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北京时间6月23日凌晨1点，苹果公司召开了2020 WWDC（苹果全球开发者大会），会上宣布，苹果将在新版Mac上采用基于Arm架构的自研芯片。

苹果CEO Tim Cook表示，Mac在历史上有三次重要的转折。一是从最初的架构转向PowerPC芯片，二是过渡到Mac OS X操作系统，三是迁移到英特尔x86计算架构。如今，Mac将从英特尔芯片转向苹果自研芯片，使Mac的性能有新跨越。

苹果沿用SoC研发经验

“自研芯片+自研OS”的软硬件集成生态，是苹果最大的底气。从2010年随iPhone4面世的苹果A4处理器开始，苹果在芯片领域已经有了十年的自研历史。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji透露，苹果的SoC出货量已经超过20亿颗，并设计和交付了数十亿颗配套芯片。

针对不同产品系列的功能要求，苹果基于可扩展的计算架构,开发了高度定制化的SoC，并持续优化芯片的性能功耗比。在iPhone产品线，苹果的A系列处理器保持着一年一代的开发节奏，2019年推出的A13处理器相比2010年的A4处理器，性能已经提升了100倍以上。在iPad产品线，苹果研发了6款SoC，最新款的iPad Pro的显卡性能在十年间有了1000倍的提升。同样，在Apple Watch系列，苹果扩展了SoC架构并进行优化，以满足低功耗设备的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch产品的芯片研发履历，让苹果对于Mac架构的研发充满信心。Srouji表示，苹果最关注的两个产品指标是性能和功耗。苹果会构建Mac SoC产品系列，并配置电源管理、安全隔区、GPU、神经引擎、机器学习加速器、视频显示和图像显示引擎等一系列定制技术， 在实现性能提升的同时进一步降低能耗。

“ARM构架比x86架构更注重低功耗，苹果的新芯片追求能耗更低、发热更少，并顺应PC终端产品的轻薄化趋势。更重要的是，采用自研的ARM架构芯片，会大大降低成本。”行业分析师吕芃浩向《中国电子报》记者表示。

打通iPhone、iPad、Mac应用生态

对于不同产品线的应用生态，苹果采取了“分化”和“联动”的双重策略。一方面，为了最大程度优化软硬件耦合，苹果为每一个产品系列开发了独立的操作系统。另一方面，苹果持续增强不同操作系统的联动性，以提升开发者工作效率并优化用户体验。在2019年的WWDC，苹果宣布增强了Mac OS与iPad的屏幕联动，通过Sidecar功能将iPad变成Mac的扩展屏，并通过软件工具包增强iOS与Mac OS的联动性，让针对iPhone开发的应用可以方便地扩展到Mac系统。

在使用自研芯片的Mac上，iPhone、iPad、Mac操作系统将进一步打通——iPhone和iPad应用可以直接在Mac运行。

“从生态构建上讲，Arm架构可以帮助苹果打通不同形态设备之间的壁垒，实现交互模式和工作场景无缝衔接，使用户在不同终端设备上有相同的体验。移动端是苹果的主战场，使用ARM架构CPU芯片的苹果电脑与iPad、iPhone底层技术一致，可以直接运行iOS上的软件，方便各类软件的开发升级。”吕芃浩表示。

为了帮助开发人员更轻松地编写适用于整个苹果生态的应用程序，苹果推出了一系列的编译和迁移工具。例如在用Intel芯片的Mac和苹果自研芯片的Mac上都能使用的二进制程序代码Universal 2，开发者可以用同一套代码在两个平台进行开发。目前微软正在基于Universal 2开发用于新版Mac的Office，Adobe也在开发Mac版的应用软件。在Mac从Power PC向x86架构过渡时，Rosetta能够对应用进行转译，使它们在新的平台运行。在苹果最新的Mac操作系统Big Sur中，配置了性能更优、兼容性更强的Rosetta 2，帮助用户在新的平台运行现有的Mac应用程序。同时，苹果运用虚拟性技术，支持Linux等多种开发环境在Mac运行。

“采用苹果自研芯片的Mac能够直接运行iPhone和iPad应用，用户可以直接从Mac App Store下载这些应用，大多数应用无需开发人员改动就可以正常运行。这意味着用户在新款Mac上能够运行的应用范围非常广，堪称前所未有。” 苹果高级软件副总裁Craig Frederighi表示。

Arm进一步渗透PC市场

长期以来，Arm架构和英特尔x86分别在移动处理器市场和PC处理器市场保持着压倒性优势。然而，随着5G商用部署加速，注重移动性和始终在线的PC产品，让Arm有了进一步向PC市场渗透的可能。

