十名。现在,该公司正准备向一家中国半导体中型企业出售松下半导体解决方案,这家中国公司向惠普、戴尔和微软等等公司提供芯片产品。

据国外媒体报道,松下的半导体部门负责开发、生产和销售芯片产品。除了转让这个业务部门之外,松下公司还将放弃合资公司“ TowerJazz松下半导体公司”在日本的三家芯片制造工厂,松下在这家公司的合资伙伴是以色列半导体厂商Tower公司。

松下一直在努力扭转其芯片制造业务。但是在今年4月份,松下公司它宣布将把一些半导体业务出售给总部位于日本京都的同行罗姆半导体集团。

与此同时,松下开始更加重视和汽车有关的半导体产品,比如用于控制电动车电池的芯片。众所周知的是,松下是全世界知名的电动车锂电池制造商,在美国内华达州雷诺市,松下和美国电动车制造商特斯拉合作经营一座7000人的电池厂,电池生产的技术来自松下。

在截至今年3月份的上一财年中,松下半导体业务销售额为922亿日元(8.4亿美元),运营亏损额高达235亿日元(2.15亿美元)。

按照原来的计划,松下曾将半导体盈利作为本财年的工作重中之重,但随着全球贸易不确定性影响到半导体市场需求,松下公司决定彻底退出该业务。

松下公司整体预测,本财年运营利润将下降27%,至3000亿日元(相当于27.4亿美元)。该公司还计划在2021年退出液晶显示器业务,这也是放弃亏损业务的更广泛战略的一部分。

收购方

此次收购松下半导体业务的中国新唐科技公司隶属于另外一家中国存储芯片制造商华邦电子公司。新唐科技公司主要制造微控制器、控制器以及音频和电源相关的芯片。

作为德州仪器、英飞凌和瑞萨电子的小规模竞争对手,新唐科技于2010年在证券交易所上市。母公司华邦电子公司拥有61%的股份。

华邦电子高管高管之前对国外媒体表示,他的芯片公司着眼于移动、汽车和工厂自动化应用的增长。他也表示,并不担心行业新兴半导体企业、芯片市场需求或者全球贸易不确定性等问题。

日本公司曾主导全球半导体行业,1990年占据49%的全球市场份额。但投资和整合方面的缓慢决策让它们落后于韩国和中国的竞争对手。

在科技市场研究企业高德纳去年公布的全球排名中,没有一家日本公司进入全球十大半导体厂商排行榜,所有日本半导体公司的市场份额总和缩减至7%。

半导体同行

两年前,陷入财务困境的日本东芝公司,也转让了旗下的优质资产“东芝存储公司”。美国贝恩资本领军的一个联合体,斥资大约180亿美元收购了这一业务。

这家公司主要生产闪存芯片,东芝是闪存芯片的发明者,被认为拥有一流的半导体技术,但是为了解决财务危机,东芝只能变卖优质资产。

不过,这家公司继续在日本运营,另外东芝公司仍然持有一部分股权,和分拆后的公司处于“藕断丝连”的关系。

索尼公司目前是仍然在经营半导体业务的少数日本企业之一,该公司的摄像头传感器芯片在全球市场份额排名第一,具备垄断性优势,近些年,索尼也在这一领域投入更多资源,扩大技术和产能优势。

今年六月份,美国著名的激进投资机构“Third Point”向索尼公司提出了一个要求,即分拆半导体业务和娱乐业务,分别设立两家公司。这家机构已经持有了索尼价值15亿美元的股份,他们认为,目前索尼公司的架构太过于复杂,业务分拆、独立上市有助于将股东价值最大化。

但是索尼管理层拒绝了分拆半导体业务的建议。索尼认为继续保留传感器芯片业务,同时和人工智能等技术相整合还能够继续提升索尼的价值。

泛连接时代需要哪些技术?

泛连接时代需要哪些技术?

“算力的大幅提升和数据的快速增加推动了AI技术的快速发展。”日前在深圳举办的媒体沟通会上紫光展锐执行副总裁王泷如是说道。

如今,同样是因为算力的提升和数据的增加,人们对快速连接产生了更加迫切的需求。

从古至今,人类的通信方式从八百里加急到邮电时代再到电信时代,获取信息的方式从书本纸张时代到互联网时代再到万物互联时代,这些进化的过程中不仅仅是连接介质的改变,更是连接速度和范围改变。

在物联网逐渐成熟,且5G逐渐商用之后,一个“泛连接”时代的轮廓逐渐清晰。对于紫光展锐来说,也意味着机会。

事实上,紫光展锐正在摆脱手机芯片厂商的固有形象,并将泛连接技术提升到与手机芯片同等重要的位置,期待以多样化的姿态迎接数字时代。

“公司在2018年针对不同的业务成立了3个业务部门(BU),分别是消费电子BU、工业电子BU以及泛连接BU。”王泷表示,“连接技术就像高速公路,未来数据越多就需要修更多的路,而展锐的使命就是筑路。”

据了解,紫光展锐泛连接BU主要以研究短距离传输连接技术、蓝牙音频和射频前端为主。去年,紫光展锐也推出了泛连接新派产品的全新命名品牌“春藤”。“春藤”代表着连接、趋势、生态及生命力,寓意紫光展锐春藤产品线似春藤攀爬一般,助力万物互联时代,连接世界万物的美好愿景。

