韩国周一宣布，计划未来7年投资约7.8万亿韩元（约合64.8亿美元）进行研发，以促进高科技材料和设备的国产化，减少对日本进口产品的依赖。
上周五，日本正式宣布将韩国从出口优惠“白名单”中移除，加剧了两国之间因战时劳工赔偿问题引发的纠纷。
今年7月，日本收紧了对用于制造芯片的材料的出口管制。芯片是韩国最大的出口产品，此举有可能扰乱全球半导体供应。
韩国政府表示，计划提高生产芯片、显示器、电池、汽车和其他产品的100个关键部件、材料和设备的“自给自足”，目标是在今后五年内实现稳定供应。
韩国政府在一份声明中表示，该计划旨在“解决韩国在材料、零部件和设备领域严重依赖特定国家的结构性弱点。”
在这份长达51页的声明中，韩国还制定了一系列措施来促进当地供应，包括为海外收购提供超过2.5万亿韩元的融资支持。
上海市集成电路行业协会最新发布数据显示：今年5月全市集成电路产业销售收入为89.83亿元，同比增长9.1%。今年1-5月上海集成电路产业销售收入合计为432.7亿元，同比增长9.75%。这份亮眼的成绩单背后，有着无数张江人的热血和智慧，因为集成电路一直是张江优势产业的实力担当。
移芯通信：“四好”芯片量产
6月底，上海移芯通信发布了“四好”芯片EC616。上海移芯通信董事长兼CEO刘石解释说，所谓“四好”就是“价钱好、功耗好、性能好、体验好”。
刘石进一步解释，作为万物互联网的一个重要分支，窄带物联网（Narrow Band Internet of Things, NB-IoT）产业的普及，有赖于模组价格的降低。采用EC616芯片的模组，当前售价可以降到15元，随着芯片出货量的增加和进一步成本降低，模组售价年底有望低于12元，绝对有助于提高相应产品的市场竞争力。
此外，功耗是电池供电设备的核心诉求。移芯通信EC616把功耗做到只有竞品的1/5左右，大幅降低了待机功耗，同时也极大延长了电池的使用寿命，对电池供电设备具有相当大的帮助。
除了稳定性佳、体验好，这款芯片已经陆续通过中国移动、中国电信、中国联通的入库测试。
刘石宣布：“目前EC616芯片的测试机台已经准备就绪，良品率数值喜人，现在EC616已开始实现小批量出货。”
康希通信：性能比肩美商
国内射频芯片供应商康希通信近期发布了全新的5G微基站（sub 6GHz）射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WiFi6全集成射频前端芯片等产品，助力终端拥有更加卓越的射频表现。
康希通信拥有全套GaAs、SOI、CMOS等射频芯片设计技术，专注于研发WiFi、5G 、IoT等各种射频前端集成电路，产品主要应用于无线接入WiFi、手机WiFi、5G及物联网等领域。
康希通信首席技术官赵奂表示：“当代高线性度射频前端芯片的挑战在于对射频前端模组FEM近乎极致的线性度要求，零容忍的DEVM底噪，以及在实际应用中任何微小因素对DEVM的影响”。而康希通信作为亚洲技术领先的研发团队，已经成功克服技术难点，研发出性能比肩美商的WiFi FEM产品。
5G时代下，对射频前端芯片提出了更高的要求。之前，全球射频功放市场90%以上的占有率都被Skyworks和Qorvo两大巨头占据。随着由康希通信生产的国内首颗5G NR 射频前端芯片样品在中国移动正式测试验证，意味着中国将以强有力的射频前端芯片竞争力加入国际市场，改变美商独占鳌头的格局。
康希通信总经理彭平博士表示：“康希通信目前拥有全球领先的GaAs/ CMOS 高线性射频芯片设计技术，不仅仅证明了我们团队的研发实力，更重要的是体现了国产射频芯片在无线应用上的国际竞争力。”
目前，康希通信拥有量产芯片22颗，在研产品26颗，以实力引领射频前端中国“芯”升级。
芯翼信息：“全球首颗”
随着窄带物联网技术标准的成熟以及网络覆盖的增强，各个窄带物联网创业公司都在“摩拳擦掌”布局窄带物联网芯片。芯翼信息科技，一家刚“2岁”多的年轻企业，凭借全球顶尖技术专家团队的深厚积累，一经创立便突破了世界级技术难关，推出了“全球首颗”集成CMOS PA（功率放大器）的窄带物联网芯片，并宣布实现了量产商用。
据悉，CMOS PA的集成一直是个世界级难题。芯翼跟其它同期竞品最大的差异是，将全球全频段商用功率放大器（PA）芯片，集成进了单die（在封装前的单个单元的裸片）之中，实现全球窄带物联网芯片最高的集成度。
