昨日（5月6日），上海市超高清视频产业联盟成立大会暨2019上海超高清视频产业发展高峰论坛在浦东新区召开。
活动现场，上海市超高清视频产业联盟正式成立。据了解，该联盟是在上海市经济和信息化委员会、上海市文化和旅游局的支持和指导下，由华为海思、芯原微电子、富瀚微电子等47家单位共同倡议发起成立。
该联盟成立后，将进一步拓展会员单位，分领域设立“标准制定与推广”、“内容制作与供给”、“网络传输与运营”、“核心元器件与设备产品”以及“应用创新与示范”等工作组，不断做强做实上海超高清视频产业推进工作。
会上发布了《上海市超高清视频产业发展行动计划（2019-2022）》。根据该行动计划，到2022年，上海超高清视频产业规模突破4000亿元，建设领先的超高清视频产业内容中心、产业芯片研发中心、产业标准专利中心、产业创新应用中心，形成具有核心竞争力、资源要素集聚的产业生态体系。
结合超高清视频产业发展基础和实际，上海将在核心芯片、器件和设备实现突破。在核心芯片方面，上海将构建超高清视频芯片产业体系，形成国内技术最先进、产业链最完备、最具竞争力的超高清视频芯片产业体系。
记者昨日从成都市经信局获悉，工信部正式批复同意成都建设国家“芯火”双创基地。这是成都在被认定为国家集成电路设计产业化基地的基础上，再次被列入国家“芯火”创新行动计划重点区域。
据了解，成都国家“芯火”双创基地由成都芯火集成电路产业化基地有限公司作为运营载体，采取政府指导，充分发挥行业协会、科技公司、高等院校、产业园区等各方优势，形成多方共建、多渠道投入、多形式共享的运行机制，以集成电路技术和产品为着力点，打造由集成电路原始创新促进服务中心、集成电路产业技术研究院、集成电路设计技术综合服务平台、集成电路人才交流投资服务平台构成的“1心+1院+2平台”架构体系，为小微企业、初创企业和创业团队提供加工、测试、EDA软件等技术服务，为行业提供高峰论坛、技术交流、人才培养、项目路演、产品推广以及产业政策辅导、知识产权交易等创新创业服务，推动形成“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系。
成都国家“芯火”双创基地将根据成都市集成电路产业发展布局情况，采取“服务导向、一核多点、统一管理”的运作模式，以成都市高新区为核心，先期设西区和南区两个点。西区选址成都电子信息产业功能区电子科大国际创新中心，规划使用面积约3000平方米，设功能区展厅、测试平台、实验室、人才培训室、孵化器等功能板块。南区选址新川科技园“芯火”创新基地大厦（“AI大厦”），规划建筑面积约2300平方米，先期设基地展厅、对外交流平台、开源社区、行业发展研究室、孵化器等功能板块。
据英国《金融时报》4日报道，华为计划在英国剑桥郊外开设一座400人规模的芯片研发工厂，并计划在2021年投产。
报道称，该工厂位于英国硅芯片行业的中心，离剑桥约7英里的索斯顿村，距离英国最大的科技公司安谋科技（Arm Holdings）总部仅15分钟车程。华为计划在该厂开发用于宽带网络的芯片。
报道提到，华为高管告诉当地居民，新工厂将在2021年投入运营，届时会创造400个工作岗位。
《金融时报》还透露，华为在英国拥有数千名员工，其中剑桥约有120名。报道认为，华为在剑桥生产芯片的决定，将为该地区的半导体人才创造强有力的竞争环境。
据环球网记者4日向华为公司了解，华为最近在英国剑桥购买了513英亩土地，计划未来5年，投资10-20亿英镑建设和运营光器件的研发、制造基地，面向全球提供光器件和光模块。
4月28日晚间，格力电器披露的财报显示，2018年格力电器营收为2000.24亿元，同比增长33.33%；净利润为262.03亿元，同比增长16.97%。
财报中，格力电器还表示2019年将加快手机更新迭代速度，结合格力特有的智能家居生态，打造具有格力特色的物联网手机。
同时，格力电器还将在5G手机技术上实现突破，为格力5G手机奠定基础。