在2018年COMPUTEX台北电脑展上，高通发布了面向Windows 10 Arm笔记本电脑的骁龙850处理器，联想、三星、华为等OEM先后推出了搭载骁龙850的轻薄本、商务本和平板电脑。2019年，微软推出的Surface Pro X搭载了基于Arm架构的SQ1处理器。

功耗低、易于与基带芯片整合、采用台积电最新制程，形成了Arm架构在PC市场的独特优势。吕芃浩表示，在乔布斯时代，苹果就提出计算机架构有10年的寿命期限，架构达到其性能极限，就会被取代，苹果PC再次更换架构也遵循这个节奏。从本质上来讲，现有的英特尔x86架构芯片逐渐无法满足苹果电脑的性能和客户体验的需求，也不利于苹果产品生态的融合。

“英特尔的芯片制造水平刚达到10纳米工艺，已经落后于为苹果代工芯片的台积电。苹果公司采用自研芯片更有利于产品的更新换代，减少对英特尔芯片研发进度的依赖。”吕芃浩表示。

虽然有了苹果Mac加持，但英特尔在PC市场有着长期的积累，尤其在软件、应用、端口适配方面，已经形成了生态优势。Arm架构要从英特尔手里抢下更多的市场份额，仍需要继续弥补在算力和生态上的差距。

“英特尔在PC端仍是绝对的巨头，Arm构架的渗透率依然较低。高通和微软都进行过基于Arm的PC尝试，效果有待进一步优化。同时，在游戏领域，Arm架构与X86架构性能差距较大，短时间内是难以渗透的。但是，长期来看，Arm在办公PC市场将会崛起，并占据相当一部分市场份额。”吕芃浩表示。

北京时间6月23日凌晨1点，苹果公司召开了2020 WWDC（苹果全球开发者大会），会上宣布，苹果将在新版Mac上采用基于Arm架构的自研芯片。

苹果CEO Tim Cook表示，Mac在历史上有三次重要的转折。一是从最初的架构转向PowerPC芯片，二是过渡到Mac OS X操作系统，三是迁移到英特尔x86计算架构。如今，Mac将从英特尔芯片转向苹果自研芯片，使Mac的性能有新跨越。

苹果沿用SoC研发经验

“自研芯片+自研OS”的软硬件集成生态，是苹果最大的底气。从2010年随iPhone4面世的苹果A4处理器开始，苹果在芯片领域已经有了十年的自研历史。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji透露，苹果的SoC出货量已经超过20亿颗，并设计和交付了数十亿颗配套芯片。

针对不同产品系列的功能要求，苹果基于可扩展的计算架构,开发了高度定制化的SoC，并持续优化芯片的性能功耗比。在iPhone产品线，苹果的A系列处理器保持着一年一代的开发节奏，2019年推出的A13处理器相比2010年的A4处理器，性能已经提升了100倍以上。在iPad产品线，苹果研发了6款SoC，最新款的iPad Pro的显卡性能在十年间有了1000倍的提升。同样，在Apple Watch系列，苹果扩展了SoC架构并进行优化，以满足低功耗设备的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch产品的芯片研发履历，让苹果对于Mac架构的研发充满信心。Srouji表示，苹果最关注的两个产品指标是性能和功耗。苹果会构建Mac SoC产品系列，并配置电源管理、安全隔区、GPU、神经引擎、机器学习加速器、视频显示和图像显示引擎等一系列定制技术， 在实现性能提升的同时进一步降低能耗。

“ARM构架比x86架构更注重低功耗，苹果的新芯片追求能耗更低、发热更少，并顺应PC终端产品的轻薄化趋势。更重要的是，采用自研的ARM架构芯片，会大大降低成本。”行业分析师吕芃浩向《中国电子报》记者表示。

打通iPhone、iPad、Mac应用生态

对于不同产品线的应用生态，苹果采取了“分化”和“联动”的双重策略。一方面，为了最大程度优化软硬件耦合，苹果为每一个产品系列开发了独立的操作系统。另一方面，苹果持续增强不同操作系统的联动性，以提升开发者工作效率并优化用户体验。在2019年的WWDC，苹果宣布增强了Mac OS与iPad的屏幕联动，通过Sidecar功能将iPad变成Mac的扩展屏，并通过软件工具包增强iOS与Mac OS的联动性，让针对iPhone开发的应用可以方便地扩展到Mac系统。

在使用自研芯片的Mac上，iPhone、iPad、Mac操作系统将进一步打通——iPhone和iPad应用可以直接在Mac运行。

“从生态构建上讲，Arm架构可以帮助苹果打通不同形态设备之间的壁垒，实现交互模式和工作场景无缝衔接，使用户在不同终端设备上有相同的体验。移动端是苹果的主战场，使用ARM架构CPU芯片的苹果电脑与iPad、iPhone底层技术一致，可以直接运行iOS上的软件，方便各类软件的开发升级。”吕芃浩表示。