基于芯翼信息科技这款芯片开发的窄带物联网方案，客户不需要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件，整体外围BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4；同时，客户也不需要再进行复杂的射频相关性能调试，这些都已经在芯片内部完成。
目前，这款芯片在各方面性能表现和综合竞争力均获得业界好评，多家客户即将进入产品方案小规模量产阶段。我们可以欣喜地看到，现在的窄带物联网芯片商，除了传统手机芯片商海思、高通、MTK和展锐之外，已经涌现出了以芯翼信息科技为代表的新一代创新公司，为整个产业带来持续的核心技术创新与突破，以自己的技术实力与积累，引领整个产业与行业技术革新！
芯朴科技：获得数千万天使融资
成立于2018年11月的芯朴科技，拥有完整的手机射频前端研发团队，专注5G射频前端芯片开发，产品性能比肩欧美同类，助力5G智能终端快速起量，加快普及。
目前5G射频前端模组面临的技术挑战主要为：高功率、高频率、大带宽、高密度。芯朴科技团队拥有数十年的芯片设计经验，针对5G智能移动终端的客户需求，克服5G射频前端模组的技术挑战，开发高性能、高品质和高可靠性的5G智能终端射频前端模组，可广泛应用于物联网、汽车和其他工业领域。
近日，芯朴科技还完成了由北极光和战略投资方共同投资的数千万元天使轮融资。本轮领投方北极光创投董事总经理杨磊认为：“5G对信号传输提出了更高的要求。射频是5G的血液，它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式、接收信号强度、通话稳定性等重要性能指标，而这在目前在国内完全是空白。北极光之所以投资芯朴科技，看中的即是其团队多年的产业经验，以及其对移动通信技术的深刻理解。期待芯朴有个美好的未来，同时也希望北极光能够助力团队更好地发展壮大。”
如此众多的利好消息，无疑预示着张江集成电路产业的领先优势将进一步扩大，“张江芯”的燎原之势正在逐步形成。在世界集成电路的舞台上，张江人正不遗余力挥洒着自己的勤奋与智慧，让世界感受“中国芯”的强劲脉动。
陕西日报消息，上半年陕西省电子信息行业重大项目建设进展顺利。
其中，三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声，主厂房和附属设施进入试运行状态，预计今年内完成设备调试等工作；奕斯伟硅片基地项目6月5日正式启动设备搬入工作，计划年内交付认证产品，2020年将实现批量生产；华天集成电路封测项目，一期建设已按计划完成，预计三季度开始投产。
报道指出，下半年陕西省将继续推动电子信息制造业重大项目建设，如协调推动三星芯片二期、中兴智能终端二期、奕斯伟硅材料产业基地等重点项目建设，力争尽快建成投产；延伸并拓展产业链，培育配套企业群体；发挥西安电子科技大学在第三代化合物半导体氮化镓领域的技术研发优势，积极推动省内氮化镓生产线项目落地等。
另外，陕西省将依托陕西半导体先导技术中心和陕西光电子集成电路先导技术研究院等平台，推动以第三代化合物半导体、功率器件和光电子集成为核心的技术创新，着重培育电子信息产业自主创新能力，打造产业核心竞争力。
当高通、英特尔投资CISC-V创业公司SiFive，当印度理工学院基于RISC-V做出了CPU，我们就特别期待中国的大企业能够在RISC-V上有更大的投入和关注。
近日，阿里云峰会上海站召开，会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器——玄铁910（XuanTie910）。在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。同时，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁宣布了“普惠芯片”计划，该计划将开放高性能IP核，降低进入高性能CPU的门槛，通过DSSoC平台赋能和客户一起创造应用落地。
阿里的这些举动对中国的芯片产业发展释放了非常积极的信号。“阿里是有影响力的大公司，其投入做RISC-V有积极意义。”中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长何小庆和RISC-V中国基金会主席方之熙都表达了同样的观点。