此外，格力电器将加快推进芯片技术研究和芯片产品研发速度，聚焦芯片可靠性与算法研究，完成自研芯片全面替代。
公开资料显示，格力造芯之路始于2015年，当时格力组建团队开始微电子芯片与功率半导体方向的研发，旨在推动格力电器核心基础元件快速自主化。
2016年格力电器在年报中首次披露自研芯片的内容，董明珠亦在同年对外透露正在研发芯片。
2017年格力电器组建微电子部门，2018年格力电器正式成立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司，注册资本为10亿元，主营芯片设计。
2019年1月16日，格力电子董事会换届结果出炉，董明珠连任董事长，之后她接受媒体采访时再次表态格力电器一定要做芯片。外界解读，至少在董明珠执掌格力电器的三年内，格力电器将一直坚定造芯。
4月25日，中国泰山第五届国际高洽会暨“双招双引”项目集中签约仪式举行，活动共签约项目22个，其中包括3个半导体产业项目。
这次签约项目涉及新一代信息技术、医养健康、高端装备制造等多个领域，涵盖了外国高端人才团队合作项目，以及中科院半导体研究所、国家千人计划专家技术合作项目等，其中泰山芯片制造联合实验室建设项目、中韩高端芯片材料制备半导体单晶衬底和外延研发生产项目、功能性感光材料研发及产业化项目等与半导体相关。
泰山芯片制造联合实验室建设项目主要以光电芯片制造技术为研究方向，重点开发化合物半导体材料光电芯片制备技术，深入开展第三代半导体材料氮化镓外延片、氮化镓LED及光电芯片制备的研发与生产。
该项目依托中国科学院半导体研究所，建设芯片制造技术联合实验室，加强氮化镓外延片、氮化镓LED及芯片制备开发。以实验室为基地，托特半导体（山东）有限公司与中国科学院半导体研究所双方将共同申请科研项目和重大课题基金，联合开展前沿基础性、关键性、重大性科学研究和人才培养。
中韩高端芯片材料制备半导体单晶衬底和外延研发生产项目以中国科学院半导体研究所纳米光电子实验室主任宋国峰为技术研发带头人、韩国明知大学物理学教授金英镐等外延工程师专家组成核心技术的科研团队，专注于氮化镓芯片、MOCVD/LPE/HVPE装备设计制造、外延工艺等方面的研发。
该项目计划总投资15亿元，建设10台套4〞×31MOCVD和30台套4〞×12HVPE生产线，项目建成后月生产氮化镓2万片，实现年产值26亿元。项目一期占地约2300平方米、二期产业化生产基地约100亩。
功能性感光材料研发及产业化项目由康文兵教授团队带领，研发多种功能性感光材料,应用于半导体芯片、显示器制造、芯片封装、印刷版材制造等多个领域。项目落地后，预计3-5年内产品将大规模替代进口、填补国内高端感光材料及关联材料的空白，5年内预计实现销售收入2亿元。
上述项目涉及第三代半导体等新材料领域，近年来山东省正在推进新材料发展，2018年10月山东省政府正式印发《山东省新材料产业发展专项规划（2018—2022年）》，除了泰安外，济南、德州等地也正在发力第三代半导体，随着这些项目落户，山东的新材料产业再添新动力。
根据《路透社》引用知情人士的消息报导指出，韩国存储器大厂 SK 海力士正在考虑收购部分逻辑芯片制造商美格纳（MagnaChip）的产能，用于扩大其 8 寸晶圆的生产线。
报导指出，与存储器龙头三星相同，SK 海力士由于近来全球存储器市场需求放缓，开始加强发展手机核心处理器、图像传感器和汽车芯片等逻辑芯片的市场。因此，对于逻辑芯片的产能需求提升。
报导进一步指出，根据半导体产业的消息来源指出，SK 海力士正在考虑拿下 MagnaChip 在南韩清州市的晶圆代工厂。而清州市刚好是 SK 海力士半导体生产的重要基地，如果拿下 MagnaChip 的清洲厂，可以强化 SK 海力士的 8 寸晶圆厂产能，还可以就近产生群聚效应。不过，对此 SK 海力士和美格纳都拒绝发表评论。
