小米投资芯原微电子 持股6.25%

小米投资芯原微电子 持股6.25%

今年3月,芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原微电子”)向上海证监局递交了拟在科创板上市的辅导备案申请,日前上海证监局披露了芯原微电子的辅导工作进展报告。

报告显示,自辅导备案申请递交之日至本报告出具日期之间,芯原微电子发生了股权变动事项,主要包括员工行权增资事项以及外部增资事项。其中,外部增资事项新增了包括小米集团旗下参股公司在内的3名股东。

报告中称,6月27日,经公司2019年第五次临时股东大会决议通过,由湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米长江基金”)、广州隆玺壹号投资中心(有限合伙)和济南国开科创产业股权投资合伙企业(有限合伙)进行增资,公司股份总数由4.03亿股增加至4.35亿股。

本次外部增资完成后,小米长江基金持有芯原微电子2718.88万股,持股比例约为6.25%,成为芯原微电子的第四大股东。据了解,小米长江基金成立于2017年,由小米公司和湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业(有限合伙)共同发起设立,主要用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

资料显示,芯原微电子成立于2001年,是一家芯片设计平台即服务公司,主营业务为集成电路系统级芯片(SoC)核心IP授权服务和一站式芯片定制服务,广泛服务于移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等泛终端市场。

亚光科技拟设立合资公司 主攻微波射频芯片

亚光科技拟设立合资公司 主攻微波射频芯片

7月8日,亚光科技发布公告,其控股子公司成都亚光电子股份有限公司(以下简称“成都亚光”)拟成立合资公司,主要面向在微波射频芯片领域。

公告显示,成都亚光为满足其业务拓展和战略发展的需要,拟与自然人刁睿女士合资成立联创芯光微电子有限公司(以下简称“联创芯光”)。联创芯光注册资本为人民币1000万元,成都亚光认缴出资600万元,持股比例60%,刁睿女士认缴出资400万元,持股比例40%。

据介绍,刁睿士具备国内顶尖射频芯片研发团队的管理经验,曾为某研究所某专业部微波芯片领域负责人,负责微波芯片的设计研发,主攻功放芯片方向;曾为某公司研发负责人,根据市场需求制定研发计划,完成100余款产品的研发工作,成功研制出国内首款批量生产的民用功放芯片产品和国内首款GaN民用基站功放芯片产品,并为中兴华为成功研发多种定制产品。

公告称,合资公司将充分利用成都电子科技大学的研发资源,结合成都亚光的产业和客户平台,重点为让成都亚光的产业链进行微波电子模块、微系统和智能雷达的研究,争取项目扶持资金,通过成都亚光产业平台进行生产和销售。

官方资料介绍称,亚光科技的产品结构包括军工电子、微波雷达、智能船艇等几大领域,旗下成都亚光1965年建成投产,称国营亚光电工厂,是原电子工业部最早的两个半导体企业之一,核心业务为军用微波电路、微波器件、微波射频芯片和半导体、金融安防、专网通信等,是国内最大的微波半导体器件、微波电路军工企业之一。

亚光科技表示,本次投资资金来源为自有资金,此次与以刁睿女士为核心的国内微波射频芯片领域顶尖团队成立合资公司,能使公司在微波射频芯片领域更上一个台阶,促进公司及成都亚光的快速发展。

14家新一代半导体企业签约长沙望城!2025年产值有望破百亿

14家新一代半导体企业签约长沙望城!2025年产值有望破百亿

7月6日,在长沙新一代半导体产业链建设合作交流暨集中签约活动上,湖南创一电子科技股份有限公司、深圳绿源半导体技术有限公司等14家半导体企业签约落户望城经开区,将为望城加速布局新一代半导体产业增添新动力、注入新动能。

本次集中签约的企业涵盖芯片设计、功率器件、高端材料以及面向5G云端智能机器人等高端应用项目,通过建链和延链,在园区搭建较为完整的产业生态,为后续产业发展营造良好的市场环境。目前,望城经开区已经集聚了绿源半导体、璟泰微电子等20多个新一代半导体产业链核心企业,预计到2025年,这批项目将释放100亿产值。园区将着力在研究院平台支撑、基金支持、人才供给方面做好产业链建设服务,为产业发展提供超一流的营商环境。

半导体是现代高科技产业的基础,是支持我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来,长沙围绕“一条主线、三个中心和五个链条”的总体布局,全力推动项目建设,加强技术研发,聚集产业人才,产业链不断向上下游延伸,其中一条主线:以第三代半导体为核心的新一代半导体产业健康生态体系;三个中心:新一代半导体材料中心(浏阳高新区)、新一代半导体科创中心(湖南湘江新区)、新一代半导体应用及智造中心(望城经开区);五个链条:材料芯片产业链、电子电力产业链、微波电子产业链、光电子产业链和配套衍生产业链。