为了帮助开发人员更轻松地编写适用于整个苹果生态的应用程序，苹果推出了一系列的编译和迁移工具。例如在用Intel芯片的Mac和苹果自研芯片的Mac上都能使用的二进制程序代码Universal 2，开发者可以用同一套代码在两个平台进行开发。目前微软正在基于Universal 2开发用于新版Mac的Office，Adobe也在开发Mac版的应用软件。在Mac从Power PC向x86架构过渡时，Rosetta能够对应用进行转译，使它们在新的平台运行。在苹果最新的Mac操作系统Big Sur中，配置了性能更优、兼容性更强的Rosetta 2，帮助用户在新的平台运行现有的Mac应用程序。同时，苹果运用虚拟性技术，支持Linux等多种开发环境在Mac运行。

“采用苹果自研芯片的Mac能够直接运行iPhone和iPad应用，用户可以直接从Mac App Store下载这些应用，大多数应用无需开发人员改动就可以正常运行。这意味着用户在新款Mac上能够运行的应用范围非常广，堪称前所未有。” 苹果高级软件副总裁Craig Frederighi表示。

Arm进一步渗透PC市场

长期以来，Arm架构和英特尔x86分别在移动处理器市场和PC处理器市场保持着压倒性优势。然而，随着5G商用部署加速，注重移动性和始终在线的PC产品，让Arm有了进一步向PC市场渗透的可能。

在2018年COMPUTEX台北电脑展上，高通发布了面向Windows 10 Arm笔记本电脑的骁龙850处理器，联想、三星、华为等OEM先后推出了搭载骁龙850的轻薄本、商务本和平板电脑。2019年，微软推出的Surface Pro X搭载了基于Arm架构的SQ1处理器。

功耗低、易于与基带芯片整合、采用台积电最新制程，形成了Arm架构在PC市场的独特优势。吕芃浩表示，在乔布斯时代，苹果就提出计算机架构有10年的寿命期限，架构达到其性能极限，就会被取代，苹果PC再次更换架构也遵循这个节奏。从本质上来讲，现有的英特尔x86架构芯片逐渐无法满足苹果电脑的性能和客户体验的需求，也不利于苹果产品生态的融合。

“英特尔的芯片制造水平刚达到10纳米工艺，已经落后于为苹果代工芯片的台积电。苹果公司采用自研芯片更有利于产品的更新换代，减少对英特尔芯片研发进度的依赖。”吕芃浩表示。

虽然有了苹果Mac加持，但英特尔在PC市场有着长期的积累，尤其在软件、应用、端口适配方面，已经形成了生态优势。Arm架构要从英特尔手里抢下更多的市场份额，仍需要继续弥补在算力和生态上的差距。

“英特尔在PC端仍是绝对的巨头，Arm构架的渗透率依然较低。高通和微软都进行过基于Arm的PC尝试，效果有待进一步优化。同时，在游戏领域，Arm架构与X86架构性能差距较大，短时间内是难以渗透的。但是，长期来看，Arm在办公PC市场将会崛起，并占据相当一部分市场份额。”吕芃浩表示。

北京时间6月23日凌晨1点，苹果公司召开了2020 WWDC（苹果全球开发者大会），会上宣布，苹果将在新版Mac上采用基于Arm架构的自研芯片。

苹果CEO Tim Cook表示，Mac在历史上有三次重要的转折。一是从最初的架构转向PowerPC芯片，二是过渡到Mac OS X操作系统，三是迁移到英特尔x86计算架构。如今，Mac将从英特尔芯片转向苹果自研芯片，使Mac的性能有新跨越。

苹果沿用SoC研发经验

“自研芯片+自研OS”的软硬件集成生态，是苹果最大的底气。从2010年随iPhone4面世的苹果A4处理器开始，苹果在芯片领域已经有了十年的自研历史。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji透露，苹果的SoC出货量已经超过20亿颗，并设计和交付了数十亿颗配套芯片。

针对不同产品系列的功能要求，苹果基于可扩展的计算架构,开发了高度定制化的SoC，并持续优化芯片的性能功耗比。在iPhone产品线，苹果的A系列处理器保持着一年一代的开发节奏，2019年推出的A13处理器相比2010年的A4处理器，性能已经提升了100倍以上。在iPad产品线，苹果研发了6款SoC，最新款的iPad Pro的显卡性能在十年间有了1000倍的提升。同样，在Apple Watch系列，苹果扩展了SoC架构并进行优化，以满足低功耗设备的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch产品的芯片研发履历，让苹果对于Mac架构的研发充满信心。Srouji表示，苹果最关注的两个产品指标是性能和功耗。苹果会构建Mac SoC产品系列，并配置电源管理、安全隔区、GPU、神经引擎、机器学习加速器、视频显示和图像显示引擎等一系列定制技术， 在实现性能提升的同时进一步降低能耗。

