加速5G基础网络建置,英特尔发表一系列产品与合作计划

加速5G基础网络建置,英特尔发表一系列产品与合作计划

近日,英特尔Intel)为进一步充分释放5G潜力,宣布了一系列软硬件产品的上市与生态系合作计划,这其中包括一款专为无线基地台所打造,内嵌10纳米制程系统单芯片(system-on-chip,SoC)的全新Intel Atom P5900平台,以期为5G网络进行关键初期布建。

英特尔指出,随着5G网络的推广,客户要求提高其效能和灵活性,以便在最需要时能快速提供具备较低延迟的服务。鉴于此,英特尔发表了多项新产品,包括推出首款无线基地台专用Intel Atom P5900平台。Intel Atom P5900采用英特尔架构的10纳米制程系统单芯片,透过Intel Atom P5900可将英特尔架构从核心扩展到存取端,进而拓展至网络最边缘。

英特尔指出,Intel Atom P5900专为严苛的5G网络所需的高频宽与低延迟所设计,提供当今与未来5G基地台所需的功能。该产品扩大英特尔在网络环境中丰富的硅晶产品组合,预计在新型的5G无线基地台将于2024年达到600万座的情况下,此款英特尔芯片技术成为无线基地台市场的基础,使英特尔与业界领导供应商藉此产品成为未来市场差异化解决方案的一部分。

除了Intel Atom P5900之外,英特尔还推出全新第2代Intel Xeon可扩充处理器。英特尔表示,作为已售出3,000万个资料平台基础架构的基础元件,Intel Xeon可扩充处理器引领网络转型,这将使得在2020年已经预计有50%的核心网络布建将转型为虚拟网络的情况下,透过5G的推动,2024年预计核心网络布建将转型的工作将更成长至80%。

面对市场的需求,英特尔推出的第2代Intel Xeon可扩充处理器,其所提供的效能较上一代Intel Xeon Gold产品平均高出36%,每一美元则可增加平均42%的效能,可以为客户在云端、网络和边缘需求带来价值提升。除此之外,Intel Xeon可扩充处理器协助保护数据完整性,以及具硬件增强的安全性和内建加密加速器平台,以做为业界领先资料平台的根基。同时,英特尔推出18款更新的精选解决方案,可在客户优先的工作负载中为这些新处理器提供支援。

在芯片产品之外,英特尔还在本次发表了相关硬件产品,包括首款为5G网络加速所设计,代号为Diamond Mesa的ASIC,以及具备硬件增强精确时间协定的Intel Ethernet 700系列网络转换器。其中,Diamond Mesa为英特尔首款新一代结构化ASIC,其专为5G网络加速所设计,将与英特尔处理器产品组合与可程式逻辑闸阵列(FPGA)发挥相辅相成的功效,进而提供5G网络所需的高效能和低延迟。至于,在intel Ethernet 700系列网络转换器方面,是首款5G最佳化网络乙太(Ethernet)网络界面控制器,藉由其透过硬件增强精确时间协定,将能提供GPS跨网络服务同步功能,目前此产品已可提供试用,并将于2020年第2季开始量产。

最后,英特尔还宣布了在新软件的投资与产业生态的合作计划。包括英特尔将提供客制化的OpenNESS体验套件,以加速客制化5G布建。并且,为为满足边缘运算开发所需,OpenNESS亦增添了英特尔OpenVINO与开放视觉云等套件。而生态系合作计划上,英特尔也宣布与包括Altiostar、戴尔(Dell)、德国电信(Deutsche Telecom)、慧与科技(HPE)、联想(Lenovo)、云达(QCT)、乐天(Rakuten)、VMware以及中兴通讯(ZTE)在内等业界厂商进行策略合作,以增进网络基础架构能力与加速市场上的边缘解决方案发展。

英特尔第2代GPU DG-2将由台积电7纳米制程生产

英特尔第2代GPU DG-2将由台积电7纳米制程生产

在美国消费性电子展(CES)上,处理器龙头英特尔(Intel)展示了基于Xe架构的首代GPU芯片DG-1,宣示将抢进独立显卡的市场。不过,在DG-1还没正式在市场上贩售之际,市场上就传出更新一代的GPU芯片DG-2将由台积电的7纳米来打造,而不是由自家目前正在研发的7纳米来打造的消息。