而根据资料显示，MagnaChip 原母公司为 LG 半导体，于 2004 年被 SK 海力士联合其他财团收购，之后再从 SK 海力士的非存储器事业部门拆分独立出来，并于 2011 年在纽约证交所上市，为全球客户提供从 0.8 微米到 0.11 微米制程的晶圆代工技术和服务。而 MagnaChip 目前在南韩有 5 座晶圆厂，其中的清洲厂月产能为 13 万片。
事实上，由于图像传感器和汽车芯片等逻辑芯片产品的市场，随应用增加而供不应求，使得许多当前许多晶圆代工厂的 8 寸厂产能位处于满载的状态。而为了应付市场的需求，除了 SK 海力士期望自 MagnaChip 取得 8 寸厂产能之外，日前晶圆代工龙头台积电也在时隔 15 年后，在南科再开设 8 寸晶圆厂。
群联在业界具有竞争优势，享有低成本优势，且目前快闪存储器市场供需失衡的情况，已经受到上游原厂的重视，加上随着各产品的容量提升下，也将有助于群联营运成长，拉高产品单价。
目前全球大型存储器厂都是Controller IC厂商的主要客户，韩国厂控制芯片大都采自家设计生产，群联主要掌握日本美国厂商，控制芯片若无法与原厂合作，很难在NAND Flash市场生存，NAND Flash价格下跌后，将带动各产品的容量的提升，有助群联营收往上。
群联认为，目前快闪存储器市场供需失衡的情况，已经受到上游原厂的重视，开始缩紧资本资出，因此，这波景气寒冬很可能在本季回稳。
群联在产业界竞争力强，市占率持续扩大，法人分析指出，目前全球SSD控制芯片市场约2.4亿颗，NAND Flash原厂自主开发约占6成，剩下的才能轮到Marvell、慧荣、群联纯芯片控制IC厂，独立芯片控制IC厂则占4成，若以SSD SATA Controller每颗3美元、SSD PCIe Controller报价每颗5美元计算，独立芯片厂SSD SATA Controller市场为2.88亿美元或SSD PCIe Controller市场规模4.8亿美元，DATA center和工业用的市场更小，每年约8000万台，渗透率40%，三星和Intel的市占率已达80%，剩下只有400万台，因此，对非原厂而言，SSD Controller IC每年增加的颗数有限，加上开发成本高，Controller IC报价下跌快，规模小的公司无竞争力，群联芯片开发早于对手，故享有低成本优势，故较具竞争力。
群联将于6月12日举办股东常会。
怀化日报消息显示，4月21日五夷·芯视界半导体产业园项目在湖南怀化高新区举行开工奠基仪式，怀化市委副书记、市长雷绍业出席并宣布项目开工。
报道称，五夷·芯视界半导体产业园项目计划总用地面积1090亩，计划投资460亿元，主要建设半导体研发、生产、销售于一体的产业核心区，其相关产品适用于无人机、无人驾驶汽车、手机、照相机等领域。
据了解，湖南五夷·芯视界半导体产业园为五夷·芯视堺生态科技新城项目核心组成部分之一。2018年12月15日，怀化市政府与湖南五夷实业投资有限公司、湖南南粤基金管理有限公司就共同推进五夷·芯视堺生态科技新城项目建设签约。
雷绍业表示，五夷芯视界半导体产业园是一项聚焦半导体产业和芯片生产领域、推动解决一批“卡脖子”核心关键技术、促进军民融合产业发展的大项目、好项目，产业园建成后将激活相关配套产业链，形成物流、人流、信息流汇聚的产业集群。
北京时间4月15日晚间消息，据路透社报道，苹果公司及其盟友周一将在圣地亚哥出席一场针对芯片供应商高通公司庭审。这起诉讼指控高通从事非法专利授权行为，并寻求高达270亿美元的赔偿。
这起诉讼源于2017年初。当时，苹果和富士康、仁宝、和硕及纬创四大代工厂商指控高通收取了过高的专利使用费，要求其支付高达270亿美元的赔偿金。
而高通则否认存在不当行为，要求原告方赔付数十亿美元的赔偿金，还寻求苹果及其供应商至少偿还其70亿美元逾期支付。
