10月14日，重庆市长唐良智主持召开市政府第66次常务会议，研究了加快推动5G发展有关工作。会议指出，5G是新一代信息技术的发展方向和数字经济的重要基础。重庆市加快推动5G发展，统筹推进5G网络建设、产业培育和融合应用，加快构建5G发展生态，努力建设全国5G发展引领区。
会议强调，要培育壮大5G优势产业，聚焦智能终端、芯片与元器件、关键材料、软件等重点领域，科学规划产业布局，强化技术创新，加大招商引资力度，加快产业集聚。要深入推进5G融合应用，促成5G与各行业广泛、深度融合，在物联网、智能网联汽车、超高清视频等领域，形成一批可复制、可推广的5G应用典型案例。要坚持市场主导，充分发挥市场主体在5G基础设施建设、产业培育和应用创新等方面的作用，加速5G商用步伐。要强化统筹协调，加强顶层设计和整体规划，统筹政策、机制、资金、人才等要素，集聚相关部门、行业、领域资源，凝聚推动5G发展合力。
据长三角示范区发布官方微信，华为研发中心（金泽镇西岑社区）动迁基地项目已全面施工！
据悉，华为金泽动迁基地项目总投资20亿元，是华为产业园的重要配套设施工程，也是提升区域城市生活品质和改善社区居民居住环境的重大工程项目。
为推动长三角一体化发展，作为项目的建设方，新城公司坚持打造高品质的优质工程，在今年年初列入公司挂图作战重点工作任务之一，紧扣工作时间节点，全力推动项目建设。目前项目已正式开工，并进入基础施工阶段，工程施工桩完成18%。
今年年初，华为上海青浦研发基地顺利完成土地摘牌，总用地面积近100公顷，总投资近100亿元，将打造成全中国乃至全世界范围内具有领先地位的研发中心。
此前，上海市委副书记、市长应勇调研重大项目时，华为相关负责人说，青浦研发中心作为华为重点研发基地，将开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发，预计导入3-4万名科技研发人才。目前正进行建筑方案设计，将努力打造现代的、经典的建筑博物馆。应勇鼓励企业在青浦研发中心加载更多功能，加快推进进度，取得更大发展。
10月8日，之江实验室中心正式启动“新型架构芯片”项目。
据之江实验室报道，“新型架构芯片”项目意义重大，旨在利用体系架构和关键器件的突破，解决经典冯诺依曼体系架构的“内存墙”等问题，实现人工智能算力和能效的提升。经过三轮严格的专家论证，该项目于2019年9月在之江实验室正式立项。
目前，27位来自中国科学院和浙江大学的科学家汇聚之江实验室，计划通过两年左右的时间，突破存算一体化芯片和类脑计算芯片的核心技术。下一步，研究团队还将对类脑计算系统的体系架构、核心软件等进行研究和开发。
据了解，之江实验室位于杭州未来科技城的中国（杭州）人工智能小镇，成立于2017年9月6日，由浙江省政府、浙江大学、阿里巴巴集团共同出资打造，主要聚焦未来网络计算和系统、泛化人工智能、泛在信息安全、无障感知互联、智能制造技术等前沿领域。
“今日武进”消息，10月10日常州市举行2019年第三次重点项目督查活动，查看欣盛超微电路载带芯片项目等重大项目建设情况。
消息显示，欣盛超微电路载带芯片项目目前已建成厂房7.2万平方米，无尘车间正在装修，已购置芯片设计、载带生产、封装测试等15条生产线，计划10月投产，产能为载带、芯片2000万颗/月。
据介绍，欣盛超微电路载带芯片项目总投资30亿元、用地300亩，一期建成后将形成年产柔性LCD驱动IC超微电路载带芯片及封装测试16.2亿颗的生产能力，预计年产值100亿元以上。
9月22日，合肥综合性国家科学中心人工智能研究院组建实施方案论证会暨合肥综合性国家科学中心专家咨询委员会(信息领域)咨询会议在合肥召开，标志着合肥综合性国家科学中心人工智能研究院正式启动建设。
该研究院的使命是打造面向世界科技前沿的人工智能综合研究平台，在类脑智能领域实施变革式源头创新，在计算智能领域推动技术和应用发展，争创新一代人工智能国家实验室和支撑新一代人工智能创新发展试验区。
合肥综合性国家科学中心人工智能研究院按照“一院五中心”进行总体布局，依托中国科学技术大学，会同国内外人工智能高水平研究机构和团队设立，由院本部和五大联合研究中心组成。其中，院本部围绕国家新一代人工智能发展规划中的基础理论和共性关键技术，依托安徽省在人工智能方面的前期优势和中科院的人工智能资源优势，开展脑科学与类脑、感知与认知智能、芯片与传感器、机器人等方向的基础理论和关键技术研究。
联合研究中心由人工智能研究院与依托单位共建，瞄准科技前沿和重大应用需求，整合全球人工智能研发资源，按照开放、共享、竞争、共赢理念，开展跨学科、大协同的创新攻关。
目前，人工智能研究院已初步确定与类脑智能技术及应用国家工程实验室、科大讯飞、埃夫特、中国电科38所、中国电科41所、合工大等优势高校院所和龙头企业共建“脑科学和类脑智能”“感知与认知智能”“机器人智能”“智能芯片与智能传感”“智能通信及工业互联网”五大联合研究中心。
