Dialog半导体公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,加速IoT部署

Dialog半导体公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,加速IoT部署

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、音频、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,推出FC9000,该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC,此项收购交易已于2019年5月31日完成。FC9000目标应用为智能门锁、视频监控系统、智能恒温器、无线传感器等电池供电的IoT设备,实现这些设备与Wi-Fi网络的直接连接,可支持电池使用寿命一般超过一年。

此前,在Zigbee、ZWave或蓝牙标准上运行的设备需要与昂贵且累赘的网关或智能手机配对,才能连接到云,这无疑增加了IoT部署的复杂度和不必要的成本。随着我们进入Wi-Fi无处不在的时代,FC9000的推出可以很好地解决这些问题。

Dialog半导体公司高级副总裁兼连接和音频技术业务部总经理Sean McGrath表示:“FC9000是我们新的VirtualZero™产品线的第一款产品,对我们现有用于连网设备的领先蓝牙低功耗SoC产品组合进行了很好的补充,为我们客户带来了下一个物联网连接技术创新。该Wi-Fi器件是我们计划推出的一系列产品中的第一款,它们将帮助解决设备制造商和终端用户在IoT网络兼容性和功耗方面的主要痛点。”

FC9000的专利节能算法为行业设立了新的功耗基准,有助于其以仅仅几微安的功率运行,从而延长终端设备的整体电池寿命。领先的能源管理系统供应商及全球最大的恒温器供应商之一Venstar公司已经采用FC9000。

Venstar公司CEO Steve Dushane表示:“得益于Dialog的最新SoC,我们的客户得以享受更高效、更可靠的Wi-Fi传感器及超过一年的电池寿命。我们率先在产品中采用该技术,这为我们带来了重要的竞争优势。”

该SoC还提供独立的硬件加速加密引擎,可提高Wi-Fi加密的速度,如WPA2-Enterprise和Personal。该支持还包括更高层的商业级安全加密,如用于启用HTTPs的TLS,它也是网站安全的现代标准。

FC9000是用于Wi-Fi网络的完整的offload系统,可以将终端设备的应用程序代码与其自身的应用程序代码一起运行。它不需要外部网络处理器或微控制器,但如果需要的话,它可以与微控制器一起运行。该器件随附的SDK有助于开发人员快速实现设计,并提供1.6MB的充裕SRAM板载内存。

FC9000 SoC现已开始量产,以SoC或集成模块提供,这两种产品形式均通过Wi-Fi认证。模块产品均通过FCC、IC和CE认证,适用于全球范围运行。

北京君正:高端通用芯片项目获立项批复、国产软硬件样机研制获验收

北京君正:高端通用芯片项目获立项批复、国产软硬件样机研制获验收

近日,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)发布了关于获得政府补助的公告。

公告称,北京君正于2018年1月申报的“面向智能终端的嵌入式高能效深度学习引擎开发与产业化”课题项目获得立项批复,并作为牵头承担单位联合清华大学、东南大学共同承担“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”项目。该项目期限为2018年1月至2020年12月,项目经费按年度分别下拨。2019年5月29日公司收到工业和信息化部产业发展促进中心拨付的第二笔项目经费1,797万元,其中898.8万元为我公司的承担项目经费。

北京君正表示,根据中华人民共和国工业和信息化部下发的《关于核高基重大专项2012年启动课题立项的批复》(工信专项一简[2012]123号)文件,公司作为牵头单位与其他两家单位于2012年联合申报的“基于国产软硬件的手机解决方案及样机研制”项目已于2018年完成项目验收。该项目期限为2012年1月至2012年12月,项目经费分三次拨付。2019年5月29日公司收到工业和信息化部产业发展促进中心拨付的剩余项目经费466.48万元,其中282.4万元为我公司的承担项目经费。