根据媒体之前的报道，预计高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）和苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）都将出席这场庭审。据《华尔街日报》称，库克对高通的授权做法感到非常失望，因此他想在此案中作证。
对苹果来说，这场庭审事关一种自由，即通过购买芯片来决定自己的技术路线，而无需为其创新支付所谓的“税”，即向高通支付专利许可费。
苹果之前也曾表示，基于最高法院此前在其他案件中的裁定，高通只能收取一次费用，或者是专利授权费，或者是对芯片收取费用。因此，苹果希望能购买高通的芯片，而又无需签署授权协议，后者允许高通抽取特定比例的iPhone销售额。
对于高通而言，此次庭审将决定高通销售芯片和授权逾13万项专利的独特组合的命运。这对高通的授权业务尤其重要，去年高通的授权业务占公司税前总收入的64%。
有业内人士称，如果庭审作出了对苹果有利的裁定，其它高通授权方也可能会对自己支付的费率提出质疑。这样，高通“商业模式的未来”可能面临压力。
纽约知识产权律师事务所Kroub, Silbersher & Kolmykov专利律师加斯顿·克鲁布(Gaston Kroub)称，多年来高通的业务模式一直没有遭到挑战，已经很幸运了。但今天，苹果出现了，试图在法庭上挑战高通的业务模式和授权方式。
分析人士称，预计高通将辩称，在苹果推出iPhone之前，该公司已与合同工厂成功合作多年。但苹果利用其在该行业的影响力，让这些代工厂商违反了与高通的长期合同，剥夺了高通至少70亿美元的版税。
此外，高通可能还称，其授权行为已经持续了几十年，直到苹果提出异议时，才受到抨击。而苹果在电子行业以敦促供应商控制成本而闻名。
研究机构伯恩斯坦（Bernstein）股票分析师斯泰西·拉斯根(Stacy Rasgon)称：“我认为，高通的胜利对苹果来说不是个好消息。而对于高通，这场官司是对其业务模式的一次生死攸关的攻击。”
《华尔街日报》昨日曾报道称，苹果与高通的合作是由史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）在2007年达成的。当时，乔布斯与当时的高通CEO保罗·雅各布（Paul Jacobs）建立了友好的关系。两人商定，苹果每部iPhone将向高通支付7.50美元的费用。
但到了2011年，库克出任CEO后，据说他发现这一协议是“非常过分”的，并推动进行修改。知情人士称，库克在2011年接替乔布斯担任CEO后，他发现苹果支付给高通的费用超过了其他所有的iPhone授权费用的总和，这是令人震惊的。”
基于ARM的服务器产品当中，有一些公司正在争夺尽可能多的市场，这些公司不仅要吸引x86客户，而且他们还有相互竞争以获得客户。他们中的大多数通过拥有高度专注和利基产品来针对一些关键的特定市场。Ampere是其中之一，现在该公司的投资者阵容中出现了非常稳固强大的成员ARM。
Ampere由前英特尔总裁RenéeJames创立，由凯雷集团资助，自2018年10月开始提供eMAG系列处理器。该公司于2018年初购买了AppliedMicro的基于X-Gene ARM的服务器资产，并提供定制的基于ARM v8.0架构的32核芯片，采用TSMC 台积电16FF +工艺构建，运行频率为3.3 GHz。该芯片基于X-Gene II平台并进行了优化，该公司计划在未来几年制定eMAG产品线的更新路线图。
如Ampere这类公司在早期就依赖于多轮投资，无论是在开发产品的资金方面，还是在潜在投资者可以带来的专业知识方面。Ampere是凯雷集团的一部分，该集团拥有大量投资组合，但最近一轮对Ampere的投资，ARM也加入其中。按照惯例，ARM不会投资市场上的每一家ARM服务器芯片公司，但现在这种关系有可能让Ampere对ARM的未来设计组合有所了解，也有机会集中资源，降低开发成本，或者增强最终产品。
