传台积电拿下英伟达多数7纳米GPU订单

传台积电拿下英伟达多数7纳米GPU订单

之前,三星宣示为了达成 2030 年成为非存储器市场的系统半导体龙头,将在晶圆代工业务上力追台积电,也因此三星一直在努力争取其晶圆代工业务的新客户。就在几个月前,有报导指出,绘图芯片大厂英伟达 (NVIDIA) 的下一代 GPU 将可能选择三星的 7 纳米制程技术。如今,有外媒报导,英伟达的长期伙伴台积电能将吃下大多数 7 纳米 GPU 的订单,三星方面仅获得部分入门级 GPU 的生产。

根据外媒《SamMobile》的最新报导,供应链的消息指出,NVIDIA 已决定在三星和台积电之间分拆 7 纳米制程的 GPU 订单,台积电将赢得其中的大部分订单,至于三星方面则仅被选择用于入门等级的 GPU 生产。这也是台积电继 2019 年在高通骁龙技术大会上,被宣布赢得 7 项新产品当中的 4 项产品代工订单,超越三星的 3 项订单之后,又一次在同一个厂商的代工订单竞争上超越竞争对手。

之前,英伟达的韩国业务负责人 Yoo Eung-joon 曾经在 2019 年的公开场合中表示,三星的 7 纳米制程技术将用于制造英伟达的下一代产品,下一代 GPU,但是,对于三星能接到的订单规模实中没有透露。对此,三星也努力地希望能赢得英伟达的青睐,甚至在价格上大幅度降低。只是,台积电长期以来一直是英伟达 GPU 的代工合作伙伴,因此要从台积电手上拿下订单有其很高难度,所以三星才会祭出降价抢单的策略。不过,在当下英伟达决定将大多数的订单交由台积电生产,市场传言当前英伟达也已经向台积电下订了一定数量的 7 纳米制程产能,以准备用于生产新一代 Ampere 架构的 GPU。

至于在三星的部分,报导也指出,英伟达也已与三星进行签约,制造入门级的 Ampere 架构 GPU。这入门级的 Ampere 架构 GPU 预计将会是在三星的 7 纳米 EUV 制程,或 是 8 纳米制程技术上生产。而英伟达拆分 Ampere 架构 GPU 订单的原因,外界猜测是主要在减轻台积电 7 纳米制程的负担,同时又使两家代工厂的产量能最大化所做的决定。不过,当前三星似乎仍不满意英伟达这样的决定,日前又宣称两家公司当前正在讨论以三星的 5 纳米制程,并于 2021 年少量英伟达计划中的 5 纳米制程 Hopper 架构的 GPU。而这样的消息,其真相如何还有待后续观察。

NVIDIA发表新一代车用处理器Orin,Family字眼露玄机

NVIDIA发表新一代车用处理器Orin,Family字眼露玄机

NVIDIA日前于GTC China 2019发表新一代车用处理器Orin相关讯息,Orin确定为SoC,CPU采用ARM Hercules CPU,以及NVIDIA下一代GPU,电晶体数量高达170亿,AI运算效能达200TOPS,相较Drive AGX Xavier达7倍之多,可广泛支援自驾车L2~L5标准,Orin预计2022年进入量产。

Orin确定搭载Hercules CPU,NVIDIA放弃定制化CPU设计成观察指标

“Orin”一词最早出现在NVIDIA GTC 2018,当时Orin被NVIDIA定义为类似Pegasus的车用电脑系统模组,以双SoC形式因应开发下一代自驾车系统。但就GTC China 2019来看,NVIDIA对Orin产品型态显然有了改变,除了继承Drive AGX Xavier的SoC特性,NVIDIA也将这两款车用处理器视为“可软体定义”的解决方案,以便因应广大车厂在自驾车场景的开发需求。

依循NVIDIA过去车用处理器规格的发展脉络,以及ARM对Hercules CPU定义,Orin SoC应是采用Cortex-A78的8核设计,GPU应是Turing架构的下一代Ampere。倘若NVIDIA确定采用Cortex-A78 CPU授权,那么这是NVIDIA在车用处理器的发展,暂时退出定制化CPU设计。