Wi-Fi不会消亡

Wi-Fi作为短距离连接的主要技术一直是紫光展锐重点研究的领域。

不过,随着5G的逐渐成熟,业内有不少声音都认为5G的普及将会导致Wi-Fi消亡。这种判断的依据是,如今4G时代流量的价格已经足够便宜,且5G更高的速率和更大的频宽将足以满足应用需求而取代Wi-Fi。

然而,与此形成鲜明对比的是,高通、联发科、恩智浦、英飞凌、安森美等国际半导体大厂却在默默收购与Wi-Fi技术相关的公司或者资产。

据此,王泷认为,未来Wi-Fi和5G将互补共生,因为两者都有频谱资源,都可以增加数据的传输通道,而未来8K电视、高保真无损音乐等数据量每年都在增长,无论哪种传输方式都有其带宽限制,不能满足所有应用的需求。此外,最新的Wi-Fi 6仍然是一个相对轻量化的连接技术,成本远低于5G。

事实上,虽然5G移动通信技术的传输能力越来越快,但通过WiFi传输数据的比例不但没减少反而在大幅增加。

“2G时代使用Wi-Fi进行数据传输的比例为20%左右,3G时代大概是30%,4G时代约为40%,但5G时代通过Wi-Fi传输的数据占比将达到70%。”王泷说道,“这是因为随着数据量的增加,传输通道不够,所以Wi-Fi技术依然还有大量的需求。”

由此可以看出,在泛连接时代,Wi-Fi依然是极为重要的短距离连接技术。

蓝牙音频还会更火

除了Wi-Fi之外,蓝牙在短距离连接与传输上,也是不可或缺的技术,而蓝牙技术也和Wi-Fi一样是跟随手机一路成长的。

经过近20年的发展,蓝牙已经被广泛的应用在手机、音频以及玩具、电子烟、灯控、智慧农业等BLE(低功耗蓝牙)领域。

根据蓝牙标准协会发布的数据,目前蓝牙设备已经有40亿,其中一半在手机上,另外音频领域差不多有10亿设备

不过王泷认为,实际数据可能远不止这些,因为这些是蓝牙标准组织认证的数据,市场上其实还有很多在售的非认证蓝牙产品。

除音频传输以外,蓝牙技术在其它方面发展更迅速,如:数据传输,位置服务,设备层网络。随着越来越多楼宇开始部署基于蓝牙的解决方案,以用于资产跟踪、人员跟踪、导航和空间利用,定位服务呈现快速增长。

此外,随着蓝牙mesh网络支持,蓝牙正在已成为无线照明控制的主要协议

当然,最近更火的其实是TWS(真正无线立体声)。自从苹果取消3.5mm耳机插孔后,蓝牙耳机市场得到迅猛发展,蓝牙耳机种类也层出不穷,特别是TWS无线蓝牙耳机得到迅猛发展。

“苹果取消耳机口后直接做了TWS,刚出的时候大家觉得这个怎么产品怎么可能会卖的好,没有想到会火成今天这个样子。”王泷说道。

这样火热的市场,紫光展锐自然不会错过。

此前,紫光展锐已经推出了首款TWS真无线蓝牙耳机芯片春藤5882,该芯片支持蓝牙5.0,可实现超低功耗、超低时延,为用户提供高品质的双主耳体验。

那么,在TWS之后,蓝牙市场的下一个热点又是什么呢?

“明年BLE Audio将会是蓝牙市场的热点。”王泷说道,“明年我们会推出BLE音频耳机的方案,在标准发布的时候我们会有自己的方案。”

由此看来,在20年的漫长发展过程中,蓝牙技术将会不断更新。未来,在泛连接领域蓝牙技术也自然不可或缺。

射频前端迎来“东风”

在无线通信网络取代传统通信方式的时代,射频技术已然占据了重要的位置。

虽然2G、3G时代的射频技术相对简单,但是到4G时代,射频技术已经开始变得复杂。到了5G时代,射频更加精密,因为频段更多了,需要的滤波器更多了,未来射频就更加复杂了,设计要求也就更高了。

为什么紫光展锐会把射频前端技术划分在泛连接BU呢?

对此,王泷表示,射频前端技术本身跟连接紧密相关,尤其在通信领域。另外,做射频的开发思路和做Wi-Fi、蓝牙的思路还是有些接近的,所以公司在规划事业部的时候把消费电子和工业电子之外的所有周边器件都放在一起。

事实上,紫光展锐合并的RDA是国内第一家做射频的,而且其在2G时代的射频市占率达到60%,3G占到49%。

不过4G时代,紫光展锐射频前端市占率并不高。王泷认为,这主要是因为4G时代射频前端的技术要求非常高,并不单单是设计,要设计+生产制作跟产能的整合,要走IDM的模式,基本上就是国际大厂形成了对主流市场的实际垄断。

即便如此,王泷还是认为,5G时代,中国企业在射频前端领域的机会非常大。因为发展射频前端除了技术之外,还需要上下游产业链的配合,尤其是化合物半导体材料技术。而目前,国内化合物半导体材料已经有了不小的突破。

可以说,国内射频前端产业的突破已经迎来了“东风”,而紫光展锐也已经做好了准备,因为紫光展锐拥有射频前端领域最全门类的设计能力和产品组合。

自动驾驶从“芯”出发

自动驾驶从“芯”出发

随着各国政府一系列路测牌照的陆续颁发,自动驾驶技术的发展也进入加速阶段,有人甚至宣称2019年为自动驾驶元年。这也吸引了越来越多半导体厂商的注意,开始加快布局自动驾驶芯片领域。不过根据专家的评估,目前的自动驾驶技术仍处于L3-L4之间,距离实现完全的自动驾驶仍然有一段不短的距离要走。作为该领域的技术核心之一,自动驾驶芯片也有诸多需要突破地方。