打造集成电路制造“天津芯”, 天津发布促进数字经济发展行动方案

打造集成电路制造“天津芯”, 天津发布促进数字经济发展行动方案

近日,天津市委网络安全和信息化委员会正式发布了《天津市促进数字经济发展行动方案(2019-201-23年)》。

《行动方案》明确了发展目标并制定了六项具体的行动目标。主要目标包括,一是要推动智能化基础设施达到国内先进水平;二是要提升智能型先导和支柱产业规模达到国内先进水平;三是要促成产业数字化转型成为全国示范;四是要实现数字化公共服务供给能力显著增强;五是要促进数字经济开放发展优势基本形成;六是要推进数字经济现代市场体系初步建成。

《方案》指出,到2030年,实现中心城区光纤网络全覆盖,第五代移动通信 (5G)正式商用。人工智能、云计算、大数据、超级计算等新一代信息技术产业规模达到1万亿元。

在发展智能型先导和支柱产业,形成数字经济核心驱动力方面,《方案》指出,要加大智能科技研究攻关力度,布局智能型先导产业;强化智能型支柱产业;巩固智能型特色产业。

《方案》强调,要加快研发云计算操作系统、桌面云操作系统、分布式系统软件、虚拟化软件等基础软件,推动低能耗芯片、高性能服务器、海量存储设备、网络大容量交换机等核心云基础设备的研发和产业化。开展核心芯片、人工智能软件及算法领域的关键核心技术攻关和产业化。

强化智能型支柱产业方面,将加大系统级芯片 (SoC)、通信芯片、物联网传感器芯片、射频标签 (RFID)芯片、数字电视集成电路 (IC) 设计等高端芯片核心技术的研发力度,打造集成电路制造 “天津芯”。

中兴通讯:向5nm制程进发 未来重点研发操作系统和芯片

中兴通讯:向5nm制程进发 未来重点研发操作系统和芯片

5月30日,中兴通讯总裁徐子阳在年度股东大会上表示,中兴通讯将继续加大在芯片领域的投资,同时发力边缘计算。

徐子阳指出,芯片、专利和软件是中兴通讯竞争力中三个非常核心的竞争力,中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片,全部自主设计,通过合作伙伴代工生产,目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺,研发向5nm制程进发。

2019年中兴通讯对中兴微电子业务方面做了明显的调整,对芯片研发做了进一步聚焦和具体分工,一是消除独家供应,消除不确定性;二是对产品竞争力有巨大关联作用的芯片,坚决自主开发;同时在研发资源和配置上做了更多的倾斜,确保在芯片战略上有更多的投入。

此外,经过美国商务部民事罚款事件之后,中兴通讯深刻认识到研发对公司的重要性,即使在困难的时候也毫不犹豫投入研发。

徐子阳指出,2018年中兴通讯的研发投入占到营收比重超过12%,而今年的研发投入保障在10%以上,至于范围和投入方向则聚焦在5G端到端的布局,重点投入核心网操作系统和5G核心芯片持续升级。

英特尔10nm芯片量产出货

英特尔10nm芯片量产出货

历经数年难产,英特尔的10nm芯片终于面世。

昨日(5月28日),英特尔在COMPUTEX 2019年上发布了一系列产品和规划,正式推出其首款第10代英特尔®酷睿™处理器(代号为“Ice Lake”)。

根据英特尔官方介绍,第10代英特尔®酷睿™处理器基于英特尔10nm制程工艺技术,拥有新的“Sunny Cove”核心架构和新的Gen11图形引擎,处理器范围从英特尔酷睿i3到英特尔酷睿i7,最多4个内核和8个线程,最高可达4.1个turbo频率和高达1.1 GHz的图形频率。

第10代英特尔®酷睿™处理器是英特尔首款专为在笔记本电脑上实现高性能AI而设计的处理器,通过英特尔Deep Learning Boost(英特尔DL Boost)将大规模AI技术引入PC。根据英特尔公布的测试数据,该处理器可为低延迟工作负载提供约2.5倍的AI性能。

此外,该处理器绘图性能提升约2倍,首次同时提供整合式Thunderbolt 3和整合式Wi-Fi 6 (Gig+),使无线网路速度提高近3倍,这些处理器将集成度提升到了全新高度。