此消息也符合之前台积电在法说会上所说的,对于英特尔扩大委外代工的可能,台积电目前不评论,但是已经做好准备。

根据外媒表示,英特尔的首代GPU芯片DG-1相较于其他竞争对手来说,仍属于较为低端的产品。而使得英特尔能真正迈入高端GPU芯片的产品,则是预定于2022年所推出的第2代GPU芯片DG-2。

原本这款预计用于高效能运算的GPU芯片,预计采用的是英特尔正在研发的7纳米制程来打造,但是如今却传出将改采用台积电的首代7纳米制程生产。

之前,英特尔的10纳米制程发展的并不顺遂,期间延后了好几次,终于在2019年正式推出产品。有市场推论,可能因为英特尔的10纳米制程延期,进一步影响了7纳米制程的发展,其情况目前并不得而知。只是,也有市场人士指出,英特尔的10纳米制程延宕,其影响的只有CPU部分,GPU方面应该不受到影响。

报导进一步指出,英特尔第2代的GPU芯片代号称之为Ponte Vecchio,采用英特尔自行设计的Xe架构,预计采用7纳米制程来生产,以人工智慧及高效能预算为主要的应用领域,因此,从这样获得的资料分析,市场人士预估,因为是以人工智慧及高效能预算为主要的应用领域,并非一般消费型的主流产品。这使得英特尔希望将珍贵的7纳米制程留给自家的处理器,或者是针对主流市场所生产的GPU芯片上,因此有把DG-2芯片交由台积电来代工生产的决定。

此外,除了产能的考量之外,DG-2的生产可能采用台积电的首代7纳米制程,而非后来的内含EUV技术的7纳米加强版制程。其主要原因就是台积电的首代7纳米制程早在2018年就推出,相较于英特尔之后才要推出的7纳米制程来说,在相对成本上也会便宜的多。所以,透过台积电的首代7纳米制程来生产DG-2这种整体出货量较少的产品,会比自行生产,或是采用内含EUV技术的7纳米加强版制程来的有意义的多。

事实上,台积电在日前的2019年第4季法说会,财务长黄仁昭针对外界预期,在英特尔可望提升外包生产的数量,台积电也有机会因此受惠时就指出,不评论个别客户。不过,台积电为因应市场需求,也已经做好准备。因此,台积电未来是不是能进一步协助英特尔生产GPU芯片,则有待持续观察。

AMD跨入核心显示处理器 Ryzen 7 4000系列效能对抗英特尔产品

AMD跨入核心显示处理器 Ryzen 7 4000系列效能对抗英特尔产品

就在英特尔(Intel)准备在2020年抢进独立显卡市场,预计推出以10纳米制程所打造的Xe独立显示卡之后,竞争对手AMD却反其道而行,准备推出以台积电7纳米制程所打造,内建核心显示的Ryzen 7 4000系列处理器,抢攻目前英特尔仍具有绝对优势的核心显示市场。

日前,相关Ryzen 7 4000系列跑分结果在市场上露出,让大家得以一窥AMD新架构处理的的效能。

根据国外科技媒体《Wccftech》报导,在AMD内部被称之为“Renoir”的Ryzen 7 4000系列处理器,其中的一款Ryzen 7 4700U型号,日前在测试跑分软体“3DMark”上曝光。

根据跑分的结果显示,Ryzen 7 4700U的跑分为4893分,相较前一代Ryzen 7 3700U,或者是较低规的Ryzen 5 3500U等产品,在其效能上较Ryzen 7 3700U多出18%,较Ryzen 5 3500U则是提高了26%。

报导进一步指出,Ryzen 7 4700U具备8核心8执行序,在功耗15W的情况下,最高时脉可达4.2 GHz。由于采用台积电7纳米制程所打造,内建Zen 2架构,处理器具备更强的效能与功耗控制机制,这将比目前上市的12纳米制程Zen架构的处理器效能更高,功耗更低,而且内建Vega架构的核心显示芯片,对竞争对手英特尔的产品来说是一大威胁。