作为全省第一个编制《新一代半导体产业发展规划(2019-2021)》的园区,望城经开区牢固树立高质量发展理念,主动把握新一代半导体产业的创新赶超机遇,按照“以两头促中间”构建产业生态圈的行动路线,明确近期以培育壮大应用终端和芯片设计等产业链两端为重点,中远期带动产业链中游的专用芯片制造及封测等协同发展,通过构建载体平台、培植企业方阵和融合协同创新等产业链赋能行动,打造引领全省新一代半导体产业创新发展的研究院、科创中心和智造及应用中心(简称“一院两中心”),助推长沙建设国家智能制造中心,为中国半导体长期实现自主可控贡献新力量。

望城经开区相关负责人介绍,园区将按照一年搭架构、两年求突破、三年见成效的发展阶段目标,积极抢占新一代半导体产业链布局望城的创新赶超机遇,加快形成产业规模和智能制造应用特色。

到2021年,新一代半导体产业产值规模达到20亿元以上,专业园区载体和研发设计平台等基础支撑体系基本成型,培育引进产值过亿元的龙头骨干企业10家以上,孵化一大批创新创业型芯片应用和设计企业,形成扎根本土的产业应用生态和嵌入全国的产业创新生态,构建应用设计协同、科技孵化高效、配套功能完善、规模效应明显的新一代半导体产业集聚区。

据悉,望城还将全力壮大芯片应用生态,充分发挥园区在智能终端、智能制造等先进制造业集群发展优势,把握新一代半导体创新应用前沿领域的市场需求和政策机遇,依托华为、TDK、伟创力等应用端龙头企业,重点发展智能终端、5G、自主可控、网络安全、北斗、军民融合等六个终端应用创新领域。

积极引进和壮大一批智能终端及智能制造系统集成龙头骨干企业,培育一批嵌入本地先进制造产业链的芯片应用企业,依托国防科技大学等孵化一批军民两用前沿领先技术产品,加快提升新一代半导体应用场景创新和企业集成创新能力,支持新一代半导体关键技术和高端产品研发,构建应用端产业创新生态及做大产业规模。

到2021年,芯片应用产业产值达到15亿元以上,引进和培育芯片应用端规模企业20家以上,基本形成以智能终端和智能制造为特色的新一代半导体产业创新应用生态。

名词解释:新一代半导体

半导体可大致分为三代,第三代半导体也被称为新一代半导体。

第一代半导体材料硅(Si)和锗(Ge)主要用于以计算机为代表的数值计算,成就了“美国硅谷”高科技产业群,促成英特尔、德州仪器等半导体巨头的诞生;

第二代半导体材料砷化镓(GaAs)和磷化姻(InP)主要用于无线通信,带来了光纤通信、移动通信、GPS全球导航等电子信息业的飞速发展;

第三代半导体材料禁带宽度(能带隙)大,又称宽禁带半导体;主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),SiC最接近产业化。第三代宽禁带半导体具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

目前第三代半导体的典型应用,包括新能源汽车、轨道交通、输电系统、太阳能和风能并网、雷达、5G移动通信等领域。

建设8英寸IC特色工艺中试线 “中国芯”应用创新中心签约湖北荆州

建设8英寸IC特色工艺中试线 “中国芯”应用创新中心签约湖北荆州

据荆州日报报道,在近日举行的北京世园会“湖北荆州日”活动上,签约了一批现代农业+高科技新项目,共签约9个项目,签约额达100亿元。

其中中国电子信息产业发展研究院和荆州高新区管委会签约,拟投资8.5亿元建设“中国芯”应用创新中心。

据报道,该项目包括建设8英寸“中国芯”集成电路特色工艺中试线、共建面向区域产业服务的芯片产品与方案数据库等。

总投资3亿元的5G光通信核心部件产业园项目落户湖南湘潭

总投资3亿元的5G光通信核心部件产业园项目落户湖南湘潭

近日,2019湖南与央企对接合作活动湘潭招商引资发布会在长沙举行。据湖南日报报道,本次活动共签约13个项目,总投资133.55亿元,涉及智能装备制造、汽车及零部件、食品医药、信息技术、新材料、片区开发等。

其中,湘潭经开区与湖南惠天然光芯科技股份有限公司就5G光通信核心部件产业园项目进行签约。

据报道,该项目拟总投资3亿元,其中固定资产投资2亿元.拟选址在经开区高端汽车零部件产业园二期,用地约40亩,建筑面积约为20000㎡。由湘潭中建汽配产业园投资有限公司代建厂房。