自动驾驶已达L3+水平

近日,国内首条自动驾驶商用运营线路正式落地武汉。据悉,承担运营任务的智能公交车已经拿到武汉市智能网联测试牌照和商业运营牌照。这也是全球首张自动驾驶商用牌照。与此同时,美国在自动驾驶路测推进方面也十分积极。加州是全球首个自主为自动驾驶汽车制定法规的州,截至去年年底加州已为至少60家企业颁发了自动驾驶路测牌照。

随着一系列路测牌照发放,车辆路测被实施、基础数据被收集,自动驾驶路技术也获得了长足发展。根据专家的评估,目前的自动驾驶技术大约处于L3-L4(L3+)之间,也就是具有了相对较弱的“高度自动驾驶”能力,在某些特殊环境下,自动驾驶车辆可以在无需驾驶员干预下正常行驶。

恩智浦资深副总裁兼首席技术官Lars Reger介绍:“L3+的车辆已经可以实现在高速公路上自动驾驶的场景。从上高速起行车系统就可以接管,驾驶员就可以手脚放开,让汽车进行自动行进,到接近自动驾驶要下高速的时候,车辆会给驾驶员发一个通知,要求驾驶员接管回来。在未来一两年里,我们会看到这样的场景普及开来。”

至于中国市场,业界预计自动驾驶的发展速度可以更快。Lars Reger就认为,中国消费者对于新技术的接受程度以及社会法律环境更加适合自动驾驶技术的落地,因为更加看好自动驾驶在中国的发展。长安汽车智能化研究院副院长何文也指出,中国的自动驾驶走的是一条基于网联架构的路线。传统中央云计算要将大量道路数据通过网络传输到云计算中心处理后再下发,无法做到快速及时响应。而5G的商用以及5G网络部署的加快,将对于中国自动驾驶的发展起到促进作用。自动驾驶车辆上的硬件设备可以适当精简,运算通过云端+边缘的方式进行。

随着自动驾驶技术的加快落地,自动驾驶市场的发展前景也被广泛看好。麦肯锡预计,中国未来很可能成为全球最大的自动驾驶市场。到2030年,自动驾驶汽车总销售额将达到约2300亿美元,到2040年将达到约3600亿美元。

多方积极布局芯片产业

芯片是自动驾驶技术得以实现的关键部件之一。在巨大市场前景的吸引下,有越来越多厂商加快了在这一领域的发展布局,其中不仅包括传统的汽车半导体厂商,也包括以往聚焦于消费电子与计算机等领域的芯片巨头。 此外,一些拥有强大算力的科技公司也在觊觎这一市场。

恩智浦、瑞萨、TI等均是传统的汽车电子巨头。这些公司在推进自动驾驶芯片方面具有传统优势。这些厂商基本沿着逐步升级ADAS(高级驾驶辅助系统)处理芯片至高级自动驾驶级别的路径加以推进。比如恩智浦发布了S32 ADAS产品系列,瑞萨开发了R-Car系列,德州仪器有基于DSP的解决方案TDA2x SoC等。恩智浦半导体总裁Kurt Sievers在接受记者采访时就表示,他们对汽车行业的电子化包括自动驾驶领域非常看好,这是未来市场的长期增长机会。汽车的电子化(包括自动驾驶),将为汽车行业带来根本性的改变。这种转变将在未来多年时间里持续下去,半导体行业也将受益于汽车行业的这一发展趋势。

传统消费电子、计算领域的芯片巨头,目前也在积极投入自动驾驶领域。10月初,ARM公司在其年度技术大会上宣布,成立自动车辆计算联盟,成员包括通用汽车、英伟达、电装、丰田、博世、恩智浦等业界大厂。这是ARM公司进军车用半导体市场的最新举措。在2018年9月ARM推出了首款面向车用领域的芯片Cortex-A76AE,2018年12月又推出简化版Cortex-A65AE。ARM希望发挥其在智能手机和物联网领域的低功耗优势切入车用市场,降低功耗并保证性能和安全性。

英特尔、英伟达、高通等公司也是动作频频。英特尔此前通过高达百亿美元收购以色列Mobileye公司,整合EyeQ系列芯片成为全球主要的自动驾驶视觉传感芯片厂商。英伟达先后推出自动驾驶平台Drive PX系列和Xavier系列,成为自动驾驶AI平台的主流计算解决方案。

此外,一些拥有强算力的技术公司,如谷歌、百度、特斯拉等也积极跨界到自动驾驶芯片领域。Waymo是谷歌自动驾驶研究领域的主要公司,谷歌亦基于其TPU打造深度机器学习平台,用于自动驾驶领域。百度开发了“昆仑”AI芯片,适配自动驾驶的Apollo系统。特斯拉则是既做整车也自研自动驾驶芯片。今年4月特斯拉发布了旗下首款自动驾驶芯片FSD。

总之,目前的自动驾驶芯片领域正处于群雄混战局面,传统汽车电子大厂、消费及计算领域芯片巨头、拥有强算力的技术公司等不同势力均在争夺这一领域的主导权,未来的发展前景值得关注。