毕竟过去Parker与Xavier采用的CPU,皆是NVIDIA取得ARM指令集授权,再加以定制化而成,那么这是否意味着,ARM对A78的设定是偏重泛用型CPU IP类型?因此CPU采用状况应是可观察之处,依照NVIDIA接下来半年的大型公开活动日期来看,或许GTC 2020便可见分晓。

不只一颗Orin SoC,“Family”字眼露玄机

从官方新闻稿来看,NVIDIA将Orin SoC加上“Family”用字,以及GTC China 2019内容,将Orin与Xavier处理器延伸的模组方案,比较AI运算效能与功耗,其实不难发现,L2与L3出现不小落差。

Orin SoC的AI运算效能为200TOPS,按照GTC China 2019内容所提(下表),双Orin SoC配置能发挥的效能应为400TOPS,但就以L2系统配置,4颗Orin SoC效能仅100TOPS,此数字显然有极大差异。

但若搭配Family字眼来看,或许可解释成,NVIDIA有意推出性能表现较低的Orin SoC版。但考量L3乃至L5等级自驾车的系统需求,性能高达200TOPS的Orin SoC势必扮演重要角色,此做法或许是因应未来自驾车发展,应是L2~L5同时存在市场情况下的布局。

那么不同性能等级的Orin SoC搭载的CPU与GPU数量,可能就会有不同配置。此次GTC China 2019的Orin SoC谈到200TOPS,应是Orin SoC家族系列等级最高的产品,2020年将有更详细的产品信息揭露。

▲NVIDIA Xavier与Orin处理器在不同自驾车等级的规格配置(Source:GTC China 2019;拓墣产业研究院整理,2020.1)

英伟达CEO黄仁勛:摩尔定律已失效

英伟达CEO黄仁勛:摩尔定律已失效

英伟达(Nvidia)CEO黄仁勛昨日在CES展会上表示,摩尔定律已经失效。

摩尔定律是由英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965年提出的,即集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍,性能也将提升一倍。

摩尔定律不仅是计算机处理器制造的准则,也成为了推动科技行业发展的「自我实现」的预言,苹果iPhone和三星Galaxy智能手机,以及其他各种设备的一些常规改进,都要归功于摩尔定律。

但是,随着晶元组件的规模越来越接近单个原子的规模,要跟上摩尔定律的步伐变得越来越困难。如今,要实现每两年将晶体管数量增加一倍,性能也提升一倍,其成本变得越来越高,技术上也会变得越来越困难。

对此,英伟达CEO黄仁勛昨日在CES展会上称:「摩尔定律过去是每5年增长10倍,每10年增长100倍。而如今,摩尔定律每年只能增长几个百分点,每10年可能只有2倍。因此,摩尔定律结束了。」

对此,科技行业担忧是:如果摩尔定律真的失效,半导体行业的发展放缓,会导致整体电子行业创新的放缓。正是因为处理器规模的缩小,才提高了电池寿命,降低成本,并提升设备的性能。

但是,作为半导体制造行业的领头羊,数十年来一直遵循着「摩尔定律」发展的英特尔,如今已屡次推迟10纳米处理器制造工艺。英特尔现计划于今年底推出10纳米处理器,于2020年供应给服务器市场。

在黄仁勛等人宣称摩尔定律已失效的同时,材料科学家们仍在继续寻找提升当前硅晶体管技术的方法,同时也在探索超薄碳石墨烯薄片等替代技术。

市场研究公司Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·莫尔海德(Patrick Moorhead)称:「按照每两年晶元密度翻一番的严格定义,摩尔定律早已失效。如果我们停止缩小晶元规模,对整个科技行业将是灾难性的。」

但莫尔海德同时指出,该行业正采用其他计算方式(如GPU)、先进软件架构和工具,以及新的晶元电路封装方法来提升整体计算性能。

联发科CFO顾大为(David Ku)认为,摩尔定律并未死亡,只是发展速度放缓了。顾大为称,联发科目前已进入7纳米制造工艺,很快将升级到5纳米。

顾大为在CES上接受采访时称:「我们还是能看到低能耗的许多裨益,但可能没有像过去那样节省成本了。」顾大为指出,晶元开支可能还会有所上升,因为制造过程需要更复杂的设备,如EUV光刻机。

顾大为说:「尽管摩尔定律有所放缓,但并不意味着它将失效。」