报导进一步指出,Ryzen 7 4700U处理器如果与英特尔目前的Ice Lake架构的Core i7-1065G7处理器相较,Ryzen 7 4700U虽然仍旧在处理器跑分上落后Core i7-1065G7,只是在核心显示的跑分上却大幅超越Core i7-1065G7。

因此,在综合跑分上仍小胜Core i7-1065G7约2%。而目前AMD将Ryzen 7 4000系列在15W的部分将锁定英特尔的Comet Lake-U、Ice Lake-U系列对比,而45W产品则是瞄准英特尔的Coffee Lake-H系列处理器竞争,因此,预计在未来核心显示的处理器市场上,英特尔与AMD预计仍机会有一番激战。

20亿美元!英特尔又收购一家AI芯片公司

20亿美元!英特尔又收购一家AI芯片公司

12月16日,英特尔官方宣布,已斥资约20亿美元的价格收购了以色列人工智能处理器企业Habana Labs。英特尔表示,两者的合并将增强英特尔的人工智能(AI)产品组合,并进一步推动其在快速增长的人工智能芯片新兴市场的发展,预计到2024年该市场规模将超过250亿美元。

资料显示,Habana Labs成立于2016年,其总部位于以色列,在以色列、波兰、美国、 中国共有约150名员工,是一家无晶圆厂半导体公司,致力于提高人工智能芯片的处理性能并降低成本和功耗,其开发的人工智能芯片主要用于深度神经网络训练等特定需求。2018年9月,Habana Labs推出其可投入生产的Habana Goya™HL-1000 AI推理处理器;今年6月,Habana Labs宣布推出Habana Gaudi™AI培训处理器。

虽然成立不过3年时间,但Habana Labs已实现了人工智能芯片的量产商用,官方信息表示其Goya™处理器自2018年第四季度以来一直在出货,并于展示出业界领先的性能,Gaudi™处理器按规划应该于今年下半年向特定客户提供,英特尔在新闻稿中透露,Habana Labs的Gaudi AI培训处理器目前正在向部分超大规模客户提供样品。

作为一家初创公司,Habana Labs已获得不少投资者的认可,其中包括英特尔。2018年11月,Habana Labs宣布获得由英特尔投资领投的7500万美元B轮融资,WRV Capital、Bessemer Venture Partners、Battery Ventures和其他机构也参与了该轮融资。Habana Labs当时表示,自成立以来,其已共获得1.2亿美元融资。

对于此次收购Habana Labs,英特尔执行副总裁兼数据平台事业部总经理Navin Shenoy表示,这将推进英特尔的人工智能战略,为客户提供满足从智能边缘到数据中心的各种性能需求的解决方案。具体而言,借助高性能的训练处理器系列和基于标准的编程环境,Habana Labs将增强英特尔数据中心AI产品的实力,以应对不断变化的AI工作负载。

收购完成后,Habana Labs仍将作为一个独立的业务部门,并将继续由其现有的管理团队领导,Habana Labs的董事长Avigdor Willenz已同意担任该业务部门以及英特尔的高级顾问,Habana Labs的总部亦将继续驻扎在以色列。Habana Labs将向英特尔数据平台部门报告,该事业部也是英特尔广泛的数据中心人工智能技术的大本营。

英特尔表示,其人工智能战略基于要想充分利用人工智能的力量来改进业务成果就需要广泛的软硬件技术组合以及完整的生态系统支持的理念,现在英特尔人工智能解决方案正在帮助客户把数据转化为业务价值,并为公司带来可观的收入。

近年来,英特尔正在不断布局人工智能领域。此前,英特尔于2016年收购了初创公司Nervana,随后又于去年收购了初创公司Mobidius。2019年11月,英特尔正式发布了两款针对大型数据中心设计的Nervana神经网络处理器产品,其中一款用于训练、一款用于推理。英特尔预计,2019年人工智能业务带动的收入将超过35亿美元,同比增长20%以上。

展望未来,英特尔计划充分利用不断增长的人工智能技术产品组合和人工智能人才组合,为人工智能工作负载提供无与伦比的计算性能和效率。

英特尔发表量子运算控制芯片

英特尔发表量子运算控制芯片

根据《路透社》的报导,在目前科技大厂积极布局的量子运算上有了重大突破,处理器龙头英特尔 (intel) 宣布,已经开发出代号“马脊 (Horse Ridge) ”的连接芯片,可以透过此芯片将外部与量子核心运算连接,用以取代目前繁杂且不稳定的连接线功能。