感测与决策两大关键技术仍需突破

尽管各方纷纷看好,但是自动驾驶距离L4、L5级别,即实现完全自动驾驶,仍有非常长的路程要走。而自动驾驶芯片也有大量需要突破的技术。

根据市场研究人员盛陵海的介绍,自动驾驶系统主要包括前端与后端两个部分:前端为感知端,包括摄像头、毫米波雷达等,主要进行数据采集,市场上以被英特尔并购的Mobileye公司提供的解决方案为主。后端为主控平台,主要执行数据处理、深度学习等功能。英伟达基于GPU开发的Drive PX 2平台有着较多应用。

但是,自动驾驶芯片的开发并不容易,需要建立在大量数据积累与算法开发的基础之上,这是一个长期的过程,也是为什么自动驾驶公司需要进行大量路测的原因之一。未来自动驾驶芯片的发展也需要在这两个方向上进一步实现突破。

Lars便指出,目前摄像头在雨雪等恶劣天气的能见度仍然较低,毫米波雷达穿透能力仍有不足。多种感知设备组合或将成为最优的解决方案,弥补了相互之间的不足。但是如何压缩成本又是一个难点。

此外,在现实生活中,路况千变万化非常复杂,安全是非常重要的因素。除了海量的数据收集,后台的分析与决策也非常重要。如果想要在非高速路面或者特殊环境下保持高精度自动驾驶,还需要AI在自动驾驶领域的进一步发展与应用。这些都需要人工智能与安全芯片的进一步发展。

瞄准科创板 盛美半导体成立上海股份有限公司

瞄准科创板 盛美半导体成立上海股份有限公司

今年6月,半导体设备供应商美国盛美半导体设备有限公司(以下简称“盛美半导体”)宣布了进军中国资本市场的战略计划,将在未来三年设法使其主要运营子公司盛美半导体设备(上海)有限公司(以下简称“上海盛美半导体”)的股票在科创板上市。

如今该计划有了新进展。消息显示,日前,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“上海盛美半导体股份”)创立仪式在上海举行。从盛美半导体的意向看来,刚创立的上海盛美半导体股份应该是由其子公司上海盛美半导体变更而来,为登陆科创板作准备。

根据此前公告,为了取得科创板上市资格,上海盛美半导体必须拥有多个独立股东。

因此,第一步,盛美半导体于2019年6月12日签订协议,由第三方投资者向上海盛美半导体投资总计人民币1.618亿元,投资前估值为人民币46.5亿元,并与上海盛美半导体员工实体签订协议,由后者投资总计人民币2610万元,投资前估值为人民币37.2亿元。

这次所获总投资收益人民币1.879亿元,将由上海盛美半导体以专户形式保留,直到上海盛美半导体在科创板成功上市。参与者包括SL Capital Partners、几家中国私募股权公司及其他中国投资者。若其放弃科创板上市,或在未来三年左右仍未完成上市,上海盛美半导体将向投资者返还初始资本金额。参与者包括SL Capital Partners、几家中国私募股权公司及其他中国投资者。

国家企业信用信息公示系统显示,今年8月20日,上海盛美半导体的发生股权变更,股东新增了海风投资有限公司、芯维(上海)管理咨询、上海金浦临港智能科技、芯港(上海)管理咨询、嘉兴海通旭初、无锡太湖国联新兴成长、芯时(上海)管理咨询,注册资本也从3.58亿元人民币变更为3.73亿元人民币。

盛美半导体表示,之所以计划将上海盛美半导体股票在科创板上市,目的是在其一级市场获得新的增长资本来源,提高盛美半导体在该地区投资者和潜在客户中的形象,并助力巩固盛美半导体作为半导体资本设备市场全球供应商的地位。

如今随着上海盛美半导体股份的创立,盛美半导体向科创板再次迈进一步,后续进展有待观察。

11月27日,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办。提前了解2020年存储市场产能、价格以及趋势变化,欢迎识别下图二维码或点击左下角“阅读原文”报名参会。

紫光展锐CEO楚庆:芯片行业只有偏执狂才能成功

紫光展锐CEO楚庆:芯片行业只有偏执狂才能成功

11月7日,在Aspencore CEO峰会上,楚庆做了题为《高科技企业的管理》的演讲,阐述他对于高科技企业管理的经验和心得。他认为战略和创新的统一是高科技企业最重要的特征。这是一个10倍速发展的行业,只有偏执狂才能成功。而我们所有已知的顶层架构,无论是财务管控体制还是董事会机制,充其量只能防止已知的失败。市场的狂风骇浪中,企业家和企业家精神是唯一的指路明灯。

楚庆同时谈到,人是高科技企业的核心资产,我们对待人才的态度应该是“春风十里不如你”,敞开胸怀拥抱人才,英雄不问出处。企业应当建立健全人才选拔和任用机制。“春雨贵如油”,只要不是沙漠,雨水时时都会发生,没有什么稀罕的,但是春天的雨就尤为珍贵,普通的雨水放在春天就“贵如油”了。

楚庆表示,我们对于人才一定要让人才有用武之地,不能将其束之高阁,雪藏在仓库里,真正的人才也不会被一些眼下的高薪收买,而变成笼中鸟,空耗青春,值白首而悔不当初。人才选拔要做到不拘一格,任何人都有缺陷。现代管理学的创立者德鲁克讲过:管理就是让一群平凡的人能够做不平凡的事。如果我们坐等完美天才降落,则恰恰说明了管理缺失。任何人都有积极面,也有消极面,管理者的责任是激发积极面,遏制消极面。设计和推行这样的管理体制,这也是展锐人力资源管理的核心任务。让个人主义者转变为年轻英雄,让老油条变成足智多谋的老司机。