分析师陈跃楠表示，阿里在RISC-V上布局必然会带动业界的效仿，也会促进封装、材料等整个配套链条对RSIC-V的支持，打通RISC-V的产业链条。
目前全球的芯片产业正处于变局期，物联网时代在X86和ARM的技术架构之外需要新的架构加入。而RISC-V因为免费、因为开源、因为更为简化等备受关注，在全球呈现蓬勃发展的态势。“RISCV在长期的实验和研发下生存下来，并且已开始培育生态，具有较好的发展能力。而其开源性为龙头公司开发核心产品和初创公司研发产品提供了新的技术路线。一方面减少开发成本，一方面让产业自主可控。”陈跃楠表示。
目前，包括高通、英特尔等芯片巨头，包括以色列、印度与美国等越来越多的国家和地区都对RISC-V做了各种布局，并推出一系列的芯片。2015年RISC-V的基金会成立，现有200家成员，其中中国有25家。中科院计算所研究员包云岗表示，目前国内公开与RISC-V相关的企业已经有100多家，但实际上在国际上我们的影响力不够，贡献也不大，我们需要更多公司来加入。而阿里RISC-V芯片发布无疑对中国RISC-V的产业推动很有意义。
其实，每一颗芯片的存活都是因为建立了巨大的软硬件生态。因为仅仅靠一颗“芯”掀不起巨浪，这也就是为什么英特尔、高通、ARM等要投入巨大资源来推动软硬件生态发展的原因。而对于平头哥这样一家新的芯片企业应该如何来做软硬件生态？其中的关键痛点又是什么？有什么更好的方式？
几天前，包云岗分享了几个关键信息。其一是软件、硬件之间有巨大的性能差异，同样一个算法或者程序，普通程序员来写和懂体系架构的人来写，差63000倍。其二是弥补性能和软硬件之间的差异有两种思路：要么雇更好的程序员写出更好的软件，但优秀的人终究很少；要么是在硬件上加速，一些工作让硬件来做即专用体系结构，但会带来碎片化的问题。其三如果芯片的迭代周期也能够像软件一样从按年变成按月，软硬件就可以协同起来实现敏捷开发，那就可以满足快速开发芯片的需求。
包云岗谈及了开源软件给世界带来的变化，其中之一是把互联网创新的门槛降低，可以很容易构建一个APP，90%的内容可以使用开源代码，用户只需要写10%就可以完成自己的功能。既然开源模式有那么多好处，为什么芯片不可以利用开源把硬件设计的门槛降低下来呢？原因是设计一个芯片和IP需花巨大精力，所以做完之后大家都不愿意开源，这就导致市场上没有开源可以用，大家只能去买，而且IP还都很贵，买来以后又需要会花很多力气和时间去验证它，以降低风险，这又增加了人力的投入，所以开源芯片存在一个“死结”。
基于包云岗的这些信息，我们就能很好地理解拥有互联网公司基因的阿里平头哥正在做的围绕芯片另外的事情：其一，做出行业和应用标杆，基于玄铁CPU邀请有量产能力的企业和科研院所机构一起来打造有标杆意义的行业应用，在5G、自动驾驶或其它IoT等领域上下游一起联动做出有“昭示”意义的应用。其二，将玄铁芯片开源，推出“普惠芯片”计划，降低芯片设计的门槛，“让天下没有难设计的芯片”。根据计划，未来平头哥将全面开放玄铁910 IP Core，全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码，快速开展芯片原型设计和架构创新。其三，是推出面向领域定制优化的芯片平台（Domain specific SoC），提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源，面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。
任何不匹配的地方都有潜在的商业机会，就像当年马云说买家和卖家之间不对接，所以阿里把这两者对接起来建立了淘宝、支付宝。现在软硬件之间的发展也不协同，那么阿里能否在更大维度进行协同，用真正开源和互联网的思路来做芯片设计、硬件设计？我们等待平头哥在芯片领域创出新的奇迹吧。
据绿色青浦报道，华为公司计划在上海市青浦区金泽镇西岑社区投资100亿元打造青浦研发中心。
华为相关负责人表示，目前青浦研发中心正进行建筑方案设计，将努力打造现代的、经典的建筑博物馆。作为华为重点研发基地，青浦研发中心将开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发，预计导入3-4万名科技研发人才。