项目主要建设八英寸核心集成光芯片生产线一条,及年产600万套以上的高端无源光模组封装生产线一条,主要产品为三类:光通信芯片及模组(以CWDM AWG、DWDM AWG、PLC、VOA等核心光通信芯片及模组为主)、激光雷达相控阵扫描核心部件、DOE(衍射光学器件)核心芯片。建成达产后,将具备年产3,000万颗以上三类芯片及模组的柔性生产能力。

广州首条12英寸芯片生产线首批样品已经出货

广州首条12英寸芯片生产线首批样品已经出货

据粤芯半导体官方微信号“粤芯微资讯”透露,6月29日,广东省发展和改革委员会主任葛长伟,副主任蔡木灵,广州市委常委、黄埔区委书记、广州开发区党工委书记周亚伟,开发区党工委副书记冼银崧等一行抵达广州粤芯半导体技术有限公司位于广州中新知识城的12英寸芯片厂建设现场进行调研。

粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫向调研领导一行介绍,截止到目前,粤芯半导体第一阶段的生产线调试已经完成,首批样品已经出货,良率已达到预期目标。

公开资料显示,广州粤芯半导体技术有限公司于2017年12月在广州开发区中新知识城设立,是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线,产品主要包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等,满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

建成达产后,粤芯半导体将实现月产4万片12英寸晶圆的生产能力。

浦东集成电路产值已破千亿 推进上海集成电路设计产业园建设

浦东集成电路产值已破千亿 推进上海集成电路设计产业园建设

6月25日,上海市政府新闻办举行市政府新闻发布会,解读上海最新出台的《关于支持浦东新区改革开放再出发实现新时代高质量发展的若干意见》(以下简称《若干意见》)。

浦东新区透露,未来将以上海科创中心建设为动力,全力推进高质量发展。其中,在“六大硬核产业”集聚发展之一便是打造“中国芯”。

近年来,浦东新区攻坚克难,发展集成电路产业,实现了中国芯片技术和产业突围。作为浦东重要产业之一,集成电路产业规模去年已经突破1千亿元、占全市73%。

上海市政府副秘书长、浦东新区区长杭迎伟表示,未来浦东在集成电路产业的发展过程当中,更加注重应用场景和设计引领。目前正在推进上海集成电路设计产业园建设,力争集聚千家企业、形成千亿规模、汇聚十万人才、新增百万空间。

新华三70亿产业布局成都 半导体公司计划两年投产

新华三70亿产业布局成都 半导体公司计划两年投产

“在新华三集团的版图中,除了大本营北京和杭州,就是这里——成都,在我们的布局中位置重要。”6月25日,参加2019川商发展大会的新华三集团联席总裁王景颇告诉记者。

新华三在成都已经累积投入了70亿元

新华三集团是全国60%-70%后端连接设备的技术支持力量,拥有6500余人的研发团队、10000件发明专利,也是乌镇互联网大会、港珠澳大桥和一大批智慧城市建设等背后的IT服务商。

王景颇介绍,新华三在成都已经累积投入了70亿元,包括投资10亿元的云计算公司,主要开展云计算相关的研发和服务,带动云计算、大数据等新兴技术相关产业快速发展。同时,投资10亿元建设新研发中心暨成都研究院,主要面向云生态技术,聚焦于5G技术和下一代存储技术的创新研发和产业化。此外,还投资50亿元半导体技术公司,着重进行高端路由器核心芯片自主创新研发。

“云计算公司和成都研究院主要是研发以及培养数字化人才。”王景颇说,半导体技术公司计划两年就进行投产,到时候将带动上下游产业链和整个四川信息化产业圈。

为什么选择成都进行深度布局?

“因为环境。”王景颇回答,这个环境是多个维度的,包括基本的自然环境、企业生长的营商环境和人才成长的生活环境。

根据新华三集团发布的城市数字经济白皮书,成都已连续两年在准一线城市中排在第一,超过杭州。“这两年成都信息产业发展很快,政府招商引资力度大,也营造了很好的营商环境给企业。”王景颇说,另外,成都人才多,一方面成都本身高校云集,本身就有人才优势;另一方面年轻人在成都留得住,这里对他们有吸引力,“我们公司很多非四川本地人都留在了这里。”

“四川现在全力构建‘5+1’现代产业体系,前面的‘5’离不开‘1’这个数字经济的支撑。新华三将继续做好‘1’这件事,发挥高科技创新企业的优势,输出技术、人才和资本,做好技术服务,帮助四川产业打造属于他们的‘数字大脑’。”王景颇说。