魏少军:5G是未来20年的驱动力

魏少军:5G是未来20年的驱动力

日前,中国三家运营商真是宣布国内5G开始商用,新的通信技术势必会对全球半导体产业产生巨大的影响,也给产业带来了新一轮的机遇。

在今天举行的ASPENCORE全球CEO峰会上,清华大学教授、博士生导师,中国半导体行业协会副理事长、IC设计分会理事长魏少军就表示,未来的15-20年,全球经济的增长核心来源是以第五代移动通讯为代表的信息技术。

魏少军表示,5G的发展首先将促进手机的更新换代。全球几十亿部手机的新市场,涉及巨量的芯片。由于芯片的传输速率和处理速度要求越来越高,所以对芯片的要求也越来越高了,加上频段更宽泛,所以5G对于应用处理器、信号、射频电路都有全新的要求,因此这也创造一个非常好的发展前景。

当然,影响更重要的是存储器,现今的手机存储容量平均在64GB,5G出现以后,相信这个容量很可能会增长到1TB或者2TB。现在全球半导体的厂商都在扩容,特别是存储器芯片,恐怕不是一个需求量翻番的问题,可能是四翻甚至更大。

此外,5G的另一个应用场景是大规模机器通讯,主要支撑物联网的发展。

有预测,未来可能有上万亿终端会连接到网络当中。一个简单的例子,为了真正实现精准农业,达到提高产量,减少投入,降低污染的目标,每个平方米如果放一颗传感器的话,中国18亿亩耕地就有1.2万亿个传感器的需求,如果每个传感器一块钱,就是1.2万亿人民币的产值。而实际产值远不只这样,将是天文数字。另外,城市的智能化改造,也在推动电表、水表、气表,以及智慧交通等对大规模通讯产生巨大要求。

最后,在高可靠、低延迟通讯功能方面,主要针对工业控制和自动驾驶这些对延迟有非常高要求的应用场景,5G也能发挥更好的作用。

事实上,5G在发展过程中特别注重设定切片的功能,而切片的功能可以把传统移动通讯的网络功能专用化到一些特定的工业领域。也就是原来是一种横向的、分层的控制结构,以后会在移动通讯网里面形成一种垂直整合的模式。这种模式出现,就会极大地改变整个产业的结构。

因此5G的出现,不仅仅是移动通讯的发展,而是我们国家整个产业基础设施的一次深刻的变革。

魏少军表示,我相信5G对中国的影响将是巨大的,中国的半导体产业也一定会立足于5G,获得一定的先机,这点大家不要怀疑。当然,在发展过程当中我们最重要的还是自己的实力,我们的发展如果不能够满足5G时代的要求,我们就会丧失这个有利的时机。在未来,我们要牢牢地把握技术这一主线,掌握核心技术,赶上5G发展这一波浪潮,获得更大的发展。

新思科技创始人:芯片开发的核心在于融合

新思科技创始人:芯片开发的核心在于融合

今天,ASPENCORE第二届“全球CEO峰会”在深圳举办,峰会邀请世界各地行业领袖和创新巨擘一起探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题,搜罗差异化的创新点,准确定义下一代电子产品。新思科技创始人Aart de Geus博士发表了《后摩尔时代,shift left抢占经济先机》的演讲。

以下是Aart de Geus演讲的具体内容:

我们看到硅和软件是两个最重要的因素,打开万物互联的世界,因为它真的改变了我们,就像四五十年前计算改变我们的生活一样,四五十年前我们也很难做到让幻灯片进行演讲的变化。作为演讲者我就要学习不断地适应这个变化。

我们人类的知识对技术的发展也是非常重要的。我们知道,智能的事情其实不是新的东西,我们可以几百年前放到一些聪明智慧的东西,比如在很多年前,几十万年前我们就可以发现,如果回到几千年前我们就出现了这些农用的工具,再回到之前,还有像我们这些农具、马、车轮等等,我们就来到了现在的年代。

我们可以看到,在现代的年代,在后面近一个时代,摩尔定律还有数字电子,还有人工智能,让所有的事情都发生了改变。他们都有着同样的特点,就是他们给我们一种非常惊奇的事物出现,然后就得到我们一个工程学的应用。正如我们所看到的,我想给大家看的幻灯片没有及时放出来,大家看到,这是一个闭环,然后通过这样一种发展,进入了我们的科技经济的反馈,最后经过融合,回到科技行业,然后最终形成一种指数级的影响。

之前我们也可以看到,它能够应用到很多不同的领域,比如说能够应用到我们生活里面的一些实际方面、生物的方面、生态的方面,还有我们的一些智慧知识方面,还有能够应用到我们的社会方面,还有不同方面的中间领域。最重要的在里面我们可以看到,这是我们的印刷机的发展,有了印刷的发展,给我们人类的技术发展有很大影响。我们首先有字母的产生,然后有了金属的活字,墨水、纸张,后来有的螺旋压机,当然在中国很久之前就有印刷技术的出现了。但在欧洲,在公元前六七百年,我们中国就有了雕版印刷,在德国公元后1440年就有了德国的活版印刷。五百年之后,我们也看到了另外一种印刷技术,我们出现了一种印刷的技术,就是布尔字母和逻辑库,然后又出现了平版印刷,电子设计和自动化产生的一种平板的晶体管,所以我们称之为一个数字年代。所有这些集成到一个芯片里面,改变了我们的生活。