“ARM构架比x86架构更注重低功耗，苹果的新芯片追求能耗更低、发热更少，并顺应PC终端产品的轻薄化趋势。更重要的是，采用自研的ARM架构芯片，会大大降低成本。”行业分析师吕芃浩向《中国电子报》记者表示。

打通iPhone、iPad、Mac应用生态

对于不同产品线的应用生态，苹果采取了“分化”和“联动”的双重策略。一方面，为了最大程度优化软硬件耦合，苹果为每一个产品系列开发了独立的操作系统。另一方面，苹果持续增强不同操作系统的联动性，以提升开发者工作效率并优化用户体验。在2019年的WWDC，苹果宣布增强了Mac OS与iPad的屏幕联动，通过Sidecar功能将iPad变成Mac的扩展屏，并通过软件工具包增强iOS与Mac OS的联动性，让针对iPhone开发的应用可以方便地扩展到Mac系统。

在使用自研芯片的Mac上，iPhone、iPad、Mac操作系统将进一步打通——iPhone和iPad应用可以直接在Mac运行。

“从生态构建上讲，Arm架构可以帮助苹果打通不同形态设备之间的壁垒，实现交互模式和工作场景无缝衔接，使用户在不同终端设备上有相同的体验。移动端是苹果的主战场，使用ARM架构CPU芯片的苹果电脑与iPad、iPhone底层技术一致，可以直接运行iOS上的软件，方便各类软件的开发升级。”吕芃浩表示。

为了帮助开发人员更轻松地编写适用于整个苹果生态的应用程序，苹果推出了一系列的编译和迁移工具。例如在用Intel芯片的Mac和苹果自研芯片的Mac上都能使用的二进制程序代码Universal 2，开发者可以用同一套代码在两个平台进行开发。目前微软正在基于Universal 2开发用于新版Mac的Office，Adobe也在开发Mac版的应用软件。在Mac从Power PC向x86架构过渡时，Rosetta能够对应用进行转译，使它们在新的平台运行。在苹果最新的Mac操作系统Big Sur中，配置了性能更优、兼容性更强的Rosetta 2，帮助用户在新的平台运行现有的Mac应用程序。同时，苹果运用虚拟性技术，支持Linux等多种开发环境在Mac运行。

“采用苹果自研芯片的Mac能够直接运行iPhone和iPad应用，用户可以直接从Mac App Store下载这些应用，大多数应用无需开发人员改动就可以正常运行。这意味着用户在新款Mac上能够运行的应用范围非常广，堪称前所未有。” 苹果高级软件副总裁Craig Frederighi表示。

Arm进一步渗透PC市场

长期以来，Arm架构和英特尔x86分别在移动处理器市场和PC处理器市场保持着压倒性优势。然而，随着5G商用部署加速，注重移动性和始终在线的PC产品，让Arm有了进一步向PC市场渗透的可能。

在2018年COMPUTEX台北电脑展上，高通发布了面向Windows 10 Arm笔记本电脑的骁龙850处理器，联想、三星、华为等OEM先后推出了搭载骁龙850的轻薄本、商务本和平板电脑。2019年，微软推出的Surface Pro X搭载了基于Arm架构的SQ1处理器。

功耗低、易于与基带芯片整合、采用台积电最新制程，形成了Arm架构在PC市场的独特优势。吕芃浩表示，在乔布斯时代，苹果就提出计算机架构有10年的寿命期限，架构达到其性能极限，就会被取代，苹果PC再次更换架构也遵循这个节奏。从本质上来讲，现有的英特尔x86架构芯片逐渐无法满足苹果电脑的性能和客户体验的需求，也不利于苹果产品生态的融合。

“英特尔的芯片制造水平刚达到10纳米工艺，已经落后于为苹果代工芯片的台积电。苹果公司采用自研芯片更有利于产品的更新换代，减少对英特尔芯片研发进度的依赖。”吕芃浩表示。

虽然有了苹果Mac加持，但英特尔在PC市场有着长期的积累，尤其在软件、应用、端口适配方面，已经形成了生态优势。Arm架构要从英特尔手里抢下更多的市场份额，仍需要继续弥补在算力和生态上的差距。

“英特尔在PC端仍是绝对的巨头，Arm构架的渗透率依然较低。高通和微软都进行过基于Arm的PC尝试，效果有待进一步优化。同时，在游戏领域，Arm架构与X86架构性能差距较大，短时间内是难以渗透的。但是，长期来看，Arm在办公PC市场将会崛起，并占据相当一部分市场份额。”吕芃浩表示。