事实上，这并不是华为首次在上海设立研发基地，早在1996年，华为上海研究所成立。2010年，上海研究所入驻金桥路研发基地。目前，华为已在北京、苏州、上海、杭州、南京、西安、重庆、成都等地设置研究所。
上海市委副书记、市长应勇鼓励企业在青浦研发中心加载更多功能，加快推进进度，取得更大发展。
应勇指出，上海要聚焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、智能制造、数字经济等领域，狠抓发展新动能培育壮大，更好实现新旧动能转换。要超前布局未来前沿产业，形成规模集聚和协同效应，着力突破一批关键核心技术，着力推动一批科技成果产业化，着力提升新兴产业的体量和比重，努力培育一批新的百亿级、千亿级产业。
“10年前，国内有上百家手机企业，但随着手机行业的集中度提高，半导体产业也将只剩下巨头，突围之路一定是占领高端市场。”中国半导体投资联盟秘书长王艳辉如是说。多位业内人士认为，在移动智能时代，对芯片的需求更加分散，国产半导体产业迎来了新的机遇。
机遇：
5G多元化应用不再被少数厂商掌控
谈到半导体的发展，就绕不开著名的“摩尔定律”，其由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出，意指集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。
摩尔定律究竟还能走多远？前台积电CTO、武汉弘芯总经理兼首席执行官蒋尚义告诉南方日报记者，半导体产业环境在近两年发生了巨大的变化，摩尔定律已然接近物理极限，创新速度将不复以往，相比之下，系统设计在过去四五十年没有太大的改变，电路板和封装的技术发展相比芯片落后很多——如今芯片密度在二维空间超过电路板100万倍以上，“未来系统技术发展瓶颈在于封装和电路板，必须用先进的封装技术来解决”。
另一方面，他认为，采用先进工艺的产品和应用场景也越来越少，据统计，采用先进工艺需投入5亿-10亿美元，销售5亿颗以上才有可能收回投资，但在移动智能时代，对芯片的要求各不相同，种类繁多、量不一定大。
这一点，厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联也认为，过去半导体产业沿着摩尔定律的趋势发展，但在5G时代，应用场景将非常分散，不成规模的应用也将带来半导体产品的成本急剧攀升。
然而，多元应用市场也触发了新的商机。“以往主要的芯片掌握在少数供应商手中，而近年来多元化应用需要各异的芯片，芯片的需求更多元化，市场将不再掌握在少数厂商手上。”蒋尚义在《从集成电路到集成系统》的演讲中指出，在后摩尔定律时代，可通过先进封装和电路板技术重新整合新的集成系统，大幅提升效能。
他认为，目前遍地开花的晶圆制造厂背后也存在不少的问题，包括本土代工自供给能力不足,国内在28nm以下先进制程严重不足。现在看来，特色工艺差异化竞争及制程迭代将为本土厂商带来机会。他建议，对于国内半导体产业的发展，一是建立三套完整的生态环境，分别针对高性能、低耗能、消费性产品等的需求；二是加速后摩尔时代的布局，开发集成系统的技术和建造所需的整体生态环境。
突围：
成立专利联盟向高端产业迈进
半导体产业的变革，也带来了行业的重新洗牌。中国半导体投资联盟秘书长王艳辉说，10多年前，手机品牌多达上百家，但现在只剩下华为、小米和OV等几家头部企业，这几乎也是半导体产业发展的缩影，从过去的鱼龙混杂，仅设计公司就超过3000家，但未来一定只剩下少数的头部企业，并且向高端产业突围。
国家集成电路产业投资基金总裁丁文武也表示，目前资本更多是投入到了IC设计中，投到高端芯片领域的比较少，一些短板领域，如装备业和材料业等，支持如CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域。他坦言，虽然战略性的高端芯片投资回报时间会很长，但企业要耐得住寂寞。
“设计企业有一半销售额是不到一千万，产值规模比较小，反观国际趋势都往大了做，逐步建立自己的生态。”原工信部电子信息司司长、现紫光集团联席总裁刁石京认为，一方面，企业建立生态就必须携手合作，避免重复劳动，否则就容易陷入“事情没做成，还把整个范围做坏了”的尴尬，另一方面，企业避开竞争红海就要往高端突破。