我们整个指数级是一个非常特别的,比如说像猛兽般一样发展的情况,因为它发展得非常快,它发展那么快,就代表着我们很难回到之前的一些步骤里面。我从大家其中的一些项目里面看实际情况,在项目里面会不会有延误的情况出现呢,还是经理是不是疯了,他为什么这样说你,但就算他疯了,我们可能还是会有点延误,因为我们知道,一开始的时候我们有很多不确定的东西,然后我们这些步骤逐渐地得到收敛,而我们要不断地去解决中间的一些问题,我们要解决在我们整个过程里面有令人惊奇的东西出现,我们要不断地解决这些让人吃惊的问题。

在这里我们要解决几个问题:第一个就是结果的质量,还有实现者结果的时间,还有整个实现结果的成本。当然我们希望有更好的结果的质量,能够更快地实现这个结果,还有用更低的成本实现这个结果。

非常缓慢的来解决这些问题,然后你把它整个的曲线向左侧推移,就变成这样一个过程,已经在过去的50年的时间里,我们都在这样做了,我们也在不断地验证这些观点。我们之前提到的EDA就是电子设计自动化,在过去50年的时间里,我们在做的事情,我们把它如果输入到电脑中,我们就能够进行一些相关的抓取信息,然后建立模型,然后最后模拟进行分析,进行优化,然后如果你进行优化之后,就能够进行自动化的操作,最后进行不断地重复利用,产生IP。我们看到,很多主要的问题,我们看到有很多的推动力,非常有趣的是,我们可以说在这个领域有非常重大的关注和努力,我们进行设计电脑,我们就是用这样的电脑程序来建立最先进的芯片。

经常来看,可以说成功仅仅是一部分我们努力所取得的成果,而不是全部,可能有的时候经过很多努力也没有得到一个好的结果,比如说0结果,那就是合作的重要性,我们共同的突然,共同协作,你看到这一部分,我们不断地在向前推动,我们看到AI人工智能的发展,我们抓取了数据。你把它在网络中建模,然后学习,然后进行解码,然后最后进行有限的行动,最后把它深化成一个自动的行为,这也就是可以被我们未来所用到这些东西。

你可以看到,经过这样一些模拟建模,我们就通过建模,跟机器学习不断地进行发展,我们就能够了解和预估未来可能造成的失败,来进行我们前面所提到的科技经济的向左迁移的这一部分。就是这样的一个演化,它就是一个复杂的科技经济,我们把技术由原来的规模复杂性转化成系统的复杂性。如果我们看这个系统的复杂,可以说摩尔定律是最重要的,需要我们不断地设计我们最新的半导体和显屏。可以说随着半导体和芯片的不断发展,我们看到很多电子产品不断地进行连通,然后进行协调,最后变成不断地发展。你可以看到供应链,供应链不断地发展,更加独立性,互相之间进行联动,越来越发展。在汽车行业,可以说汽车行车在发生很大的改变。汽车工业不仅仅是一个系统的复杂性,而且还要面对很多的问题挑战,比如说安全性等等。

现在我们在建设越来越多的未来的汽车,不仅仅是越来越方便,越来越快捷,而且是越来越安全,这就是我们未来的一个方向。可以看到这个汽车里面,基本上包含四到五个关键性的电子系统,你可以看到,首先要建立一些汽车的基本东西,然后建立网络,在这所有的过程中,我们都需要有很多的东西,都需要芯片,这都需要花费时间。我们虚拟的模拟是什么呢?不仅仅是要使用这个芯片,而且要建立一个系统跟架构,然后建立一些模型,然后当你在这些方面做了之后,你把它发过去,他们就不断地进行验证,不管软件硬件都要进行验证,然后才能进行应用。因此我们有这样的一个虚拟板和实物板,我们就要在这个过程中不断地确认和了解,是否达到有效性和安全性。这也仅仅是一个例子,来说明一些我们刚才提到的内容,就是原型设计和样机研究。对于人类最重要的就是来预测气侯变化,而且要预测未来气侯变暖对全球的影响。可以说这个问题是非常巨大的,涵盖的内容非常地多,它有很多方面,在很多方面都造成相互的影响。如果我们看到系统的复杂性,你可以看到我们在1970年前,我们之间的模型是非常简单的,而到了1980年代,就有一个发展,然后你可以看到,随着时间的推移,气侯的模型越来越复杂。你可以看到,第四步就是越来越复杂了。

我们在这个预测方面,非常地好,的确让我们非常地奇怪,我们可以看到,很多细节的一些模型,你可以很好地预测出未来的发展趋势,然后我们看到这些结果,我当时看到这些结果的分析并不复杂。你可以看到,这个全球范围内的耦合器或模型,你可以看到在60年代、70年代、80年代、90年代,随着时间的发展,数据的分析越来越复杂,而且越来越精确。你可以看到,2017年的还有最近的情况,气侯预测与测量。你可以看到它可以很好地看到一些相关的指标,来预测一些气侯性的世界性的特殊的事件发展。如果你能够看到这些东西的话,你能够看到这些分析,就能够告诉我们,预测和测量能够让我们很好地了解到气侯变化,还有全球变暖对我们全球气候的问题,如果我们不把这些问题分析清楚的话,我们就没有办法解决这个问题。

我为什么要告诉大家呢?可以说通过分析这些东西,这些分析家是世界上最聪明,在这个行业最聪明的人士,他们在这些分析中能够分析很多数据,能够帮助到我们,不仅仅能够推动我们技术的发展,我们也能够了解到我们现在的产能是怎么样消耗能源的。如果我们进行一些简单的分析,一个相机的能源消耗,你可以可到一个普通的相机,消耗的能量是发电厂的产能,这里面仅仅是一个公式,你可以看到这个研究,你可以看到很多的数据,很多的能源,你可以进行很多的运算,都要涵盖在这里面。