2020之春，疫情带来严峻考验，也带来了经济结构调整的加速。如何把握机遇，开创新格局？4月9日，英特尔公司以“智存高远，IN擎未来”为主题，采用线上直播的形式，面向全国媒体举行年度战略“纷享会”。英特尔首次提出数据时代“智能X效应”的思想，前瞻性地解读前所未有的智能化机遇，旨在凝聚产业共识，推动智能科技的创新与应用，释放数据价值、创造智能增值，携手推进经济和社会的智能变革。

“我们看到，经济结构调整正在发生和加速。智能科技、智能应用、智能基础设施建设将成为‘刚需’。‘智能X效应’将在广泛的产业和经济领域发生。英特尔将源源不断地输出智能动力，推动产业增值和升级。”英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭还表示，“英特尔扎根中国35年久经考验，与本地产业风雨同舟。在智能数字时代，我们将继续同行、远行。”

英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭发表演讲

面向新十年，英特尔首提“智能X效应”

2020是新十年的起点，世界正在重塑。长期以来，英特尔的发展历程，是前瞻洞察、驱动成长的历程。迈入数据时代，英特尔首提“智能X效应”，这既是产业效应，也是经济效应。万物智能化带来指数级数据爆炸，智能科技的发展和应用，释放数据的价值，使产业升级、经济升级迈向新拐点。抓住机遇就会加速发展，抓不住机遇就会落后甚至被淘汰。杨旭进一步阐述：

‐智能化推动增值服务和跨产业融合。以智能冰箱为例，它串起来的是“从农场到餐桌”的智能化，背后是供销链、食品安全链和农场的智能升级，从而满足人们对智能生生不息的需求。

‐新冠肺炎疫情是今年全球最重大的挑战。从医疗救助和生命科学第一线，到经济和社会的有序运转，再到公共服务等各方面，智能科技发挥关键作用，智能应用井喷式爆发。

‐新应用、新需求推动“新基建”。这些产业和应用的变化，是对信息技术的基础设施、运营商、云服务商的巨大考验。AI、5G、云计算、智能工厂等加速发展，推动“新基建”，助力中国更快、更高质量地从信息化迈向智能化，产业与经济结构也加快从大规模制造，朝着增值的服务业过渡。

‐“创造改变世界的技术，最终造福每一个人”。英特尔阐释了自身的宏旨（Purpose），将全力发展智能科技，推动经济和产业变革，开创全球可持续发展的新格局。

驾驭智能变革，行稳致远

智能科技为个人、企业和社会带来切实的价值，包括洞察终端用户需求的体验价值、突破行业标准的经济价值、应对突发公共事件的社会价值等。

“推动智能科技与应用融合，需要解决三大挑战：基础设施亟待升级，应用场景多元复杂，生态建设百业待兴。”英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐表示，“英特尔以全能冠军的实力，构建全面的产品领导力、解决方案创新力、生态构建力三大优势，支持‘数字新基建’，坚持客户至上，帮助客户行稳致远。”

英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐发表演讲

从通用型CPU到GPU，从可编程加速产品FPGA到ASIC专用芯片，英特尔“以数据为中心”的产品组合不断扩展，支持客户从云、网络、边缘到端的智能部署，奠定云计算、人工智能、5G网络转型和智能边缘等多领域创新的数字基石。例如：英特尔至强可扩展平台已累计销售3000万颗芯片，广泛支持着与日常工作、生活息息相关的云计算、大数据分析等应用；英特尔子公司Mobileye的EyeQ系列芯片截至2019年底出货5400多万，为全球超过5000万辆汽车的行车安全保驾护航。

英特尔与长期的生态合作伙伴，包括OEM、ODM、独立软件商（ISV）、系统集成商（SI）、服务商等一起，也与制造、金融、零售、物流、教育等行业伙伴紧密协作，深入理解垂直行业需求，推进集成式创新，面向实际需求和工作负载，为最终客户打造真正能落地的解决方案，从而推动智能在千行百业的绽放和应用。例如：英特尔携手合作伙伴支持智慧的奥运，为观赛者带来智能的精彩体验；英特尔物联网行业整体解决方案2019年实际部署超过2900例，真正为多个行业的数字化转型打通“最后一公里”。

英特尔构建产业链，不断拓展生态的深度和广度。王锐强调，英特尔的生态之道，可以概括为“水利万物而不争”。英特尔的“利”在于连接、赋能和融合。英特尔搭建平台，连接生态各方参与，甚至同行业互为竞争的伙伴，也可以在英特尔的平台上交流和寻求机遇；生态合作伙伴基于英特尔的产品和技术创新，获得资金、技术指导、市场运营等方面的投入，乃至整个产业链的支持；英特尔与生态系统相互依存，彼此成就，英特尔的发展也将不断为生态系统注入动力。