中芯聚源资本创始合伙人兼总裁孙玉望就晒出了一组数据：目前半导体行业的设备国产化率在9%左右，材料不到20%，芯片自给率在25%。在整个产业链环节中，国产方面最缺失的是装备、材料、高端芯片和工艺几方面。
但高端突破也同样困难重重。目前一些发达国家在近70年的时间里构建了完备的创新体系，形成了自己的知识产权体系，如果中国企业想在高端市场实现领跑依然有非常多的隐形门槛，但集成电路产业涉及产业安全，又让中国企业没有退路，这几乎是一个两难。
因而，解决专利的问题迫在眉睫。在此次峰会期间，众多半导体产学研具代表性的企业和机构，共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”。王艳辉说，由于历史原因，不少半导体相关企业高价值知识产权储备欠缺，而该联盟的成立，将为半导体产业提供创新的知识产权运营、交易网络建设、成果转化、行业风险预警及应对等服务。
据知情人士透露，苹果正就收购英特尔智能手机调制解调器（Modem）芯片业务进行深入谈判，如果谈判没有破裂，下周可能会达成一项包括价值10亿美元的专利和员工的协议。尽管对估值近万亿美元的苹果来说，10亿美元的收购价格只是九牛一毛，但这笔交易在战略和财务上都很重要。
英特尔和苹果断断续续的谈判已经持续了一年左右。四月份，大约在苹果与英特尔竞争对手高通公司（Qualcomm Inc．）就调制解调器达成一项多年供应协议时，这两家公司的谈判破裂。但英特尔与苹果的谈判很快又恢复了。长期以来，苹果一直被视为最具可能性的买家。
英特尔多年来一直致力于为下一代关键的无线技术5G技术开发调制解调器芯片，英特尔为此付出了近十年时间和数十亿美元的努力。2011年，英特尔以14亿美元从英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）手中收购了调制解调器业务。但在苹果与高通的和解协议达成后，英特尔宣布放弃为5G智能手机开发调制解调器，理由是没有明确的盈利途径。
苹果和英特尔的潜在交易将使苹果获得5G人才支持，从而可能节省多年的研发工作。随着全球智能手机销售趋于平稳，挤压了长期支撑其利润的iPhone业务，苹果一直在努力开发芯片，以进一步提高其设备的差异化。该公司已聘请了许多工程师，并宣布计划在圣地亚哥开设1200名员工的办公室。
据一位了解英特尔业绩的人士说，对英特尔来说，这笔交易将使该公司摆脱一直给其带来沉重负担的智能手机业务，该业务每年亏损约10亿美元。尽管英特尔将退出智能手机业务，但它计划继续为其他联网设备开发5G技术。
苹果过去一直不愿达成大额交易，更愿意每年收购大约15至20家小型公司，这些公司拥有可以轻松整合的技术。但随着iPhone业务放缓，该公司对更大的交易变得更加开放。该公司一直将巨额现金储备用于股票回购和派息，但仍拥有大量现金流，截至3月30日，该公司在扣除债务后拥有1130亿美元现金。该公司迄今最大的一笔交易仍是2014年以30亿美元收购Beats Electronics LLC。
苹果将于下周公布第三财季业绩。英特尔的业绩将于本周晚些时候公布。
北京时间7月17日消息，韩国一个科研团队已成功在大尺寸晶圆上成功实现了一种更节能的三元金属氧化物半导体。
韩国蔚山科学技术大学电子和计算机工程系教授Kyung Rok Kim及其团队，成功开发了一种根据三进制逻辑系统而非现有二进制逻辑系统运行的半导体。这一研究的论文发表在《自然·电子学》上。
该科研团队表示，利用由0、1、2组成的三进制系统，减少了半导体需要处理的信息数量，提高信息处理速度，从而降低能耗。它还有助于进一步减小芯片尺寸。
例如，利用二进制表示128这个数，需要8“位”数据；利用三进制则只需要5“位”数据。
电流泄露是进一步减小芯片尺寸的一个主要障碍。在较小的空间内封装更多电路，会使隧道效应更严重，增加泄露的电流，也意味着设备会消耗更多电能。
Kyung Rok Kim表示，如果这一半导体技术商业化，这不但标志着芯片产业发生根本性转变，也将对人工智能、无人驾驶汽车、物联网、生物芯片和机器人等严重依赖半导体的产业产生积极影响。
自2017年9月以来，三星一直通过三星科学和技术基金会资助Kyung Rok Kim的研究。三星科学和技术基金会对有前景的科技项目提供支持。
三星已经在芯片代工业务部门验证这一技术。