在英特尔提到的众多亮点中,第10代英特尔®酷睿™处理器最突出的莫过于其采用了英特尔10nm制程技术。这是英特尔首款采用10nm制程的处理器,较其最初的计划延迟了数年时间。

2015年,英特尔推出采用14nm工艺的Sky Lake平台,此后4年一直在对14nm制程工艺做深度优化。事实上,英特尔最初计划在2016年推出名为Cannon Lake的10纳米处理器,但其开发工作并不顺畅,10nm芯片迟迟未能推出。

业界开始怀疑英特尔已经取消10nm芯片开发计划。不过,今年在CES展会上,英特尔承诺一定会在今年推出10nm芯片。

如今,英特尔宣布推出采用10nm制程的第10代英特尔®酷睿™处理器,并宣布该款处理器已量产出货,各大品牌机种预计将于2019年底推出。这就意味着,英特尔的10nm芯片终于真正到来,

某业内人士分析指出,虽然英特尔是继台积电、三星后量产10nm制程,但是作为IDM企业,英特尔量产10nm对于晶圆代工产业整体而言或影响有限;不过,对于英特尔本身来说,10nm芯片量产对其维持自身竞争力将起到积极作用。

浙江鄞州奋力打造集成电路设计与装备高地

浙江鄞州奋力打造集成电路设计与装备高地

经过20余年的发展,位于浙江省宁波市鄞州区的宁波康强电子股份有限公司成为我国芯片产业的材料“尖兵”。在日前出炉的“2018年中国半导体材料十强企业”榜单上,康强电子凭借产量、销售额的领先优势名列榜首。

康强电子的图强之路,正是鄞州集成电路产业高质量发展的生动写照。

鄞州汽车零部件、智能家电等产业基础优厚,集成电路产品能够与本地制造业企业“无缝对接”,应用空间与市场广阔。

近年来,鄞州区积极培育集成电路材料及相关产业发展,持续招引优质芯项目落地生根、做强做大。一季度,鄞州区高端装备、集成电路、新一代信息技术产业3个招商小分队接待客商64批次,完成注册项目37个,注册资金共计27.1亿元。在全区今年重点推进的30个工业项目中,不乏中芯国际创新设计服务中心、盛吉盛半导体、芯能源电子科技等潜力巨大的集成电路项目。

就在本月,第四届“甬创鄞造”创客大赛集成电路专场赛上,16个高质量项目齐聚一堂,涉及工业物联网、光通信、芯片研发设计等领域。其中参赛的众瑞速联(宁波)科技有限公司,主攻光通信芯片中的滤波芯片,其良品率已达100%,是华为的二级供应商。“这个项目落户鄞州量产后,第二年销售额即可突破1.5亿元。”项目负责人杨明表示。

创业之“芯”快速集聚成长,让鄞州集成电路产业发展动力大增。宁波微电子创新产业园目前已集聚40多家集成电路产业企业。2016年第一家落户园区的安盾微电子,凭借自主研发设计的安全防伪芯片等产品,去年销售额已突破4亿元。隔空智能的手势识别雷达芯片,应用在智能马桶、智能垃圾桶中,市场前景广阔。预计两年后,园区的产值会迎来爆发式增长。

“作为‘246’万千亿级产业的重要一极,集成电路产业链很长,鄞州正从自身实际出发,加速引培一批驱动集成电路产业高质量发展的‘强引擎’,以及与之相配套的企业,通过持续‘补链’‘强链’,完善产业生态,打造集成电路产业设计与装备的高地。”鄞州区相关负责人说。

华为、小米、OPPO供应商卓胜微IPO成功过会

华为、小米、OPPO供应商卓胜微IPO成功过会

5月16日,江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称“卓胜微”)IPO首发申请成功通过证监会的审核。根据此前披露的招股书显示,卓胜微将在深交所上市,本次发行的全部股份为新股,发行的新股数量不超过2,500万股,本次发行后公开发行股份数占总股数的比例不低于25% 。