我们可以看到,里面有很多的一些计算,结果就是机器学习,机器学习实际上会消耗很多的能量,因此我们就需要设计更好的东西,就是消耗的能量更低。我们不断地发展我们新的技术,不断地促进这方面的发现,我们可以很好地应用。你可以看到很多东西都是起源于算法的,当我们谈到融合的时候,我们可不可以把我们现有的一些技术能够把它整合到一起,能够把他们整合到同样的算法里面,能够提高它的有效性。

我给大家一个例子,在很多年前,我们努力建立一个计算机,很多计算机涵盖很多处理器和存储器,怎么融合呢,非常简单有效,就是进行架构的创新,这是关键要素所在。

这是至关重要,我们就要把这些进行创新,把他们融合在一起,在设计芯片的时候,我们也要有类似的问题需要回答。我们需要有很多的步骤采取。比如说架构,还有模拟,还有整合,还有测试,还有时间,还有功率,还有进行整合等等的一些内容,最后达成整个的过程。刚才我们提到了缓存。我们可以看到,这是我们1995年以来,在计算机设计方面等等一些方面所取得的很多的进展和融合。

对我们来说,我们能不能在这两方达成融合,就是通过团队合作,答案是对的,我们可以的。我们必须要进行这方面的一些工作,我们必须一步步地来,做重要的合成,然后并且根据它的路径和路由器等等进行整合,最后我们把它整合在一起,并且仔细地看看里面的算法,并且通过前面的一些架构的创新,来达成融合编译器。我们在这些工作做了之后,我们就知道了,我们能够做到哪些东西,我们把它们能够融合起来,能够不断地增加设计步骤的速度,可以说能增加100%,也就是原来的两倍多,并且能够使得它的响应时间更快,它使用的功率更加小,并且占据的产品空间越来越小,就是产品越来越精巧。而且我们也在这方面加进了很多人工智能的步骤,来达成更好的最后结果。

当然,最后就回到了我们经常谈到的一个课题,就是人工智能AI,它在我们人生的方方面面都离不开人工智能,这所有的东西都先要开始谈一下融合,我们实际上最伟大的一个融合机器就是我们的大脑,首先就是逻辑思维,还有进行分析。也还有一种学习的模式,能够让我们不断地学习新的东西,人脑是人类出现最伟大一个合成融合的机器。如果我们进行比较的话,如果我们把人工智能与人的大脑自然智能进行比较的话,我们就能够看到这样一个发展过程,从1997年相关的围棋、象棋,还有2015年的一些游戏等等东西。有一天它发展到一定阶段,可能把你们的母亲都可以替代掉。但我们可以想一下,我们的妈妈是一个只需要使用12W功率非常聪明的一个人。所以我们在人的大脑里,有一个非常非常深入的人工智能,要很多年才可以真的达到那种高的水平。我们可以看到,在其中有多种能力去驱动人工智能的发展,比如包括机器学习,还有通过物联网,让我们得到很多的大数据,我们经济的利益也让我们能够进入到垂直的市场里面,每一个垂直的市场都能让我们的AI有非常迅猛的发展。

这幅图的比例是有一点点不太对的,我跟你说一下,我们对我们的半导体是非常自豪的,但我们看一下我们今天的半导体,其实整个市场量只有5000亿的规模,我们看整个的软件我们还不知道有多少万亿,但我们在之前看整个GDP,有85万亿这么多,所以我们怎样把这个半导体在里面的贡献额更加地提高呢?因为现在只有5000亿这么小。我们可以看到,在整个解决方案里面,市场规模可以达到10万亿那么多。所以通过我们的摩尔法则的拉动,能够让我们整个半导体市场的规模变得更高。所以通过这种拉动,能够让我们的科技和经济有非常大的发展。

我们可以想一下,整个的规模有不断的发展,然后可能成本会越来越高,但整体通过这样一种半导体芯片体积的压缩变小,还有不断的变薄。我们还可以把它们堆叠在一块,拉在一块,我们可以看到,在这样一个小的芯片里面,里面可以包含12000亿个芯片组,晶体管等等。然后在里面有非常多层,可以把这么多的芯片提供到我们不同的运营商他们使用。

我最推荐的就是第三样,我们要让芯片变得更加专业化,用到一些具体的行业和领域里面,然后再从中建立全新的架构。在中国很多公司正在构建下一代AI的架构,他们每个公司都说,我们在做的是最好的,前所未有最好的一些芯片。当然在这里我们也面临一些挑战,我们可以看其中一个就是要用的能耗,比如损耗的能耗,动态的电能,还有大多数的能量,我们所需要的都是热能,还有一些人类所需要用的能量。在里面安全也对我们整体的流程产生一个影响,也对我们的安全还有我们所期待的可靠性也会有影响。当然,最后也会考虑到我们的隐私。

所以这些目前都是在软件领域去解决的,软件其实整个的发展流程跟整个硬件的流程其实是一样的,我们一开始的时候,就想要去完成这个软件,在我们去完成这个软件之后,我们很快就会做完这样一个过程,因为我们有一些开源的代码,我们还需要去检查它的安全性,如果我们找到问题就要解决这个问题,如果我们找到更多的问题,我们要不断地去解决它。我们会用很多的开源,可能会让我们提高更多的效率,但开源也会产生数据泄露的问题,所以未来应该怎样解决这些问题呢?我们应该在整个流程过程的最前端就开始介入。当我们再去开发的时候,我们在不断地开发过程中,要把这些问题都解决掉。有时候通过一些电子的学习,比如可以开发一些软件测试,去发现问题,然后进行直接验证,我们也要验证所有的开源,没有任何问题,然后我们也要得到一些许可,去遵守这些许可。所以这就是我们所说的向左推移的流程。