据世界半导体贸易统计协会统计，2018年全球半导体销售额4,687.78亿美元，从产品结构来看，存储器占比达到33.7%、微处理器占比14.34%、逻辑器件占比23.32%、模拟器件12.54%、光学器件8.11%、传感器和制动器占比2.85%、分立器件占比5.14%。
从集邦咨询《中国半导体产业深度分析报告》对中国半导体产品结构的分析来看，绝大部分产品中国芯片厂商均有布局，但仅有少数产品在全球具有竞争力，大部分产品在全球有些许能见度、个别产品在全球占有率几乎接近空白。中国芯片产品的整体产值结构同全球差异较大，特别是在存储器和微处理器领域最为薄弱。
集邦咨询依据现有的企业数据库资源盘点来看，2018年全国设计业销售额达2515亿人民币，其中存储器部分，中国厂商仅在利基形存储如NOR Flash、SPI NAND、小容量DRAM等产品上有产值贡献，整体存储器产值占比远不足5%，微处理器领域仅中低阶MCU有一些产值贡献、DSP和MPU等产品贡献微弱，整体产值占比亦不足5%。
但在逻辑器件领域，由于中国海思、紫光展锐在手机SOC市场拥有较好的竞争力及多媒体AP厂商如瑞芯微、全志、晶晨等在其他智能设备市场表现较好，使得逻辑器件成为中国半导体产值贡献最大的品类。
图表一：2014-2019(F)年中国半导体设计企业营收及增速（Source:集邦咨询顾问，2019）
图表二：2018年全球半导体产值构成（Source:集邦咨询顾问整理，2019）
分析中国的逻辑器件参与厂商来看，具规模效应的厂商主要集中在手机SOC、多媒体AP两大领域，在桌面CPU、GPU、FPGA等领域虽都有厂商参与，但整体竞争力和影响力较弱，AI芯片则属于新技术竞赛期，各应用场景均有厂商参与布局，在去年矿机需求的带动下，比特大陆率先脱颖而出获得规模级的产出效应，在2018年度中国设计厂商Top30排名中位列第五。
图表三： 中国本土主要处理器厂商及应用市场（Source: WSTS, 集邦咨询顾问，2019，备注：红色字体为中国本土厂商）
总结来看，在手机SOC领域，海思和紫光展锐等厂商经过多年深耕，目前在全球具有不错的竞争力；多媒体AP厂商主要集中在不需通讯功能、对处理性能亦有一定要求的市场，在液晶电视、平板、安防监控、智能音箱等众多领域本土设计厂商均有参与度，但各领域的整体竞争力情况则有所差异。
目前终端产品智能化的趋势愈演愈烈，且越来越多新的智能产品种类出现，处理器厂商通过扎实的技术积累、充分的资源整合，亦有机会选准适合自己的赛道获得更大的成长空间。
集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》中的国内集成电路设计企业章节，亦针对中国设计业产值构成、Top 30企业产品布局、处理器SOC等领域主要IC企业进行了深入分析，如有需求可联系集邦咨询了解报告详情。
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蔚华科技子公司IC验证服务商华证科技，大中华区新据点嘉定验证联合实验室今（16日）落成启用，蔚华科技董事长陈有谅、国家智能传感器创新中心芯物科技相关负责人及华证科技总经理林正德共同揭幕剪彩。嘉定验证联合实验室位于上海嘉定芯天地产业园内，为华证科技与国家智能传感器创新中心今年３月启动之战略合作项目，华证科技为首家进驻国家智能传感器联合实验室的芯片验证服务商。
陈有谅董事长表示，嘉定验证联合实验室自启动合作到顺利落成要特别感谢国家智能传感器创新中心的大力支持，嘉定验证联合实验室已在6月份试行，随时可以提供验证服务，未来嘉定不只是张江验证服务中心服务链的延伸，就近服务昆山、苏州、南京等地客户，更会为产业园内的IC设计厂商提供最及时的验证服务。华证科技林正德总经理表示，这次扩大上海验证服务据点亦是展现华证科技深耕大陆市场，永续经营的决心，新据点在崭新的验证环境与设备之下，会提供客户更优质全面的服务。
嘉定验证联合实验室将协同张江验证服务中心，提供RA可靠度验证为主的服务项目，在半导体的寿命测试外，同时提供测试板的客制化制板服务；并备有高管脚数MK4 ESD测试机台可提供高管脚数芯片的静电测试，有效缩短客户验证时间；针对提升车用电子功能安全需求，华证科技也提供功能安全ISO26262认证辅导服务，倾力协助客户产品质量提升，加速上市时程。