报导指出,虽然目前量子运算仍在实验阶段,要进入正式的使用还有相当的距离,不过因为这种划时代运算架构的运算速度将是当前超级电脑的数万倍,根据之前最新一次的测试,在一项采用当前全世界最款超级电脑运算,则必须耗费上万年时间的运算作业当中,采用量子运算则仅使用了 200 秒的时间就完成运算工作。因此吸引了包括 Google、IBM 以及微软等科技大厂的研究。只是,不论各家科技大厂的量子运算架构,其背后都有一团繁杂的接线来连接运算核心与外界,这使得管理与控制都产生困难。

事实上,因为量子运算的量子核心必须要在非常寒冷的环境下,使得原子达到几近于零的运动状态下才能发挥其运算的功能。因此,其运算核心必须放置在特殊且寒冷的冰库中,但是连接线路与其他附加装置却又必须在冰库外面,这形成了连接的困难。而为了消除这方面的问题,这次英特尔特别设计开发了一款控制芯片,可以替代当前连接线,并完成全部相关的工作内容。同时,该芯片的大小仅如一个茶杯碟般,可以放在量子计算的冰库中,使连接容易且方便管理。

报导表示,英特尔在一份声明中指出,对于未来的量子计算领域,英特尔将大规模开发相关解决方案,使量子运算能够达到商业化的目标。至于,英特尔该款针对量子运算所开发的控制芯片名称由来,是取自英特尔量子运算硬件研发总部所在地──美国奥勒冈州最冷地区的地名。

最大逻辑闸容量FPGA竞逐 英特尔量产脚步领先Xilinx

最大逻辑闸容量FPGA竞逐 英特尔量产脚步领先Xilinx

FPGA大厂Xilinx于今年8月发表全球最多逻辑单元的FPGA产品VU19P后,英特尔(Intel)也于10月底发表Stratix 10 GX 10M FPGA,其容量超越Xilinx的VU19P,一举成为全球目前最大逻辑单元的FPGA产品线。

▲英特尔与Xilinx最大逻辑闸数量FPGA基本规格一览。(Source:Intel;Xilinx;拓墣产业研究院整理,2019/11)

芯片设计日渐复杂,高逻辑闸数量FPGA成重要关键

FPGA产品除了广泛被用在国防、航太、网通与基地台等多元垂直应用市场外,事实上还有一类应用情境是被芯片厂商用在芯片验证的开发流程上,目前以FPGA为基础的验证套件与工具,已被业界视为芯片设计环结上十分重要的一环。随着芯片开发的复杂度日益提升,却因各类终端应用的竞争加剧且碍于芯片必须及时因应市场需求,开发时间并未因此递增;换言之,每道设计环结若可进一步提升运算效能,就能将整体设计时间控制在一定范围内,这也是为何两大FPGA供应商要不断提升逻辑闸数量的FPGA产品来因应此一市场需求。

英特尔率先量产,Xilinx未必抢占上风

另一方面,英特尔在确定完成收购FPGA大厂Altera后,市场不时传出PSG部门资源分配有限的声音,以致于FPGA产品线发展受限,近年屡屡被Xilinx压制。但随着英特尔在10纳米确定进入量产后,除了NB产品所需的处理器会采用10纳米外,新一代Agilex FPGA也确定采用10纳米,并已进入量产阶段,不难想见英特尔对于FPGA产品发展仍有高度重视。

回到产品规格比较,UltraScale+VU19P与Stratix 10 GX 10M间的主要差异,在于制程采用上有所不同,前者的逻辑闸数量为900万个(实际为8,938K),后者则为1,020万个,只不过后者的做法显然是采用系统级封装方式,将两款Stratix 10 GX FPGA产品(逻辑闸数量为510万个),以EMIB封装加以整合。

就Xilinx官方描述来看,并未见到相当鲜明的封装技术搭配,若以单一裸晶角度来看,Xilinx逻辑闸数量应该是业界最高的FPGA,但以完成封装后的芯片方案而言,则是英特尔的Stratix 10 GX 10M略胜一筹。此外,Stratix 10 GX 10M已经进入量产时程,就时间点来看抢先Xilinx一步,这对Xilinx来说,即便在单一裸晶数量比较上胜出,但未能抢下市场,或许有机会沦为叫好而不叫座的情况。