驱动智能时代技术创新

海量数据爆发、数据形态多样化、实时性数据处理需求激增，是当今的新浪潮，但是“浪”能掀多高，还要看“大海的底蕴”。英特尔认为，“莫因波浪，不见大海”。智能科技是“大海的底蕴”，推动数据时代的浪潮滚滚向前。

“通过先进技术驱动未来创新，这是英特尔不变的初心。”英特尔中国研究院院长宋继强表示，“英特尔聚焦智能科技，凭借在数据处理、存储和传输上的全面实力，通过实效与探索的平衡，以及开放式合作，既立足当前又布局未来，以指数级思维突破创新。”

英特尔中国研究院院长宋继强发表演讲

英特尔构建了全面、全新的计算和性能领导力。六大技术支柱不仅是英特尔未来数年推动自身创新的技术引擎，还是驱动整个行业智能变革的动力。英特尔近期的关键进展包括：

‐制程工艺回归两年的更新周期；

‐新一轮10纳米产品正陆续问世，7纳米产品进展良好，预计2021年首发新品；

‐推出全新Xe架构，实现统一架构、多个微处理器架构；

‐发布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先进封装技术，赋予芯片设计更充分的灵活性；

‐借助oneAPI、XPU、互连、封装，软硬结合实现性能指数级提升，推动超异构计算落地。

英特尔在计算方式、连接方式以及存储方式三个领域全面布局未来：

‐计算方面，英特尔推动神经拟态计算、量子计算的研究；

‐连接方面，英特尔推动硅光等研发和应用；

‐存储方面，内存和计算资源更近地结合在一起，让大规模数据处理的效率攀升。

创新的背后，是英特尔常年投入巨资驱动研发，研发投入在半导体行业居首。英特尔2019年研发投入达134亿美元，占营收的比例是19%。

波澜壮阔的发展，英特尔大步前行

数据时代，英特尔“以数据为中心”不断深化转型，潜在市场规模达到3000亿美元，这是英特尔发展史上最大的机会，推动着英特尔创立以来最重大的转型：

‐作为行业转折性技术，5G加速网络转型，AI推动智能网络、智能边缘、智能的云，智能边缘又进一步推动物联网的深化和发展，这些都是英特尔创新的重点领域，将大大带动增长。

‐除了半导体技术，自动驾驶带来“出行即服务”（MaaS）的机遇，也是英特尔创新和发展的空间。

2019年，英特尔营收接近720亿美元，连续四年创新高，并实现“以PC为中心”和“以数据为中心”业务的双增长。这证明英特尔的战略是正确的。英特尔将阔步前行，加速发展，“以数据为中心”业务占比也将从过去30%提升到70%左右。

扎根中国35年，久经考验风雨同舟

英特尔扎根中国35年，是最大的外国投资企业之一。英特尔与中国科技产业的合作久经考验、风雨同舟。过去、现在和未来，英特尔始终是与中国经济共同发展的探索者、参与者、贡献者，价值不断深化。

‐产业链建设和创新。英特尔构建全面的产业协同、拉动发展的模式。英特尔的产业协作和贡献得到广泛认可：培养本地产业链，并推动云计算等先进技术的应用落地，一路为中国经济发展铺建先进的基础设施，输出全面的生态价值。

‐人才培养的生态建设。与教育部深度合作24年，英特尔为中国培训大量教师，并为创新人才培养打下坚实基础；大力推动产学研合作，为ICT产业培养人才后备军；更瞄准AI等前沿人才缺口作出不懈努力。

‐精尖制造业务部署。与国家发展议程深度契合，英特尔将最先进的精尖制造业务部署在中国，以成都和大连为中心，形成当地的产业集群效应，带动区域经济发展。

英特尔放眼长远，在中国的战略一直非常坚定，现在比任何时候更能验证这一点，就是要同行、远行。英特尔相信，科技无国界。半导体行业是一个全球产业，你中有我、我中有你，不可分割。作为全球性企业，英特尔也把全球供应链当作核心竞争力之一。

英特尔之所以能和中国同行、远行，成为产业可信赖的伙伴，是因为相信“技术是起点，协作增值是重点”。英特尔将继续发扬创新文化，积极地深化产业链建设，与中国互信、共赢。

英特尔成都工厂和大连工厂，在技术领先性和英特尔全球制造网络中的地位显著提升，目前成都工厂正加速升级精尖封装和高端测试的生产。昨日，英特尔通过在线方式举行了以“智存高远·IN擎未来”为主题的中国媒体分享会，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭、英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐、英特尔中国研究院院长宋继强，围绕行业最新洞察以及英特尔战略与业务的最新进展与媒体记者进行了交流。