据日本共同社17日消息，世界贸易组织(WTO)16日发布消息称，针对日本对3种半导体材料实施出口管制一事，韩国已向WTO申诉。
起诉日期为11日，此后60天是日韩两国的磋商期。若其间未能解决，韩国将要求设置由贸易问题专家(原则上3人)组成的争端解决专家组，交由第三方裁定。对此，日本外相茂木敏充16日在外务省向媒体表示：“将根据程序严肃应对。”
两个多月前，日本政府开始限制向韩国出口三种关键工业材料。据报道，这三种材料对芯片和显示器的生产至关重要，可能对韩国的支柱科技产业造成沉重打击。
韩国产业通商资源部通商交涉本部长俞明希此前表示，在韩国大法院对二战韩国籍劳工索赔案做出裁决后，日本出于政治动机采取了(限贸)措施，这是一种直接瞄准韩国的歧视性措施。
据共同社报道，WTO本月10日就韩国对日本产气阀征收反倾销税的问题做出了日本胜诉的最终裁定，然而韩国政府主张“韩国胜诉”。目前无法预料WTO围绕出口管制强化的裁定是否有助于消除日韩对立。
相当于“一审”的争端解决专家组原则上自设置之日起约6个月内提交相当于裁决的报告。若对内容不服，则可诉诸相当于“二审”的上诉机构。上诉机构的报告是最终裁定，但预计至少需要1年以上才能得出，问题必将长期化。
除半导体材料的措施外，日本政府8月还把韩国剔除出在安全保障出口管理上设置优惠待遇的“白名单国家”。
而据第一财经报道，韩国产业通商资源部最快将在本周(16-21日)内正式公布《战略货品进出口告示修订案》，对等将日本剔除出韩国出口“白名单”。
7月初，日本政府宣布对出口韩国的三种半导体产业原材料加强管制，引发韩日贸易摩擦并不断发酵。日方称采取管制措施的原因是韩国在出口管理方面存在问题，而韩方指责，日本此举是对韩国最高法院判处日企赔偿强征劳工案的“经济报复”。
为了构筑新时代战略优势，更好地服务改革发展大局，国务院国资委与上海市政府深化合作共同推进落实国家战略合作签约仪式于9月5日下午在上海隆重举行，上海市委书记李强出席签约仪式并讲话，国务院国资委党委书记、主任郝鹏在签约仪式上讲话，并同上海市委副书记、市长应勇代表双方签署协议，中国钢研董事长、党委书记张少明，中国钢研党委副书记、常委、工程事业部党委书记、董事长张剑武，中国钢研战略发展部副主任刘国营出席了会议，中科钢研节能科技有限公司董事长、总经理张岩与宝山区委副书记、区长范少军在会上共同签署了“中科钢研先进晶体产业化项目”落地宝山区的合作协议。
通过此次与宝山区的合作，拟将在科研水平、产业规模、上下游产业链完整性、产业示范引领作用方面打造领先优势，建设以上海总部基地为核心，拥有国内外多个碳化硅晶体材料、碳化硅微粉、碳化硅电子电力芯片生产基地。各方将集合多方优势资源，赋能第三代半导体材料及其应用技术的科技研发、科研成果产业化转化、高科技产品的多场景商业化应用等整个行业发展链条。
中科钢研先进晶体产业化项目上海总部基地项目落户宝山区，有利于宝山区结合产业定位和发展基础，通过政府引导、企业主导和市场化运作，在引领新上海新材料产业做大做强上发挥重要的支撑作用。同时，对于宝山区老工业基地而言，有助于引入和研发关键技术和关键材料，以战略性新兴产业的垂直布局助推老工业基地转型升级。
从未来看，特斯拉超级工厂的落成、上汽大众、上汽荣威新能源战略提速，将使上海重新占领车用半导体市场高地，中科钢研将抓住上海此次产业转型升级的机会，贴合市场成为新能源车用先进晶体材料及下游应用产品的核心供应商。
8月29日，在2019全球创投峰会集成电路和光电芯片论坛上，由陕西光电子先导院、大西安产业引导基金、高新区战略性新兴产业扶持引导基金、陕西科控集团、陕西投资基金、中科院科技成果转化母基金、西安市中小企业发展基金、广发乾和、农银资本、中科创星等12家单位联合出资的“陕西先导光电集成创投基金”募资完成，标志首支专注于光电芯片领域的基金正式成立。
“陕西先导光电集成创投基金”成立
助力西安硬科技之都建设
光电子集成产业是国家级战略性新兴产业，陕西先导光电集成创投基金顺应人工智能发展，助力硬科技之都建设，应运而生。基金借助陕西光电子集成电路先导技术研究院平台，形成光电子集成电路产业链创新创业生态体系，提前布局核心光子芯片早期项目，着力孵化消费光子千亿市值企业。
基金总规模10亿元，目前已全部募集到位，主要围绕消费光子、光子集成芯片和光电应用产业进行布局和投资，具体包括光通信、光传感、光显示、光子制造、生物光子等领域，侧重于早期、初创期的科技型企业项目，兼顾成长期项目。截止2019年7月，该基金已投资项目70个。
基金资本汇聚 打造光电领域创新引擎
陕西先导光电集成创投基金主要投向光电集成产业链上的优质企业、骨干企业、高成长性企业。结合《国家集成电路产业发展推进纲要》的任务目标力争为培育出产值过100亿元的龙头企业，以及更多产值超过亿元的骨干企业和成长性企业。