英特尔与AMD合作Kaby Lake-G处理器,2020年停产

英特尔与AMD合作Kaby Lake-G处理器,2020年停产

应该不少电脑玩家或消费者还记得,之前在人工智能议题当红之际,绘图芯片厂如英伟达(Nvidia)以势如破竹之姿横扫人工智能处理器市场,甚至威胁到一般服务器及个人电脑处理器市场的情况,迫使堪称电脑处理器业界两大竞争企业英特尔与AMD的破天荒合作,进一步以英特尔的Kaby Lake CPU架构,搭配AMD的Radeon RX Vega GPU架构,推出Kaby Lake-G处理器。

而在事隔两年多之后,如今两家公司宣布,这首款合作下的产品将在2020年寿终正寝,不再生产。

根据外媒报导,2017年年底,在Nvidia给予英特尔及AMD强大压力下,使得两家竞争了半世纪之久的处理器大厂破天荒合作,发表基于英特尔Kaby Lake CPU架构,以及AMD Radeon RX Vega的GPU架构处理器,这个合作案的结果就是之后所推出的Kaby Lake-G系列处理器。

根据测试,这款搭载英特尔的Kaby Lake处理器和AMD的Vega绘图核心的处理器,在性能表现上的确有不凡的成绩。但是,最终还是走向停产的结果,其市场人士认为,主要原因还是因为当前的NVIDIA气势不如当年,以及AMD如今步步进逼英特尔所导致。

报导进一步指出,Kaby Lake-G系列处理器一共有5个型号,其中4款属于Core i7系列,1款则是属于Core i5系列,均搭配了采用HBM2的Radeon RX Vega图形核心,分别有24和20组CU单元,通过PCIe 3.0 x8介面和CPU相连。

规格最高的那颗Core i7-8809G和次顶级的Core i7-8709G的TDP都为100W。据了解,这些型号的处理器,厂商最后可下单的时间是2020年1月31日,而最终的发货日期则是2020年6月30日。

不过,事实上Kaby Lake-G系列处理器推出之后,多以安装在英特尔自己出品的NUC上面为主。虽然,也有厂商直接拿该系列处理器推出了一些笔记本电脑的产品。不过,笔记本电脑市场主流还是在用Whiskey Lake-U/Coffee Lake-H搭配NVIDIA的GPU,采用Kaby Lake-G系列处理器仍属少数。

报导还表示,根据英特尔所发出声明表示,英特尔正在重新调整产品线,而第10代Core处理器搭配了基于第11代绘图架构的Iris Plus核心显示,在图形性能上几乎是倍增。

英特尔在显卡架构上面还有更多可以发展的空间,将在未来给个人电脑带来更多的增强。这显示英特尔将依靠自己的绘图架构来开发今后的产品,而且英特尔未来将把Xe显卡的架构作为第12代核心显示,搭配Tiger Lake处理器,使得停产Kaby Lake-G将是一次很正常的产品生命周期终结,而且未来可能两家企业也将不再有合作的机会。

东土科技与英特尔达成战略协议:联合开发边缘服务器

东土科技与英特尔达成战略协议:联合开发边缘服务器

9月19日,东土科技与全球最大CPU芯片企业英特尔(Intel)在宜昌签署合作备忘录(MOU),双方基于东土科技INTEWELL智能工业操作系统和英特尔CPU芯片,联合开发软件定义控制的工业服务器和边缘服务器。并携手在全球智能制造、工业机器人、智能电网、流程工业以及未来的智能汽车等领域进行应用推广。

双方在合作会议中共同认为,工业现场的通信和控制融合将会是未来智能工业发展的重要趋势。对于东土科技正在发起申请的基于IPV6/TSN的工业高带宽总线国际标准AUTBUS,英特尔与东土科技探讨未来可共同参与国际标准制定和应用推广,并对于AUTBUS高带宽总线芯片和英特尔CPU芯片的融合应用表现出极大兴趣。