英特尔成都工厂在技术领先性中地位显著

从1985年至今，英特尔已扎根中国35年。作为在中国最大的外国投资企业之一，也是扎根最久的跨国公司之一，英特尔从来都是放眼长远，用发展的观点看待中国市场，用合作共赢的理念指导战略规划。在此次交流会上，英特尔再次明确表示在中国的战略从未变过，始终如一，就是“做正确的事”，就是与中国同行远行。

今年是又一个新十年的起点，经历着一个不平凡的春天。尽管遭遇新冠肺炎疫情，但是英特尔成都工厂却没有停工一天。“这次疫情时期，我们第一时间保障员工健康的同时，没有停工一天，做出了表率作用，对稳定相关产业链起到了积极作用。”英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭称，精尖制造是英特尔业务的关键板块，成都工厂、大连工厂在技术领先性和英特尔全球制造网络中的地位，是非常显著的。

英特尔成都工厂于2003年宣布建立，并在2005年建成投产，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一和英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。2014年12月，英特尔宣布在未来15年内投资16亿美元，对成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并首次把高端测试技术引入中国，成为美国境外唯一的高端测试技术工厂。

杨旭表示，英特尔在中国的制造布局，也跟国家发展进程深度契合，龙头效应吸引了产业链的积极参与，形成当地的产业集群效应，带动区域经济的发展。英特尔成都工厂和大连工厂，在技术领先性和英特尔全球制造网络中的地位显著提升，从制造体系的重要一环，达到精尖制造的顶级水平。目前，成都工厂正加速升级精尖封装和高端测试的生产。

在杨旭看来，经历这次疫情，英特尔对产业链的保障，是与在中国发展，在成都和大连的布局不可分割的。半导体行业是一个全球产业，只有在全球性供应链布局，才能更灵活，更有抗风险能力。

智能连“物”推动业务增值和跨产业融合

从引进技术、扶持产业，走向互补创新、共信共赢，英特尔是跨国公司在中国发展的最好缩影。在不同的发展阶段，跨国公司在产业、经济发展中的角色不断深化和发展，从投资驱动、技术驱动，到聚焦于创新驱动。

在交流会上，英特尔三位嘉宾均表示，科技无国界，跨国公司在中国的规划，不应被短期的困难所迷惑，要有长远、完整的战略规划。中国的快速反应能力、危机应变能力、产业政策制定和出台的速度与效率，加上多年积累的强大基础设施、整个产业链的完整性、庞大的技术工人队伍，这些都是中国的巨大优势。

作为一家全球性企业，全球供应链是英特尔核心竞争力之一。目前，英特尔80%的业务都在美国以外，其中很大一部分来自中国。英特尔表示，将继续坚持自身的中国战略，发扬以前瞻视野、原创精神、无畏试错、客户至上为核心的创新文化，围绕协同创新、应用落地、长期投入和全球布局，积极地深化产业链建设和协作，与中国互信、共赢。

如今，无论是汽车、零售商店，还是医院、家庭、工厂，所有物和设备变得越来越像一台台“计算机”，整个产业正步入到万物智能化的发展阶段。智能变得无处不在，数据不仅呈现指数级增长，其形态也变得日益多样化。同时，随着5G、AI、物联网、自动驾驶等技术的发展，对于数据实时处理的需求快速增长。这个由数据驱动的世界，正在催生指数级计算需求。

在这次交流会上，英特尔首次提出了“智能X效应”的概念。杨旭说，X首先代表着智能的“物”，越来越多智能的物连接起来，智能化后成为增值的平台。这将带来指数级的数据量爆炸，推动业务增值和跨产业融合，并且使经济发展迈向转折点。

杨旭认为，海量数据的爆发以及数据形态的多样化，是当今世界的新浪潮。但是浪能掀多高，还要看海的底蕴，智能科技就是大海的底蕴，推动数据时代的浪潮滚滚向前，“我们在深度、广度上全面提供智能科技，为数据时代源源不断地输出科技源动力。”

面向数据时代，英特尔正在加速推进，一方面推动计算创新演进，另一方面布局新型计算研究。其以指数级创新，驱动智能时代的创新变革，目前正在对量子计算、神经拟态计算等前沿计算领域进行布局。

危机更考验每一个人、每一个公司，如何发展业务、产业，需要长远的眼光，在危机中寻找到机会。“在中国扎根发展35年里，我们最大的体会就是，作为高科技公司，要永远站在最前端，抓住每一次增长的机会，要有驾驭危机的能力。”