所以在我的演讲里面说了很多的主题,由于我的控制器不太灵光,让大家觉得有点卡顿,但我希望在我这里在分享的概念,智能互联关系着很多方面,它关系到我们整个指数级的发展,也关系到每个领域里面都要做向左推移的控制和管理。我们也看到了,调整我们有关结果控制的,比如说包括质量、时间和成本的调整。我们也可以看到,我们面临了很多挑战和验证的问题,我们也要打造很多的原型和样本。我们要处理很多我们需要用到的这些能量,还有我们要去处理安全、隐私、可靠性等等问题。对我来说最有趣的一个解决方案就是,这让我们有机会去改变我们过去很多事情的一些架构,为了要能够做到这一点,我们这个图是最重要的,在这个图片里面,它不仅仅是有关我们整个努力的结果,而是有关我们整个产品本来的概念。所以通过我们这样一种协作,协作就是整体的核心。

我们已经来到中国25年了,我们希望能够跟中国很多初创的企业合作。谢谢非常您!

多个芯片项目签约南京

多个芯片项目签约南京

据南京日报报道,日前2019两岸企业家紫金山峰会举行宁台产业合作创新圆桌会议,会上共有12个宁台合作项目进行签约,投资总额达117.6亿元,其中新型电子信息产业项目10个。

这次签约的项目包括神顶科技智能视觉芯片项目、芯云物流科技智能芯片项目、LED显示驱动芯片研发及测试项目、华研伟福芯片研发及产业化项目、昀光智能眼镜微显示屏芯片研发及生产项目、砷化镓先进激光VCSEL全产业链项目、南京海峡科创港项目等。

其中,南京海峡科创港项目的建成将加快IC设计、人工智能、物联网等新一代电子信息产业在本园区集聚;华研伟福芯片研发及产业化项目将开展5G及射频芯片、氮化镓功率芯片、人工智能芯片系统与整合、生物识别驱动芯片的研发及产业化。

会议结合南京创新名城建设、宁台新型电子信息和生物科技产业合作、产业协同创新等议题展开交流研讨。台积电资深副总经理何丽梅表示,台积电对大陆IC设计公司的协助和台积电南京在地落户,是宁台产业合作的一次良好示范。

集团半导体布局会朝向IC设计、制程设计发展,会配合集团产业发展方向,包含工业互联网、车联网、健康互联网等三个面向

鄂州市长刘海军:确保三安光电项目2021年全面建成

鄂州市长刘海军:确保三安光电项目2021年全面建成

近日,湖北鄂州市长刘海军在葛店开发区主持召开三安光电项目建设指挥长会议。他强调,要对接融入全省“一芯两带三区”区域和产业发展布局,发挥重大项目的牵引带动作用,全面加强三安光电项目建设要素保障,推动项目早建成、早达产、早见效。

刘海军在讲话中指出,三安光电项目是湖北省打造世界光谷的支撑项目,是鄂东地区产业转型升级的标杆项目,也是鄂州市推进武鄂协同发展的关键项目。

要咬定建设目标不动摇。充分发挥项目指挥部的领导协调作用,创新工作机制,优化项目审批流程,倒排工期,挂图作战,确保项目2021年全面建成;

要落实工作责任不含糊。指挥部各成员单位要根据认领的任务,形成明确的时间表、路线图、责任链,落实责任人,对照责任清单、任务清单逐项落实,确保项目推进有力有效;

要主动担当作为不拖延。以落实主题教育“干事创业敢担当”的目标来担当作为,以落实“一优两落”的工作要求来担当作为,以回报省委、省政府鼎力支持和三安光电项目选择鄂州来担当作为;

要坚决履行合同不失信。市、区两级政府和市直部门要一诺千金,做到“有诺必守信、许诺必践诺”,全面落实与三安光电股份有限公司签订的协议内容,加强组织领导和督办检查,全力支持和保障项目建设。

福建三安集团董事长林秀成表示,将按照最先进的技术标准、最安全的生产标准、最洁能的环保标准和“三安速度”把项目建设成为世界一流的标杆工程,确保项目如期建成投产。

葛店开发区党工委书记胡澜在主持会议中强调,要以只争朝夕的精神抓进度。三安光电项目是全市倾力支持、省委省政府高度重视的重点项目,要充分认识该项目建设的重要性、紧迫性,坚定2021年建成投产的目标不松劲,着力解决项目建设中的土地、资金、生产要素保障等问题。要以勇于担当的精神服务项目,相关部门要进一步强化服务意识和担当意识,转变工作作风,主动作为,加强协作配合,全力以赴推进项目建设,当好企业发展的“服务员”。要以发展的紧迫感发展项目。今天的投资就是明天的生产力,抓经济工作就是抓好项目建设,抓发展就是充分调动企业家的积极性,全区必须坚定不移地贯彻落实市委、市政府工作要求,定责任、定方案、定时间、定任务,扎实有效推进各项工作,确保目标任务顺利完成。

据悉,今年4月24日,葛店开发区与LED芯片龙头企业三安光电股份有限公司正式签约,在葛店投资建设全球首条Mini/Micro LED外延与芯片生产线,项目投资总额120亿元,于7月29日正式开工。