英特尔全球工业管理团队参观完东土科技在中国宜昌建设的工业互联网产业园后,对于园区内基于软件定义的智能制造生产线、工业互联网技术体验中心、以及完善的培训设施给予极高评价。双方达成共识,初步约定将占地13万平米的东土宜昌工业互联网产业园,建设成为基于软件定义控制技术和5G应用的英特尔智能工业全球应用示范和技术支持培训中心。

全球软件定义控制服务器和工业通信产品的领先企业东土科技,和全球最大的CPU芯片领导者英特尔此次达成战略协议,双方都表达出继续加强合作的意愿,将工业互联网技术和高性能计算芯片技术紧密融合推动中国乃至全球工业升级,实现产业智能化,为未来各种工业智能软件和人工智能在工业领域的广泛应用创造条件,为推动5G在智能工业的深度应用奠定基础。

韩国销售占比被AMD超越 英特尔第10代处理器将成反攻利器

韩国销售占比被AMD超越 英特尔第10代处理器将成反攻利器

在个人电脑的世界里,两家处理器大厂英特尔与AMD的竞争一直是市场上聊不完的话题。过去,处理器市场龙头英特尔在遭逢2018年14纳米制程产量不足,造成处理器产能减少而无法满足市场需求之后,反观竞争对手AMD则是自从推出Zen架构的新处理器,一直到当前Zen2架构产品都频挟着高性价比的优势,在市场上声势始终让英特尔处于不利的态势。

而对于这样的结果,近期韩国媒体更是报导指出,在双方的竞争上AMD如今更胜一筹,因为AMD在韩国市场自7月份以来销售占比已经超越了英特尔。

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导,根据当地IT产品价格比较平台“Danawa”的资料指出,2019年年初,当时AMD在韩国市场的销售占比不过40%,还落后于英特尔。不过,这些日子以来AMD的销售急起直追,7月份就开始超越了英特尔,到了8月份销售占比更是一举达到了53.58%,超过了英特尔的46.42%,登上了当地市场的销售龙头位置。

报导指出,韩国的市场人士表示,AMD在处理器的销售有好的表现,其主要原因有二,第一是在游戏玩家偏爱的高端电竞游戏市场中,英特尔的处理器供应不稳定,这使得玩家对AMD处理器的需求大幅增加。

另外,AMD的处理器采用高性价比的竞争策略,就凭藉着优异的性能与价格竞争力在市场上赢得电竞游戏玩家的认可。而基于以上的原因,AMD近期在采购市场上陆续赢得了订单。

对此,一位韩国的AMD主管在接受记者采访时就指出,除了在一般消费市场之外,在企业或政府的标案市场上,过去相关产品开标时都指定采用英特尔处理器的产品。但是,近期以来采用AMD处理器与采用英特尔处理器的产品都会同时出现在招标公告当中。

不过,对于AMD当前在韩国市场的销售取得领先的状况,韩国的市场人士认为这将只是短期的现象。报导中强调,市场人士认为在英特尔目前已经陆续推出第10代处理器的情况下,过去AMD在市场上超越英特尔第9代处理器的销售状况将可能会被扭转回来,不过,这时间的长短还必须要视英特尔能多快将第10代处理器普及到市场上而定。

除了个人DIY的消费市场之外,市场人士还表示,对于品牌厂商来说,不论是消费者或制造商目前仍倾向使用英特尔的处理器,其主要原因可能在于长时间以来都是与英特尔共同发展架构的问题上,但是在定制化或中小型制造商的产品上,因为对于价格较为敏感,因此较有意愿采用AMD的处理器。而未来在英特尔普及第10代处理器之后,这样情况是不是会有所改变,就有待时间来验证了。

阿里平头哥芯片为何加入RSIC-V阵营?

阿里平头哥芯片为何加入RSIC-V阵营?