招股书显示,卓胜微此次IPO拟募集资金约12亿元,4.7亿元募集资金拟投资于“射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目”、 2.5亿元募集资金拟投资于“射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目”、1.7亿元募集资金拟投资于 “射频开关和 LNA 技术升级及产业化项目”、 1.8亿元募集资金拟投资于“面向 IoT 方向的 Connectivity MCU 研发及产业化项目”,1.4亿元募集资金拟投资于“研发中心建设项目”。

公开资料显示,卓胜微是一家成立于2012年的集成电路设计企业,主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品,并提供IP授权,应用于智能手机等移动智能终端。目前,卓胜微的射频前端芯片已应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品当中。

卓胜微表示,若此次募集资金投资项目能够顺利实施,将进一步增强研发实力、提升现有产品性能、丰富产品体系,有助于扩大经营规模;对射频滤波器、射频功率放大器进行开发,完善公司在射频芯片领域的产品布局;在现有产品基础上开发面向物联网的微控制器芯片,不断丰富公司业务线,提升公司的盈利水平和市场竞争力。

上海集成电路产业基金领投 南芯完成近亿元B轮融资

上海集成电路产业基金领投 南芯完成近亿元B轮融资

2017年,全球模拟芯片总销售额为545亿美元,到2022年之前,该市场将以6.6%年复合增长率快速增长,预计到2022年,全球模拟芯片市场规模可达748亿美元。而继2017年电源管理芯片市场增长12%之后,2018年电源管理芯片市场平均增长8%;预计未来仍然会高速增长。2018年中国集成电路产业销售额6532亿元,同比增长20.7%。预计到2020年我国电源管理芯片市场规模将接近900亿元。

但中国芯片高度依赖于进口,自给率仅为14%。而最新消息是,南芯半导体作为国内知名模拟芯片厂商,已完成最新一轮融资。

继2018年年初完成A轮融资之后,南芯半导体近日正式对外宣布已完成近亿元人民币B轮融资,本轮融资由上海市集成电路产业基金领投,国科嘉和跟投,公司A轮投资方顺为资本和天使轮投资方晨晖创投继续追投。

2016 年,南芯实现业界第一颗适用于 Type-C Power Delivery应用的双向升降压充放电管理芯片量产。2018年底,南芯推出SC5001无线充电芯片;2019年年初,南芯的PD协议芯片SC2001通过了USB-IF的PD3.0 DRP认证,并可扩展支持多种市场主流快充协议。南芯的产品已在华为、三星、小米、OPPO等国内外知名品牌的产品中频频亮相,作为核心主控芯片承担产品的主要电能管理职责,并得到认可。

目前,南芯的产品已在华为、三星、小米、OPPO等国内外知名品牌的产品中频频亮相,广泛应用于智能手机、PAD 、笔记本、车载充电器、储能产品等消费电子产品和充电外设产品。

杭州“芯”突破 集成电路乘风而起

杭州“芯”突破 集成电路乘风而起

在中国传统文化中,60年被称作一甲子,也代表一个新周期的开始。

2018年,正是集成电路产业诞生60年。

1958年9月12日,美国德州仪器实验室工程师杰克·基尔比,成功地把电子器件集成在一块半导体材料上。就此,一个影响世界的产业诞生了。

如果没有它,智能手机会罢工,工厂的大型机器会瘫痪,哪怕是乘坐电梯回家都会成为难题,更别说涉及国家安全命脉的国防军工、信息安全等领域了。

日前,杭州国芯科技正式宣布获得1.5亿元人民币B轮融资,由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投,创新工场跟投。正值资本寒冬之时,国芯获得本轮融资引人瞩目。

在杭州,像国芯科技这样走在前列的企业不是唯一。

与国芯科技隔江相望,阿里巴巴旗下的杭州中天微系统公司作为国内自主知识产权32位嵌入式CPU(中央处理器)供应商之一,其产品是列入国家核高基(“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称)重大专项的国产CPU领域标志性成果,并在多家杭州企业形成产业化应用,技术水平处于国内领先,部分指标已经达到国际先进水平。