此前处理器龙头厂商英特尔(Intel)的财务长George Davis在公开场合表示，目前除了10纳米产能正在加速之外，英特尔还将恢复制程技术领先的关键部分寄望在未来更先进制程的发展上，包括英特尔将在2021年推出7纳米制程技术，并且将在7纳米制程的基础上发展出5纳米制程。对于英特尔5纳米制程的发展，现在有外媒表示，在这个节点上英特尔将会放弃FinFET电晶体，转向GAA电晶体。

根据外媒《Profesionalreview》的报导表示，随着制程技术的升级，芯片的电晶体制作也面临着瓶颈。英特尔最早在22纳米的节点上首先使用了FinFET电晶体技术，当时叫做3D电晶体，就是将原本平面的电晶体，变成立体的FinFET鳍式场效电晶体，不仅提高了芯片的性能，也降低了功耗。之后，FinFET电晶体也成为全球主要晶圆厂制程发展的选择，一直用到现在的7纳米及5纳米制程节点上。

作为之前先进制程的领导者，英特尔曾提到目前5纳米制程正在研发中。只是，对于制程的发展并没有公布详情。因此，根据《Profesionalreview》的报导，英特尔在5纳米节点上将会放弃FinFET电晶体，转向GAA环绕栅极电晶体。

报导强调，目前在GAA电晶体上也有多种技术发展路线。如之前三星提到自家的GAA电晶体相较于第一代的7纳米制程来说，能够提升芯片35%的性能，并且降低50%的功耗以及45%的芯片面积。对于三星而言，GAA电晶体就已经有这样的效能，而英特尔在技术实力上会比三星要更加强大，未来英特尔在GAA电晶体的发展上，期提升效能应该会更加明显。

报导进一步强调，如果能在5纳米制程节点上进一步采用GAA电晶体，则日前英特尔财务长所强调的“英特尔将在5纳米制程节点上重新夺回领导地位”的说法就可能比较容易实现。

至于，另一个市场上的强劲竞争对手台积电，目前在2020年首季准备量产5纳米制程上，依旧采用FinFET电晶体。但是，到了下一世代的3纳米节点，目前台积电还尚未公布预计的制程方式。根据台积电官方的说法，其3纳米相关细节将会在2020年的4月29日的的北美技术论坛上公布。

另外，英特尔5纳米制程的问世时间目前也还没明确的时间表。不过，英特尔之前提到7纳米之后制程技术发展周期将会回归以往的2年升级的节奏上，因此就是表示最快2023年就能见到英特尔的5纳米制程技术问世。

据路透社，诺基亚周四表示，该公司已经与英特尔公司（Intel）结成合作伙伴关系，以加速其迄今为止进展缓慢的5G转型之路。

诺基亚的Reefshark芯片系统（SoC）开发速度一直比预期要慢，这让诺基亚陷入了困境。SoC允许单个芯片承载整个计算机系统，从而使诺基亚能够以更便宜的价格生产设备。

诺基亚表示：“诺基亚正在与多家合作伙伴合作，以支持其ReefShark系列芯片组，这些芯片组被用于许多基站元件。”

值得注意的是，在此之前，该公司刚刚宣布与Marvell Technology公司达成了一项类似的协议，共同开发5G multi-RAT（无线接入技术）创新芯片，包括多代定制芯片和处理器，以进一步扩展适用于5G解决方案的诺基亚ReefShark芯片组系列。

报道指出，两家公司正在开发新一代定制系统级芯片（SoC）和处理器，融合了诺基亚的差异化无线技术与Marvell业界领先的多核Arm处理器平台。作为诺基亚5G ReefShark芯片系列的一部分，新芯片组将部署在诺基亚AirScale无线接入解决方案的多个模块中。通过部署ReefShark芯片组，这些解决方案不仅可以减小尺寸、降低功耗，还将提高容量和整体性能。

Marvell的多核Arm处理器技术建立在前五代的基础之上，其可编程性和优异的性能，可使诺基亚ReefShark芯片组实现重大提升。诺基亚将与Marvell继续合作，不断满足5G NR、5G NSA、5G SA和其他演进标准的复杂需求。

诺基亚移动网络总裁Tommi Uitto表示：“本次合作彰显了我们致力于扩展ReefShark芯片种类和用途的坚定决心。此举将确保我们的5G解决方案为客户提供一流的性能。随着运营商逐步完善其5G计划，并支持日益增长的流量和新的垂直服务，基础设施和组件必须迅速实现更新。最新的芯片技术将帮助我们更好地满足客户需求。”

Marvell首席执行官兼总裁Matt Murphy表示：“Marvell很高兴与诺基亚合作，携手交付面向5G网络的下一代解决方案。凭借我们的数据基础设施半导体解决方案平台，以及诺基亚在技术和市场方面的领先地位，未来无线网络将能够实现5G的诸多功能，并开拓新的商机。”