当高通、英特尔投资CISC-V创业公司SiFive,当印度理工学院基于RISC-V做出了CPU,我们就特别期待中国的大企业能够在RISC-V上有更大的投入和关注。

近日,阿里云峰会上海站召开,会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器——玄铁910(XuanTie910)。在性能方面,玄铁910支持16核,单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。同时,阿里巴巴集团副总裁戚肖宁宣布了“普惠芯片”计划,该计划将开放高性能IP核,降低进入高性能CPU的门槛,通过DSSoC平台赋能和客户一起创造应用落地。

阿里的这些举动对中国的芯片产业发展释放了非常积极的信号。“阿里是有影响力的大公司,其投入做RISC-V有积极意义。”中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长何小庆和RISC-V中国基金会主席方之熙都表达了同样的观点。

赛迪顾问集成电路产业研究中心分析师陈跃楠表示,阿里在RISC-V上布局必然会带动业界的效仿,也会促进封装、材料等整个配套链条对RSIC-V的支持,打通RISC-V的产业链条。

目前全球的芯片产业正处于变局期,物联网时代在X86和ARM的技术架构之外需要新的架构加入。而RISC-V因为免费、因为开源、因为更为简化等备受关注,在全球呈现蓬勃发展的态势。“RISCV在长期的实验和研发下生存下来,并且已开始培育生态,具有较好的发展能力。而其开源性为龙头公司开发核心产品和初创公司研发产品提供了新的技术路线。一方面减少开发成本,一方面让产业自主可控。”陈跃楠表示。

目前,包括高通、英特尔等芯片巨头,包括以色列、印度与美国等越来越多的国家和地区都对RISC-V做了各种布局,并推出一系列的芯片。2015年RISC-V的基金会成立,现有200家成员,其中中国有25家。中科院计算所研究员包云岗表示,目前国内公开与RISC-V相关的企业已经有100多家,但实际上在国际上我们的影响力不够,贡献也不大,我们需要更多公司来加入。而阿里RISC-V芯片发布无疑对中国的RISC-V的产业推动很有意义。

其实,每一颗芯片的存活都是因为建立了巨大软硬件生态。因为仅仅是靠一颗“芯”它掀不起巨浪,这也就是为什么英特尔、高通、ARM等等要投入巨大资源来推动软硬件生态的发展的原因。而对于平头哥这样一家新的芯片企业应该怎么来做软硬件生态?其中的关键痛点又是什么?有什么样的更好方式?

几天前,包云岗分享了几个关键信息。其一是软件、硬件之间有巨大的性能差异,同样一个算法或者程序,普通程序员来写和懂体系架构的人来写,差63000倍。其二是弥补性能和软硬件之间的差异有两种思路:要么雇更好的程序员写出更好的软件,但优秀的人终究很少;要么是在硬件上加速,一些工作让硬件来做即专用体系结构,但会带来碎片化的问题。其三如果芯片的迭代的周期也能够像软件一样从按年变成按月,软硬件就可以协同起来实现敏捷开发,那就可以实现快速开发芯片的需求。

包云岗谈及了开源软件给世界带来的变化,其中之一是把互联网创新的门槛降低,可以很容易构建一个APP,90%可以使用开源代码,用户只需要写10%,就可以完成自己的功能。既然开源模式有那么多好处,为什么芯片不可以开源把硬件设计的门槛降低下来呢?原因是因为设计一个芯片和IP需花巨大精力,所以做完后大家不愿意开源,导致市场上没有开源可以用,大家只能去买,而且IP都还很贵,而买来以后有需要会花很多力气和时间去验证它以降低风险,这又增加了人力的投入,所以开源芯片存在一个“死结”。

基于包云岗的这些信息,我们就很好地理解拥有互联网公司基因的阿里平头哥正在做的围绕芯片的另外事情:其一做出行业和应用标杆,邀请有量产能力的企业和科研院所机构一起来基于玄铁CPU打造有标杆意义的行业应用,在5G、自动驾驶或是其他IoT等领域上下游一起联动做出有“昭示”意义的应用。其二将玄铁芯片开源,推出“普惠芯片”计划,降低芯片设计的门槛,“让天下没有难设计的芯片”。根据计划,未来平头哥将全面开放玄铁910 IP Core,全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码,快速开展芯片原型设计和架构创新。其三是推出面向领域定制优化的芯片平台(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源,面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。

任何不匹配的地方都有商业机会,就像当年马云说买家和卖家之间不对接,所以阿里要把这两者对接起来建立了淘宝、支付宝,现在软硬件之间的发展也不协同,那么阿里能不能在更大维度进行协同,用真正开源和互联网的思路来做芯片设计、硬件设计,我们等待平头哥在芯片领域创出新的奇迹吧。