在集成电路的设计领域,作为首批7个国家集成电路产业设计基地之一、浙江省集成电路的核心区域,杭州更是集聚了一批优秀的设计企业——士兰微作为国内集成电路芯片设计与制造一体化企业(IDM)之一,名列2018年我国集成电路设计行业第七位;华澜微拥有一系列集成电路IP核,专注于计算机和服务器高速接口芯片,其接口桥芯片(Bridge)出货量居全球第三;杭州中科微电子有限公司研发的北斗导航芯片也是国内能与GPS芯片性能相比的高端芯片之一。

集成电路就跟石油、钢材等工业基础材料一样,是构成现代产业的根本支撑。自2014年6月《国家集成电路产业发展纲要》发布以来,我国各主要城市,包括上海、北京、深圳等城市,都纷纷加快集成电路产业布局。

《2018年度浙江省半导体产业发展报告》显示,杭州集聚了全省80%以上的设计企业和90%以上的设计业务收入。数据显示,2018年杭州对技术人才的吸引力指数首次超过北京,位居全国第一。尤其是2018年科技人才净流入率,杭州以12.6%远超上海的2.07%、北京的0.24%。

为加快国家“芯火”双创基地(平台)建设,充分发挥集成电路产业对信息经济的引领支撑作用,杭州市在2018年7月印发了《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》,包括扶持重点项目、企业,统筹安排各级专项资金、鼓励金融机构对给予信贷优惠等。

2018年1月16日,枕一湖清水而建的青山湖科技城内,一座以智能传感器及芯片设计研发、封装测试和智能传感器应用集成为产业方向的小镇——青山湖微纳智造小镇正式启动。

小镇启动建设后,多个国家科技重大专项项目相继落户,目前,小镇已累计引进26个总投资79.2亿元的微纳产业项目、13位“千人计划”专家。

杭州奕力科技有限公司是2017年青山湖科技城高层次人才创业创新大赛冠军项目的获得者。从2018年初签约入驻,3月注册公司,到半年后样机问世,奕力科技的速度,折射出企业自身的发展活力,更展现出微纳小镇对高端人才的虹吸效应。

“杭州市集成电路产业涵盖设计、制造、封测、材料和装备等全产业链领域,尤其在嵌入式CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频等细分领域,杭州设计处于国内领先地位。未来我们也将在招引方向上进一步突出设计领域,补齐短板的同时也把长板做大做强。”杭州投资促进局相关负责人表示。

英特尔7纳米芯片发布时间敲定!芯片线路图曝光

英特尔7纳米芯片发布时间敲定!芯片线路图曝光

在5月8日召开的投资者会议上,英特尔宣布,7nm产品将在2021年问世,首发产品为基于Xe架构、面向数据中心AI和高性能计算的GPGPU通用计算加速卡。

专为高阶PC打造的10nm芯片将在今年稍晚时候推出,服务器用10纳米芯片则预计会在明年初出炉。

14纳米工艺方面,英特尔表示未来将继续扩大14纳米产能以保证市场需求。

另外,英特尔公布的线路图显示,明后年英特尔将接连出现10nm+、10nm++,7nm在2021年登场后,2022年、2023年英特尔将连续推出7nm+、7nm++。

英特尔芯片线路图(来源:英特尔)

此次也是英特尔CEO Robert Swan上任之后第一次主持投资者会议,他代表英特尔提及了公司未来畅想与规划。

除了制程工艺外,Robert Swan还在会议上提出了财务目标,计划三年后英特尔营收达到850亿美元,对比去年708亿美元的营收,大幅增长。

英特尔前CEO科再奇在任期间,已将英特尔主要目标市场从PC为中心转向以数据中心为主。此次会议上,英特尔表示公司会在2017年到2021年以数据中心为主,在2021年之后的目标则是英特尔推动世界。