作为硬科技产业的第一路军，光电芯片在科技创新体系中，关乎国家科技之“芯”。随着科技产业的快速发展，对芯片产业的需求越来越大。目前在众多领域都亟需应用，无论是智能手机，还是平板电脑，以及其他系统等等，芯片对现代科技产业发展的重要作用是不言而喻的，但是我国的芯片产业起步晚，落后于一些发达国家，这也影响了我国科技企业的快速发展。本次“陕西先导光电集成基金”的正式成立，将惠及更多硬科技企业，助力科技创新，助推芯片产业发展。
8月19日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）召开董事会，审议通过了《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案》，公司拟向全资子公司澜起电子科技（昆山）有限公司（以下简称“澜起电子昆山”）合计出资10.18亿元实施募投芯片项目。
公告显示，澜起科技将使用部分募集资金向澜起电子昆山增资3亿元和提供7.18亿元借款以实施新一代内存接口芯片研发及产业化项目。
根据中国证券监督管理委员会于2019年6月25日出具的《关于同意澜起科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，澜起科技向社会公开发行人民币普通股11,298.1389万股股份。
本次发行每股价格为人民币24.8元，募集资金总额为人民币28.02亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额人民币27.5亿元。其中23亿元主要用于投入新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、以及人工智能芯片研发项目。
澜起科技本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：
资料显示，澜起科技成立于2004年，是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。
今年6月13日，澜起科技成功过会，成为科创板第3批过会企业、第4家登陆科创板的集成电路企业。
公告指出，澜起电子昆山为澜起科技新一代内存接口芯片研发及产业化项目的实施主体，公司注册资本2亿元，主要从事电子科技专业领域内的技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询；集成电路、软件产品、电子元器件、电子产品及其相关电子系统的设计、批发、贸易代理并提供相关配套技术服务等业务。
截至2018年12月31日，澜起电子昆山总资产为3亿元，净资产为1.51亿元；2018年度营业收入为346.83万元，净利润为-2,412.84万元。
澜起科技指出，向澜起电子昆山增资及提供借款是基于推进募集资金投资项目建设的需要，符合募集资金使用计划的安排，符合相关法律法规要求，符合公司及全体股东的利益。
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上海自贸试验区新片区终于揭晓。8月6日，国务院宣布同意设立中国（上海）自由贸易试验区临港新片区（以下简称“新片区”），并印发《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》（以下简称“《总体方案》”），对新片区发展作出规划。
根据《总体方案》，新片区发展目标为：到2025年，建立比较成熟的投资贸易自由化便利化制度体系，打造一批更高开放度的功能型平台，集聚一批世界一流企业，区域创造力和竞争力显著增强，经济实力和经济总量大幅跃升。到2035年，建成具有较强国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区，形成更加成熟定型的制度成果，打造全球高端资源要素配置的核心功能，成为我国深度融入经济全球化的重要载体。
《总体方案》中提出要支持新片区聚焦集成电路、人工智能、生物医药、总部经济等关键领域，试点开展数据跨境流动的安全评估，建立数据保护能力认证、数据流通备份审查、跨境数据流通和交易风险评估等数据安全管理机制。
在税收制度和政策方面，《总体方案》亦提出对新片区内符合条件的从事集成电路、人工智能、生物医药、民用航空等关键领域核心环节生产研发的企业，自设立之日起5年内减按15%的税率征收企业所得税。
此外，《总体方案》还提出在新片区建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群，其中包括建设集成电路综合性产业基地，优化进口料件全程保税监管模式，支持跨国公司设立离岸研发和制造中心，推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。