投资50亿元、年产12万片 聚力成半导体项目预计10月量产

投资50亿元、年产12万片 聚力成半导体项目预计10月量产

重庆市大足区人民政府官网信息显示,近日,聚力成半导体(重庆)有限公司(以下简称“聚力成半导体”)一期厂房正式启用,计划10月开始外延片的量产,生产线达21条,年产能达12万片。

资料显示,聚力成半导体是由重庆捷舜科技有限公司投资设立。2018年9月,重庆大足区人民政府与重庆捷舜科技有限公司正式签约聚力成外延片和芯片产线项目(以下简称“聚力成半导体项目”),该项目以研发、生产第三代半导体氮化镓外延片、芯片为主。

据介绍,聚力成半导体项目占地500亩,拟投资50亿元,将在大足区打造集氮化镓外延片制造、晶圆制造、芯片设计、封装、测试、产品应用设计于一体的全产业链基地,项目建成达产后可实现年产值100亿元以上。此外,聚力成半导体还将在大足建设中国区总部、科研及高管配套项目等。

签约两个月后,该项目于2018年11月正式开工奠基,今年4月26日举行工厂上梁仪式。如今项目一期厂房正式启用,启用后将进行试生产,建设21条生产线、年产能12万片,预计10月开始外延片的量产,主要应用于5G与消费市场、车用市场、数据中心和工业应用。

大足区政府信息显示,目前聚力成半导体已拥有富士通电子元器件、中芯国际、联颖光电、晶成半导体等多家合作伙伴。今年4月初,聚力成半导体官网发布消息称,其与战略伙伴联颖光电,依照客户定制要求,正式产出新一代半导体材料氮化镓功率芯片。

据了解,第三代半导体性能优越,被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”,是近年来全球半导体研究的前沿和热点,我国亦对其高度重视,国家和各地政府陆续推出相关政策推动第三代半导体产业发展。

作为第三代半导体的代表之一,氮化镓具有宽带隙、高击穿场强、高热导率、低介电常数、高电子饱和漂移速度、强抗辐射能力和良好化学稳定性等优越物理化学性质,在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。

目前,国内已有多家企业布局氮化镓产业,除了聚力成半导体外,还有江苏能华、英诺赛科、三安集成、海威华芯、江苏华功、大连芯冠等,其中江苏能华和英诺赛科的8英寸Si基GaN生产线相继开始启用,如今聚力成半导体亦即将量产,将有望进一步推动国内氮化镓产业发展。

华证科技大陆上市总部项目落户合肥高新区

华证科技大陆上市总部项目落户合肥高新区

合肥高新区与蔚华集团旗下芯片验证厂商「华证科技」今(6/5)宣布双方签署合作协议,华证科技将在合肥高新区成立大陆总部,服务全国集成电路上下游产业链,矢志成为「中国芯片质量的把关者」。

合肥高新区一直将集成电路产业作为重点产业,早在2013年就出台了《合肥高新区集成电路产业专项政策》。近年来,合肥高新区通过不断完善生态链,已形成设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、设计服务以及人才培养等全方位的发展格局,已汇聚集成电路企业160余家。随着产业聚落的形成,芯片验证服务的需求相应而生,面对如此迫切的验证刚需,合肥高新区与华证科技的战略合作至关重大,此次大陆上市总部基地落户合肥,将进一步提升合肥在集成电路产业的示范影响力。

华证科技是立足于两岸的台湾第三方芯片验证服务商,拥有近二十年的验证服务经验,2017年从蔚华集团独立后,便积极布局大陆市场,扩大资本支出,招募高端人才,2018年成立车用功能安全认证服务处,2019年启动嘉定验证服务中心,此次大陆上市总部落户合肥后,可望在中国芯片验证市场中占有一席之地。

华证科技总经理林正德表示,虽然大陆集成电路产业链正处于中美贸易战的风暴里,但不至于影响华证科技在大陆发展的布局,反观这危机正是芯片检测验证产业的大好时机,由于贸易战关系,大陆掀起一片供应链保护措施,积极开发并提升因应未来在5G,物联网,车用电子领域相关的芯片的自制能力,这促使大陆内地以及台厂相关公司有更大的发挥空间。

合肥高新区工委委员、管委会副主任吕长富表示,透过与华证科技落户合肥的关系,终于将发展合肥集成电路产业链的最后一块拼图给凑齐,华证可以提供产业链的上下游客戶不可或缺的检测分析服务,有效活化合肥集成电路的发展之路。